一种发热盘组件及料理机的制作方法

本申请涉及小家电领域，尤其涉及一种发热盘组件及料理机。

背景技术：

现有的具有食物加热功能的料理机，为例检测料理杯内食材的温度以便进行相应的程序控制，通常需要设置温度检测部件。而为了温度检测的准确性，温度检测部件通常设置在料理杯底部。料理机目前通常都是采用底部加热方式，温度检测部件多是设置于发热盘上。

发热盘通常设有不锈钢底座及铝制的加热件，直接将温度检测部件设置在发热盘上不做改变，温度较高的铝制结构的温度会快速的传递至温度检测部件上，导致测温不准，程序无法调控，最终导致食物打不碎煮不熟，影响产品的正常使用。

因此需要一种测温准确的发热盘。

技术实现要素：

根据本申请实施例的第一方面，提供一种发热盘组件。

一种发热盘组件，包括发热盘基座及焊接于所述发热盘基座上的加热组件，所述发热盘基座上设有过孔，所述加热组件与所述过孔对应的位置设有凹陷部，一测温元件穿过所述过孔及凹陷部组装于所述发热盘基座上。

进一步的，所述凹陷部为贯穿所述铝基板的通孔，所述通孔的深度0mm＜h≤40mm；所述通孔的孔径5mm≤d≤40mm。

进一步的，所述加热组件包括贴合于所述发热盘基座外表面的铝基板及焊接于所述铝基板上的加热元件。

进一步的，所述测温元件与所述发热盘基座之间设有第一密封件。

进一步的，所述测温元件为NTC测温探头，所述NTC测温探头包括头部及与所述头部连接的组装部，所述头部与所述组装部之间形成内凹腔，所述第一密封件设置于所述内凹腔内。

进一步的，所述头部的两端抵接于所述发热盘基座的内表面上。

进一步的，所述第一密封件包括收容于所述内凹腔内的第一密封部及自所述第一密封部水平延伸的第二密封部，所述头部抵接于所述第二密封部上。

进一步的，所述组装部上设有位于所述发热盘基座下表面的垫片及螺母。

进一步的，所述组装部上套设有与所述发热盘基座下表面贴合的隔热件。

进一步的，所述发热盘基座上设置有刀具组件。

根据本申请实施例的第二方面，提供一种料理机。

一种料理机，包括机座及设置于所述机座上的料理杯，所述料理杯上设有如上所述的发热盘组件。

本申请与现有技术相比具有如下有益效果：通过在加热组件上设置凹陷部使测温元件在组装于所述发热盘基座后不与所述加热组件直接接触，阻止了加热组件对测温元件的热传递，提升了测温元件检测食材温度的准确性。

附图说明

图1是本申请一示例性实施例发热盘组件的仰视示意图，未揭示测温元件。

图2是图1沿A-A方向的剖视示意图。

图3是本申请一示例性实施例发热盘组件的立体分解图。

图4是本申请一示例性实施例发热盘组件另一角度的立体分解示意图。

图5是本申请一示例性实施例发热盘组件的组装剖视示意图。

图6是图5的局部放大示意图。

图7是本申请另一示例性实施例发热盘组件的局部剖视示意图。

图8是本申请另一示例性实施例发热盘组件的局部剖视示意图。

图9是本申请一示例性实施例发热盘组件与料理杯的组装剖视示意图。

图10是本申请一示例性实施例料理机的立体组装示意图。

附图标记

料理机 100

机座 1 料理杯 2 发热盘组件 3

发热盘基座 30 底壁 301 过孔 3011

侧壁 302 内表面 303 下表面 304

加热组件 31 铝基板 310 凹陷部 3101

加热元件 311 第一密封件 32 第一密封部 320

第二密封部 321 测温元件 33 头部 330

组装部 331 内凹腔 332 垫片 34

螺母 35 隔热件 36

刀具组件 4

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。本申请中所提到的“多个”均包括两个及两个以上。

下面结合附图，对本申请示例性实施例进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

请参照图1至图10所示，一种料理机100，包括机座1及设置于所述机座1上的料理杯2，所述料理杯2上设有发热盘组件3。所述发热盘组件3上设置有刀具组件4，所述机座1内设有电机，所述电机带动所述刀具组件4转动以粉碎料理杯2内的食材。

所述发热盘组件3包括发热盘基座30及焊接于所述发热盘基座30上的加热组件31。所述发热盘基座30包括底壁301及与所述底壁301一体成型的侧壁302，所述底壁301与侧壁302合围形成粉碎腔室，所述刀具组件4设置于所述粉碎腔室内。

所述底壁301上设有过孔3011，所述加热组件31与所述过孔3011对应的位置设有凹陷部3101，一测温元件33穿过所述过孔3011及凹陷部3101组装于所述发热盘基座30上。所述发热盘基座30采用食品级不锈钢材质。

所述加热组件31包括贴合于所述发热盘基座30外表面的铝基板310及焊接于所述铝基板310上的加热元件311。所述不锈钢发热盘基座30与所述铝基板310及加热元件311焊接为一体结构。所述的加热元件311可以是发热管、电热丝。

实施例一：

在本实施例中，所述加热组件31包括贴合于所述发热盘基座30外表面的铝基板310及焊接于所述铝基板310上的加热管。所述凹陷部3101为贯穿所述铝基板310的通孔，所述通孔的深度0mm＜h≤40mm；所述通孔的孔径5mm≤d≤40mm。所述通孔可以是圆形孔，方形孔或其他多边形形状。所述孔径是指穿过所述通孔中心的任意两点连线的最短距离，以不与所述测温元件33直接接触为限。

所述加热组件31包括贴合于所述发热盘基座30外表面的铝基板310及焊接于所述铝基板310上的加热管。所述不锈钢发热盘基座30与所述铝基板310及加热管焊接为一体结构。

所述测温元件33与所述发热盘基座30之间设有第一密封件32。

所述测温元件33为NTC测温探头，所述NTC测温探头包括头部330及与所述头部330连接的组装部331，所述头部330与所述组装部331之间形成内凹腔332，所述第一密封件32设置于所述内凹腔332内，所述头部330的两端抵接于所述发热盘基座30的内表面303上。

所述第一密封件32能在一定程度上降低所述不锈钢发热盘基座30的热量传递给NTC测温探头，减小了发热盘基座30对测温元件33测温的干扰。

所述组装部331上设有位于所述发热盘基座下表面304的垫片34及螺母35。所述垫片34为弹簧垫片。本申请中通过在所述发热盘组件的铝基板310上设置凹陷部3101，并将固定所述测温元件33即NTC测温探头的弹簧垫片及螺母35直接组装在所述发热盘组件3的不锈钢发热盘基座上，使铝基板310的温度对所述测温探头的准确性影响极小，测温数据比较接近食材的真实温度，最大温差在2℃以内，不会影响到程序的调控，从而保证食材能被充分的粉碎及煮熟。

实施例二：

请参照图7所示，在本实施例中，其他结构设置于实施例一相同，不同之处在于所述第一密封件的结构设置。

所述第一密封件32包括收容于所述内凹腔332内的第一密封部320及自所述第一密封部320水平延伸的第二密封部321，所述测温探头的头部330抵接于所述第二密封部321上，依此完全隔断所述测温元件33的头部330与发热盘基座的内表面303的接触，使所述发热盘的热量不能或微小的传递至测温元件33上，因此可大幅降低发热盘基座30对测温元件33的测温干扰，提升了测温的精确度。

实施例三：

请参照图8所示，在本实施例中，其他结构设置于实施例二相同，不同之处在于隔热件36的设置。

在本实施例中，所述测温探头的组装部331上进一步套设有与所述发热盘基座的下表面304贴合的隔热件36，所述弹簧垫片34及螺母35位于所述隔热件36下方。通过在发热盘基座的内表面303设置第一密封件32将所述测温元件33与所述发热盘完全隔开，同时在所述发热盘基座的下表面304贴合设置隔热件36进一步阻隔发热盘的热量传递至测温元件33，从而彻底消除了发热盘基座30对测温元件33的干扰，保证了测温元件33测温的精确性。

以上所述仅是本申请的较佳实施例而已，并非对本申请做任何形式上的限制，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本申请技术方案的内容，依据本申请的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。