专利名称：切割装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种切割装置(cutting apparatus),并且特别地，本 发明涉及一种能够用于切割片状材料(sheet material)的切割装置。
背景技术：
参照图1，图1示出了已知的切割装置的俯视图。如图1所示， 已知的切割装置7主要包括平台71、定位夹具73以及刀具75。该 平台71可用以;^置片状材沖+8，例如，纸张、相片、才殳影片等。该 定^立夹具73,如长条状材冲牛固定于该平台71上，并与该刀具75垂 直。当使用者欲切割该片状材料8时，可先将该片状材料8的第一 侧边81靠拢至该定位夹具73 ，再以该刀具75切割该片状材津牛8。 由于该定〗立夹具73与该刀具75垂直，因此该刀具75切割后的第 二侧边82与该第一侧边81垂直。
通过前述的对齐以及切割的才喿作，4吏用者可依序以该第二侧边 82靠拢至该定〗立夹具73后切割与该第一侧边81相^j"的第三侧边 83;并且以该第三侧边83靠拢至该定位夹具73后切割与该第二侧 边82相对的第四侧边84。由此，4吏用者可得到需求尺寸的片状材 料8。然而，由于利用前述的方法进行切割时需要使用者手动将片 状材料8靠拢至该定位夹具73，因此在进行大量处理时需要耗费许 多时间以及精力，也难以进行快速处理。
此外，当使用者欲以某特定角度切割该片状材料8时(例如以 30度、45度、60度等角度切割该片状材料8)，需要转动该片状材 泮+8的方向，以达到前述目的。由于以人工方式转动该片状材冲牛8 难以准确定位该片状材料8，也容易因此降低切割精准度，并且耗 费许多时间。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种用于切割片状材料的切割装 置。特别地，根据本发明的切割装置具有定位模块，用以检测片状 材料的摆放情况。并且，根据本发明的切割装置的切割组件(cutting assembly )以及刀具能冲艮据该片状材料的摆力文情况自动调整切割角 度。
才艮据本发明的优选具体实施例的一种用于切割片状材料的切 割装置包括切割组件、第 一定位才莫块(positioning module )以及处 理才莫块(processing module )。该切割组件用以切割该片状材冲十。该 第一定位模块依据该片状材料的第一侧边与第一基线(base line) 之间的第一夹角(included angle ),产生第一夹角4言息。此夕卜，该处 理模块电连接至该第 一定位才莫块以及该切割组件，并且该处理才莫块 根据该第 一夹角信息产生控制信号以定位该切割组件。
根据该优选具体实施例的用于切割片状材料的切割装置进一 步包括切割座，具有以预定曲率弯曲的侧面；以及调整元件，可滑 动地i殳置于该侧面上，并且该调整元件接受该处理纟莫块的控制在该 侧面上滑动，以定4立该切割纟且4牛。
根据该优选具体实施例的用于切割片状材料的切割装置，其中 该切割座的该侧面具有以该预定曲率弯曲的4九道，并且该调整元件 可滑动地设置于该轨道上。
根据该优选具体实施例的用于切割片状材料的切割装置，其中 该切割座沿该第 一基线进^f于^又向移动。
根据该优选具体实施例的用于切割片状材料的切割装置进一 步包括平台，具有一表面，用以放置该片状材料，并且该表面具有 该第一基线。
根据该优选具体实施例的用于切割片状材料的切割装置，其中 该平台的该表面还具有第二基线，并且该切割装置进一步包括第二 定位模块，用以测量该片状材料的第二侧边与该第二基线之间的第 二夹角，并且根据该第二夹角产生第二夹角信息。
根据该优选具体实施例的用于切割片状材料的切割装置，其中 该处理才莫块电连4妻至该第一定位才莫块和该第二定位才莫块，并且该处 理模块接收该第 一 夹角信息和该第二夹角信息，并且根据该第 一 夹 角信息和该第二夹角信息产生该控制信号。
根据该优选具体实施例的用于切割片状材料的切割装置，其中
该第二定位模块包括电荷耦合器件(CCD)或互补性金属氧化硅 (Complementary Metal-Oxide Silicon, CMOS )感应元fK
才艮据该优选具体实施例的用于切割片状材料的切割装置，其中 该第 一定位模块包括电荷耦合器件或互补性金属氧化硅感应元件。
根据该优选具体实施例的用于切割片状材料的切割装置，其中 该片4犬才才谇+为<扁光片(polarizer )。
才艮据本发明的另 一优选具体实施例的一种用于切割片状材料 的切割装置包括平台、切割组件、第一定位模块以及处理模块。该 平台具有一表面，用以;故置该片状材^"。此外，该平台的该表面具
有第一基线。该切割组件i殳置于该平台之上，并且该切割组件包4舌 刀具(cutter )，用以切割该片状材料。该第一定位才莫块依据该片状 材料的第一侧边与该第一基线之间的第一夹角，产生第一夹角信 息。该处理才莫块电连4妄至该第一定位才莫块以及该切割组件，并且该 处理模块根据该第 一夹角信息产生控制信号以定位该切割组件。
关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附附 图得到进一步的了解。
图1是已知的切割装置的俯视图。
图2A示出了根据本发明的具体实施例的切割装置的立体视图。
图2B是图2A中的切割装置的俯一见图。
图3A是图2A中的切割组件的俯一见图。
图3B是图2A中的切割组件的运动示意图。
图3C是图2A中的切割组件的运动示意图。
图4A示出了根据本发明的具体实施例的切割装置的俯视图。
图4B示出了才艮据本发明的具体实施例的切割装置的俯视图。
具体实施例方式
以下将详述本发明的优选具体实施例以及实际应用案例，以使_ 充分i兌明本发明的特征、精神以及优点。
本发明提供一种用于切割片状材料的切割装置。在一个优选具 体实施例中，根据本发明的切割装置包括切割组件、第一定位模块 以及处理才莫块。该切割组件可用以切割该片状材并+。该第一定位才莫 块可依据该片状材料的第 一侧边与第 一基线两者之间的第 一 夹角， 产生第一夹角信息。此外，该处理模块电连接至该第一定位模块以 及该切割组件，并且该处理模块可根据该第 一 夹角信息产生控制信 号以定^f立该切割纽J牛。
参照图2A和图2B,图2A示出了本发明的具体实施例的切割 装置的立体一见图；图2B则示出了图2A中的切割装置的俯一见图。如 图2A和图2B所示，本发明的切割装置1包^r切割组件10、第一 定位才莫块12、处理才莫块(图中未示出)以及平台14。
该平台14具有一表面142，用以放置该片状材料2，例如，但 不限于偏光片、相片以及纸张。并且，该表面142具有前述的第一 基线1420。
该切割组件10主要包括切割座102以及刀具104。该切割座 102通过旋转座18可转动地固定于支撑臂16上，并且该切割座102 用以固定该刀具104。此外，在实际应用中，该支撑^#16可沿着该 第一基线1420的方向伸缩，致使该切割座102可沿着该第一基线 1420进行双向移动。
该第 一定位才莫块12可4艮据需要设置于该平台14的两侧。并且， 该第一定位模块12可包括电荷耦合器件或互补性金属氧化硅感应
元件或其它适当的感应元件，用以才企测该片状材冲十2的第一侧边20 与该第一基线1420之间的第一夹角T!，并且^f艮据该第一夹角产生 第一夹角信息。
该处理才莫块可纟艮据需要设置于该切割组件10、平台14、支撑 臂16或其它适当的位置，并且电连4妄至该第一定位才莫块12,用以 接收该第 一 夹角信息，并且根据该第 一 夹角信息产生控制信号以定 ^t该切割组〗牛10。
进一步参照图3A至图3C,图3A示出了图2A中的切割iS/f牛 10的俯4见图；图3B和图3C则示出了该切割纽J牛10的运动示意图。 如图3A所示，该切割组件10的切割座102与该4t转座18的转轴 182连4妻。并且，该切割座102具有以预定曲率弯曲的侧面1020。 此外，该切割组件IO还包纟舌调整元件106，其可滑动i也i殳置于该侧 面1020上。并且，该调整元件106可接受该处理才莫块的控制在该 侧面1020上滑动，以调整该切割座102的角度，并进一步定4立该 切割组件10。在实际应用中，该切割座的该侧面1020具有以该预 定曲率弯曲的4九道，并且该调整元件可滑动地i殳置于该4九道上。
如图3B所示，当该调整元4牛106在该侧面1020上自初始^立置 O向左滑动至第一4立置O，时，该切割座102可以以该4争轴182为中 心逆时针S走转。而如图3C所示，当该调整元件106在该侧面1020 上自初始位置O向右滑动至第二位置O"时，该切割座102则可以 以该转轴182为中心顺时针旋转。
举例而言，当图2B中的第一夹角Tt为30度，并且使用者欲 -使该片状材料2切割后的侧边与该第一侧边20垂直时，该使用者 可设定处理模块，使其根据该第一夹角信息产生控制信号，以驱动 图3A中的调整元件106向右滑动至一^立置，致^吏该切割座102顺 时针旋转30度后，再切割该片状材料2。
参照图4A,图4A示出了本发明的具体实施例的切割装置的俯 视图。如图4A所示，在本具体实施例中，该切割装置1的平台14 上可进一步具有第二基线1422，该第二基线与第一基线1420平行。 并且，该切割装置1进一步包括第二定位模块13,用以测量该片状 材料2的第二侧边22与该第二基线1422之间的第二夹角T2,并且 根据该第二夹角T2产生第二夹角信息。在实际应用中，该第二定位 模块13同样可包括电荷耦合器件或互补性金属氧化名圭感应元件或 其它适当的感应元件。
进一步，在本具体实施例中，本发明的切割装置1的处理才莫块 分别电连4妄至该第一定位才莫块12以及该第二定^立才莫块13,并JU妄 收该第一夹角信息以及第二夹角信息，再根据该夹角信息产生该控 制信号，以定位该切割组件IO。
再次参照图4B,图4B示出了本发明的另一具体实施例的切割 装置的俯一见图。如图4B所示，在本具体实施例中，该切割装置1 的平台14上具有第二基线1424。特别地，该第二基线1424与第一 基线1420垂直。并且，该切割装置1同样包括第二定位才莫块13， 用以测量该片状材料2的第二侧边24与该第二基线1424之间的第 二夹角T3，并且根据该第二夹角T3产生第二夹角信息。
在本具体实施例中，本发明的切割装置1的处理模块分别电连 4妄至该第一定4立才莫块12以及该第二定位才莫块13,并JU妄收该第一 夹角信息以及第二夹角信息，再根据该夹角信息产生该控制信号， 以定位该切割组件10 。
综上所述，根据本发明的切割装置的切割组件以及刀具能才艮据 该片状材料的摆放情况自动调整切割角度，因此可缩短定位时间， 并且减少人工调整片状材料位置所造成的误差。
虽然本发明已以优选实施例披露如上，^旦其并非用以限定本发 明的范围，本领域的普通技术人员，在不背离本发明的精神和范围 的情况下，可以对本发明进4亍各种更改和〗务饰，因此，本发明的4呆 护范围应当以随后所附的冲又利要求所界定的为准。
主要组件符号说明
1、 7:切割装置 102: +刀割座 104、 75:刀具 12:第一定位才莫块 13:第二定位才莫块 1420:第一基线 16:支撑臂 182: 4争轴 20、 81:第一侧边 83:第三侧边 73:定位夹具 T2、 T3:第二夹角 O，第一位置
10:切割组件 1020:侧面 106:调整元4牛 14、 71:平台 142:表面 1422、 1424:第二基线 18:旋转座 2、 8:片状材料 82、 22、 24:第二侧边 84:第四4则边 T1:第一夹角 O:谇刀士台^if O":第二位置
权利要求
1.一种用于切割片状材料的切割装置，包括切割组件，用以切割所述片状材料；第一定位模块，所述第一定位模块依据所述片状材料的第一侧边与第一基线之间的第一夹角，产生第一夹角信息；以及处理模块，电连接至所述第一定位模块以及所述切割组件，所述处理模块根据所述第一夹角信息产生控制信号以定位所述切割组件。
2. 才艮据冲又利要求1所述的切割装置，其中，所述切割组件进一步 包括切割座，具有以预定曲率弯曲的侧面；以及调整元件，可滑动地/没置于所述侧面上，并且所述调整 元件冲妻受所述处理才莫块的控制在所述侧面上滑动，以定位所述 切割组件。
3. 才艮据权利要求2所述的切割装置，其中，所述切割座的所述侧 面具有以所述预定曲率弯曲的轨道，并且所述调整元件可滑动 地设置于所述轨道上。
4. 4艮据权利要求2所述的切割装置，其中，所述切割座沿所述第 一基线进4于3又向移动。
5. 根据权利要求1所述的切割装置，进一步包括平台，具有一表面，用以放置所述片状材冲+,并且所述 表面具有所述第一基线。
6. 根据权利要求5所述的切割装置，其中，所述平台的所述表面 还具有第二基线，并且所述切割装置进一步包括第二定位模 块，用以测量所述片状材料的第二侧边与所述第二基线之间的 第二夹角，并且根据所述第二夹角产生第二夹角信息。
7. 才艮据权利要求6所述的切割装置，其中，所述处理才莫块电连接 至所述第一定位模块和所述第二定位模块，并且所述处理模块 接收所述第一夹角信息和所述第二夹角信息，并且根据所述第 一夹角信息和所述第二夹角信息产生所迷控制信号。
8. 根据权利要求6所述的切割装置，其中，所述第二定位模块包 括电荷耦合器件或互补性金属氧化硅感应元件。
9. 根据权利要求1所述的切割装置，其中，所述第一定位模块包 括电荷耦合器件或互补性金属氧化硅感应元件。
10. —种用于切割片状材料的切割装置，包括平台，具有一表面，用以放置所述片状材料，并且所述 表面具有第一基线；切割组件，设置于所述平台上，并且所述切割组件包括 刀具，用以切割所述片状材料；第一定位模块，所述第一定位模块依据所述片状材料的 第一侧边与所述第一基线之间的第一夹角，产生第一夹角信 息；以及处理;漠块，电连接至所述第一定位模块以及所述切割组 件，所述处理模块根据所述第 一 夹角信息产生控制信号以定位 所述切割组件。
全文摘要
本发明提供一种用于切割片状材料的切割装置，其包括切割组件、第一定位模块以及处理模块。该切割组件用以切割该片状材料。该第一定位模块依据该片状材料的第一侧边与第一基线之间的第一夹角，产生第一夹角信息。此外，该处理模块电连接至该第一定位模块以及该切割组件，并且该处理模块根据该第一夹角信息产生控制信号以定位该切割组件。
文档编号B26D5/00GK101352857SQ20071012961
公开日2009年1月28日 申请日期2007年7月23日 优先权日2007年7月23日
发明者傅从能, 简文良 申请人:达信科技股份有限公司