专利名称：冲切机台及定位冲切方法
技术领域：
本发明关于一种冲切机台，特别关于一种用以冲切一可挠性物件的冲切 机台。
背景技术：
由于受到石油匮乏及环境日益恶化等因素冲击下，人们逐渐意识到环境 保护的意义，相对也影响科技产业设计的方向。过去于科技产业中，主要都 重于实现高效能的表现及规格，而现今产品的设计着重于节能、高效率、寿 命长及降低材料的使用等。
目前在电子产品中常用的可挠性电路板，其由制作成类似底片的可挠性 物件经由一冲切机台冲切后制作而成。其中可挠性物件可为一覆晶薄膜(Chip
onFilm, COF)或一软性电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)。当待冲切的可 挠性物件被输送至待冲切的位置时，冲切机台对可挠性物件上待冲切的区域 进行定位，接着再加以冲切待冲切的可挠性物件。
请参照图1所示，其为可挠性物件的示意图。由于一般的冲切机台的设 计以可挠性物件1的多个对位孔6作为定位的功能。然而一般定位用的机构 也是固定式的，因此可挠性物件1上待冲切的区域必须配合对位孔6的间距 而为其整数倍。因此常有如图1中，两个待冲切区域之间的距离Wl较宽的 情形，于此，距离Wl以4.75mm为例。而两个待冲切区域之间的材料将成 废料，无法再另外使用，因而造成材料的浪费及材料成本的增加。
因此，如何提供一种冲切机台，可縮短可挠性物件上两个待冲切区域之 间的距离，以避免原物料的浪费及争省成本，已成为重要课题之一。
发明内容
有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种冲切t几台及定位冲切方法， 縮短冲切的可挠性物件与下一冲切的可挠性物件之间的距离，以减少原物料 的使用及节省成本。
为达上述目的，依据本发明的一种冲切机台，其用以冲切一可挠性物件， 冲切机台包含一基座、 一本体、 一压固暨冲切机构、第一定位机构以及第二 定位机构。基座具有一冲切口，其用以承载可挠性物^(牛。本体与基座相对设 置。压固暨冲切机构与本体连结，并具有一压固单元及一冲切单元，压固单 元围设于冲切单元，压固暨冲切机构设置于本体与基座之间，且冲切单元与 基座的冲切口对应设置。第一定位机构设置于本体并穿设压固暨冲切机构。 第二定位机构邻设于第一定位机构，且设置于本体并穿设压固暨冲切机构， 第一定位机构与第二定位机构之间具有第一间距。
于本发明一实施例中，可挠性物件的一对边设有多个对位孔，相邻的该 等对位孔之间具有第二间距。
于本发明一实施例中，第一间距小于或大于第二间距。
于本发明一实施例中，第一定位机构及第二定位tTL构各具有两个定位元 件，该等定位元件与可挠性物件具有该等对位孔的对边对应设置。
于本发明一实施例中，第一定位机构及第二定位^l构各具有四个定位元 件，该等定位元件与可挠性物件具有该等对位孔的对边对应设置。
于本发明一实施例中，第一定位机构的该等定位元件所围成的面积与第 二定位机构的该等定位元件所围成的面积相异。
为达上述目的，依据本发明的一种冲切机台，用以冲切一可挠性物件， 可挠性物件包含多个第一区域以及多个第二区域，该等第一区域与该等第二 区域相邻交错设置，且可挠性物件的一对边设有多个对位孔，位于第一区域 的该等对位孔的至少一个为一第一对位孔，位于第二区域的该等对位孔的至少一个为一第二对位孔，冲切机台包含一基座、 一本体、 一压固暨冲切机构、 一第一定位机构以及一第二定位机构。基座具有一冲切口，基座用以承载可 挠性物件。本体与基座相对设置。压固暨冲切机构与本体连结，并具有一压 固单元及一冲切单元，压固单元围设于冲切单元，压固暨冲切机构设置于本 体与基座之间，且冲切单元与基座的冲切口对应设置。第一定位禾几构设置于 本体并穿设压固暨冲切机构。第二定位机构邻设于第一定位机构，且设置于 本体并穿设压固暨冲切机构，第一定位机构与第二定位机构之间具有第一间 距。其中，当可挠性物件的其中之一第一区域位于基座时，第一区域的第一
对位孔位于与第一定位机构对应的位置，而当可挠性物件的其中之一第二区 域位于基座时，第二区域的第二对位孔位于与第二定位机构对应的位置。 于本发明一实施例中，相邻的该等对位孔之间具有第二间距。 于本发明一实施例中，第一间距小于或大于第二间距。
于本发明一实施例中，第一定位机构及第二定位机构各具有两个定位元 件，该等定位元件与可挠性物件具有该等对位孔的对边对应设置。
于本发明一实施例中，第一定位机构及第二定位机构各具有四个定位元 件，该等定位元件与可挠性物件具有该等对位孔的对边对应设置。
于本发明一实施例中，第一定位机构的该等定位元件所围成的面积与第 二定位机构的该等定位元件所围成的面积相异。
为达上述目的，依据本发明的一种冲切机台定位冲切方法，冲切机台包 含一基座、 一本体、 一压固暨冲切机构、 一第一定位机构及一第二定位机构， 定位冲切方法包含下列步骤输送一可挠性物件通过压固暨冲切纟几构与基座 之间的空间；提供一作用力于本体，以带动本体、压固暨冲切机构、第一定
位机构及第二定位机构朝基座的方向运动；由第一定位机构及第二定位机构 的其中之一穿设可挠性物件的多个对位孔；由压固暨冲切机构的一压固单元 固定可挠性物件；以及由压固暨冲切机构的一冲切单元冲切已定位的可挠性 物件的待冲切区域。于本发明一实施例中，第一定位机构及第二定位机构于压固暨冲切机构 每一次作动后交替执行定位动作。
承上所述，因依据本发明的一种冲切机台及定位冲切方法，冲切机台包 含有第一定位机构及第二定位机构的至少两组定位机构，通过调整该等定位 机构与对位孔之间的相对关系，而可充分利用可挠性物件的所有面积。与现 有技术相较之后，本发明的技术得以縮短此次冲切的可挠性物^^与下一次冲 切的可挠性物件的距离，以减少原物料的使用及节省成本。
图1为现有的冲切机台的示意图2为依据本发明较佳实施例的冲切机台的示意图3为依据本发明较佳实施例的冲切机台的俯视图；以及
图4为依据本发明较佳实施例的定位冲切方法的实施流程图。
附图标号
1、 7:可挠性物件
2:冲切机台
21:基座
211:冲切口
22:本体
23:压固暨冲切机构 231:压固单元
232:冲切单元
241:第一定位元件 251:第二定位元件 261:第一弹性支撑元件 271:第二弹性支撑元件281:输入元件
282:输出元件 283:棘轮
6:对位孔 71:第一区域 72:第二区域 81:第一对位孔 82:第二对位孔 Pl:第一间距 P2:第二间距 S01 S05:步骤 Wl、 W2:距离
具体实施例方式
以下将参照相关图式，说明依本发明较佳实施例的一种冲切机台，其中 相同的元件将以相同的参照符号加以说明。
请同时参照图2与图3所示，图2为本发明的冲切机台的示意图，图3 则为本发明的冲切机台的俯视图。冲切机台2包含一基座2K —本体22、 一 压固暨冲切机构23、 一第一定位机构以及一第二定位机构。冲切机台2用以 冲切一可挠性物件7，本实施例的可挠性物件7以一覆晶薄膜(ChiponFilm， COF)为例，其亦可为一软性电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)。可挠性 物件7包含多个第一区域71以及多个第二区域72，该等第一区域71与该等 第二区域72相邻交错设置。可挠性物件7的一对边设有多个对位孔，位于第 一区域71的该等对位孔的至少一个为一第一对位孔81，而位于第二区域72 的该等对位孔的至少一个为一第二对位孔82。其中，相邻的该等对位孔之间 具有第二间距P2。另外，本实施例的第一区域71及第二区域72各以四对位孔为第一对位孔81及第二对位孔82为例。
基座21用以承载可挠性物件7。本实施例的基座21具有一冲切口 211， 待冲切的可挠性物件7所置放的位置与基座21的冲切口 211相对设置。
本体22与基座21相对设置。本实施例的冲切机台2还包含第一弹性支 撑机构，第一弹性支撑机构还具有四个第一弹性支撑元ft^261，该等第一弹性 支撑元件261分别连结本体22与基座21，以加以固定本体22与基座21之间 相对的位置。本实施例的第一弹性支撑元件261为一弹簧。
压固暨冲切机构23设置于本体22与基座21之间，并与本体22相连结。 压固暨冲切机构23具有一压固单元231及一冲切单元232。压固单元231围 设于冲切单元232，且压固单元231具有一开口，使得冲切单元232可穿过压 固单元231。另外，本实施例的冲切机台2还包含第二弹性支撑机构，第二弹 性支撑机构还具有四个第二弹性支撑元件271，该等第二弹性支撑元件271连 结压固暨冲切机构23的压固单元231与本体22，以加以固定其相对位置。本 实施例的第二弹性支撑元件271为一弹簧。冲切单元232与基座21的冲切口 211对应设置。
第一定位机构与第二定位机构相邻设置，且第一定位机构与第二定位机 构皆设置于本体22并穿设压固暨冲切机构23的压固单元231 。第一定位机构 与第二定位机构各具有两个定位元件或四个定位元件，其定位元件的数量可 依据冲切机台2的设计而定，本实施例的第一定位机构与第二定位机构以各 具有四个定位元件241、 251为例。另外，该等定位元件241、 251与可挠性 物件7具有该等对位孔的对边对应设置。再者，本实施例的第一定位机构与
第二定位机构之间具有第一间距Pl 。
另外，当第一定位机构及第二定位机构各具有四个定位元件241、251时， 第一定位机构的该等第一定位元件241所围成的面积与第二定位机构的该等 第二定位元件251所围成的面积相异。
本实施例的冲切机台2还包含一输送机构及一驱动机构(图中未显示)。输送机构包含一输入元件281、 一输出元件282及一棘轮283。输入元件281 及输出元件282邻设于基座21的相对两侧，以棘轮283带动输入元件281及 输出元件282转动。输入元件281输送可挠性物件7通过压固暨冲切机构23 与基座21之间的空间，直到待冲切的可挠性物件7输送至与基座21的冲切 口211相对的位置。此时，驱动机构将提供一作用力于本体22，以带动本体 22、压固暨冲切机构23、第一定位机构及第二定位机构朝基座21的方向作动， 其方向是实质垂直于可挠性物件7被输送的方向。
驱动机构带动本体22、压固暨冲切机构23、第一定位机构及第二定位机 构作动，直到第一定位机构的该等第一定位元件241穿设于第一区域71的该 等第一对位孔81或第二定位机构的该等第二定位元件251穿设于第二区域72 的该等第二对位孔82，并将可挠性物件7定位于基座21上。且压固暨冲切机 构23的压固单元231将待冲切的可挠性物件7固定于基座21上，以避免可 挠性物件7于冲切时移位。
当可挠性物件7的其中之一第一区域71 ^位于基座21的冲切口 211上方 时，第一区域71的该等第一对位孔81位于与第一定位机构对应的位置，冲 切机台2以第一定位机构的该等第一定位元件241执行定位的作动，并穿设 第一区域71的该等第一对位孔81。当可挠性物件7的其中之一第二区域72 位于基座21的冲切口 211上方时，第二区域72的该等第二对位孔82位于与 第二定位机构对应的位置，冲切机台2以第二定位机构的该等第二定位元件 251执行定位的作动，并穿设第二区域72的该等第二对位孔82。
接着，驱动机构持续带动本体22、压固暨冲切机构23的冲切单元232朝 基座21的方向作动，并以冲切单元232冲切已固定于基座21上的可挠性物 件7。当该等第一弹性支撑元件261及该等第二弹性支撑元件271受到本体向 下作动的挤压后，即会具有一弹性回复力。使得当冲切机台2完成冲切后， 本体22及压固暨冲切机构23因第一的弹性支撑机构及第二弹性支撑机构的 弹性回复力，而回复至原始位置，直到下一待冲切的可挠性物件7输送至与基座21的冲切口211相对的位置时，再次执行上述动作。另外，已冲切的可 挠性物件7将顺着冲切口 211掉落以便收集。
值得一提的是，第一定位机构与第二定位机构两者最相邻的定位元件 241、 251之间的距离为第一间距P1，而可挠性物件7的该等对位孔之间的距 离为第二间距P2，第一间距P1可小于或大于第二间距P2。本实施例中，第 一间距Pl小于第二间距P2，其使得第一定位机构及第二定位机构的其中一组 定位元件241、 251穿设于可挠性物件7的该等对位孔时，另一组的定位元件 241、 251仅落于可挠性物件7上，并无穿设于该等对位孔。另外，第一定位 机构及第二定位机构于冲切机台2每一次作动后交替执行定位动作，如，此 次冲切以第一定位机构的该等第一定位元件241执行定位的作动，穿设第一 区域71的该等第一对位孔81 。则下一次冲切以第二定位机构的该等第二定位 元件251执行定位的作动，穿设第二区域72的该等第二对位孔82。
另外，在冲切机台2中，待冲切的可挠性物件与下一待冲切的可挠性物 件之间的距离W2以2.375mm为例，与现有技术相较之下，本实施例的冲切 机台2可将现有的4.75mm缩减至2.375mm。
请参照图4所示，其为本发明较佳实施例的一种冲切机台的定位冲切方 法，其包含步骤SOl至步骤S05。
请同时参照上述实施例与配合图2及图3所示，步骤S01由输送机构输 送一可挠性物件7通过一压固暨冲切机构23与一基座21之间的空间。步骤 S02由驱动机构提供一作用力于本体22，以带动本体22、压固暨冲切机构23、 一第一定位机构及一第二定位机构朝基座21的方向运动。步骤S03由第一定 位机构及第二定位机构的多个定位元件241、 251其中的组穿设可挠性物件7 的多个对位孔。步骤S04由压固暨冲切机构23的一压固单元231固定可挠性 物件7于基座21上。最后，步骤S05由压固暨冲切机构23的一冲切单元232 冲切已定位的可挠性物件7的待冲切区域。其中，第一定位机构及第二定位 机构于压固暨冲切机构23每一次作动后交替执行定位动作。详细的定位冲切方法己于上述实施例中一并说明，于此不再加以赘述。
综上所述，因依据本发明的一种冲切机台及定位冲切方法，冲切机台包 含有第一定位机构及第二定位机构的至少两组定位机构，通过调整该等定位 机构与对位孔之间相对的关系的位置，而可充分利用可挠性物件的所有面积。 与现有技术相较之后，本发明的技术得以縮短此次冲切的可挠性物件与下一 次冲切的可挠性物件的距离，以减少原物料的使用及节省成本。
以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴， 而对其进行的等效修改或变更，均应包含于权利要求中。
权利要求
1、一种冲切机台，用以冲切可挠性物件，其特征在于，所述冲切机台包含一基座，具有冲切口，所述基座用以承载所述可挠性物件；一本体，与所述基座相对设置；一压固暨冲切机构，与所述本体连结，并具有一压固单元及一冲切单元，所述压固单元围设于所述冲切单元，所述压固暨冲切机构设置于所述本体与所述基座之间，且所述冲切单元与所述基座的所述冲切口对应设置；第一定位机构，设置于所述本体并穿设所述压固暨冲切机构；以及第二定位机构，邻设于所述第一定位机构，且设置于所述本体并穿设所述压固暨冲切机构，所述第一定位机构与所述第二定位机构之间具有第一间距。
2、 如权利要求l所述的冲切机台，其特征在于，所述的冲切机台还包含 第一弹性支撑机构，分别连接所述基座与所述本体；以及第二弹性支撑机构，分别连接所述压固暨冲切机构与戶;f述本体。
3、 如权利要求l所述的冲切机台，其特征在于，所述可挠性物件的对边 设有多个对位孔，相邻的该等对位孔之间具有第二间距。
4、 如权利要求3所述的冲切机台，其特征在于，所述第一间距小于或大于所述第二间距。
5、 如权利要求3所述的冲切机台，其特征在于，所述第一定位机构及所 述第二定位机构各具有两个定位元件，该等定位元件与戶万述可挠性物件具有 该等对位孔的该对边对应设置。
6、 如权利要求3所述的冲切机台，其特征在于，所述第一定位机构及所 述第二定位机构各具有四个定位元件，该等定位元件与该可挠性物件具有该 等对位孔的所述对边对应设置。
7、 如权利要求6所述的冲切机台，其特征在于，所述第一定位机构的该等定位元f^所围成的面积与所述第二定位机构的该等定^f立元件所围成的面积 相异。
8、 如权利要求l所述的冲切机台，其特征在于，所述的冲切机台还包含: 输送机构，邻设于所述基座的相对两侧，所述输送机构输送所述可挠性物件通过所述压固暨冲切机构与所述基座之间的空间。
9、 如权利要求1所述的冲切机台，其特征在于，所述的冲切机台还包含: 驱动机构，连结于所述本体，并提供作用力于所述本体，使所述本体及所述压固暨冲切机构朝所述基座的方向运动。
10、 一种冲切机台，其特征在于，所述的冲切机台用以冲切一可挠性物 件，所述可挠性物件包含多个第一区域以及多个第二区域，该等第一区域与 该等第二区域相邻交错设置，且该可挠性物件的对边设有多个对位孔，位于 所述第一区域的该等对位孔的至少一个为第一对位孔，^立于所述第二区域的 该等对位孔的至少一个第二对位孔，戶万述冲切机台包含一基座，具有冲切口，所述基座用以承载所述可挠性物件； 一本体，与所述基座相对设置；一压固暨冲切机构，与所述本体连结，并具有压固单元及冲切单元，所 述压固单元围设于所述冲切单元，所述压固暨冲切机构设置于所述本体与所 述基座之间，且所述冲切单元与所述基座的所述冲切口对应设置；一第一定位机构，设置于所述本体并穿设所述压固暨冲切机构；以及一第二定位机构，邻设于所述第定位机构，且设置于0f述本体并穿设所述 压固暨冲切机构，所述第一定位机构与所述第二定位机构之间具有第一间距，其中，当所述可挠性物件的其中之一第一区域位于戶;f述基座时，所述第 一区域的所述第一对位孔位于与所述第一定位机构对应的位置，而当所述可 挠性物件的其中之一第二区域位于^f述基座时，所述第二区域的所述第二对 位孔位于与所述第二定位机构对应的位置。
11、 如权利要求10所述的冲切机台，其特征在于，所述的冲切机台还包含: 第一弹性支撑机构，分别连接所述基座与所述本体；以及第二弹性支撑机构，分别连接所述压固暨冲切机构与所述本体。
12、 如权利要求10所述的冲切机台，其特征在于，相邻的该等对位孔之 间具有第二间距。
13、 如权利要求12所述的冲切机台，其特征在于，所述第一间距小于或 大于所述第二间距。
14、 如权利要求10所述的冲切机台，其特征在于，所述第一定位机构及所述第二定位机构各具有两个定位元件，该等定位元件与戶;f述可挠性物件具有该等对位？L的所述对边对应设置。
15、 如权利要求10所述的冲切机台，其特征在于，所述第一定位机构及 所述第二定位机构各具有四个定位元件，该等定位元件与^f述可挠性物件具 有该等对位孔的所述对边对应设置。
16、 如权利要求15所述的冲切机台，其特征在于，所述第一定位机构的 该等定位元件所围成的面积与所述第二定位机构的该等定位元件所围成的面 积相异。
17、 如权利要求10所述的冲切机台，其特征在于，所述的冲切机台还包含 一输送机构，邻设于所述基座的相对两侧，所述输送禾几构输送所述可挠性物件通过所述压固暨冲切机构与所述基座之间的空间。
18、 如权利要求10所述的冲切机台，其特征在于，所述的冲切机台还包含 一驱动机构，连结于所述本体，并提供一作用力于所述本体，使所述本体及所述压固暨冲切机构朝所述基座的方向运动。
19、 一种冲切机台的定位冲切方法，其特征在于，所述冲切机台包含一 基座、 一本体、 一压固暨冲切机构、第一定位机构及第二定位机构，所述定 位冲切方法包含下列步骤输送一可挠性物件通过所述压固暨冲切机构与所述基座之间的空间； 提供一作用力于所述本体，以带动所述本体、所述压固暨冲切机构、所 述第一定位机构及所述第二定位机构朝所述基座的方向运动；由所述第一定位机构及所述第二定位机构的其中之一穿设所述可挠性物件的多个对位孔；由所述压固暨冲切机构的 一压固单元固定所述可挠性物件；以及 由所述压固暨冲切机构的一冲切单元冲切已定位的所述可烧性物件的待冲切区域。
20、 如权利要求19所述的定位冲切方法，其特征在于，所述作用力由一 驱动机构提供于所述本体。
21、 如权利要求19所述的定位冲切方法，其特征在于，所述本体、所述 压固暨冲切机构、所述第一定位机构及所述第二定位机构的运动方向实质垂 直于所述可挠'性物件被输送的方向。
22、 如权利要求19所述的定位冲切方法，其特征在于，所述压固暨冲切机构的所述压固单元固定所述可挠性物件于所述压固单元与所述基座之间。
23、 如权利要求19所述的定位冲切方法，其特征在于，所述可挠性物件由一输送机构所输送。
24、 如权利要求19所述的定位冲切方法，其特征在于，所述第一定位机构 及所述第二定位机构于所述压固暨冲切机构每一次作动后交替执行定位动作。
全文摘要
本发明提供一种冲切机台及定位冲切方法，用以冲切一可挠性物件，该冲切机台包含一基座、一本体、一压固暨冲切机构、第一定位机构以及第二定位机构。基座具有一冲切口，其用以承载可挠性物件。本体与基座相对设置。压固暨冲切机构与本体连结，并具有一压固单元及一冲切单元，压固单元围设于冲切单元，压固暨冲切机构设置于本体与基座之间，且冲切单元与基座的冲切口对应设置。第一定位机构设置于本体并穿设压固暨冲切机构。第二定位机构邻设于第一定位机构，且设置于本体并穿设压固暨冲切机构，第一定位机构与第二定位机构之间具有第一间距。本发明可以缩短此次冲切的可挠性物件与下一次冲切的可挠性物件的距离，以减少原物料的使用及节省成本。
文档编号B26D7/00GK101590657SQ20091015004
公开日2009年12月2日 申请日期2009年6月26日 优先权日2009年6月26日
发明者张俊德, 堉 曾, 陈盈成 申请人:友达光电股份有限公司