专利名称：一种顶针装配工具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路封装测试领域，尤其涉及一种用于装配顶针的顶针装配工具。
背景技术：
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格，这是因为封装技术 关系到产品的性能。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进 而造成电学性能下降。所谓封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外 界对芯片的损害的一种工艺技术。在封装的整个流程中，芯片粘结是其中的一个工序，在这一工序中，机台的一个重 要的部件就是顶针。请参考图1，图1为芯片粘结过程中顶针及顶针台的示意图，如图1所 示，顶针台10通过顶针台卡槽11固定，并且顶针13通过顶针锁紧螺母12固定在顶针台 上，在芯片粘结的过程中，通过控制机台，使顶针13接触并顶起芯片14。由图1可知，顶针 直接接触芯片并将芯片顶起，于是顶针装配的质量直接影响所生产的产品的质量，这是因 为如果顶针装配太高，则容易将芯片顶裂产生大量废品而不被发现；若顶针装配太低，则芯 片不容易被顶起或者在焊接的时候造成芯片的偏离。因而合适的顶针高度在芯片粘结这一 环节中是至关重要的。为了解决这个问题，目前通常是靠经验来装配顶针，然而，由于没有专门的校正工 具，机台顶针高度设置不一，无法制定统一的标准。因而装配出来的顶针在使用时容易对集 成电路产品造成质量问题。
实用新型内容本实用新型提供一种顶针装配工具，以解决在顶针装配过程中，没有统一的标准， 导致顶针高度不一致的问题。为解决上述问题，本实用新型提出一种顶针装配工具，所述顶针装配工具包括调 节模块以及可相对所述调节模块移动的固定模块；待装配的顶针固定于所述固定模块上， 所述调节模块包括基座及固定在所述基座上的限位元件和顶针接触块，当固定模块沿着调 节模块的基座移动到限位元件处停止移动，此时顶针的端部接触所述顶针接触块。可选的，所述固定模块包括底座以及固定在所述底座上的顶针台固定块，待装配 的顶针固定于所述顶针台固定块上。可选的，所述固定模块的底座上开有通孔，所述调节模块的基座上设有导向杆，所 述导向杆插入所述通孔中，实现所述固定模块和调节模块之间的相对移动。可选的，所述导向杆上安装有弹簧。可选的，所述固定模块的底座上设有滑块，所述调节模块的基座上设有导轨，所述 滑块在导轨上滑动，实现所述固定模块和调节模块之间的相对移动。可选的，所述限位元件为一可调节螺杆。[0012]可选的，所述调节模块的基座的外沿设有一定位螺丝。与现有技术相比，本实用新型所提供的顶针装配工具包括固定模块以及调节模 块，在顶针装配的过程中，所述固定模块用于固定顶针台，所述调节模块用于调节顶针的高 度。从而可以统一顶针装配的程序和顶针的高度，提高了产品质量，节约了生产成本。
图1为芯片粘结过程中顶针及顶针台的示意图；图2A为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的固定模块的俯视图；图2B为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的固定模块的正视图；图2C为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的固定模块的后视图；图3A为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的调节模块的俯视图；图3B为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的调节模块的正视图；图3C为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的调节模块的后视图；图4为使用本实用新型实施例提供的顶针装配工具进行顶针装配时的立体图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的顶针装配工具作进一步详细说 明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均 采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实 施例的目的。本实用新型的核心思想在于，提供一种顶针装配工具，以使顶针装配过程中，顶针 的装配程序和顶针高度可以得到统一，从而提高了产品质量，节约了生产成本。请参考图2A至图2C，其中，图2A为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的固 定模块的俯视图，图2B为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的固定模块的正视图， 图2C为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的固定模块的后视图，如图2A至图2C所 示，该固定模块100包括底座110以及顶针台固定块120，所述顶针台固定块120通过螺钉 固定在所述底座110上，所述底座110的下方开有两个圆形的通孔130。用于装配顶针的顶 针台可固定在所述顶针台固定块120上。请继续参考图3A至图3C，其中，图3A为本实用新型实施例提供的顶针装配工具 中的调节模块的俯视图，图3B为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的调节模块的 正视图，图3C为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的调节模块的后视图，如图3A至 图3C所示，该调节模块200包括基座210以及从下往上依次固定在所述基座210上的两导 向杆220，可调节螺杆230及顶针接触块250，所述导向杆220上穿有弹簧。通过可调节螺 杆230位置的调整，可调节固定模块相对滑动模块移动的终止位置。同时基座210上还安 装有定位螺丝240。在本实用新型的一个具体实施例中，所述两通孔130的形状是圆形的，然而应该 认识到，根据实际需要，所述通孔130还可以是其它形状，只要保持导向杆220与其配套即可。在本实用新型的一个具体实施例中，所述固定模块100和调节模块200之间的相互移动是通过通孔130和导向杆220来实现的，然而应该认识到，根据实际需要，所述固定 模块100和调节模块200之间的相互移动还可以通过其它方式实现，例如可通过在固定模 块100上安装滑块，在调节模块200上安装导轨实现。请继续参考图4，图4为使用本实用新型实施例提供的顶针装配工具进行顶针装 配时的立体图，如图4所示，该顶针装配工具包括固定模块100和调节模块200。所述顶针 装配工具通过固定模块100固定顶针台，通过调节模块200调整顶针的高度。使用本实用新型所提供的顶针装配工具装配顶针的步骤为首先将调节模块200 的两导向杆220推入到固定模块100的两圆形通孔130中，将固定模块100与调节模块200 装配在一起，并通过定位螺丝240将固定模块100和调节模块200装配的初始位置定位，防 止由于导向杆220上的弹簧的弹力作用而使调节模块200滑落；接着将排好顶针的顶针台 固定在顶针台固定块120上；接下来根据实际情况调节好可调节螺杆230的位置，从而调节 好固定模块100相对调节模块200移动的终止位置，也就是调节待装配的顶针的高度；然后 用手轻推固定模块100的两端，使顶针接触到顶针接触块250，此时将顶针台上的顶针锁紧 螺母锁紧；最后松开固定模块100，在导向杆220上的弹簧的弹力作用下，固定模块100将 自动弹出，与调节模块200分离，此时将顶针台取下，顶针装配完毕。使用本实用新型提供的顶针装配工具装配顶针时，顶针的装配具有统一的程序， 并且当可调节螺杆230的位置固定不变时，装配出来的顶针将具有统一的高度。综上所述，本实用新型提供了一种顶针装配工具，该顶针装配工具包括固定模块 以及和所述固定模块相匹配的调节模块。使用该顶针装配工具进行顶针装配的过程中，顶 针装配的程序和顶针的高度可得到统一，从而提高了产品质量，节约了生产成本。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用 新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及 其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求一种顶针装配工具，用于装配一顶针，其特征在于，包括调节模块以及可相对所述调节模块移动的固定模块；待装配的顶针固定于所述固定模块上，所述调节模块包括基座及固定在所述基座上的限位元件和顶针接触块，当固定模块沿着调节模块的基座移动到限位元件处停止移动，此时顶针的端部接触所述顶针接触块。
2.如权利要求1所述的顶针装配工具，其特征在于，所述固定模块包括底座以及固定 在所述底座上的顶针台固定块，待装配的顶针固定于所述顶针台固定块上。
3.如权利要求2所述的顶针装配工具，其特征在于，所述固定模块的底座上开有通孔， 所述调节模块的基座上设有导向杆，所述导向杆插入所述通孔中，实现所述固定模块和调 节模块之间的相对移动。
4.如权利要求3所述的顶针装配工具，其特征在于，所述导向杆上安装有弹簧。
5.如权利要求2所述的顶针装配工具，其特征在于，所述固定模块的底座上设有滑块， 所述调节模块的基座上设有导轨，所述滑块在导轨上滑动，实现所述固定模块和调节模块 之间的相对移动。
6.如权利要求1所述的顶针装配工具，其特征在于，所述限位元件为一可调节螺杆。
7.如权利要求1所述的顶针装配工具，其特征在于，所述调节模块的基座外沿设有一 定位螺丝。
专利摘要本实用新型揭露了一种顶针装配工具，所述顶针装配工具包括调节模块以可相对所述调节模块移动的固定模块，所述调节模块用来调整顶针的高度，所述固定模块用来固定顶针台。使用本实用新型所提供的顶针装配工具进行顶针装配的过程中，顶针装配的程序和顶针的高度可得到统一，从而提高了产品质量，节约了生产成本。
文档编号B25B27/14GK201609884SQ20092021401
公开日2010年10月20日 申请日期2009年11月20日 优先权日2009年11月20日
发明者张新军, 文关权 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司