本发明涉及微型马达领域,尤其涉及一种轴承压入工艺。
背景技术:
目前,随着微型马达技术的迅速发展,微型马达越来越多的应用到家电、玩具、汽车等行业中,马达的性能也越来越被重视。
但是,现有的轴承压入工艺存在以下缺陷:
粉末冶金轴承在压入大壳或小壳板时,会受到壳体保持部的挤压,产生变形,影响粉末冶金轴承的内径及圆度。轴承内径及圆度变化会对马达的电流、噪音和震动等性能产生严重影响。
技术实现要素:
为了克服现有技术的不足,本发明的目的之一在于提供一种轴承压入工艺,其能解决压入轴承的内径及圆度变形的问题。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现:
一种轴承压入工艺,包括以下步骤:
固定步骤:壳体夹持于定位座与上模之间;
安装步骤:轴承装入定位座内,导向件穿过所述轴承,驱动件与轴承抵触,导向件与轴承及壳体中心在直线上:
压入步骤:驱动件向上运动使轴承压入壳体;
退离步骤:驱动件向下运动使导向件脱离轴承。
进一步地,在所述固定步骤中,所述壳体两端分别与所述定位座及上模抵触。
进一步地,所述轴承设有内孔,所述导向件配合并收容于所述内孔。
进一步地,所述导向件固定于所述驱动件。
进一步地,所述导向件呈圆柱状。
进一步地,所述导向件的轴线与所述轴承的轴线同心。
进一步地,所述驱动件还包括抵触部,所述抵触部与所述轴承抵触。
进一步地,所述导向件收容于所述抵触部。
进一步地,所述抵触部配合并收容于所述定位座。
进一步地,所述壳体设有圆孔,所述圆孔的轴线与所述轴承同心。
相比现有技术,本发明的有益效果在于:
导向件与轴承一同压入,导向件为一外径和圆度满足使用规格的配件,起导向及整形轴承内径及圆度的作用,保证产品满足规格。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一种轴承压入工艺的流程图;
图2为本发明一种轴承压入工艺的示意图。
图中:10、上模;20、定位座;30、壳体;40、轴承;50、导向件;60、驱动件;61、抵触部。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本发明做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1为一种轴承压入工艺的流程图,包括以下步骤:
s1固定步骤:壳体夹持于定位座与上模之间;
s2安装步骤:轴承装入定位座内,导向件穿过所述轴承,驱动件与轴承抵触,导向件与轴承及壳体中心在直线上;
s3压入步骤:驱动件向上运动使轴承压入壳体;
s4退离步骤:驱动件向下运动使导向件脱离轴承。
其中,轴承为粉末冶金轴承,壳体两端与定位座与上模抵触,轴承设有内孔,导向件配合并收容于内孔,导向件的轴线与轴承的轴线同心,壳体设有圆孔,圆孔的轴线与轴承同心,导向件为一外径和圆度满足使用规格的配件,起导向及整形轴承内径及圆度的作用,保证产品满足规格。
请参阅图2为应用本发明一种轴承压入工艺的示意图,工件包括上模10、定位座20、壳体30、轴承40、导向件50及驱动件60,驱动件60包括抵触部61。
壳体30内设有圆孔,壳体30两端抵触于上模10和定位座20,并固定于两者之间,导向件50固定于驱动件60,导向件50配合并收容于轴承40,导向件50收容于抵触部61,抵触部61与轴承40抵触,抵触部61呈圆台状,导向件50呈圆柱状,抵触部61配合并收容于定位座20,导向件50的轴线、抵触部61的轴线、轴承40的轴线、壳体30的轴线位于同一直线上,使装配精准,整形轴承内径及圆度的作用,保证产品满足规格。
使用时,驱动件60使轴承40及导向件50一同压入壳体30,导向件50起导向及整形轴承内径及圆度的作用,保证产品满足规格,完成后驱动件60使导向件50退出轴承,完成工序,本发明中轴承40可为粉末冶金轴承,改工艺用于轴承40压入的过程中,对不同型号的马达粉末冶金轴承进行整形处理,保证了生产的正常执行。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式,不能以此来限定本发明保护的范围,本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。