本发明涉及用于将硅酮片等树脂片断开的断开装置以及断开方法。
背景技术：
专利文献1示出使用断裂棒将热塑性的树脂片切断的断开方法以及断开装置。在此，在粘贴于切割环的粘合带上保持成为断开的对象的树脂片，在弹性支承板上保持切割环并将具有锐角的刀尖的断裂棒沿着断开预定线压下而将树脂片断开。
在先技术文献
专利文献1：日本特开2015-188968号公报
于是，当将仅由树脂形成的树脂片101在粘贴于切割环的切割粘合带102上保持并断开时，如图1的(a)所示，当沿着断开预定线压下断裂棒110时，断裂棒110有时咬入并紧贴于树脂片101。然后，在结束断开之后使断裂棒110上升时，如图1的(b)所示，存在断开后的树脂片101有时从切割粘合带102脱离并附着于断裂棒110而上升这样的问题点。
技术实现要素：
本发明是着眼于上述那样的问题点而完成的，其目的在于提供一种断开装置以及断开方法，能够使断开后的树脂片以不紧贴于断裂棒而从切割环的粘贴片脱离的方式结束断开。
为了解决该课题，本发明的树脂片的断开装置用于树脂片的断开，其中，所述树脂片的断开装置具备：框状体，其在粘合带上保持有成为断开的对象的树脂片；移动构件，其被保持为上下移动自如；板状的断裂棒，其被保持为与所述移动构件的下表面垂直，且所述移动构件的下表面被保持为与树脂片平行；一对弹性体，其在所述移动构件的下表面设于所述断裂棒的两侧；升降机构，其使所述移动构件以与所述树脂片的面垂直的方式上下移动；以及相对移动机构，其使配置有所述框状体的工作台相对于所述断裂棒而相对移动，当将距所述断裂棒的下端的距离为所述树脂片的厚度且位于所述断裂棒的下端的上方的位置设为基准位置时，所述一对弹性体的下端位于比所述基准位置靠下方的位置，使所述断裂棒下降至所述树脂片上而将树脂片断开。
在此，所述一对弹性体也可以是海绵。
在此，所述一对弹性体也可以是防静电规格的海绵。
为了解决该课题，在本发明的树脂片的断开方法中，在由框状体保持的粘合带上粘贴并保持树脂片，在上下移动自如的断裂棒的两侧保持一对弹性体，使断裂棒下降至保持于所述框状体上的所述树脂片的面，并且使所述一对弹性体收缩，利用所述断裂棒将所述树脂片断开。
发明效果
根据具有上述那样的特征的本发明，在断裂棒的两侧设置弹性体。从而，在沿着断开预定线压下断裂棒而将树脂片断裂时，一对弹性体收缩而按压树脂片。因此，在结束断开并使断裂棒上升时，在弹性体恢复至原来的状态之前将树脂片按压于粘合带，因此得到以断开后的树脂片不紧贴于断裂棒的方式将树脂片保持于粘合带上并结束断开这样的效果。
附图说明
图1是示出现有的断开装置的树脂的断开状态的图。
图2是本发明的实施方式的断开装置的概要立体图。
图3是示出安装于下移动构件的断裂棒和一对弹性体的立体图。
图4是示出安装于下移动构件的断裂棒和一对弹性体的侧视图。
图5是示出工作台和保持于其上部的树脂片的详情的立体图。
图6是示出在工作台上保持切割环且在按下断裂棒前的状态的侧视图。
图7是示出按下断裂棒并将树脂片断开后的状态的侧视图。
图8是示出在断开后使断裂棒上升的状态的侧视图。
附图标记说明
10断开装置；11工作台；12Y轴移动机构；13、16水平固定构件；14伺服马达；17上移动构件；20下移动构件；21断裂棒；22、23弹性体；31切割环；32粘合带；33树脂片；40弹性支承板。
具体实施方式
对本发明的实施方式的树脂片的断开装置10进行说明。如图2所示，断开装置10具有工作台11，该工作台11沿着与x轴平行的线而分割为两部分，且能够相互向y轴的正或者负方向移动。在工作台11的下方设有Y轴移动机构12，该Y轴移动机构12使工作台11沿着Y轴移动机构12的面向y轴方向移动进而沿着Y轴移动机构12的面旋转。在工作台11的上部设有“コ”字型的水平固定构件13，在其上部保持有伺服马达14。在伺服马达14的旋转轴直接连结有滚珠丝杠15，滚珠丝杠15的下端以能够旋转的方式被另一水平固定构件16支承。上移动构件17在中央部具备与滚珠丝杠15螺合的内螺纹18，从其两端部朝向下方而具备支承轴19a、19b。支承轴19a、19b贯穿水平固定构件16的一对贯通孔而与下移动构件20连结。在下移动构件20的下表面以与工作台11的面垂直的方式安装有后述的断裂棒。这样一来，在利用伺服马达14使滚珠丝杠15旋转的情况下，上移动构件17与下移动构件20成为一体而上下移动，断裂棒也同时上下移动。在此，Y轴移动机构12构成使断裂棒与工作台相对移动的相对移动机构，伺服马达14与水平固定构件13、16构成使上下的移动构件17、20升降的升降机构。
于是，在该实施方式中，如图3示出的立体图、图4示出的侧视图那样，在下移动构件20的下表面安装断裂棒21，且在断裂棒21的两侧安装一对弹性体22、23。断裂棒21是细长的平板状且前端尖锐的金属制的刀片状的构件。在此，该前端部分的顶角为10°以上，优选为15°以上且30°以下。若顶角为10°以下则容易破损且寿命变短，若顶角为30°以上则精度降低。然后，该断裂棒21以尖锐的前端部分成为下方的方式沿着长度方向而垂直地安装于下移动构件20的下表面。
弹性体22、23配置于下移动构件20的下表面，是在断裂棒21的两侧的侧方以隔开一定间隔的方式安装的长方体状的构件。弹性体22、23是借助外力而收缩、若无外力则恢复至原来的状态的海绵等构件。如图4的(a)所示，该弹性体22、23的下端成为比断裂棒21的下端稍低的位置的高度。在成为断开的对象的树脂片为例如电子部件的基板的情况下，优选使用具有防静电功能的弹性体，例如使用防静电规格的海绵等，以避免给电子部件带来坏影响。
在此，虽然可以如图4的(a)所示那样使断裂棒的前端比左右的弹性体22、23的下表面靠上方，但也可以使用如图4的(b)所示那样断裂棒21的前端成为下方那样的长度的构件。在该情况下，在将距断裂棒的下端L1的距离为树脂片的厚度且位于断裂棒的下端的上方的位置设为基准位置L0时，一对弹性体22、23的下端为比基准位置L0靠下方的位置。在弹性体22、23的下端如图4(a)所示那样成为比断裂棒21的下端稍低的位置的情况下，也满足该条件。这样，通过预先设定弹性体22、23的高度，在断裂棒21的前端到达树脂片的下表面并将树脂片完全断开时，弹性体22、23被压缩。
图5是示出被保持于工作台11的上部的树脂片的详情的立体图，图6是其侧视图。在本实施方式中，将断开的对象设为硅酮树脂片，为了保持该片，使用在将半导体晶圆分离为芯片时所使用的圆环的框状体即切割环31。如图示那样，在切割环31的内侧朝上地粘贴有具有粘合材料的粘合带32。该粘合带32是双层结构的带，具有氯乙烯、聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯等的基材层和粘合于基材层的上表面的粘合材料层。基材层的厚度例如为80μm，粘合材料层的厚度为20μm，合计为100μm的厚度。然后，在该粘合带32的上表面中央粘贴成为断开的对象的树脂片33，在此为硅酮树脂片。在本实施方式中，树脂片33为0.1～1.0mm的厚度，在此，例如为0.1mm厚度的大致正方形的硅酮树脂片。将该树脂片33以高精度断开为1mm×1mm见方的许多正方形的微小片。
在本实施方式中，在将硅酮树脂片33切断时使用弹性支承板40。弹性支承板40如图5的立体图所示那样为橡胶制等具有弹性的长方形的平板，且为比硅酮树脂片33大一圈的大小。弹性支承板40例如厚度为1mm左右，硬度优选为80度以上且100度以下。在此，使用厚度为1mm、硬度为90度的弹性支承板40。
如图5所示，在前述的断开装置10的工作台11上载置弹性支承板40。然后，在工作台11上以使树脂片33位于弹性支承板40的上部的方式配置切割环31。然后，利用未图示的真空吸附机构等从工作台11的下方保持树脂片33。这样一来，如图6所示，由于粘合带32的下表面被吸附，因此能够将弹性支承板40、粘合带32及其上表面的树脂片33保持在工作台11上。
接下来，对树脂片33的断开方法进行说明。首先，利用Y轴移动机构12使工作台11移动，以使树脂片33的断开预定线位于断裂棒21的正下方。此时，若预先将工作台11分为两部分，则能够从其间隙确认断裂棒21的位置。在位置确认结束之后关闭工作台11。
接下来，驱动伺服马达14，使上移动构件17和下移动构件20同时降低而使断裂棒21在保持为与工作台11垂直的同时逐渐下降。这样一来，如图7所示，首先弹性体22、23与树脂片33接触并被按压而收缩。当进一步使断裂棒21下降时，树脂片33被断裂棒21按压而变形并沉入，弹性支承板40稍微变形为V字状。然后，通过使弹性支承板40稍微均衡地变形，使龟裂沿着与断裂棒21相接的断开预定线而向下方逐渐伸展。然后，通过使断裂棒21充分下降，从而树脂内的龟裂伸展而结束断开。
然后，当断开结束时，使伺服马达14反转而使下移动构件20上升。此时，树脂片33在弹性体22、23恢复至原来的状态之前按压于粘合带32的面，因此树脂片33不会伴随着断裂棒21的上升而附着于断裂棒21并上升，如图8所示，能够将断开后的树脂片33以原来的状态保持于粘合带32上。然后，当使断裂棒21上升从而树脂片33从断裂棒21离开时，一对弹性体22、23也从压缩状态恢复至原来的状态。
接下来，在利用Y轴移动机构12以规定的间距使工作台11沿y轴方向稍微地移动之后，使断裂棒21再次下降，同样地重复断开。然后，在某一方向结束所有的断开之后，利用Y轴移动机构12使工作台11旋转90°而同样地使断裂棒21下降，在使弹性体22、23变形的同时将树脂片33断开。然后使断裂棒21上升而结束断开。此外，使工作台11沿y轴方向移动与断裂线的间距相应的量，同样地使断裂棒21下降。这样一来，整个面的断开结束，能够呈栅格状地断开树脂片33。
需要说明的是，在该实施方式中，虽然将成为断开的对象的树脂片设为硅酮树脂而进行了说明，但也可以是其他树脂，例如是环氧树脂等一种树脂的片。另外，也可以是层叠有树脂、陶瓷基板、玻璃板等脆性材料基板的层叠型的树脂片。
此外，在该实施方式中，虽然将树脂片保持在粘贴于框状的切割环的粘合带上，但只要是框状体即可，并不局限于切割环。
产业上的可利用性
本发明能够使用断开装置将树脂片正确地断开，因此适用于将树脂片精密地断开的断开装置。