本实用新型涉及LED支架的生产设备领域，具体涉及到一种LED支架的自动裁切静洗设备。
背景技术：
随着卷带类贴片支架的市场规模的不断地扩大，针对该类产品的切筋、成型、切断设备市场需求量也是逐年攀升，而当卷带经过切断成为一定长度的的料带后，需要一种设备能将这些一定长度的料带收集起来并传送到需要的位置以便进行下一步的加工处理，现有的自动裁切设备的工作效率不高，精度不够，并且结构复杂，操作起来不容易，在生产过程中，产品上的灰尘得不到处理，使后续加工不顺利。
技术实现要素：
本实用新型目的是提供一种LED支架的自动裁切静洗设备，它能有效地解决背景技术中所存在的问题。为解决上述存在的问题，本实用新型提供一种LED支架的自动裁切静洗设备，采用固定挡块与活动挡块的有益结合，保证迅速并准确的将料带送入到适合的加工位置进行后续加工，不需要复杂的机械机构和程度设计，达到了活动挡块快速送料的目的，同时在送料过程中采用电机驱动，这使得送料操作更加高效、准确，提高了LED支架的加工效率。
一种LED支架的自动裁切静洗设备，包括水平设置的底座，所述的底座上设有支承杆，所述的底座上安装有螺杆，所述的螺杆上连接有电机，所述的电机上端连接有转轴，所述的转轴固定有活动挡块，所述的底座一端安装有固定挡块，所述的底座上设有滑轨，所述的滑轨上安装有滑块，所述的滑块上固定有裁切装置，所述的裁切设备上安装有裁刀，所述的底座外端设有静洗装置。
优选地，所述电机可带动活动挡块在螺杆上移动。
优选地，所述活动挡块在电机的带动下在水平面内360°旋转。
优选地，所述滑块可沿着滑轨作直线运动。
优选地，所述裁刀可在裁切装置上的导轨上滑动。
优选地，所述静洗装置上设置有离子风扇机。
本实用新型的有益效果：采用活动挡块快速和准确的推动料带到合适的加工位置，电机旋转带动转轴与活动挡块从而迅速完成料带的运输功能，再由裁切装置进行料带的后续加工，可以保证推拉料带与裁切操作交替进行，使得推拉料带装置更加高效、准确的完成工作，提高了LED支架的加工效率，节省加工材料，且整体结构不复杂，操作起来简单方便，底座的右端设置有的静洗装置可有效清除支架加工过程中的表面静电以及表面所附带的异物和灰尘，使得后续收料过程更加顺利和安全。
附图说明
图1是本实用新型的一种LED支架的自动裁切静洗设备的整体结构示意图。
图2是本实用新型裁切装置结构示意图。
图3是本实用新型送料装置结构示意图。
图中：1-底座；2-支承杆；3-螺杆；4-电机；5-转轴；6-活动挡块；7-固定挡块；8-滑轨；9-滑块；10-导轨；11-裁刀；12-静洗装置。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例只用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-图3所示，一种LED支架的自动裁切静洗设备，包括水平设置的底座1，所述的底座1上设有支承杆2，所述的底座1上安装有螺杆3，所述的螺杆3上连接有电机4，所述的电机4上端连接有转轴5，所述的转轴5固定有活动挡块6，所述的底座1一端安装有固定挡块7，所述的底座1上设有滑轨8，所述的滑轨8上安装有滑块9，所述的滑块9上固定有裁切装置，所述的裁切装置上安装有裁刀11，所述的底座1外端设有静洗装置12。
如图1-图3所示，所述电机4可带动活动挡块6在螺杆3上移动，所述活动挡块6通过转轴5安装在电机4上端，活动挡块6在电机4的带动下在水平面内360°旋转，所述滑块9安装在滑轨8上，滑块9可沿着滑轨8作直线运动，所述裁刀11安装在裁切装置上，裁刀11可在裁切装置上的导轨10上滑动，所述静洗装置12安装在底座1的右端，静洗装置12上的离子风扇机有效中和LED支架表面静电并吹掉其表面所附带的异物。在自动裁切静洗设备实际使用过程中，在切断完成后的料带进入到送料位置，料带的左端靠近固定挡块7，活动挡块6在电机4旋转后迅速推动料带进入到裁刀11的下方位置，裁切设备感应到料带后进行加工操作，随后第二个活动挡块6在电机4旋转下推动加工完成的料带进入到静洗装置12的位置进行后续的清洗操作，静洗装置12上的离子风扇机提供中和LED的表面静电，同时吹掉其表面所附带的异物和灰尘。
本实用新型通过在底座上安装电机并通过电机带动活动挡块，从而快速推动料带进行下一步操作，简化了传统机械结构，在一定程度上实现流水线作业，由于送料装置与裁切装置互不干扰，可以保证料带的推送和裁切交替进行，提高了支架生产设备的安全性和稳定性，在底座外端设置的静洗装置有效清除加工过程中所带来的灰尘和异物，保证后续收料过程的顺利进行和产品的质量，本实用新型整体送料过程结构简单，在很大程度上提高了LED生产设备的裁切加工效率和整体生产效率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。