高效魔芋切片机的制作方法

本实用新型涉及魔芋生产设备领域，特别涉及高效魔芋切片机。

背景技术：

魔芋含淀粉35％，蛋白质3％，以及多种维生素和钾、磷、硒等矿物质元素，还含有人类所需要的魔芋多糖，即葡甘露聚糖高达30％，白魔芋、花魔芋品种含量高达50—65％。对防治糖尿病、高血压有特效；魔芋低热、低脂、低糖，对预防和治疗结肠癌、乳腺癌、肥胖症的人群可以说是一种既饱口福、又治病健体的食品，还可以防治多种肠胃消化系统的多种常见慢性疾病。

魔芋的生产大多是进行粉碎成魔芋粉，在通过魔芋粉进行生产加工。在魔芋粉的生产过程中，需要将魔芋切片，在将切片进行烘干和粉碎研磨。但是，在进行魔芋切片生产过程中，目前采用人工切片，存在劳动强度、生产效率低等技术问题。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种有效降低劳动强度，提高生产效率的高效魔芋切片机。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

高效魔芋切片机，包括进料仓、外壳体、内壳体、行星排、锥形底、安装底架、驱动电机、传动轴；

所述驱动电机、外壳体、行星排均分别与安装底架连接，所述行星排安装在外壳体底部的内腔；所述驱动电机的输出轴通过联轴器与行星排连接，所述行星排分别与传动轴、内壳体连接，所述传动轴的转动方向与内壳体的转动方向相反；

所述锥形底为中部高、外部低内凸的结构，所述内壳体下部的圆周均布安装有切片刀；所述锥形底与传动轴固定连接，所述锥形底与内壳体间隙配合连接；

所述传动轴、内壳体顶部分别通过轴承与外壳体连接，将进料仓与外壳体顶部的进料口连接。所述内壳体底部通过轴承与外壳体连接；所述外壳体的底部设置排料口。

优选地，所述行星排包括太阳轮、行星轮、行星架、内齿圈；所述行星轮与行星架连接，所述行星轮与太阳轮外啮合连接，所述行星轮与内齿圈内啮合连接。

优选地，所述内齿圈与外壳体固定连接，所述行星架与内壳体连接，所述传动轴与太阳轮固定连接。

优选地，还包括挡板，所述挡板与外壳体内侧固定连接，所述挡板安装在排料口后侧，所述挡板与内壳体间隙配合连接。

采用上述技术方案，由于使用了进料仓、外壳体、内壳体、行星排、锥形底、安装底架、驱动电机、传动轴等技术特征。通过驱动电机驱动行星排转动，行星排在驱动内壳体、和连接有锥形底的传动轴转动，且内壳体与传动轴的转动方向相反，在内壳体底部设置切刀。通过传动轴带动锥形底转动，通过离心力将锥形底上的魔芋甩出，在通过内壳体上安装切刀将魔芋进行切片处理。本实用新型能有效提高魔芋切片的生产效率，降低劳动强度，提高企业的经济效益。

附图说明

图1为本实用新型主视局部剖视示意图；

图2为图1A-A剖视示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如附图1和附图2所示，高效魔芋切片机，包括进料仓1、外壳体2、内壳体3、行星排4、锥形底5、安装底架6、驱动电机7、传动轴8。将驱动电机7、外壳体2、行星排4均分别与安装底架6连接，将行星排4安装在外壳体2底部的内腔；将驱动电机7的输出轴通过联轴器与行星排4连接，将行星排4分别与传动轴8、内壳体3连接，传动轴8的转动方向与内壳体3的转动方向相反。锥形底5为中部高、外部低内凸的结构，内壳体3下部的圆周均布安装有切片刀9；所述锥形底5与传动轴8固定连接，锥形底5与内壳体3间隙配合连接。将传动轴8、内壳体3顶部分别通过轴承与外壳体2连接，将进料仓1与外壳体2顶部的进料口连接。将内壳体3底部通过轴承与外壳体2连接；在外壳体2的底部设置排料口10。

具体实施中行星排4包括太阳轮11、行星轮12、行星架13、内齿圈14。行星轮12与行星架13连接，行星轮12与太阳轮11外啮合连接，行星轮12与内齿圈14内啮合连接。将内齿圈14与外壳体2固定连接，将行星架13与内壳体3连接，将传动轴8与太阳轮11固定连接。具体实施中还包括挡板15，挡板15与外壳体2内侧固定连接，挡板15安装在排料口10后侧，挡板15与内壳体3间隙配合连接。

上述技术方案，驱动电机7驱动行星排4，行星排4将分别驱动传动轴8和内壳体3转动，传动轴8将带动锥形底5，锥形底5将把上部的魔芋在离心力的作用下甩出。在内壳体3反方向转动，将增加相对的速度，增加切片力，提高切片的速度和效率，确保魔芋不会滞留在内筒体3下部的切片刀9处。本实用新型能有效提高生产效率高，降低魔芋切片生产的劳动强度，提高了企业的经济效益。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。