一种用于固定芯片的吸笔的制作方法

本实用新型涉及半导体芯片固定零件，特别涉及一种用于固定芯片的吸笔。

背景技术：

芯片，又称微电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的最小的处理单元，目前芯片领域中最核心的技术都掌握在国外公司的手中，伴随着中兴制裁事件的出现，我国政府开始重视芯片产业的发展，鼓励加强自主研发，芯片配套产业得到了相应的发展机会。

目前当芯片生产完成之后都需要进行检测才能出厂，当前行业内普遍通过机械手夹持芯片或通过电磁铁吸附芯片，将芯片置于检测设备中对芯片进行性能检测。但是机械手夹持芯片可能会发生机械手划伤芯片表面的情况发生，对芯片造成二次损伤；使用电磁铁吸附芯片，由于一些芯片中包含有磁感元件，电磁铁可能对芯片造成内部造成二次损伤，现在需要一种避免在固定芯片时产生二次损伤的固定零件。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种用于固定芯片的吸笔，其优点在于通过真空负压的方式对芯片进行吸取，避免芯片二次损伤。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种用于固定芯片的吸笔，包括呈圆柱设置的笔身，所述笔身的一端设有用于吸附芯片的吸气部，所述笔身与吸气部内部连通，所述吸气部与笔身同轴设置，所述吸气部背离笔身的一端连接用于通气的吸气管，所述吸气管背离吸气部的一端连接有用于吸附芯片的吸气嘴，所述笔身上开用于和外界抽气机连接的抽气孔，所述笔身背离吸气部的一端设有安装部，所述笔身、安装部和吸气部一体设置。

通过采用上述技术方案，抽气孔主要用于和外界的抽气机相连，抽取空气使笔身和吸气部内部呈真空负压的状态，即使吸气嘴位置也呈真空负压状态，将芯片放置在吸气嘴位置由于气压的作用，使芯片固定在吸气嘴端部，同时这种吸笔通过安装部连接在检测设备上，使用这种吸笔固定芯片不会对芯片造成二次损坏。

进一步的，吸气部呈类圆锥形设置，所述吸气部沿指向吸气嘴的方向吸气部半径逐渐缩小。

通过采用上述技术方案，由于吸气部是主要的受力部分，由于在工作的过程中吸气部处于真空负压的状态下容易产生应力集中的状态，类圆锥形设置呈圆柱形设置相比具有更好的结构稳定性，减少由于产生真空负压导致吸气部结构破坏发生的可能性。

进一步的，吸气部与笔身的连接处设有加强环。

通过采用上述技术方案，由于吸气部与笔身之间是通过焊接的方式一体设置，加强环主要用于增强焊缝加强连接处的结构强度，同时也有利于加强连接处的气密性。

进一步的，加强环的半径大于笔身的半径。

通过采用上述技术方案，由于一般情况下加强环的受到了应力是恒定的，加强环体积增大，加强环单位面积上受到了载荷越小，降低了加强环出现结构破坏的可能性。

进一步的，吸气嘴的内壁呈倾斜设置。

通过采用上述技术方案，使吸气嘴在抽气过程中，由于通气横截面积逐渐变小，空气的流速加快，压强变小，产生更大的吸力，有利于吸气嘴牢固的吸附芯片。

进一步的，安装部呈圆柱形设置。

通过采用上述技术方案，方便于检测设置固定安装，同时也方便加工成型。

进一步的，安装部的外壁表面设有安装槽，所述安装槽呈类矩形设置。

通过采用上述技术方案，安装槽主要用于和检测设备上的凸块卡接，使安装部牢固的连接在检测设备上，避免安装部发生脱落的情况。

进一步的，安装部设有呈圆形设置的安装孔，所述安装孔贯穿安装部并且安装孔的轴向与安装部的轴向相互垂直。

通过采用上述技术方案，当安装部安装在监测设备上时，安装孔通过插入固定销完成安装部的连接固定。

进一步的，笔身、安装部和吸气部的外表面均镀有黑铬。

通过采用上述技术方案，由于黑铬具有优秀的耐蚀性和耐磨性，有利于保护吸笔的表面，尽可能减少吸笔发生损坏的情况，延长吸笔的使用寿命。

进一步的，笔身和安装部的外表面镀有白铬,所述吸气部的外表面镀有黑铬。

通过采用上述技术方案，当对芯片进行光学检测外观的时候，使用白铬对笔身和安装部的外表面进行处理，使用黑铬对吸气部的外表面进行处理，由于笔身和安装部为白色反光性能和表面光洁度好，同时黑铬反光性能差，对芯片进行拍照检测更加明显的凸显出芯片的外观。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1.其优点在于通过真空负压的方式对芯片进行吸取，避免芯片二次损伤；

2.这吸笔外表面都镀有铬，使吸笔具有耐蚀性和耐磨性，有利于延长吸笔的使用寿命。

附图说明

图1是用于固定芯片的吸笔的结构示意图；

图2是用于固定芯片的吸笔用于体现内部结构的剖视示意图。

图中，1、笔身；11、安装部；111、安装槽；112、安装孔；12、抽气孔；13、吸气部；131、吸气管；132、吸气嘴；14、加强环。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

实施例1：一种用于固定芯片的吸笔，如图1所示，包括笔身1、安装部11和吸气部13，安装部11设置于笔身1的一端，吸气部13设置于笔身1另一端，并且笔身1、安装部11和吸气部13通过焊接方式一体设置，这种吸笔通过安装部11固定在检测芯片的设备上，吸气部13主要用于通过抽气产生负压吸附固定待测芯片，不会对芯片造成二次损坏。

如图1所示，笔身1呈圆柱形设置，以碳钢为主要材料制成，笔身1上开有抽气孔12，抽气孔12垂直于笔身1的轴向，并且笔身1与吸气部13连通，在工作的过程中抽气孔12与外界的抽气机相连，抽取空气将使笔身1和吸气部13内部呈真空负压的状态，使吸气部13可以吸附尺寸微小的芯片。

如图1所示，安装部11呈圆周柱形设置，一方面为了和检测设备固定安装，另一方面也方便于进行加工制造。安装部11的外表面上开设有安装槽111，安装槽111呈矩形设置，安装槽111主要用于和检测设备相同形状的凸块相配合，有利于增加安装部11安装的牢固程度，避免安装部11在工作的过程中发生脱落的情况，即避免这种吸笔出现脱落的情况。安装部11上设有安装孔112，安装孔112贯穿安装部11，并且安装孔112轴向垂直于安装部11的轴向，安装孔112中可以穿过固定销使安装部11更加牢固的安装在检测设备上。

结合图1和图2所示，吸气部13呈类圆锥形设置，并吸气部13沿背离笔身1的方向半径逐渐减小，由于吸气部13是在工作的过程中主要的受力部分，类圆锥形与圆柱形相比，前者具有更好的结构稳定性，具有良好的承载能力，可以承受在工作的过程由于抽气产生真空负压的状态导致大气对于吸气部13侧壁压力。吸气部13的背离笔身1的一端设有吸气管131，吸气管131与吸气部13的中心轴同轴设置，并吸气管131与吸气部13连通。吸气管131背离吸气部13的一端设置有吸气嘴132，吸气嘴132的内壁呈倾斜设置，倾斜角度范围为30°-40°，由于通气横截面积逐渐变小，空气的流速加快，压强变小，使吸气嘴132的端部产生更大吸力，将带检测芯片牢固的吸附在吸气嘴132的端部。

结合图1和图2所示，吸气部13与笔身1连接处还有加强环14，加强环14的半径略微大于笔身1的半径。加强环14主要用于增强焊缝加强连接处的结构强度，并加强环14增加连接处的气密性，减少连接处发生漏气事故的可能性。同时由于一般情况下加强环的受到了应力是恒定的，加强环体积增大，加强环单位面积上受到了载荷越小，降低了加强环出现结构破坏的可能性，有利于连接处的结构稳定性。

如图1所示，笔身1、安装部11和吸气部13的外表面均电镀有黑铬，由于黑铬本身具有良好的耐蚀性和耐磨性，保护笔身1、安装部11和吸气部13的外表面，减少由于在检测工作进行的过程中吸笔与其他零件发生摩擦导致吸笔破坏的情况，有利于延长吸笔的使用寿命。

实施例2：一种用于固定芯片的吸笔，如图1所示，其主要结构与实施例1相同，不同点在于笔身1和安装部11的外表面电镀有白铬，吸气部13的外表面电镀黑铬，这种吸笔主要用于芯片的光学外观检测中。由于白铬的反光性能和表面光洁度好，在光学外观检测拍照的过程中，照片中几乎看不到笔身1和安装部11，同时黑铬反光性能差，吸气部13与其吸附的芯片形成强烈的对比，使对芯片进行拍照检测更加明显的凸显出芯片的外观。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。