一种铜板快速测厚装置的制作方法

本实用新型涉及一种测厚装置，特别涉及一种铜板快速测厚装置，属于铜板加工技术领域。

背景技术：

在对铜板进行加工时，需要对铜板进行压平，同时，将铜板进行裁切，铜板在加工后需要对各个位置进行厚度检测，但是现有的铜板厚度检测设备只能对单个位置进行检测，且无法对厚度不均匀的位置进行标记，需要手动标记，检测速度慢，精度差。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种铜板快速测厚装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种铜板快速测厚装置，包括机床，所述机床上端固定安装有龙门架，所述龙门架内部顶端固定安装有红外线距离传感器，所述龙门架上端固定安装有伸缩电机，所述伸缩电机输出端朝下，且贯穿龙门架顶部固定连接有记号笔，所述机床上端开设有两个导辊槽，两个所述导辊槽分别置于龙门架两侧，所述导辊槽内部转动安装有导辊。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导辊两端固定设有导辊支撑座，所述导辊支撑座下端固定连接有底座板，所述底座板与导辊槽底面之间固定设有弹簧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述记号笔置于红外线距离传感器一侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过铜板从机床上端经过，导辊通过弹簧具有弹性，将铜板托起，托起效果好，同时，铜板从红外线距离传感器下端通过时，红外线距离传感器对铜板上端面的高度进行监控，当出现高度不平时，通过控制伸缩电机带动记号笔向下位移，对铜板不平整处进行标记，自动化程度好，监测精准。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1、红外线距离传感器；2、伸缩电机；3、记号笔；4、机床；5、导辊支撑座；6、弹簧；7、底座板；8、导辊槽；9、导辊；10、龙门架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供了一种铜板快速测厚装置，包括机床4，机床4上端固定安装有龙门架10，龙门架10内部顶端固定安装有红外线距离传感器1，龙门架10上端固定安装有伸缩电机2，伸缩电机2输出端朝下，且贯穿龙门架10顶部固定连接有记号笔3，机床4上端开设有两个导辊槽8，两个导辊槽8分别置于龙门架10两侧，导辊槽8内部转动安装有导辊9，导辊9两端固定设有导辊支撑座5，导辊支撑座5下端固定连接有底座板7，底座板7与导辊槽8底面之间固定设有弹簧6，记号笔3置于红外线距离传感器1一侧。

综上所述，本实用新型一种铜板快速测厚装置，通过铜板从机床4上端经过，导辊9通过弹簧6具有弹性，将铜板托起，托起效果好，同时，铜板从红外线距离传感器1下端通过时，红外线距离传感器1对铜板上端面的高度进行监控，当出现高度不平时，通过控制伸缩电机2带动记号笔3向下位移，对铜板不平整处进行标记，自动化程度好，监测精准。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种铜板快速测厚装置，包括机床（4），其特征在于，所述机床（4）上端固定安装有龙门架（10），所述龙门架（10）内部顶端固定安装有红外线距离传感器（1），所述龙门架（10）上端固定安装有伸缩电机（2），所述伸缩电机（2）输出端朝下，且贯穿龙门架（10）顶部固定连接有记号笔（3），所述机床（4）上端开设有两个导辊槽（8），两个所述导辊槽（8）分别置于龙门架（10）两侧，所述导辊槽（8）内部转动安装有导辊（9）。

2.根据权利要求1所述的一种铜板快速测厚装置，其特征在于：所述导辊（9）两端固定设有导辊支撑座（5），所述导辊支撑座（5）下端固定连接有底座板（7），所述底座板（7）与导辊槽（8）底面之间固定设有弹簧（6）。

3.根据权利要求1所述的一种铜板快速测厚装置，其特征在于：所述记号笔（3）置于红外线距离传感器（1）一侧。

技术总结
本实用新型公开了一种铜板快速测厚装置，包括机床，所述机床上端固定安装有龙门架，所述龙门架内部顶端固定安装有红外线距离传感器，所述龙门架上端固定安装有伸缩电机，所述伸缩电机输出端朝下，且贯穿龙门架顶部固定连接有记号笔。本实用新型涉及一种测厚装置，特别涉及一种铜板快速测厚装置，属于铜板加工技术领域。本实用新型通过铜板从机床上端经过，导辊通过弹簧具有弹性，将铜板托起，托起效果好，同时，铜板从红外线距离传感器下端通过时，红外线距离传感器对铜板上端面的高度进行监控，当出现高度不平时，通过控制伸缩电机带动记号笔向下位移，对铜板不平整处进行标记，自动化程度好，监测精准。

技术研发人员：许明兴
受保护的技术使用者：苏州市相城区华新铜业有限公司
技术研发日：2020.04.22
技术公布日：2020.12.04