一种薄膜裁切接料机构及其接料方法与流程

文档序号:33321852发布日期:2023-03-03 21:04阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种薄膜裁切接料机构,包括薄膜裁切机上的裁切机输送带(7),其特征在于:还包括支架(1),所述支架(1)上固定安装有收集槽(11),所述收集槽(11)内部还开设有料盒嵌入槽(14),所述收集槽(11)底部固定安装有气缸(2),所述气缸(2)伸缩端固定有托膜板(21),所述料盒嵌入槽(14)内部设置有储膜盒(3),所述支架(1)一端通过支架固定安装有伺服减速机(4),所述收集槽(11)两侧顶端通过支架固定安装有对称的感应器(5),所述收集槽(11)两侧通过支架转动安装有主气管(6),所述主气管(6)一端转动连接有管盖(61),且所述管盖(61)上设置有吸气接口(69)。2.根据权利要求1所述的一种薄膜裁切接料机构,其特征在于:所述收集槽(11)开设料盒嵌入槽(14)一侧的侧表面固定有垂直的出料托板(12),所述储膜盒(3)取出时在料盒嵌入槽(14)内部滑动至出料托板(12)上,所述出料托板(12)与收集槽(11)接触的三个表面均设置有侧挡条。3.根据权利要求1所述的一种薄膜裁切接料机构,其特征在于:所述储膜盒(3)远离与收集槽(11)接触一端固定有出膜拉手(31),所述储膜盒(3)内侧底部还固定有托料框(32),所述储膜盒(3)内腔与收集槽(11)内腔的长度和宽度相同。4.根据权利要求3所述的一种薄膜裁切接料机构,其特征在于:所述气缸(2)为对称的两个设置,所述托膜板(21)同时与两个气缸(2)的伸缩端固定,所述托膜板(21)面积小于托料框(32)中间间隙,且所述托膜板(21)通过气缸(2)贯穿托料框(32)上下端。5.根据权利要求1所述的一种薄膜裁切接料机构,其特征在于:所述储膜盒(3)靠近与收集槽(11)内侧贴合的一面设置有第二磁块(33),所述收集槽(11)与储膜盒(3)贴合的一面设置有第一磁块(15),所述第一磁块(15)与第二磁块(33)位置对应且重合,所述第一磁块(15)和第二磁块(33)还位于储膜盒(3)远离出膜拉手(31)的一端且为对称的两组设置,所述储膜盒(3)通过第二磁块(33)与第一磁块(15)的吸附固定在收集槽(11)中料盒嵌入槽(14)内。6.根据权利要求1所述的一种薄膜裁切接料机构,其特征在于:所述主气管(6)上固定设置有伸缩套(62),所述伸缩套(62)远离主气管(6)一端内侧设置有单向密封垫(63),所述伸缩套(62)内部还设置有伸缩管(64),所述伸缩管(64)另一端设置有吸盘(65),所述伸缩管(64)上固定有脱离顶板(66),所述脱离顶板(66)与伸缩套(62)之间设置有复位弹簧(67),所述伸缩管(64)与伸缩套(62)插接的一端表面设置有密封环(68)。7.根据权利要求6所述的一种薄膜裁切接料机构,其特征在于:所述伸缩管(64)、吸盘(65)、脱离顶板(66)、密封环(68)通过复位弹簧(67)与伸缩套(62)弹性连接,且所述密封环(68)通过复位弹簧(67)挤压密封在伸缩套(62)和伸缩管(64)连接处。8.根据权利要求7所述的一种薄膜裁切接料机构,其特征在于:所述伸缩套(62)内径大于伸缩管(64)外径。9.根据权利要求8所述的一种薄膜裁切接料机构,其特征在于:所述密封环(68)密封时伸缩管(64)将单向密封垫(63)顶开。10.根据权利要求9所述的一种薄膜裁切接料机构,其特征在于:所述收集槽(11)上还固定设置有顶块(13),所述顶块(13)通过伺服减速机(4)带动主气管(6)的转动力与脱离顶板(66)间歇式挤压。11.根据权利要求1-10,一种薄膜裁切接料方法,其特征在于:接料包括支架(1)、气缸
(2)、储膜盒(3)、伺服减速机(4)、感应器(5)、主气管(6),所述主气管(6)上端设置的吸料结构将裁切机输送带(7)上掉落的薄膜吸附,然后在伺服减速机(4)作用下转动,当所述顶块(13)与脱离顶板(66)接触时薄膜脱离吸附掉落在收集槽(11)、储膜盒(3)内部以及托膜板(21)上端,最后将整齐的薄膜从储膜盒(3)内部取出。

技术总结
本发明属于电子产品薄膜加工设备技术领域,尤其为一种薄膜裁切接料机构,包括薄膜裁切机上的裁切机输送带,还包括支架,所述支架上固定安装有收集槽,所述收集槽内部还开设有料盒嵌入槽,所述收集槽底部固定安装有气缸,所述气缸伸缩端固定有托膜板,所述料盒嵌入槽内部设置有储膜盒,所述支架一端通过支架固定安装有伺服减速机,将传统自动落料并收集在料框的方式设置成吸盘吸附,然后再将吸附的薄膜放置在收集槽、储膜盒内部,最后将收集在储膜盒内部的膜在接料机构内全部取出,即可得到切割后的整齐膜,此时即可将整齐的膜直接进行下一道工序,避免自动落料过程中堆积挤压造成的变形和挤压,还能免去整理保护膜的时间,从而提升效率。提升效率。提升效率。


技术研发人员:孙宏
受保护的技术使用者:苏州晞腾电子科技有限公司
技术研发日:2022.10.31
技术公布日:2023/3/2
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