[0090]第2位置检测机构包括:第2传感器挡片8-14和第2对射传感器组8_15 ;第2对射传感器组8-15固定设置，当旋转臂8-4进行升降运动时，第2对射传感器组8-15静止不动；
[0091 ] 第2对射传感器组8-15包括第3传感器和第4传感器，第3传感器和第4传感器之间设置有垂直间隙；第2传感器挡片8-14固定安装于下支撑板8-7，并且，第2传感器挡片8-14与垂直间隙共直线；当第2传感器挡片8-14进行上升动作时，可移动到垂直间隙中。
[0092]另外，本实用新型提供的打孔装置，可参考图6，需要安装到支架1上，并且，由于打孔装置涉及到打孔取样步骤以及血片释放步骤，在进行打孔取样步骤时，打孔刀头需要位于打孔通孔3的正上方；而当进行血片释放步骤时，打孔刀头需要位于落物孔2的正上方，因此，需要使打孔装置满足在支架面板移动的需求。
[0093]基于此，本实用新型提供的打孔装置，还包括支架1和第4驱动机构8-16 ;
[0094]如图6所示，为打孔装置和支架上面板结合状态示意图；支架1的上面板设置有第1导轨1-1 ;自动打孔装置8的底部设置有支撑平台8-17，并且，支撑平台8-17的底部设置有与第1导轨1-1相匹配的滑槽；
[0095]在第4驱动机构8-16的驱动作用下，支撑平台8-17沿第1导轨1_1进行直线移动，进而带动打孔刀头8-5发生直线移动，S卩:调整打孔刀头8-5在支架1的上面板的位置。
[0096]支架1的上面板还开设有落物孔2和打孔通孔3 ;落物孔2和打孔通孔3设置于打孔刀头8-5在水平方向的移动路径中；即:落物孔2、打孔通孔3和打孔刀头8-5在水平方向位于一条直线。
[0097]通过上述结构，能够实现在满足尽量减化系统结构复杂度的前提下，满足打孔装置打孔取样以及血片释放的需求。
[0098](二)转盘系统
[0099]如图7所示，为转盘系统的结构示意图；如图8所示，为转盘系统和自动打孔装置的装配图；转盘系统4包括:转盘4-1和转盘驱动机构4-2 ;转盘4-1位于打孔通孔3的正下方，并且，转盘4-1的上表面与打孔通孔3的外壁位于同一平面，转盘驱动机构4-2用于驱动转盘4-1旋转。
[0100]转盘的主要作用为:在进行打孔取样的环节，首先将血样采集卡放置于转盘的上表面，转盘提供血样采集卡的支撑作用；然后，通过打孔刀头向血样采集卡施加打击力和旋转摩擦力，最终从血样采集卡上打孔取出血片。
[0101]可见，在打孔刀头对血样采集卡打孔取样的过程中，转盘与打孔刀头会发生间接的摩擦力，当打孔取样次数较多时，会导致转盘表面的不平整，而无法再继续使用。因此，本实用新型中，在转盘4-1的上表面还设置有垫片，通过垫片保护转盘，延长转盘的使用寿命。其中，垫片为可更换材料，并且，价格较低，更换的成本非常低。
[0102]进一步的，为提高垫片的使用寿命，避免打孔刀头仅在垫片的部分区域重复打孔取样，本实用新型中，一方面，通过转盘的转动，而带动垫片转动；另一方面，又由于打孔装置可沿第1导轨1-1进行直线移动，因此，参考图6，当垫片转动到某一状态时，使垫片的某条直径A与打孔刀头共线；然后，通过控制打孔装置的移动距离，可使打孔装置分别在垫片直径A的不同点进行打孔取样；然后，当直径A上的多个点已被打孔取样后，将转盘转动一个小角度，使与直径A相邻的直径B与打孔刀头共线，再实现对直径B不同点进行打孔取样；如此循环，通过对打孔装置的移动距离以及转盘转动角度的精密控制，可实现在整个垫片区域进行打孔取样，延长垫片使用寿命。
[0103](三)器具移动系统
[0104]器具移动系统用于自动调整血片收集器具在水平面内的位置，满足打孔刀头采集的血片释放到血片收集器具不同孔位的需求；
[0105]如图9所示，为器具移动系统的结构示意图；器具移动系统5内置于支架1的内部，包括:X向导轨5-1、Y向导轨5-2、第5驱动机构、第6驱动机构以及器具支撑平台5-3 ；器具支撑平台5-3用于支撑固定血片收集器具；
[0106]X向导轨5-1固定设置于支架1的内部；
[0107]Υ向导轨5-2与X向导轨5-1在ΧΥ平面内垂直设置，并且，Υ向导轨5_2与X向导轨5-1滑动连接，在第5驱动机构的驱动作用下，使Υ向导轨5-2沿X向导轨5-1进行X向移动；
[0108]器具支撑平台5-3与Υ向导轨5-2滑动连接，在第6驱动机构的驱动作用下，使器具支撑平台5-3沿Υ向导轨5-2进行Υ向移动。
[0109]因此，通过对Υ向导轨和X向导轨的独立控制，可以实现将血片收集器具移动到ΧΥ平面任意位置。
[0110]基于前述结构，本实用新型还提供一种自动打孔方法，包括以下步骤:
[0111]S1，在转盘4-1的上表面设置垫片后，垫片与打孔通孔3位于同一平面，然后，在垫片的上表面放置血样采集卡；
[0112]S2，总控制器按第1控制算法生成对第4驱动机构8-16的移动控制指令；其中，该移动指令中携带有需移动的设定距离值；
[0113]S3，在第4驱动机构8-16的驱动下，使自动打孔装置8沿第1导轨1_1进行直线移动，进而带动打孔刀头8-5朝向血样采集卡运动；当打孔刀头8-5的实际移动距离值符合设定距离值时，第4驱动机构8-16停止驱动；此时，打孔刀头8-5位于血样采集卡的Α位置的正上方；并且，血样采集卡的A位置的正下方为垫片的B位置；
[0114]本步骤中，总控制器通过控制转盘4-1的转动角度，结合控制自动打孔装置8沿第1导轨1-1进行直线移动的移动距离，可使打孔刀头8-5在每次打孔取样时，作用于垫片的不同位置点，从而延长垫片的使用寿命。
[0115]S4，当第4驱动机构8-16停止驱动时，总控制器向第1驱动机构8_1发送驱动指令；第1驱动机构8-1驱动传动件8-2进行下降运动；由于上支撑板8-6与传动件8-2固定连接，进而带动上支撑板8-6进行同步下降运动；又由于上支撑板8-6和下支撑板8-7之间通过弹性件8-8连接，当上支撑板8-6进行下降运动时，通过压缩弹性件8-8而推动下支撑板8-7进行下降运动；
[0116]当下支撑板8-7进行下降运动时，由于下支撑板8-7与升降连接件8-3联动，进而带动升降连接件8-3进行同步下降运动；
[0117]而当升降连接件8-3进行下降运动时，由于升降连接件8-3与垂直设置的旋转臂8-4连接，进而带动旋转臂8-4进行垂直方向的下降运动；
[0118]又由于旋转臂8-4与打孔刀头8-5固定连接，进而带动打孔刀头8-5进行下降运动；
[0119]由于打孔刀头8-5位于血样采集卡的A位置的正上方，当打孔刀头8-5进行垂直方向的下降运动时，使打孔刀头8-5不断靠近血样采集卡的A位置；当打孔刀头8-5下降到与血样采集卡的A位置紧密接触时，设此时时刻为T1，由于血样采集卡的A位置位于垫片的B位置的正上方，因此产生反向阻力，使打孔刀头8-5停止下降运动而变为在垂直方向的静止状态；
[0120]当打孔刀头8-5在垂直方向转变为静止状态时，经过反向联动带动效应，使下支撑板8-7在T1时刻同步由下降运动转变为静止状态；而当下支撑板8-7转变为静止状态时，由于此时第1驱动机构8-1仍然在通过传动件8-2而带动上支撑板8-6进行下降运动，因此，上支撑板8-6通过不断压缩弹性件8-8而进行下降运动，也就是说，上支撑板8-6通过不断压缩弹性件8-8而逐渐靠近下支撑板8-7，使上支撑板8-6和下支撑板8-7之间的相对距离不断减少；
[0121]由于上支撑板8-6固定安装第1对射传感器组8-10，第1对射传感器组8-10包括第1传感器和第2传感器；而下支撑板8-7固定安装第1传感器挡片8-9 ;并且，第1传感器和第2传感器实时与总控制器通信连接；
[0122]因此，当上支撑板8-6和下支撑板8-7之间的相对距离不断减少时，第1传感器挡片8-9逐渐插入到第1传感器和第2传感器之间的传感通道中；当第1传感器挡片8-9完全插入到该传感通道时，第1传感器和第2传感器的传感通道完全被阻断；此时，总控制器通过第1传感器和第2传感器的状态，即时判断出传感通道完全被阻断，即:得出打孔刀头8-5已经下降到与血样采集卡紧密接触的位置；因此，总控制器即刻向第1驱动机构8-1发送停止驱动的指令；
[0123]S5，然后，总控制器向第2驱动机构8-11发送驱动指令，在第2驱动机构8_11的驱动作用下，使旋转臂8-4进行旋转运动，进而带动打孔刀头8-5进行旋转运动；由于打孔刀头8-5与血样采集卡的A位置紧密接触，因此，在打孔刀头8-5旋转运动的过程中，对血样采集卡的A位置穿孔取样，将取出的血片吸附在打孔刀头8-5上；
[0124]S6，在血片被吸附在打孔刀头8-5上后，总控制器控制第2驱动机构8_11停止驱动作用；然后，总控制器向第1驱动机构8-1发送上升的控制指令，使打孔刀头8-5上升到设定高度位置；
[0125]S7，然后，总控制器按第2控制算法生成对第4驱动机构8-16的移动控制指令，在第4驱动机构8-16的作用下，使打孔刀头8-5移动到落物孔2的正上方；
[0126]S8，总控制器向第1驱动机构8-1发送下降的控制指令，使打孔刀头8-5进行下降运动，进而使打孔刀头8-5不断接近落物孔2，当打孔刀头8-5位于落物孔2内部时，总控制器向第1驱动机构8-1发送停止驱动的指令；
[0127]S9，总控制器再向第3驱动机构8-13发送控制指令，在第3驱动机构8_13的作用下，使推杆8-12动作；在推杆8-12的作用下，将已吸附在打孔刀头8-5的血片释放到位于落物孔2正下方的血片收集器具对位孔位。
[0128]本步骤