专利名称：电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及具有用剥离纸覆盖粘结层的结构的电路板。
背景技术：
伴随着近几年对电子设备的高性能化及轻量薄型化要求，电子元件的高密度集成 化程度日益加深，进而电子元件的高密度安装化程度也日益加深。伴随于此，上述电子设备 所使用的半导体封装(semiconductor package)的小型化及多引脚(pin)化程度比以前进 一步加深。因此，用于安装上述半导体封装等的电路板(印刷布线板)的多层化程度也日 益加深，所以在该电路板中也多用柔性(flexible)多层电路板。并且，在装填空间(space) 小的例如薄型的筐体内，配设固定多层电路板，该多层电路板是指安装有上述半导体封装 等的多层电路板。为了将上述多层布线基板配设固定在上述筐体内，采用所谓的螺钉固定方式或粘 结方式等，但由于后者的粘结方式是通过粘结层的黏弹性来将布线基板固定在筐体内的方 式，因此耐冲击特性比前者的螺钉固定方式更优异。另外，能够通过使布线基板的必要部分 与筐体内壁等相接触并进行加压来实现固定，所以具有安装操作性优异等特征。图7示出了通过现有的粘结方式来固定布线基板的柔性电路板的一例。S卩，在图7 所示的例子中，在形成为L字状的电路板1的一侧表面上粘贴有未图示的粘结层和覆盖该 粘结层的剥离纸2。并且，上述剥离纸2的端部从上述电路板1向外伸出，该端部发挥剥离 上述剥离纸2时的拉片2p的作用。另外，虽没有图示，但在上述多层电路板1的除了粘贴 有上述剥离纸2的部分以外的表面上及图中的背面等上适宜安装有电子元件。因此，在具有上述结构的电路板1中，利用上述拉片2p从电路板1上剥离掉剥离 纸2，并通过将电路板1的表面上残留下来的上述粘结层加压粘结在未图示的筐体内壁等 上，能够将电路板1装填在筐体的规定位置。可是，此种电路板在制造时采用所谓的多片加工技术，S卩，使用大尺寸的工件基板 (work substrate)，最终将该工件基板分割成多片电路板。但是，在图7所示的结构的电路 板中，用于构成剥离纸2的一部分的拉片2p部分从电路板1的表面向外伸出而突出，因此 在外观上，突出的部分也成为了电路板，其结果，能够从工件基板分割出的电路板的数目减 少，这将成为成本上升的重要原因。于是，提出了具有如下结构的电路板如图8所示，在电路板的表面内粘贴剥离 纸，并将该剥离纸的角部作为拉片。即，在图8中，在电路板或者电子元件1的一侧面(图 中的上表面)上粘贴有矩形状的带粘结层的剥离纸2。并且，将上述剥离纸2的对角线上的 两处角部做成未形成粘结层的非粘结部2p，将该非粘结部2p用作为拉片。根据上述图8所示的结构，因为发挥拉片作用的非粘结部2p形成在电路板或者电 子元件的表面内，所以能够消除图7所示结构的问题。另外，关于图8所示的电路板的结构， 已在下面示出的专利文献1中公开。专利文献1 日本特开2005-157012号公报
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可是，图7及图8所示结构均考虑了在电路板等的一面上粘贴一张剥离纸的结构， 但根据不同产品，有时采用在电路板表面的不同的位置上分别粘贴分离成多片的剥离纸的 结构为好。在采用这样的结构时，可以根据情况来考虑具体问题，如根据不同产品，留下一 部分剥离纸而选择性地将剥离纸剥离，或根据用于构成装置(mechanism)等的零件等的安 装顺序，决定剥离纸的剥离顺序等。
发明内容
发明所要解决的课题本发明的课题是提供一种在如上所述那样在电路板表面的不同位置粘贴有分离 成多片的剥离纸的电路板，该电路板具有用于选择性地剥离各剥离纸的各拉片的理想的配
置结构。用于解决课题的手段为了解决上述课题而做出的本发明的具有粘结层的电路板，其特征在于，在电路 板的至少一侧的表面上隔着粘结层粘贴有剥离纸，使该剥离纸覆盖该粘结层，在上述电路 板的表面内，分别粘贴分离成多片的剥离纸，在相邻的各剥离纸之间的电路板表面上形成 无粘结层的非粘结部，并且在位于上述非粘结部的上述各剥离纸的端部，形成有用于剥离 各剥离纸的拉片。此时，优选地，分离成多片的上述剥离纸分别粘贴为未从电路板的表面向外伸出。 除此之外，在优选的实施方式中，用于剥离上述各剥离纸的拉片在上述非粘结部相对置。另 外，在优选的一个例子中，上述拉片的前端部在上述电路板表面互相重叠。另外，在用于剥离上述各剥离纸的拉片或者剥离纸上，有时标注有用于表示剥离 顺序的标记。并且，优选上述电路板由柔性多层基板构成。发明效果根据上述电路板的结构，因为剥离纸以分离成多片的方式粘贴在电路板表面的不 同的位置，所以根据产品保留一侧的剥离纸而剥离另一侧的剥离纸来粘贴电路板的一部 分，或根据构成机械结构等的零件的安装顺序的情况，能够决定剥离纸的剥离顺序等，能够 实现对包含具有灵活性的电路板的筐体等的装填作业。并且，上述各剥离纸分别粘贴为未从电路板的表面向外伸出，并在相邻的各剥离 纸之间的电路板表面形成无粘结层的非粘结部，由此能够形成为用于剥离各剥离纸的拉片 在各剥离纸的相邻的端部相对置此时，通过以各拉片的前端部在上述电路板表面上互相重叠的方式形成拉片，能 够必然地决定各剥离纸的剥掉顺序，所以能够设定无误的作业顺序。而且，通过在上述拉片 或者剥离纸上，标注用于表示剥离顺序的标记，同样能够设定无误的作业顺序。
图1是示出了本发明涉及的电路板的实施方式的俯视图。图2是图1示出的电路板的层压结构例的立体图。图3是示出了用于剥离各剥离纸的拉片的其他优选例的部分放大图。图4是示出了相同拉片的其他优选例的部分放大图。
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图5是示出了相同拉片的其他优选例的部分放大图。图6是示出了相同拉片的另一优选例的部分放大图。图7是示出了现有的电路板的一例的俯视图。图8是示出了现有的电路板的其他的一例的立体图。其中，附图标记说明如下1电路板2A、2B 剥离纸2Ap、2Bp 拉片2Am、2Bm 标记3A、3B 粘结层4非粘结部5加强板
具体实施例方式下面，基于图示的实施方式对本发明涉及的电路板进行说明。图1是示出了本发 明涉及的电路板的基本结构的俯视图，图2通过立体图示出了其优选的层压结构例。附图标记1表示电路板，作为一例，该电路板1如图所示形成为T字状，且优选由 柔性的多层基板构成。并且，在上述电路板1的一侧表面上隔着粘结层来覆盖该粘结层地 粘贴有剥离纸。即，在图示的方式，在电路板1的一侧的表面内，分别粘贴有分离成两个的 剥离纸A (用附图标记2A表示)和剥离纸B (用附图标记2B表示)，且上述剥离纸A和上述 剥离纸B未从电路板1的表面向外伸出。另外，上述剥离纸A和B隔着图1及图2中阴影部分(hatching)所表示的粘结层 3A、3B分别粘贴在电路板1上。并且，在上述剥离纸A和B相邻的位置，形成有无粘结层的 非粘结部4，并且位于上述非粘结部4的各剥离纸2A、2B的端部分别成形为圆弧状，该成形 为圆弧状的端部构成用于剥离各剥离纸2A、2B的拉片2Ap、2Bp。因此，在图1及图2示出的实施方式中，用于剥离A、B的各剥离纸2A、2B的拉片 2Ap、2Bp在上述非粘结部4处相对置，且各拉片的前端部在上述电路板1的表面上互相重 叠。即，在该实施方式中，如图1所示，剥离纸2B的拉片2Bp在下侧，剥离纸2A的拉片2Ap
重叠在上侧。因此，根据上述结构，先进行剥掉以A示出的剥离纸2A的作业，如发明的效果栏所 记载的那样，能够必然地决定剥掉各剥离纸的顺序，能够设定无误的作业顺序。另外，在图示的实施方式中，如图2所示，以从底面裱衬电路板1的方式层压形成 与电路板1同形状的加强板5，从而形成复合基板。但是，能够根据需要而使用上述加强板 5，而不是必须的。而且，也能够在电路板1与上述粘结层3A、3B之间层压形成上述加强板 5。图3对用于剥离形成在上述非粘结部4处的各剥离纸2A、2B的拉片2Ap、2Bp的其 他优选例进行说明。在该图3所示的例子中，与图1所示的例子同样地，各拉片的前端部重 叠，且剥离纸2B的拉片2Bp在下侧，剥离纸2A的拉片2Ap重叠在上侧。并且，在上述各拉片2Ap、2Bp中，做出表示各剥离纸2A、2B的剥离顺序的标记。在该图3所示的例子中，在上侧的拉片2Ap上形成有一个缺口 2Am，并且在下侧的拉片2Bp上 形成有两个缺口 2Bm。通过该结构，能够识别出先剥离形成有一个缺口 2Am的剥离纸2A，后 剥离形成有两个缺口 2Bm的剥离纸2B的作业顺序。根据图3示出的结构，在基板的安装作业中，即使拉片的重叠颠倒，也能够根据在 各拉片2Ap、2Bp上所形成的缺口的数目来识别各剥离纸的剥离顺序。图4对用于剥离形成 在上述非粘结部4处的各剥离纸2A、2B的拉片2Ap、2Bp的其他优选例进行说明。在该图4 所示的例子中，在各拉片2Ap、2Bp上，代替上述缺口而形成有贯通孔。即，在上侧的拉片2Ap 上形成有一个贯通孔2Am，在下侧的拉片2Bp上形成有两个贯通孔2Bm。通过该结构，能够识别出先剥离形成有一个贯通孔2Am的剥离纸2A，后剥离形成 有两个贯通孔2Bm的剥离纸2B的作业顺序。因此，图4所示的结构也能够得到与图3所示 的例子同样的作用效果。图5及图6对用于剥离形成在上述非粘结部4处的各剥离纸2A、2B的拉片2Ap、 2Bp的另一优选例进行说明。在图5及图6所示的例子中，各拉片2Ap、2Bp在非粘结部4处 不重叠，处于各拉片的端部相对置的状态。在图5所示的例子中，在相对置的拉片上形成有数目不同的缺口 2Am、2Bm，在图6 所示的例子中，在相对置的拉片上形成有数目不同的贯通孔2Am、2Bm。因此，根据上述缺口 或者贯通孔的数目能够识别出各剥离纸的剥离顺序。另外，图3至图6所示的例子，示出了在拉片上通过缺口或者贯通孔来施行显示的 情况，但也能够优选采用在拉片或者剥离纸上印刷表示剥离顺序的例如数字的结构。在以上说明的实施方式中，示出了在电路板表面上分离地粘贴两张剥离纸2A、2B 的例子，但同样能够用于上述剥离纸分离成例如三张或者三张以上的结构。
权利要求
一种电路板，在电路板的至少一侧表面上隔着粘结层粘贴有剥离纸，该剥离纸覆盖该粘结层，其特征在于，在上述电路板的表面内，分别粘贴有分离成多片的剥离纸，在相邻的各剥离纸之间的电路板表面上形成有无粘结层的非粘结部，并且在位于上述非粘结部的上述各剥离纸的端部，分别形成有用于剥离各剥离纸的拉片。
2.根据权利要求1记载的电路板，其特征在于，分离成多片的上述剥离纸分别粘贴成未从电路板的表面向外伸出。
3.根据权利要求1或2记载的电路板，其特征在于， 用于剥离上述各剥离纸的拉片在上述非粘结部相对置。
4.根据权利要求3记载的电路板，其特征在于， 上述拉片的前端部在上述电路板表面上互相重叠。
5.根据权利要求1记载的电路板，其特征在于，在用于剥离上述各剥离纸的拉片或者剥离纸上，标注有用于表示剥离顺序的标记。
6.根据权利要求1记载的电路板，其特征在于， 上述电路板由柔性多层基板构成。
全文摘要
在由柔性多层基板构成的电路板1的一侧的表面上，隔着粘结层(3A、3B)粘贴有剥离纸(2A、2B)，该剥离纸(2A、2B)覆盖该粘结层。相邻的各剥离纸(2A、2B)之间的电路板表面上，形成有无粘结层的非粘结部(4)，并且在位于上述非粘结部(4)的上述各剥离纸(2A、2B)的端部，形成有用于剥离各剥离纸的拉片(2Ap、2Bp)。优选地，以在上述非粘结部(4)相对置且拉片的前端部在上述电路板表面上互相重叠的方式形成上述各拉片。由此，能够把握将各剥离纸从电路板表面剥掉的顺序。
文档编号B32B15/08GK101940070SQ2008801263
公开日2011年1月5日 申请日期2008年2月7日 优先权日2008年2月7日
发明者三富政利, 桥户宏明 申请人:住友电木株式会社