专利名称：一种定位贴合治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及模切片材贴合治具领域，具体涉及一种定位贴合治具。
背景技术：
目前，在模切行业“贴合”工艺环节中，要将一份或者多份材料通过胶粘结剂粘结到另一份材料上，需要通过一次或者多次定位贴合后才能达到目前这个行业的尺寸标准，此操作工艺方法，定位调试时间较长，耗费材料较多。现今的“贴合” 一般都是通过运用机械上的自有定位装置去实现“贴合”工艺，一个定位装置一次只能贴合一份材料，当多份材料贴合到一份材料上的时候，很可能需要多次贴合，多次贴合就会造成材料浪费增大，尺寸偏差也会相对增大，从而限制了贴合速度和贴合质量。
实用新型内容为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种定位贴合治具，其一次可以贴合多份材料，并且基本上不用调试，直接生产即可，从而保证了贴合的质量以及高效性。为达到上述目的，本实用新型的技术方案是一种定位贴合治具，包括一基板，所述基板上设有复数个用于引导胶带通过的让位通孔，所述让位通孔宽度与穿过贴附片材胶带的宽度相适配；所述基板下表面两侧粘结有双面胶。优选的，所述让位通孔有三排，分别与三种片材需贴附胶带的位置相一致。优选的，所述三排让位通孔旁边均设有激光标示印痕。采用本技术方案的有益效果是通过在所述基板上设有复数个用于引导胶带通过的让位通孔，且让位通孔宽度与穿过贴附片材胶带的宽度相适配；所述基板下表面两侧粘结有双面胶，使片材一次可以贴合多份材料，并且基本上不用调试，直接生产即可，从而保证了贴合的质量以及高效性。
图I是本实用新型实施例一种定位贴合治具的结构示意图；图2是本实用新型实施例一种定位贴合治具中双面胶粘合前的结构示意图。图中数字和字母所表示的相应部件名称I.基板 2.让位通孔 3.片材胶带 4.双面胶5.激光标示印痕
6.底纸
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。实施例，本实用新型的定位贴合治具，一次可以贴合多份材料，并且基本上不用调试，直接生产即可，从而保证了贴合的质量以及高效性。[0015]如图I和图2所示，本技术方案的定位贴合治具，包括一基板1，所述基板I上设有九个用于引导胶带通过的让位通孔2，所述让位通孔2宽度与穿过贴附片材胶带3的宽度相适配；所述基板I下表面两侧粘结有双面胶4，通过双面胶4可以把基板I沿侧边粘连到产线上。其中，所述让位通孔2有三排，分别与三种片材需贴附胶带的位置相一致；所述三排让位通孔2旁边均设有激光标示印痕5。本例中的定位贴合治具工作原理是如图I所示，当有三份材料需要贴合时，分别将三副片材胶带3的端部从底料6上揭开，然后从让位通孔2中穿过，再将三副片材胶带3的端部贴附到需粘合的料卷端部，然后料卷和胶带卷同速运转，即可将片材胶带3连续不断地贴合到料卷上，从而使片材一次成功贴合多份材料，贴合位置准确，并且贴合效率高。在需要粘合不同规格的胶带时，只需根据让位通孔2旁边的激光标示印痕5，将不同的胶带穿过让位通孔3，重复上述操作即可。·[0019]采用本技术方案的有益效果是通过在所述基板上设有复数个用于引导胶带通过的让位通孔，且让位通孔宽度与穿过贴附片材胶带的宽度相适配；所述基板下表面两侧粘结有双面胶，使片材一次可以贴合多份材料，并且基本上不用调试，直接生产即可，从而保证了贴合的质量以及高效性。以上所述的仅是本实用新型的一种定位贴合治具优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种定位贴合治具，包括一基板，其特征在于，所述基板上设有复数个用于引导胶带通过的让位通孔，所述让位通孔宽度与穿过贴附片材胶带的宽度相适配；所述基板下表面两侧粘结有双面胶。
2.如权利要求I所述的一种定位贴合治具，其特征在于，所述让位通孔有三排，分别与三种片材需贴附胶带的位置相一致。
3.如权利要求2所述的一种定位贴合治具，其特征在于，所述三排让位通孔旁边均设有激光标示印痕。
专利摘要本实用新型公开的一种定位贴合治具，包括一基板，所述基板上设有复数个用于引导胶带通过的让位通孔，所述让位通孔宽度与穿过贴附片材胶带的宽度相适配；所述基板下表面两侧粘结有双面胶。采用本技术方案的有益效果是通过在所述基板上设有复数个用于引导胶带通过的让位通孔，且让位通孔宽度与穿过贴附片材胶带的宽度相适配；所述基板下表面两侧粘结有双面胶，使片材一次可以贴合多份材料，并且基本上不用调试，直接生产即可，从而保证了贴合的质量以及高效性。
文档编号B32B37/12GK202742796SQ20122046399
公开日2013年2月20日 申请日期2012年9月13日 优先权日2012年9月13日
发明者荆天平 申请人:苏州恒铭达电子科技有限公司