一种设置有防腐抗菌层的电晕复合膜的制作方法

文档序号:2424241阅读:133来源:国知局
专利名称:一种设置有防腐抗菌层的电晕复合膜的制作方法
技术领域
本实用新型涉及塑料薄膜技术领域,具体涉及一种设置有防腐抗菌层的电晕复合膜。
背景技术
薄膜是一种薄而软的透明薄片。用塑料、胶粘剂、橡胶或其他材料制成。用聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯以及其他树脂制成的薄膜,用于包装,以及用作覆膜层。塑料包装及塑料包装产品在市场上所占的份额越来越大,特别是复合塑料软包装,已经广泛地应用于食品、医药、化工等领域,其中又以食品包装所占比例最大,比如饮料包装、速冻食品包装、蒸煮食品包装、快餐食品包装等,这些产品都给人们生活带来了极大的便利。目前,电晕复合膜可用于印刷、复合等,但是市场上现有的电晕复合膜通常存在如下弊端:1、1、不具备防腐抗菌功能,食品包装过程中,易产生细菌,存在食品安全问题;2、静电高、爽滑控制难度高的缺点。
发明内容本实用新型针对上述存在的问题,提出了一种设置有防腐抗菌层的电晕复合膜,本实用新型不但有效解决了现有电晕复合膜无防腐抗菌功能,包装过程中存在食品安全问题,而且解决了现有电晕复合膜存在静电高、爽滑控制难度高的问题。本实用新型通过以下技术方案实现:一种设置有防腐抗菌层的电晕复合膜,包括电晕复合膜本体(1),其特征在于:所述电晕复合膜本体(I)包括电晕层(11)、芯层(12)、防腐抗菌层(13),电晕层(11)、芯层
`(12)、防腐抗菌层(13)依次叠加共挤制成,电晕复合膜本体(I)厚度为15 μ m,其中电晕层
(11)厚度为0.8 μ m,芯层(12)厚度为13.2 μ m,防腐抗菌层(13)厚度为I μ m。本实用新型进一步技术改进方案是:所述电晕层(11)由聚丙烯树脂材料制成。本实用新型更进一步技术改进方案是:所述芯层(12)由聚丙烯树脂材料制成。本实用新型更进一步技术改进方案是:所述防腐抗菌层(13)由防腐抗菌材料制成。本实用新型与现有技术相比,具有以下明显优点,本实用新型在现有电晕复合膜的基础上增加防腐抗菌层,可在食品包装过程中抑制细菌繁殖,提高了食品包装的安全性能;同时通过改变电晕复合膜的整体厚度、层数以及各层的厚度,降低了电晕复合膜的静电量,同时也提高了电晕复合膜的爽滑性,提高了电晕复合膜在日常使用过程中的性能。

图1为本实用新型的剖面结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型包括电晕复合膜本体1,所述电晕复合膜本体I包括电晕层11、芯层12、防腐抗菌层13,电晕层11、芯层12、防腐抗菌层13依次叠加共挤制成,电晕复合膜本体I厚度为15 μ m,其中电晕层11厚度为0.8 μ m,芯层12厚度为13.2 μ m,防腐抗菌层13厚度为Ιμπι,所述电晕层11由聚丙烯树脂材料制成,所述芯层12由聚丙火布树脂材料制成,所述防腐抗圃层13由防腐抗圃材料制成,防腐抗圃材料为专利号为200610148043.X中所公开的抗菌聚合物材料。综上所述,本实 用新型达到了上述发明目的。
权利要求1.一种设置有防腐抗菌层的电晕复合膜,包括电晕复合膜本体(1),其特征在于:所述电晕复合膜本体(I)包括电晕层(11)、芯层(12)、防腐抗菌层(13),电晕层(11)、芯层(12)、防腐抗菌层(13)依次叠加共挤制成,电晕复合膜本体(I)厚度为15 μ m,其中电晕层(11)厚度为0.8 μ m,芯层(12)厚度为13.2 μ m,防腐抗菌层(13)厚度为I μ m。
2.根据权利要求1所述的一种设置有防腐抗菌层的电晕复合膜,其特征在于:所述电晕层(11)由聚丙烯树脂材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种设置有防腐抗菌层的电晕复合膜,其特征在于:所述芯层(12)由聚丙烯树脂材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种设置有防腐抗菌层的电晕复合膜,其特征在于:所述防腐抗囷层(13)由 防腐抗囷材料制成。
专利摘要本实用新型公开了一种设置有防腐抗菌层的电晕复合膜,包括电晕复合膜本体(1),其特征在于所述电晕复合膜本体(1)包括电晕层(11)、芯层(12)、防腐抗菌层(13),电晕层(11)、芯层(12)、防腐抗菌层(13)依次叠加共挤制成,电晕复合膜本体(1)厚度为15μm,其中电晕层(11)厚度为0.8μm,芯层(12)厚度为13.2μm,防腐抗菌层(13)厚度为1μm。本实用新型不但有效解决了现有电晕复合膜无防腐抗菌功能,包装过程中存在食品安全问题,而且解决了现有电晕复合膜存在静电高、爽滑控制难度高的问题。
文档编号B32B27/32GK203110466SQ20132015163
公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月29日 优先权日2013年3月29日
发明者鞠云明 申请人:江苏首义薄膜有限公司
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