一种pcb板导光片粘合装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及PCB板辅具【技术领域】，尤其涉及一种用于PCB板上的导光片粘合装置，它包括底座、驱动装置和压合装置；所述底座上设置有用于放置PCB板的放置位；所述驱动装置固定设置于所述底座上，用于带动所述压合装置做直线移动；所述压合装置活动设置于所述驱动装置上，用于向导光片施加压力并压合导光片。本实用新型的发明目的在于提供一种PCB板导光片粘合装置，应用本实用新型提供的技术方案提高导光片粘合效率的同时，还确保了导光片粘合的质量，降低了PCB板的加工成本。
【专利说明】一种PCB板导光片粘合装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板辅具【技术领域】，尤其涉及一种用于PCB板上的导光片粘合装置直。
【背景技术】
[0002]导光板又称导光片，具有极高反射率且不吸光，是一种将线光源转变为面光源的光学材料，主要材质是PMMA (亚克力或称有机玻璃)。在光学级的亚克力板材底面用UV网版印刷技术印上导光点，利用光学级亚克力板材吸取从灯发出来的光，当光线射到各个导光点时，反射光会往各个角度扩散，然后破坏反射条件由导光板正面射出。通过各种疏密、大小不一的导光点，可使导光板均匀发光。
[0003]在发明人的仔细研究和验证下，发现现有背光导光PCB板进行导光片粘合时具有如下缺陷:
[0004]现有的背光导光PCB板粘合导光片最常见的是夹具，但是夹具只能起固定PCB板位置的作用，主要粘合工序由工作人员手工完成，工作效率低，而且由于工作人员粘合导光片时力度的大小不一，影响导光片的粘合效果，导致导光片导光效果不一，破坏产品降低产倉泛。
实用新型内容
[0005]本实用新型的发明目的在于提供一种PCB板导光片粘合装置，应用本实用新型提供的技术方案提高导光片粘合效率的同时，还确保了导光片粘合的质量，降低了 PCB板的加工成本。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案来实现的:
[0007]—种PCB板导光片粘合装置，包括底座、驱动装置和压合装置；所述底座上设置有用于放置PCB板的放置位；所述驱动装置固定设置于所述底座上，用于带动所述压合装置做直线移动；所述压合装置活动设置于所述驱动装置上，用于向导光片施加压力并压合导光片。
[0008]优选的，所述驱动装置为气动导轨；所述压合装置包括气缸和压轮；所述压轮位于所述放置位的上方，并与所述气缸的活塞杆连接，用于向导光片施加压力并压合导光片；在所述气缸与气动导轨之间连接设置有活动块；所述活动块固定连接于所述气动导轨的活动部。
[0009]优选的，在所述底座上设置有直线滑轨；所述活动块与所述直线滑轨活动连接。
[0010]优选的，还包括把手；在所述气缸与活动块之间设置有开设有腰型孔的连接块；所述气缸与所述连接块固定连接；所述把手穿过所述腰型孔与活动块螺纹连接。
[0011]优选的，所述压轮连接设置有轴承；在所述连接块上开设有通孔；所述轴承穿过所述通孔与所述气缸的活塞杆连接。
[0012]优选的，在所述底座上开设有若干气孔；所述气孔与吸气机连接。
[0013]由上可见，应用本实用新型技术方案，可以达到以下有益效果:
[0014]本实用新型提供了一种用于PCB板上的导光片粘合装置，通过驱动装置和压合装置的配合使用达到导光片与底座上的PCB板快速粘合的效果，在提高导光片粘合效率的同时，还确保了导光片粘合的质量，降低了 PCB板的加工成本。
[0015]本实用新型使用气动导轨作为驱动装置，使用气缸和压轮之间的配合运作作为压合装置，通过功能部件与气动部件之间的组合形成半自动粘合装置，气动部件既能提供稳定的压合压力，又能提高效率，有效降低了加工成本。
[0016]本实用新型还在底座上设置有直线滑轨，使得压合装置在气动导轨的带动下沿着直线滑轨保持直线移动，提高了导光片粘合的准确度，提升了导光片粘合的合格率；在开设有腰型孔的连接块上设置有把手，通过调节把手与腰形孔之间的相对位置达到调节压合装置位置的效果，使得压轮能够适用于不同尺寸的PCB板的导光片粘合，提高了本实用新型的适用性；在压轮与气缸之间还设置有穿过连接块上通孔的轴承，采用该技术特征进一步提高了压轮压合PCB板的稳固性，避免了在压轮移动时PCB板对轴承的损坏；底板通过开设有气孔，对气孔吸气达到吸附PCB板底部，并固定PCB板的效果，减少了 PCB板取拿的操作工序，进一步提高了加工效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本实用新型实施例1主视图；
[0019]图2为本实用新型实施例2主视图；
[0020]图3为本实用新型实施例2俯视图；
[0021]图4为本实用新型实施例2立体图；
[0022]图5为本实用新型压合装置结构示意图；
[0023]图6为本实用新型气动导轨结构示意图；
[0024]图7为本实用新型连接块结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0026]实施例1:
[0027]如图1所示，本实施例提供一种PCB板导光片粘合装置，包括底座10、驱动装置20和压合装置30。底座10上设置有用于放置PCB板的放置位11,驱动装置20固定设置于底座10上，压合装置30活动设置于驱动装置20上。
[0028]如图6所示，具体的，驱动装置20为气动导轨20，气动导轨20既能提供稳定的压合压力，又能提高效率，有效降低了加工成本。气动导轨20包括滑轨21和活动部22，活动部22通过气动驱动，用于在滑轨21上滑动，并带动固定在活动部22上的物体滑动。
[0029]如图1所示，压合装置30包括气缸31和压轮32，压轮32位于放置位11的上方，并与气缸32的活塞杆33连接,用于向导光片施加压力并压合导光片。在气缸31与气动导轨20之间连接设置有活动块40，活动块40固定连接于气动导轨20的活动部22。
[0030]使用时，将PCB板放于放置位11上,再将导光片放入PCB板上的卡槽。启动气动导轨20，活动部22带动活动块40上的气缸31移动，到达规定位置后启动气缸32，活塞杆33将压轮32往下加压，使压轮32挤压导光片与PCB粘合。压轮32在保持压力的作用下，气动导轨20带动压轮32回到原点，达到稳定准确效率的贴合PCB导光片效果。
[0031]实施例2:
[0032]如图2所示，作为技术方案的进一步改进，本实施例在底座10上设置有直线滑轨50，活动块40与直线滑轨50活动连接。在气缸31与活动块40之间设置有连接块60，气缸31与连接块60固定连接。如图7所示，在连接块60上开设有腰型孔61和通孔62，把手70穿过腰型孔61与活动块40螺纹连接。
[0033]压轮32连接设置有轴承34，轴承34穿过通孔62与气缸31的活塞杆33连接。
[0034]如图3所示，在底座上开设有若干气孔80，气孔80与吸气机(图中未标示)连接。
[0035]使用时，将PCB板放入放置位11上，吸气机对气孔80吸气达到吸附PCB板底部，并固定PCB板的效果。通过调节把手70与腰形孔61之间的相对位置达到调节压合装置30位置的效果，使得压轮32能够适用于不同尺寸的PCB板的导光片粘合。启动气动导轨20，活动部22带动活动块40上的气缸31在直线滑轨50上移动，直线滑轨50使得气缸31保持直线移动，提高了导光片粘合的准确度。到达规定位置后启动气缸32，活塞杆33压缩时，通过轴承34将力度传至压轮32，使得压轮32往下加压，并挤压导光片与PCB粘合。压轮32在保持压力的作用下，气动导轨20带动压轮32回到原点，达到稳定准确效率的贴合PCB导光片效果。
[0036]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种PCB板导光片粘合装置，其特征在于: 包括底座、驱动装置和压合装置； 所述底座上设置有用于放置PCB板的放置位； 所述驱动装置固定设置于所述底座上，用于带动所述压合装置做直线移动； 所述压合装置活动设置于所述驱动装置上，用于向导光片施加压力并压合导光片。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板导光片粘合装置，其特征在于: 所述驱动装置为气动导轨； 所述压合装置包括气缸和压轮； 所述压轮位于所述放置位的上方，并与所述气缸的活塞杆连接，用于向导光片施加压力并压合导光片； 在所述气缸与气动导轨之间连接设置有活动块； 所述活动块固定连接于所述气动导轨的活动部。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板导光片粘合装置，其特征在于: 在所述底座上设置有直线滑轨； 所述活动块与所述直线滑轨活动连接。
4.根据权利要求2或3所述的一种PCB板导光片粘合装置，其特征在于: 包括把手； 在所述气缸与活动块之间设置有开设有腰型孔的连接块； 所述气缸与所述连接块固定连接； 所述把手穿过所述腰型孔与活动块螺纹连接。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板导光片粘合装置，其特征在于: 所述压轮连接设置有轴承； 在所述连接块上开设有通孔； 所述轴承穿过所述通孔与所述气缸的活塞杆连接。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板导光片粘合装置，其特征在于: 在所述底座上开设有若干气孔； 所述气孔与吸气机连接。
【文档编号】B32B37/10GK203854296SQ201420264712
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年5月22日 优先权日:2014年5月22日
【发明者】林慧兴 申请人:惠州市捷兴电子科技有限公司