技术总结
本发明涉及一种聚芳噁二唑纤维材料制备的高频电路板基材。本发明使用耐高温性能优异的聚芳噁二唑短纤维和聚芳噁二唑沉析纤维，通过湿法抄纸法，经过一定的工艺，制备出线性热膨胀系数小，介电常数均匀、力学性能优异的纤维纸，在纤维纸基础上通过浸胶、叠合、热压等加工工艺，得到一种低热膨胀系数、高热尺寸稳定性，加工性能优异的高频电路板基材。
技术研发人员：吴萌;杨远凤;周建峰
受保护的技术使用者：江苏展宝新材料有限公司
文档号码：201610654889
技术研发日：2016.08.11
技术公布日：2016.12.07