印刷装置的制作方法

专利名称：印刷装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及能够搭载印刷材料盒的印刷装置。
背景技术：
近年来，作为印刷材料盒而采用了搭载有存储装置的机构印刷材料盒，所述存储装置保存与印刷材料有关的信息(例如墨水余量)。另外，还采用了对印刷材料盒的安装状态进行检测的技术。例如，在专利文献1中，向设置于墨盒的墨水余量传感器提供与用于墨水余量检测的信号不同的信号，从而进行对盒的安装检测。在现有技术中，一般使用设置于盒的多数端子中的一个或两个端子来对安装状态进行检测。但是，即使在检测出为正确地安装了盒的情况下，对于未被用于安装检测的其他端子，也存在未与印刷装置的端子充分接触的情况。特别是在存储装置用的端子未与印刷装置的端子充分接触的情况下，会产生在读出来自存储装置的数据时或向存储装置写入数据时发生错误的问题。另外，作为检测印刷材料盒的安装状态或接触的一个方式，存在进行短路检测的情况，所述短路检测对盒的端子之间是否彼此短路进行调查。在短路检测中，例如在与高电压用端子邻接的位置设置短路检测用端子，并调查在该短路检测用端子处是否产生过量的电压，其中所述高电压用端子被施加比通常的电源电压(3.3V)更高的电压。并且，当在短路检测用端子处检测出过量的电压时，停止对高电压用端子施加高电压。但是，即使在短路检测用端子处产生了过量的电压时立即停止施加高电压，也存在以下问题不能否定因该停止前产生的过量的电压而在盒或印刷装置中产生某些不良情况的可能性。此外，上述各种问题并不仅限于墨盒，对于容纳有其他种类的印刷材料(例如调色剂)的印刷材料盒也是同样的。并且，对于喷射印刷材料以外的其他种类的液体的液体喷射装置及用于该液体喷射装置的液体容纳容器(液体容纳体)也存在同样的问题。在先技术文献专利文献专利文献1 日本专利文献特开2009-274438号公报；专利文献2 日本专利文献特开2005-3^779号公报；专利文献3 日本专利文献特开2006-297826号公报。

发明内容
本发明的目的在于提供一种用于适当地确认盒或用于盒的电路基板的安装状态的技术。本发明是为了解决上述技术问题的至少一部分而完成的，能够通过以下的方式或应用例来实现。应用例1一种印刷装置，具有
盒安装部，所述盒安装部安装有一个以上的印刷材料盒；以及控制电路，所述控制电路包含安装检测电路，所述安装检测电路检测所述盒安装部中的印刷材料盒的安装状态，所述印刷材料盒具有电器件以及为了检测所述盒安装部中的所述印刷材料盒的安装状态而使用的多个端子，在所述印刷材料盒的所述多个端子中的两个第一端子之间连接有所述电器件，并且与所述两个第一端子邻接配置的两个第二端子经由布线连接，所述安装检测电路(i)将第一安装检查信号输出到所述两个第一端子中的一者，并将具有与所述第一安装检查信号不同的信号波形的第二安装检查信号输出到所述两个第二端子中的一者，(ii)执行以下安装检查根据能否经由所述两个第二端子中的另一者接收作为所述第二安装检查信号的应答信号的第二安装应答信号，来判断所述印刷材料盒是否被安装，(iii)执行以下漏电检查通过调查所述第二安装应答信号是否受到所述第一安装检查信号的影响、及所述第一安装应答信号是否受到所述第二安装检查信号的影响这二者中的至少一者，来判断所述第一端子与所述第二端子之间是否存在漏电。根据该构成，因为通过漏电检查来调查在端子处是否存在漏电，所以能够防止由于短路而导致异常的高电压被施加到印刷材料盒或印刷装置的情况。另外，因为同时执行安装检查和漏电检查这两者，所以能够不需要过长的时间而执行这些检查。应用例2如应用例1所述的印刷装置，其中，在所述安装检查及所述漏电检查的结果为合格的情况下，所述控制电路执行高电压处理，所述高电压处理将具有比所述第一安装检查信号高的电压电平的高电压信号经由所述两个第一端子中的一者提供给所述电器件，所述安装检测电路监视在所述高电压处理中所述两个第二端子中的至少一者是否产生过电压，并在检测出过电压的情况下停止从所述控制电路向所述电器件提供所述高电压信号。根据该构成，仅仅在通过漏电检查确认没有漏电的情况下执行高电压处理，因此能防止由于短路而导致的异常的高电压被施加到印刷材料盒或印刷装置的情况。应用例3如应用例1或2所述的印刷装置，其中，所述安装检测电路在将所述第一安装检查信号从低电平上升到高电平时，将所述第二安装检查信号的输出端子从低电平改变为高阻抗状态。根据该构成，因为在第二安装检查信号处于高阻抗状态下时第一安装检查信号从低电平上升到高电平，所以能够容易判断是否由于漏电而导致第一安装检查信号对第二安装应答信号产生影响。应用例4如应用例1至3中任一项所述的印刷装置，其中，所述盒安装部能够安装N个(N是2以上的整数)印刷材料盒，
在所述N个印刷材料盒的每个中，所述两个第二端子经由设置于所述盒安装部的多个装置侧端子形成按照所述N个印刷材料盒的排列顺序依次串联连接的布线路径，并且所述布线路径的两端与所述安装检测电路连接，所述安装检测电路根据能否接收所述第二安装应答信号来判断所述N个印刷材料盒是否全部被安装到所述盒安装部。根据该构成，利用第二安装应答信号能够容易地判断N个印刷材料盒是否全部被安装到盒安装部。应用例5如应用例1至4中任一项所述的印刷装置，其中， 所述电器件是用于对所述印刷材料盒内的印刷材料的余量进行检测的传感器。应用例6如应用例1至4中任一项所述的印刷装置，其中所述电器件是电阻元件。此外，本发明能够以各种方式实现，例如能够通过以下方式实现印刷材料盒、多个种类的印刷材料盒构成的印刷材料盒组合、盒接合器、多个种类的盒接合器构成的盒接合器组合、电路基板、印刷装置、液体喷射装置、具有印刷装置及盒的印刷材料供给系统、具有液体喷射装置及盒的液体供给系统、以及盒或电路基板的安装状态的检测方法等。


图1是表示本发明的实施方式中的印刷装置的结构的立体图；图2A和图2B是表示墨盒的结构的立体图；图3A 图3C是表示第一实施方式中的基板的结构的图；图4A是表示盒安装部的结构的图；图4B是表示盒安装部的结构的图；图4C是表示盒安装部的结构的图；图5A 图5C是表示墨盒安装于盒安装部内的状态的概念图；图6是表示第一实施方式中的墨盒的基板与印刷装置的电结构的框图；图7是表示第一实施方式中的基板与安装检测电路的连接状态的说明图；图8是表示第二实施方式中的基板的结构的图；图9是表示第二实施方式中的墨盒的基板与印刷装置的电结构的框图；图10是表示第二实施方式中的传感器相关处理电路的内部结构的图；图11是表示第二实施方式中的接触检测部及液量检测部与盒的传感器的连接状态的框图；图12是表示在安装检测处理中使用的各种信号的时序图；图13A和图1 是表示存在接触不良时的典型的信号波形的时序图；图14A和图14B是表示在过电压检测端子与传感器端子处于漏电状态时的典型的信号波形的时序图；图15A 图15C是表示基板、接触检测部、检测脉冲产生部、以及非接触状态检测部的连接状态的等效电路的图16A和图16B是表示设置于非接触状态检测部内的漏电判断部的构成例的框图；图17是表示针对四个盒的安装检测处理的时序图；图18是液量检测处理的时序图；图19A和图19B是表示在安装检测处理中使用的信号的其他例子的时序图；图20是表示第三实施方式中的基板的结构的图；图21是表示第三实施方式中的墨盒与印刷装置的电结构的框图；图22是表示第三实施方式中的盒检测电路的内部结构的图；图23A和图2 是表示第三实施方式中的盒的安装检测处理的内容的说明图；图M是表示第三实施方式中的单独安装电流值检测部的内部结构的图；图25是表示第三实施方式中的安装检测处理的全体顺序的流程图；图沈是表示第四实施方式中的单独安装电流值检测部的结构的图；图27是表示其他实施方式中的印刷装置的结构的立体图；图观是表示其他实施方式涉及的墨盒的结构的立体图；图四是设置于盒安装部内的接点机构的立体图；图30是表示墨盒被安装于盒安装部内的状态的主要部分剖面图；图31A 图31C是表示在安装盒时装置侧端子与基板的端子逐渐接触的情况的说明图；图32A和图32B是表示先使盒的前端面卡合、之后使盒的后端面卡合的情况的说明图；图33A 图33C是表示其他实施方式涉及的基板的结构的图；图34A 图34C是表示其他实施方式涉及的基板的结构的图；图35A 图35C是表示其他实施方式涉及的基板的结构的图；图36A 图36C是表示其他实施方式涉及的基板的结构的图；图37是表示其他实施方式涉及的基板的结构的图；图38A和图38B是表示其他实施方式涉及的共用基板的结构的图；图39A 图39C是表示各色独立型盒、与其具有互换性的多色一体型盒、以及共用基板的结构的图；图40是表示应用于图39A 图39C的印刷装置的电路结构的图；图41是表示盒检测电路与共用基板之间的连接状态的图；图42A和图42B是表示其他实施方式中的墨盒的结构的立体图；图43是表示其他实施方式中的墨盒的结构的立体图；图44是表示其他实施方式中的墨盒的结构的立体图；图45是表示其他实施方式中的墨盒的结构的立体图；图46是表示单独安装电流值检测用的电路的变形例的图。标号说明IOOUOOa IOOe 墨盒lOOAc、IOOAcU IOOAe 接合器lOOBc、IOOBcU IOOBe 墨水容纳部
IOlBc 框体IOlBe 墨水容纳部IOlaUOlb:框体102a 102e 第一侧面103a 10!3e 第二侧面104a 104d:底面105a 10 基板设置部106c:开口107e 第三侧面108c:开口IlOUlOa IlOe 供墨口120、120a 120b 墨水容纳室120Bc 120Be 墨水室131、132:孔134:凹凸嵌合部140:固定槽150a 150e 卡合突起160a 160e:杆162a 16 卡合突起200,200a 200j 基板(电路基板)200η:共用基板200p 共用基板(比较例)201:凸起槽202:凸起孔203:存储装置204:电阻元件208 传感器(电容元件)210 四0:基板端子210cp ^Ocp 接触部300:连结基板部301 304:小基板部310、320:预备端子400:主控制电路410 =CPU420:存储器430 显示面板500、500a 500b 次级控制电路501 存储器控制电路502:盒检测电路
503 传感器相关处理电路510 590 装置侧端子(电接触部件)

600:安装检测电路610:检测电压控制部620:过电压检测部630、630b 单独安装检测部631 634:电阻元件641 645: 二极管650 检测脉冲产生部651 输入布线660 传感器处理部662 接触检测部664 液量检测部666:切换开关670:未安装状态检测部672:漏电判断部674:电压势垒部675:电流检测部676:AD 转换部677:波形分析部701 704 安装检测用电阻(串联电阻)710 电流-电压转换部712:运算放大器720:电压比较部722:电压生成部723:切换开关724:比较器726:切换控制部730:比较结果存储部732:切换开关734:位寄存器740:电压修正部742:运算放大器750:输入切换开关751 754:输入端子800 包含区域1000:印刷装置1100:盒安装部1110、1120:销
1111、1121 通孔
1112,1122 施力弹簧
1130固定部件
1140凹凸嵌合部
1141通孔
1150滑动部件
1160内壁部件
1180供墨管
1181通孔
1200罩
1300操作部
1400接点机构
2000印刷装置
2010送纸辊
2020托架马达
2030托架
2040控制电路
2050印刷头
2060驱动带
2070挠性电缆
2080供墨管
2100盒安装部
2150卡合孔
2160卡合部件
2200罩
2400接点机构
具体实施例方式A.第一实施方式图1是表示本发明的实施方式中的印刷装置的结构的立体图。印刷装置1000具有安装墨盒的盒安装部1100、可自由旋转的罩1200、以及操作部1300。该印刷装置1000是对海报等大开本的纸张(A2 AO尺寸等)进行印刷的大型喷墨式打印机(Large FormatInk Jet Printer) 0盒安装部1100也被称作“盒保持器”或简称作“保持器”。在图1所示的例子中，在盒安装部1100能够独立地安装四个墨盒，例如安装黑色、黄色、品红色、青色四个种类的墨盒。此外，作为安装于盒安装部1100的墨盒能够采用除此以外的任意的多个种类的墨盒。在图1中，为了方便说明，描绘有彼此正交的MZ轴。+X方向是墨盒100被插入盒安装部1100的方向(以下称作“插入方向”或者“安装方向”)。在盒安装部1100上以能够开关的方式安装有罩1200。罩1200可以省去。操作部1300是用于由用户进行各种指示或设定的输入装置，并且具有用于对用户进行各种通知的显示部。此外，该印刷装置1000具有印刷头、用于进行印刷头的扫描的主扫描输送机构及副扫描输送机构、以及驱动印刷头从而使墨水喷出的头驱动机构等，在这里省略图示。将如该印刷装置1000那样的、由用户交换的盒被安装在设置于印刷头的托架以外的位置的盒安装部的印刷装置的类型称作“非托架装载型”。 图2A和图2B是表示墨盒100的外观的立体图。图2A和图2B的XYZ轴与图1的X^轴对应。此外，墨盒也简称作“盒”。该盒100具有扁平的、大体呈长方体的外观形状，在三个方向的尺寸L1、L2、L3中，长度Ll (插入方向的尺寸)最大，宽度L2最小，高度L3处于长度Ll和宽度L2之间。但是，根据印刷装置的类型，也存在长度Ll比高度L3小的盒。盒100具有前端面(第一面)Sf、后端面(第二面)Sr、顶面(第三面)St、底面(第四面)Sb以及两个侧面(第五及第六面)Sc^Sd0前端面Sf是位于插入方向X的前头的面。前端面Sf和后端面Sr在六个面中最小，并且彼此相对。前端面Sf和后端面Sr各自与顶面M、底面Sb、以及两个侧面Sc、Sd相交。在盒100安装于盒安装部1100的状态下，顶面St位于铅垂方向的上端、底面Sb位于铅垂方向的下端。两个侧面Sc、Sd是六个面中最大的面，并且彼此相对。在盒100的内部，设置有由挠性材料形成的墨水容纳室120(也称作“墨水容纳袋”)。墨水容纳室120因为由挠性材料形成，所以随着墨水被消耗而渐渐收缩，并且主要是厚度(Y方向的宽度)变小。前端面Sf具有两个定位孔131、132及供墨口 110。两个定位孔131、132被用来确定盒在盒安装部1100内的容纳位置。供墨口 110与盒安装部1100的供墨管连接，并将盒100内的墨水供给到印刷装置1000。在顶面M设置有电路基板200。在图2A和图2B的例子中，电路基板200被设置在顶面^的前端(插入方向X的最里侧的端部)。但是，电路基板200也可以设置在顶面M的前端附近的其他位置，并且还可以设置在顶面M以外的位置。在电路基板200上搭载有用于存储与墨水有关的信息的非易失性存储元件。此外，电路基板200也简称作“基板”。底面Sb具有用于将盒100固定在容纳位置的固定槽140。第一侧面Sc与第二侧面Sd彼此相对，并且与前端面Sf、顶面M、后端面Sr、以及底面Sb正交。在第二侧面Sd与前端面Sf相交的位置配置有凹凸嵌合部134。该凹凸嵌合部134和盒安装部1100的凹凸嵌合部一起，用于防止盒的误安装。该盒100是大型喷墨式打印机用的盒，与面向个人的小型喷墨式打印机用的盒相比，盒的尺寸大，并且容纳的墨水量也多。例如，盒的长度Ll在大型喷墨式打印机用的盒中为IOOmm以上，与此相对，在小型喷墨式打印机用的盒中为70mm以下。另外，未使用时的墨水量在大型喷墨式打印机用的盒中为17ml以上(典型的为IOOml以上)，与此相对，在小型喷墨式打印机用的盒中为15ml以下。另外，在多数情况下，大型喷墨式打印机用的盒在前端面(插入方向的前头的面)上与盒安装部机械地连结，与此相对，小型喷墨式打印机用的盒在底面上与盒安装部机械地连结。在大型喷墨式打印机用的盒中，因与这样的尺寸、重量、或者与盒安装部的连结位置有关的特征，与小型喷墨式打印机用的盒相比，存在容易在电路基板200的端子处产生接触不良的倾向。关于这点还要在后面说明。另外，以往一般使用设置于盒的多数端子中的一个或两个端子来对安装状态进行检测。但是，即使在检测出正确地安装了盒的情况下，对于未被用于安装检测的其他端子，也存在未与印刷装置的端子充分接触的情况。特别是在存储装置用的端子未与印刷装置的端子充分接触的情况下，会产生在读出来自存储装置的数据时或向存储装置写入数据时发生错误的问题。这样的端子的接触不良的问题在对海报等大开本的纸张(尺寸为A2 AO等)进行印刷的大型喷墨式打印机用的墨盒中特别重要。即，在大型喷墨式打印机中，墨盒的尺寸比小型喷墨式打印机更大，并且容纳于盒的墨水重量也更多。发明人根据这样的尺寸及重量的差异，发现与小型喷墨式打印机相比在大型喷墨式打印机中存在墨盒更容易倾斜的倾向。另外，在大型喷墨式打印机中，墨盒和盒保持器(也称作“盒安装部”)的连结位置大多设置于墨盒的侧面，另一方面，在小型喷墨式打印机中，连结位置大多设置于墨盒的底面。根据这样的连接位置上的不同点，也能够判断出大型喷墨式打印机与小型喷墨式打印机相比存在墨盒更容易倾斜的倾向。这样，在大型喷墨式打印机中，因各种结构，相比于小型喷墨式打印机墨盒更容易倾斜，结果，存在容易在电路基板200的端子处产生接触不良的倾向。因此，发明人特别是对于大型喷墨式打印机抱有这样的要求希望更可靠地检测出存储装置用的端子的接触状态为良好。图3A示出基板200的表面的结构。基板200的表面是在盒100上安装了基板200时向外侧露出的面。图3B示出从侧面观察基板200的图。在基板200的上端部形成有凸起槽201，在基板200的下端部形成有凸起孔202。图3A中的箭头SD示出盒100向盒安装部1100的安装方向。该安装方向SD与图2A和图2B所示的盒的安装方向(X方向)一致。基板200在背面具有存储装置203，在表面设置有由九个端子210 290构成的端子群。存储装置203保存与盒100的墨水有关的信息(例如墨水余量)。端子210 290被大体形成为矩形，并且被配置为形成两列与安装方向SD大体垂直的列。在这两列中，将安装方向SD的跟前侧的列(图3A中位于上侧的列)称作上侧列Rl(第一列)，将安装方向SD的里面侧的列(图3A中位于下侧的列)称作下侧列R2(第二列)。此外，这些列R1、R2可以被认为是通过多个端子的接触部cp形成的列。形成上侧列Rl的端子210 240及形成下侧列R2的端子250 290各自具有以下的功能(用途)〈上侧列Rl>(1)安装检测端子210(2)复位端子220(3)时钟端子230(4)安装检测端子MO〈下侧列R2>(5)安装检测端子250(6)电源端子沈0(7)接地端子270(8)数据端子观0(9)安装检测端子四0四个安装检测端子210、对0、250、以及290在检测其与对应的装置侧端子之间的电接触好坏时使用，也可称作“接触检测端子”。另外，可将安装检测处理称作“接触检测处理”。其他五个端子220、230、沈0、270、以及280是存储装置203用的端子，也称作“存储器端子”。多个端子210 290各自在其中央部包含有接触部cp，所述接触部cp与多个装置侧端子中对应的端子接触。形成上侧列Rl的端子210 240的各接触部cp及形成下侧列 R2的端子250 四0的各接触部cp被彼此交错地配置，构成所谓锯齿状的配置。另外，形成上侧列Rl的端子210 240及形成下侧列R2的端子250 290都以彼此的端子中心不沿安装方向SD排列的方式交错地配置，并且构成为锯齿状的配置。上侧列Rl的两个安装检测端子210、240的各接触部被分别配置在上侧列Rl的两端部，即上侧列Rl的最外侧。另外，下侧列R2的两个安装检测端子250J90的各接触部被分别配置在下侧列R2的两端部，即下侧列R2的最外侧。存储器端子220、230、沈0、270、以及观0的接触部被集中配置于配置有全体多个端子210 四0的区域内的大体中央处。另外，四个安装检测端子210、对0、250、以及290的接触部被配置于存储器端子220、230、沈0、 270、以及观0的集合的四角。图3C示出图3A所示的九个端子210 四0的接触部2IOcp ^Ocp。九个接触部210cp ^0cp以大致固定的间隔被大体均勻地配置。存储装置用的多个接触部220cp、 230cpJ60cp、270cp、以及280cp被配置于配置有全体接触部210cp 290cp的区域内的中央区域(第一区域810)。四个安装检测端子的接触部210Cp、M0Cp、250Cp、以及^Ocp与第一区域810相比被配置在外侧。另外，四个安装检测端子的接触部2IOcp、MOcp、250cp、以及290cp被配置于包含有第一区域810的四边形的第二区域820的四角。第一区域810的形状优选设为包含四个安装检测端子的接触部210Cp、M0Cp、250Cp、以及^Ocp的面积最小的四边形。或者也可以将第一区域810的形状设为与四个安装检测端子的接触部210cp、 240cp,250cp,以及290cp外接的四边形。第二区域820的形状优选设为包含全部接触部 210cp ^0cp的面积最小的四边形。另外，优选地，在向图2B中的铅垂方向的下方(-Z方向)观察时，将包含存储装置用的多个接触部220Cp、230CpJ60Cp、270Cp、以及^Ocp的第一区域810的中心配置为位于盒100的供墨口 110(图2A和图2B)的中心线上。图4A 图4C是示出盒安装部1100的结构的图。图4A是从斜后方观察盒安装部 1100的立体图，图4B是从盒安装部1100的正面(插入盒的口)观察盒安装部1100的内部的图。图4C是从截面观察盒安装部1100的内部的图。此外，在图4A 图4C中，为了方便图示，省略了一部分壁部件等。图4A 图4C的XYZ轴相当于图1、图2A和图2B的XYZ 轴。盒安装部1100具有用于容纳盒的四个容纳狭槽SLl SL4。如图4B所示，在盒安装部 1100的内部，按照每个狭槽设置有供墨管1180、一对定位销1110、1120、凹凸嵌合部1140、 以及接点机构1400。如图4C所示，在盒安装部的内壁部件1160上固定有供墨管1180、一对定位销1110、1120、以及凹凸嵌合部1140。供墨管1180、定位销1110、1120、以及凹凸嵌合部1140被插入到设置于滑动部件1150的通孔1181、1111、1121、以及1141，并被配置为向与盒的安装方向相反的方向突出。图4A是取下内壁部件1160后从里侧观察滑动部件 1150的图。在图4A中，省略了对定位销的图示。如图4A所示，在滑动部件1150的里侧，设置有与一对定位销1110、1120对应的一对施力弹簧1112、1122。如图4C所示，一对施力弹簧1112、1122被固定配置于滑动部件1150与内壁部件1160之间。供墨管1180被插入到盒100的供墨口 110(图2A)，并被用于向印刷装置1000内部的印刷头供给墨水。定位销1110、1120在盒100被插入盒安装部1100时，被插入到设置于盒100的定位孔131、132，并被用于确定盒100的容纳位置。凹凸嵌合部1140具有与盒 100的凹凸嵌合部134的形状对应的形状，并按照各容纳狭槽SLl SL4而具有不同的形状。由此，各容纳狭槽SLl SL4为仅能够容纳对预先决定的一个种类的墨水进行容纳的盒，而不能够容纳其他颜色的盒。配置于各容纳狭槽的里面的壁面上的滑动部件1150被构成为能够沿盒的安装方向(X方向)及排出方向(-X方向)滑动。设置于各容纳狭槽中的一对施力弹簧1112、 1122(图4A)对滑动部件1150向排出方向施力。盒100在被插入到容纳狭槽时，与滑动部件1150 —起将一对施力弹簧1112、1122推向安装方向，并反抗施力弹簧1112、1122的作用力而被推入。从而，盒100在被容纳于盒安装部1100的状态下，被一对施力弹簧1112、1122 向排出方向施力。另外，在该容纳状态下，设置于各容纳狭槽SLl SL4的底部的固定部件 1130(图4B)与设置于盒100的底面Sb的固定槽140(图2A)卡合。通过该固定部件1130 与固定槽140的卡合，能够防止盒100由于施力弹簧1112、1122的作用力而被从盒安装部 1100排出。在排出盒100时，一旦用户将盒100向安装方向推入，则与此对应，固定部件1130 与固定槽140之间的卡合被解除。结果，盒100由于一对施力弹簧1112、1122的作用力而被向排出方向(-X方向)推出。因此，用户能够容易地将盒100从盒安装部1100取出。接点机构1400(图4B)具有在盒100被插入到盒安装部1100的情况下与电路基板200的端子210 四0图幻接触并导通的多个装置侧端子。印刷装置1000的控制电路经由该接点机构1400在其与电路基板200之间进行信号的接收和发送。图5A示出将盒100适当地安装于盒安装部1100内的状态。在该状态下，盒100 不倾斜，其上表面和底面处于与盒安装部1100的上端部件及下端部件平行的状态。盒安装部1100的供墨管1180与盒100的供墨口 110连结，盒安装部1100的定位销1110、1120被插入到盒100的定位孔131、132。并且，设置于盒安装部1100的底部的固定部件1130与设置于盒100的底面的固定槽140卡合。并且，盒的前端面Sf通过盒安装部1100的一对施力弹簧1112、1122向排出方向被施力。在盒100被适当地安装的状态下，盒安装部1100的接点机构1400与盒100的基板200的端子210 四0 (图3A和图3B)在良好的接触状态下相互接触。此外，为了使盒安装部1100更容易安装盒100而在盒安装部100的内部存在一些余裕。因此，盒100并不仅限于如图5A所示以不倾斜的、直立的适当状态被容纳，也存在以与盒的宽度方向(Y方向)平行的轴为中心倾斜的情况。具体而言，会产生以下的情况如图5B所示在盒的后端微微下沉的状态下倾斜，或者相反地如图5C所示在盒的后端微微上扬的状态下倾斜。特别在墨水被消耗、墨水界面LL降低时，与容纳的墨水重量的变化相对应的重心变化、或者施力弹簧1112、1122产生的作用力和包含墨水重量的盒重量之间的平衡变化。并且，与该重量平衡的变化相对应，盒存在容易倾斜的倾向。如果盒倾斜，则存在在设置于盒的基板200的多个端子中的一个或几个端子产生接触不良的可能性。特别是在图5B、图5C的状态下，存在在基板200(图3A和图3B)的上侧列Rl的端子群210 240及下侧列R2的端子群250 四0中的一者的一个以上的端子产生接触不良的可能性。另外，在盒倾斜时，存在与图5B、图5C垂直的方向的倾斜(以与安装方向X平行的轴为中心的倾斜)也同时产生的情况。此时，图3A和图;3B所示的基板200也可能以与其安装方向SD平行的轴为中心向左右倾斜，从而存在在位于基板200的左侧的端子群210、 220,250,以及沈0、和位于右侧的端子群230J40J80、以及四0中的一者的一个以上的端
子产生接触不良的可能性。如果产生这样的接触不良，则会产生以下不良情况盒的存储装置203与印刷装置1000之间的信号的发送和接收不能够正常进行。另外，如果墨滴或浮尘等杂物附着在基板200的端子附近，则也存在在端子之间产生不希望的短路或漏电的情况。以下说明的各种实施方式中的安装状态的检测处理，正是为了对因这样的盒的倾斜而导致的接触不良进行检测、或者对因杂物而导致的不希望的短路或漏电进行检测而被执行。此外，大型喷墨式打印机用的盒与面向个人的小型喷墨式打印机用的盒相比，具有以下特征。(1)盒尺寸大(长度Ll在IOOmm以上)。(2)容纳的墨水量多(17ml以上，典型的为IOOml以上)。(3)在前端面(安装方向的前头的面)与盒安装部机械地连结。(4)墨水容纳室内的空间不被划分，而构成单一的墨水容纳室(墨水容纳袋)。根据大型喷墨式打印机的种类，也使用不具有特征(1) 中的一项或几项的盒，但一般大型喷墨式打印机的盒至少具有特征(1) 中的一个特征。在大型喷墨式打印机用的盒中，因为具有这样的尺寸、重量、以及与盒安装部的连结位置、或者墨水室结构的特征，所以与小型喷墨式打印机用的盒相比，大型喷墨式打印机用的盒容易倾斜，结果，存在容易在基板200的端子产生接触不良的倾向。因此，认为特别对于大型喷墨式打印机及其盒进行如下说明的对端子的接触不良、及不希望的短路、漏电等的检测处理意义较大。图6是表示第一实施方式中的盒的基板200与印刷装置1000的电结构的框图。印刷装置1000具有显示面板430、电源电路440、主控制电路400、以及次级控制电路500。显示面板430是用于对用户进行关于印刷装置1000的工作状态、或盒的安装状态等各种通知的显示部。显示面板430例如设置于图1中的操作部1300。电源电路440具有生成第一电源电压VDD的第一电源441及生成第二电源电压VHV的第二电源442。第一电源电压VDD 是用于逻辑电路的通常的电源电压(额定3.3V)。第二电源电压VHV是驱动印刷头用并使墨水喷出的高电压(例如额定42V)。这些电压VDD、VHV被提供给次级控制电路500、并且根据需要情况还提供给其他的电路。主控制电路400具有CPU 410及存储器420。次级控制电路500具有存储器控制电路501及安装检测电路600。此外，也可将包含有主控制电路 400及次级控制电路500的电路称作“控制电路”。在设置于盒的基板200(图3A和图的九个端子中的复位端子220、时钟端子 230、电源端子沈0、接地端子270、以及数据端子280与存储装置203电连接。存储装置203 是一种非易失性存储器，其不具有地址端子，而是基于从时钟端子输入的时钟信号SCK的脉冲数及从数据端子输入的指令数据决定进行存取的存储单元，并与时钟信号SCK同步地从数据端子接收数据、或者从数据端子发送数据。时钟端子230用于从次级控制电路500 向存储装置203提供时钟信号SCK。用于从印刷装置1000驱动存储装置的电源电压(例如额定3. 3V)及接地电压(OV)被分别提供给电源端子260及接地端子270。用于驱动该存储装置203的电源电压可以是第一电源电压VDD直接施与的电压，也可以是从第一电源电压VDD生成的、比第一电源电压VDD更低的电压。数据端子280用于在次级控制电路500与存储装置203之间交换数据信号SDA。复位端子220用于从次级控制电路500向存储装置 203提供复位信号RST。四个安装检测端子210、对0、250、以及290在盒100的基板200 (图 3A和图;3B)内经由布线彼此连接并且全部接地。例如，安装检测端子210、240、250、290通过与接地端子270连接而接地。但是，也可以通过接地端子270以外的路径接地。如同通过上述说明能够理解的那样，安装检测端子210、对0、250、以及290可以与存储器端子中的一部分(或者存储装置20 连接，但优选不与接地端子以外的存储器端子或存储装置连接。特别是优选这种情况如果安装检测端子全都不与存储器端子或存储装置连接，则由于安装检查信号以外的信号或电压不被施加至安装检测端子，因此能够更可靠地进行安装检测。此外，在图6的例子中，四个安装检测端子210、对0、250、以及290通过布线连接，但也可以将连接这些的布线的一部分置换成电阻。此外，也可以将两个端子通过布线连接的状态称作“短路连接”或者“导线连接”。通过布线进行的短路连接与不希望的短路处于不同的状态。在图6中，在连接装置侧端子510 590及基板200的端子210 四0的布线路径上，标记有布线名SCK、VDD、SDA、RST、0V1、0V2、DT1、DT2。在这些布线名中存储装置用的布线路径的布线名使用与信号名相同的名称。此外，装置侧端子510 590设置于图4B及图5A 图5B所示的接点机构1400。图7示出基板200与安装检测电路600的连接状态。基板200的四个安装检测端子210、对0、250、以及290经由对应的装置侧端子510、M0、550、590与安装检测电路600连接。另外，基板200的四个安装检测端子210、240、250、290被接地。连接装置侧端子510、 540,550,以及590和安装检测电路600的布线经由上拉电阻分别与次级控制电路500内的电源VDD (额定3. 3V)连接。在图7的例子中，基板200的四个安装检测端子210、对0、250、以及四0中的三个端子210、M0、以及250与对应的装置侧端子510540、以及550处于良好的连接状态。另一方面，第四个安装检测端子四0与对应的装置侧端子590处于接触不良的状态。连接状态良好的三个装置侧端子510540、以及550的布线的电压为L电平(接地电压电平)，另一方面，连接状态不好的装置侧端子590的布线的电压为H电平(电源电压VDD电平)。因此，安装检测电路600通过调查上述各布线的电压电平，能够判断四个安装检测端子210、 240,250,以及四0的各自的接触状态的好坏。基板200的四个安装检测端子210、对0、250、以及四0的各接触部cp被配置于存储装置用的端子220、230、沈0、270、以及观0的接触部cp的集合区域810的周围的四角。 在四个安装检测端子210、对0、250、以及四0的接触状态全部良好的情况下，盒不发生大的倾斜，并且存储装置用的端子220、230、沈0、270、以及280的接触状态也为良好。另一方面， 在四个安装检测端子210、对0、250、以及四0中的一个以上的端子的接触状态为不好的情况下，盒可能发生大的倾斜，并且存在存储装置用的端子220、230、沈0、270、以及观0中的一个以上的端子的接触状态也为不好的可能性。安装检测电路600优选在四个安装检测端子210、对0、250、以及四0中的一个以上的接触状态为不好的情况下，在显示面板430上显示表示该未安装状态的信息(文字或图像)来通知给用户。此外，在存储装置用的端子的接触部cp的集合区域810周围的四角全部设置安装检测端子的接触部cp的理由是即使在将盒100安装至盒安装部1100的状态下，由于盒 100具有某种程度的发生倾斜的自由度，所以盒100的基板200与盒安装部1100的接点机构1400 (图5B和图5C)也可能相互倾斜。例如，如果盒100的后端如图5B所示倾斜从而使基板200的上侧列Rl的端子群210 240 (该接触部群)比下侧列R2的端子群250 四0(该接触部群)更远离接点机构1400，则上侧列Rl的端子群210 240可能变得接触不良。相反，如果盒100的后端如图5C所示倾斜、从而使基板200的下侧列R2的端子群 250 四0比上侧列Rl的端子群210 240更远离接点机构1400，则基板200的下侧列R2 的五个端子250 290可能变得接触不良。另外，如果盒100与图5B、图5C不同，以与X方向平行的轴为中心倾斜，从而在图7中基板200的左端比右端更远离接点机构1400，则位于基板200的左侧的端子210、220、250、沈0、以及270可能变得接触不良。相反，如果基板 200的右端比左端更远离接点机构1400，则位于基板200的右侧的端子230、对0、270、观0、 以及290可能变得接触不良。如果发生这样的接触不良，则在从存储装置203读出数据或向存储装置203写入数据时可能产生错误。因此，如上所述，如果确认配置于存储器端子 220、230、沈0、270、以及观0的接触部cp的集合区域810的周围的四角的四个安装检测端子210、对0、250、以及290的接触部cp的接触状态是否全部为良好，则能够防止因所述倾斜而导致的接触不良及存储装置的存取错误。这样，在第一实施方式中，因为在基板的多个存储装置用的端子的接触部的集合区域周围的四角设置了安装检测端子的接触部，所以通过确认这些安装检测端子与对应的装置侧端子处于良好的接触状态，能够确保存储装置用的端子也处于良好的接触状态。特别是在大型喷墨式打印机用的盒中，如在图5A 图5C中说明的那样，盒安装部内盒存在容易倾斜的倾向。因此，在配置有多个存储装置用的端子的接触部的区域的周围区域(位于配置有多个存储装置用的端子的接触部的区域的外侧，并且包含该区域的区域)的四角配置四个安装检测端子的接触部，并且确认这四个安装检测端子的接触状态是否全部为良好，对大型喷墨式打印机用的盒具有特别大的必要性和意义。在此，所谓多个存储装置用的端子是指印刷装置的控制电路为了向设置于盒的存储装置写入数据或者从所述存储装置读出数据所必须的两个电源端子(接地端子、电源端子)和两个信号端子(复位端子、时钟端子、数据端子)。B.第二实施方式图8是表示第二实施方式中的基板的结构的图。端子210 四0的排列与图3A 所示的端子的排列相同。但是，各端子的功能(用途)如下，与第一实施方式略有不同。< 上侧列 Rl>(1)过电压检测端子210(兼用于漏电检测及安装检测)(2)复位端子220(3)时钟端子230(4)过电压检测端子240 (兼用于漏电检测及安装检测)< 下侧列 R2>(5)传感器端子250 (兼用于安装检测)(6)电源端子沈0(7)接地端子270
(8)数据端子观0(9)传感器端子290 (兼用于安装检测)位于上侧列Rl两端的端子210、240及其接触部被用于进行过电压检测(后述)、 端子间漏电检测(后述)、以及安装检测(接触检测)。另外，下侧列R2的端子250、290及其接触部被使用于墨水余量的检测及安装检测(接触检测)这两者上，其中所述墨水余量的检测使用了设置于盒100的传感器。此外，位于包含该端子群210 四0的接触部的四边形区域的四角的端子210、对0、250、以及四0的四个接触部被使用在安装检测(接触检测)上，这点与第一实施方式相同。此外，在第二实施方式中，配置于上侧列Rl两端的两个端子210、240的接触部被施加与用于驱动存储装置的第一电源电压VDD相同的电压、或者被施加由第一电源电压VDD生成的电压，配置于下侧列R2两端的两个端子250、290的接触部被施加与用于驱动印刷头的第二电源电压VHV相同的电压、或者被施加由第二电源电压 VHV生成的电压。在此，作为“由第二电源电压VHV生成的电压”，优选使用比第一电源电压 VDD高、并比第二电源电压VHV低的电压。此外，作为对印刷材料盒的安装状态或接触检测进行检测的一个方式，存在进行短路检测的情况，所述短路检测对盒的端子之间是否产生不希望的短路进行调查。在短路检测中，例如在与高电压用端子邻接的位置设置短路检测用端子，来调查在该短路检测用端子处是否产生过量的电压，其中在所述高电压用端子被施加比通常的电源电压(3. 3V) 高的电压。然后，当在短路检测用端子处检测出过量的电压时，停止对高电压用端子施加高电压。但是，即使在短路检测用端子处产生了过量的电压时立即停止施加高电压，也存在以下问题即不能否定因在其停止前产生的过量的电压而导致在盒或印刷装置中产生某些不良情况的可能性。以下说明的第二实施方式及第三实施方式还包含有用于解决这样的现有问题点的创意。图9是表示第二实施方式中的盒的基板200a与印刷装置1000之间电结构的框图。基板200a除了具有存储装置203、九个端子210 四0，还具有用于检测墨水余量的传感器208。作为传感器208，例如能够使用利用了压电元件的公知的墨水余量传感器。此外， 压电元件在电上作为电容元件发挥功能。主控制电路400与第一实施方式相同，具有CPU 410及存储器420。次级控制电路500a具有存储器控制电路501及传感器相关处理电路503。传感器相关处理电路503是用于进行以下检测的电路对盒安装部1100中的盒的安装状态进行的检测、及利用传感器 208对墨水余量进行的检测。传感器相关处理电路503因为被用于对盒的安装状态进行检测，所以也能够将传感器相关处理电路503称作“安装检测电路”。传感器相关处理电路503 将比施加或提供给存储装置203的电源电压VDD高的电压施加或提供给盒的传感器208的高电压电路。此外，作为施加到传感器208的高电压，可以利用驱动印刷头用的电源电压 VHV(额定42V)本身，也可以利用由驱动印刷头用的电源电压VHV生成的稍低电压(例如 36V)。图10是表示第二实施方式中的传感器相关处理电路的内部结构的图。在此，示出了在盒安装部上安装有四个盒的状态，并且使用参照符号ICl IC4对各盒进行区分。传感器相关处理电路503具有未安装状态检测部670、过电压检测部620、检测脉冲产生部650、 以及传感器处理部660。传感器处理部660包含接触检测部662及液量检测部664。接触检测部662使用盒的传感器208对传感器端子250、290的接触状态进行检测。液量检测部 664使用盒的传感器208对墨水余量进行检测。检测脉冲产生部650和未安装状态检测部 670进行以下检测是否全部盒被安装的检测(未安装状态的检测处理)、和端子210、250 之间及端子240、290之间的漏电状态的检测。过电压检测部620对是否在过电压检测端子 210,240施加了过量的电压进行检测。在各盒内，第一和第二过电压检测端子210、240经由布线相互连接。在图10的例子中，过电压检测端子210、240通过布线被短路连接，但是该连接布线的一部分可以设为电阻。第一个盒ICl的第一过电压检测端子210经由对应的装置侧端子510与传感器相关处理电路503内的布线651连接，并且该布线651与未安装状态检测部670连接。第η个 (η等于1 幻盒的第二过电压检测端子240与第η+1个盒的第一过电压检测端子210经由对应的装置侧端子Μ0、510相互连接。另外，第四个盒IC4的第二过电压检测端子240经由对应的装置侧端子540与检测脉冲产生部650连接。如果全部的盒ICl IC4被正确安装于盒安装部内，则检测脉冲产生部650与未安装状态检测部670依次经由各盒的过电压检测端子Μ0、210而相互连接。另一方面，在即使存在一个未安装的盒的情况或者存在安装不良的情况下，装置侧端子510、540或者盒ICl IC4的端子210、240中的任一者产生未接触或接触不良，检测脉冲产生部650与未安装状态检测部670处于非连接状态。因此， 未安装状态检测部670能够根据能否接收应答信号Dft~es来判断在盒ICl IC4的过电压检测端子210、240中的任一者处是否存在未接触或接触不良，其中所述应答信号DPres与从检测脉冲产生部650发送的检查信号Dpins相对应。这样，在第二实施方式中，因为当全部的盒ICl IC4被安装于盒安装部内时各盒的过电压检测端子M0、210依次串联连接， 所以通过调查该连接状态，能够判断在盒ICl IC4的过电压检测端子210、240中的任一者处是否存在未接触或接触不良。产生这样的未接触或接触不良的典型情况是一个以上的盒未安装的情况。因此，未安装状态检测部670根据能否接收与检查信号DPins对应的应答信号DPres，能够立即判断是否有一个以上的盒未安装。检查信号DPins以由第一电源电压VDD供给的电压为基础生成即可。四个盒ICl IC4的第一过电压检测端子210经由对应的装置侧端子510与二极管641 644的阳极端子连接。另外，四个盒ICl IC4的第二过电压检测端子240经由对应的装置侧端子540与二极管642 645的阳极端子连接。此外，第二二极管642的阳极端子与第一盒ICl的第二过电压检测端子M0、及第二盒IC2的第一过电压检测端子210 共同连接。二极管643、644也同样地与一个盒的第二过电压检测端子M0、及邻接的盒的第一过电压检测端子210共同连接。这些二极管641 645的阴极端子与过电压检测部620 并联连接。这些二极管641 645被用于监视是否在过电压检测端子210、240处施加了异常的高电压。这样的异常的电压值(称作“过电压”)在各盒的过电压检测端子210、240中的任一者与传感器端子250J90中的任一者之间发生不希望的短路时产生。例如，当墨滴或垃圾等异物附着在基板200(图3A)的表面时，则在第一过电压检测端子210与第一传感器端子250之间或者第二过电压检测端子240与第二传感器端子290之间存在产生不希望的短路的可能性。如果产生不希望的短路，则电流经由二极管641 645中的某一者流向过电压检测部620，因此过电压检测部620能够判断有没有产生过电压、及有没有产生不希望的短路。另外，一般来说，成为不希望的短路的原因的异物容易从基板200的上方向下方、以及从外侧向内侧进入基板200。因此，如果进行预先配置使得过电压检测端子210、240的接触部成为配置在基板200的上侧列Rl上的接触部的两端(图3A和图;3B)的接触部，则因为过电压检测端子210、240被配置在传感器端子250J90的附近，所以能够降低施加于传感器端子250J90的高电压被施加在存储器端子220、230、沈0、270、以及280处的可能性。图11是表示接触检测部662及液量检测部664与盒的传感器208之间的连接状态的框图。传感器208经由切换开关666选择地与接触检测部662及液量检测部664中的一者连接。在传感器208与接触检测部662连接的状态下，接触检测部662检测传感器端子250、290与和所述传感器端子250、290对应的装置侧端子550、590是否处于良好的接触状态。另一方面，在传感器208与液量检测部664连接的状态下，液量检测部664检测盒内的墨水余量是否在预定量以上。接触检测部662利用比较低的电源电压VDD (例如3. 3V) 工作。另一方面，液量检测部664利用比较高的电源电压HV(例如36V)工作。此外，接触检测部662及液量检测部664可以在每个盒中都单独设置，或者也可以以多个盒共用一个接触检测部662及一个液量检测部664的方式设置。在后者的情况下， 还需要设置切换开关，所述切换开关用于切换各个盒的传感器端子250、290与接触检测部 662及液量检测部664的连接状态。图12是表示第二实施方式中的用于盒的安装检测处理(也称作“接触检测处理”) 的各种信号的时序图。在盒的安装检测处理中，使用第一安装检测信号SPins、Sft~es及第二安装检测信号DPins、DPres。此外，在信号名的末尾处标记有“ins”的信号SPins、DPins 是从传感器相关处理电路503向盒的基板200输出的信号，称作“安装检查信号”。另外，在信号名的末尾处标记有“res”的信号Sft~es、Dft~es是从盒的基板200向传感器相关处理电路503输入的信号，称作“安装应答信号”。如下所示，在第二实施方式中执行有以下三种的安装状态检测处理。(1)第一安装检测处理对使用第一安装检测信号SPins、SPres的各盒的传感器端子250J90的接触状态的检测。(2)第二安装检测处理对使用第二安装检测信号DPins、DPres的一个以上的盒的未安装状态的检测(对全部盒的过电压检测端子210、240的接触状态的检测)。(3)漏电检测处理对使用第二安装检测信号DPins、DPres的端子210、250之间及端子240、290之间的漏电状态的检测。因为在第一及第二安装检测处理中检测端子的接触状态，所以也可以将这些处理称作“接触检测处理”。另外，也可以将第一及第二安装检测信号称作“第一接触检测信号 SPins、SPres”、“第二接触检测信号 DPins、DPres”。第一安装检测信号SPins、SPres被使用于接触检测部662对各盒的传感器端子 250、290的接触状态进行检测。如图10所示，第一安装检查信号SPins是从接触检测部662 提供给一个传感器端子四0的信号，第一安装应答信号是从另一个传感器端子250 返回到接触检测部662的信号。第一接触检查信号SPins是在图12的第一期间Pll内为高电平HI、并在其后的第二期间P12内为低电平的信号。此外，第一安装检查信号SPins的高电平Hl的电压被设定为例如3. 0V。在端子250J90的二者之间处于正常的接触状态的情况下，第一安装应答信号Sft~es示出与第一安装检查信号SPins相同的电平变化。
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如图10所示，第二安装检查信号DPins是从检测脉冲产生部650提供给第四盒 IC4的过电压检测端子MO的信号，并且第二安装应答信号是从第一盒ICl的过电压检测端子210向未安装状态检测部670输入的信号。如图12所示，第二安装检查信号 DPins被划分为七个期间P21 P27。即第二安装检查信号DPins在期间P21内处于高阻抗状态、在期间P22、P24、P26内为高电平H2、在其他期间P23、P25、P27内为低电平。第二安装检查信号DPins的高电平H2的电压被设定为2. 7V，即被设定为与第一安装检查信号 SPins的高电平Hl (3. 0V)不同的电压电平。此外，第二安装检查信号DPins的第一及第二期间P21、P22相当于第一安装检查信号SPins的第一期间Pll的一部分。另外，第二安装检查信号DPins的第四 第七期间PM P27相当于第一安装检查信号SPins的第二期间P12的一部分。在全部盒的端子210、240处于正常的接触状态的情况下，第二安装应答信号DPres在第一期间P21内为低电平，在第二期间P22以后为示出与第二安装检查信号 DPins相同的电平的信号。此外，第二安装应答信号DPres在第一期间P21内为低电平的理由是在即将进入第一期间P21的状态下，第二安装应答信号DPres (即针对未安装状态检测部670的输入布线651)为低电平。图13A示出在端子250J90中的至少一者存在接触不良的情况下的信号波形。在该情况下，第一安装应答信号Sft~es在期间Pll、P12范围内为低电平。接触检测部662通过在期间Pll中的预先确定的定时til内对安装应答信号SPres的电平进行的调查，能够判断端子250J90的接触的好坏。当检测出在端子250、290处存在接触不良的盒时，优选主控制电路400在显示面板430上显示意为该盒的安装状态不好的信息(文字或图像)以通知用户。图1 示出在全部盒的端子210、240中的至少一个端子存在接触不良的情况下的信号波形。在该情况下，第二安装应答信号DPres在期间P21 P27范围内为低电平。因此，未安装状态检测部670通过在第二安装检查信号DPins为高电平的期间P22、P24、P26 中的预先设定的定时t22、t24、t25内对第二安装应答信号DPres的电平进行的调查，能够检测出一个以上的盒未正常安装的状态。此外，该判断只需在三个定时t22、t24、t25中的至少一处进行即可。当判断一个以上的盒未正常安装时，优选主控制电路400在显示面板 430上显示意为该盒的安装状态不好的信息(文字或图像)以通知用户。如果仅仅以上述的对未安装状态的检测处理(第二安装检测处理)为目的，则可以将第二安装检查信号DPins设为与第一安装检查信号SPins类似的单纯的脉冲信号。第二安装检查信号DPins具有如图12所示的复杂的波形形状的理由主要是为了进行以下说明的对漏电状态的检测(第三安装状态检测处理)。图14A示出在过电压检测端子240与传感器端子290之间处于漏电状态的情况下的信号波形。在此，所谓“漏电状态”不是指像所说的不希望的短路的那种极低电阻状态， 而是表示通过某种程度以下的电阻值(例如IOkQ以下的电阻值)连接的状态。在该情况下，第二安装应答信号示出特有的信号波形。即第二安装应答信号在第一期间P21从低电平上升到第一高电平H1，并且在第二期间P22下降到第二高电平H2。第一高电平Hl是与第一安装检查信号SPins的高电平Hl大致相等的电压。这样的波形能够根据以下说明的等效电路来理解。图15A示出基板200a、接触检测部662、检测脉冲产生部650、以及未安装状态检测部670的连接关系。该状态是与邻接的端子之间没有漏电的状态。图15B示出当端子 240,290之间存在漏电时的等效电路。在此，端子240、290之间的漏电状态利用电阻RL模拟。传感器208具有作为电容元件的功能。图15B中包含有作为传感器208的电容、及端子240、290之间的电阻RL的电路作为针对第一接触检查信号Spins的低通滤波电路(积分电路)发挥功能。因此，输入到未安装状态检测部670的第二安装应答信号DPres如图14A 所示，成为渐渐上升到第一安装检查信号SPins的高电平Hl (约为3V)的信号。未安装状态检测部670通过对在期间P21中的一个以上的(优选多个)定时t21内的第二安装应答信号DPres的电压电平进行调查，能够识别在端子240、290之间是否存在漏电。或者也能够根据第二安装应答信号Dft~es在第一及第二期间P21、P22内的第二安装应答信号Dft~es 的高电平HI、H2的电压差判断端子240、290之间是否漏电。此外，图14A的第一期间P21中的第二安装应答信号DPres的变化也能够在将期间P21中的第二安装检查信号DPins的电平设定为比第一高电平Hl更低的电平时获得。因此，例如即使将第二安装检查信号DPins在期间P21内维持在低电平，也能够检测端子M0、 290之间的漏电状态。另外，也可以将第二安装检查信号DPins在期间P21 P23内维持在低电平。在端子240、290之间存在漏电的情况下，第一安装应答信号Sft~es还示出特有的变化。即第一安装应答信号Sft~es在期间P24、P26内根据第二安装检查信号DPins上升到高电平而上升。因此，通过对这些期间P24、P26中的预定的定时t24、t25内的第一安装应答信号Sft~es进行调查，也能够判断是否产生漏电。图14B示出在其他过电压检测端子210与传感器端子250处于漏电状态的情况下的信号波形。在该情况下，第二安装应答信号DPres也示出特有的信号波形。即第二安装应答信号DPres在第一期间P21内，在从低电平急剧上升后缓缓下降。此时峰值的电压电平比第二安装检查信号DPins的高电平H2高，达到与第一安装检查信号SPins的高电平Hl 接近的电平。图15C表示当端子210、250之间存在漏电时的等效电路。在此，端子210、250之间的漏电状态利用电阻RL模拟。包含有作为传感器208的电容、及端子210、250之间的电阻RL的电路作为针对第一安装检查信号Spins的高通滤波电路(微分电路)发挥功能。 因此，第二安装应答信号DPres如图14B所示，在第一期间P21内为示出峰值形状的信号。 但是，在第二期间P22以后，第二安装应答信号DPres示出与第二检查信号DPins的变化同样的变化。未安装状态检测部670通过对在期间P21中的任意一个或多个定时t21内的第二安装应答信号DPres的电压电平进行调查，能够识别在端子210、250之间是否存在漏电。 此外，在端子对0、290之间存在漏电(图14A)、以及在端子210、250之间存在漏电的情况 (图14B)下，第一期间P21中从中央到末端的定时内的信号DPres的电压电平与第二期间 P22中的信号DPres的电压电平的关系颠倒。因此，通过比较这两个定时内的信号DPres的电压电平，能够正确地识别端子240、290之间及端子210、250之间的任一者存在漏电。此外，如图14B所示的第二安装应答信号DI^res的变化能够在将期间P21中的第二安装检查信号DPins的输出端子(即检测脉冲产生部650的输出端子)设定为高阻抗状态时获得。因此，例如如果将第二安装检查信号DPins在期间P21内设定为高阻抗状态，则即使在期间P22、P23内将第二安装检查信号DPins设定为低电平，也能够检测出端子210、250之间的漏电状态。当端子210、250之间存在漏电时，第一安装应答信号SPres也示出特有的变化。即第一安装应答信号Sft~es在期间P24、P26内相应于第二安装检查信号DPins上升到高电平而上升。因此，通过调查这些期间P24、P26中的预定定时t24、t25内的第一安装应答信号 SPres，也能够判断是否产生漏电。但是，第一安装应答信号SPres的变化在端子240、290 之间存在漏电的情况下(图14A)、和在端子210、250之间存在漏电的情况下(图14B)并没有那么大的差别。因此，在对定时t24、t25内的第一安装应答信号SPres进行的检查中，不能够识别是两组端子中的哪一组产生了漏电。但是，在没有必要进行该识别的情况下，对第一安装应答信号SPres的检查也已经足够。如同通过上述对图12 图14B的说明能够理解的那样，通过调查两个安装检查信号SPins、DPins中的至少一者，能够检测出邻接的端子之间是否处于漏电状态。图16A和图16B是示出漏电判断部的构成例的框图，所述漏电判断部能够用于判断图15A 图15C所示的漏电状态。漏电判断部能够设置于未安装状态检测部670内。图 16A中的漏电判断部672具有由多个二极管串联连接构成的电压势垒部674及电流检测部 675。电压势垒部674的阈值电压Vth被设定为比第一安装检查信号SPins的高电平Hl低、 而比第二安装检查信号DPins的高电平H2高的值。因此，当第二安装应答信号DPres的电压电平大于或等于第二高电平H2时，电流从电压势垒部674流向电流检测部675。因此，电流检测部675根据在图14A和图14B的期间P21内电流是否从电压势垒部674输入，能够检测出在端子240、290之间及端子210、250之间中的至少一者是否产生了漏电。但是，在该电路中，不能够识别是端子240、290之间及端子210、250之间中的哪一组产生了漏电。图16B中的漏电判断部672具有AD转换部676及波形分析部677。在该电路中， 第二安装应答信号DPres的变化由AD转换部676数字化并被提供给波形分析部677。波形分析部677通过对波形的形状进行分析，能够判断漏电状态。例如，在图14A和图14B的期间P21中的第二安装应答信号DPres是通过了低通滤波器的信号(缓缓上升的向上凸的信号)的情况下，能够判断端子M0、290之间存在漏电。另一方面，在第二安装应答信号 Dft~es是通过了高通滤波器的信号(示出尖锐峰值的信号)的情况下，能够判断端子210、 250之间存在漏电。此外，为了进行这样的波形分析，AD转换部676的工作时钟频率被设定为足够高的频率。波形分析部677还能够求得第二安装应答信号DPres的变化的时间常数，并计算出处于漏电状态下的等效电路的电阻值及电容值。例如在图15B、图15C的等效电路中，只有漏电的端子间的电阻RL为未知，其他电阻的电阻值及电容元件208的电容值为已知。因此，根据第二安装应答信号DPres的变化的时间常数能够计算出漏电的端子间的电阻RL。此外，作为漏电判断部的结构，还能够采用除此之外的各种电路结构。如同通过上述对图12 图16B的说明能够理解的那样，通过调查⑴第二安装应答信号DPres是否受到第一安装检查信号SPins的影响(图14A、图14B中的DPres)、及 ( )第一安装应答信号Sft~es是否受到第二安装检查信号DPins的影响(图14A、图14B 中的SPres)这二者中的至少一者，能够判断端子250、290之间或端子210、240之间是否存在漏电。作为两个安装检查信号SPins、DPins优选的是，不使用电压电平固定的信号(例如总是维持在低电平或高电平的信号)，而是使用具有电压电平各自变化的不同的信号波形的信号。此外，应该注意图12 图14B中的信号波形被简化描绘。
当在两个过电压检测端子210、240中的至少一者处检测出漏电时，也可以将该产生漏电的位置记录于印刷装置内的未图示的非易失性存储器中。这样一来，在对印刷装置进行维护时，通过调查容易产生漏电的端子的位置，并对印刷装置内的接点机构1400(图 4B)的端子的接点或弹簧进行调整，来实施使漏电难以产生的对策。图17是表示针对四个盒ICl IC4的安装检测处理的时序图。在此，示出了被单独提供给各个盒的第一安装检查信号SPins_l SPins_4及对全部盒的端子M0、210的串联连接提供的第二安装检查信号DPins。这样，按照每个盒依次进行与四个盒相关的安装检查，另外，对各个盒在相同期间内提供第一及第二安装检查信号SPins、DPins并执行上述三种安装检测处理。在这些检查中，在检测出安装不良(接触不良)或漏电的情况下，优选通过在显示面板430上显示该意思来劝告用户进行盒的再安装。另一方面，在这些安装检查的结果为没有检测出安装不良或漏电的情况下，随后进行检测各盒的墨水余量或从存储装置203读出数据等。图18是液量检测处理的时序图。在液量检测处理中，液量检查信号DS被提供给一个传感器端子四0。该液量检查信号DS被提供给构成传感器208的压电元件的一个电极。 液量检查信号DS是由液量检测部664(图10)生成的模拟信号。该液量检查信号DS的最大电压例如约为36V，最小电压约为4V。传感器208的压电元件根据盒100内的墨水的余量而振动，并将通过振动产生的反电动势作为液量应答信号RS从压电元件经由另一个传感器端子250发送到液量检测部664。液量应答信号RS含有振动分量，所述振动分量具有与压电元件的振动数对应的频率。液量检测部664通过测定液量应答信号RS的频率，能够检测出墨水余量是否在预定量以上。该墨水余量检测处理是经由端子250、290将高电压信号DS提供给传感器208的高电压处理，所述高电压信号DS具有比在上述的漏电检查(漏电检测处理)中使用的第一安装检查信号DPins高的电压电平。这样，在检测墨水余量时，高电压的液量检查信号DS被施加到传感器端子250、 2900假设在传感器端子250J90与过电压检测端子210、240之间的绝缘不充分的情况下，在端子210、240处产生异常的高电压(“过电压”)。在该情况下，因为电流经由二极管 641 645(图10)流向过电压检测部620，所以过电压检测部620能够判断有没有产生过电压。如果检测出过电压，则从过电压检测部620向液量检测部664提供表示产生了过电压的信号，与此相应地液量检测部664立即停止输出液量检查信号DS。这是为了防止由于过电压产生而导致的盒或印刷装置的损伤。即，在传感器端子250(或四0)与过电压检测端子210(或M0)之间的绝缘不充分的情况下，有可能传感器端子与存储装置用的端子之间的绝缘也变得不充分。此时，如果在过电压检测端子210、240处产生过电压，则在存储装置用的端子处也被施加该过电压，从而有可能对与该存储装置用的端子连接的存储装置或印刷装置的电路产生损伤。因此，如果在检测出过电压时立即停止输出液量检查信号DSJU 能够防止由于过电压产生而导致的盒或印刷装置的损伤。此外，如图12 图17中所说明的，在检测墨水余量之前，执行多种的安装状态检测处理。在其中的漏电状态检测处理中，如图14A 图16B中所说明的，检测在端子M0、 290之间或端子210、250之间是否产生低电阻的漏电状态。即在这些对漏电状态的检测处理中，能够利用比较低的电压电平(约为3V)的安装检查信号SPins、DPins检测端子M0、 290之间或端子210、250之间是否处于在某个电阻值(例如IOkQ)以下的低电阻状态。另外，当判断这些端子之间没有漏电时，能够确保在端子240、290之间或端子210、250之间的电阻值在上述电阻值(约为IOkQ)以上。因此，在该对漏电状态的检测处理后，即使利用高电压电平(约为36V)的信号执行墨水余量的检测处理，施加在过电压检测端子210、240 处的过电压也不会变为极大的值。这样，在第二实施方式中，利用相对低的电压电平的信号检查端子240、290之间或者端子210、250之间的漏电状态，并仅在其结果是没有漏电的情况下，将相对高的电压电平的信号施加到端子250J90。因此，与在不对漏电状态进行检查时相比，能够使可能产生于印刷装置或盒的过电压的电平更低。图19A是示出在第二实施方式的安装检测处理中使用的信号的第一变形例的时序图。与图12的区别在于第二安装检测信号DPins、DPres的高电平值被设定为与第一安装检测信号SPins、SPres相同，其他与图12的信号相同。使用这些信号也能够大致同样地进行在图13A 图16B中说明的各种安装状态检测处理。但是，在该情况下，因为图14A的第二期间P22内的第二安装应答信号DPres的电平与第一期间P21内的电平Hl相同，所以不能根据第一与第二期间P21、P22内的第二安装应答信号DPres的电平差判断端子M0J90 之间是否漏电。但是，如图14A和图14B所示，依然能够根据第一期间P21内的第二安装应答信号DPres的电平变化来区别端子240、290之间及端子210、250之间哪一个在漏电。图19B是示出在第二实施方式的安装检测处理中使用的信号的第二变形例的时序图。与图12的区别在于第二安装检查信号DPins在第二期间P22和第四期间PM被设定为低电平、以及与此相对应第二安装应答信号Dft~es在期间P21 P25范围内被维持在低电平，其他与图12的信号相同。使用这些信号也能够大致同样地进行在图13A 图16B 中说明的各种安装检测。在该情况下，不能进行图13B所示的定时t22、t24中的判断，但依然能够进行在图13A 图14B中说明的其他定时中的判断。如同通过图12及图19A、图19B中各种信号的例子能够理解的那样，作为安装检测信号(接触检测信号)的电压电平或波形能够进行各种变形。但是，在对端子M0、290之间及端子210、250之间的漏电状态进行检测时，优选地，当第一安装检测信号Spins为高电平时，第二安装检测信号DPins (或者该信号线)从低电平变更为高阻抗状态或者维持在低电平。如上所述，第二实施方式也与第一实施方式同样地，因为在基板的多个存储装置用的端子的接触部的周围的四角、更具体地说是在配置有多个存储装置用的端子的区域的外侧并且包含该区域四边形的区域的四角设置有安装检测端子的接触部，所以通过确认这些安装检测端子和对应的装置侧端子处于良好的接触状态，能够确保存储装置用的端子也处于良好的接触状态。另外，在第二实施方式中，通过调查与基板的一对端子250、290有关的第一安装应答信号和与基板的另一对端子210、240有关的第二安装应答信号 DPres中的至少一者，能够同时执行是否全部盒被安装的安装检测处理和端子间是否存在漏电的漏电状态检测处理。并且，在第二实施方式中，在对端子250、290施加相对高的电压 (约为36V)的高电压处理之前，因为使用相对低的电压(约为3V)进行上述对漏电状态的检测处理，所以能够防止极高的过电压从端子250、290漏电而对盒或印刷装置产生损伤。C.第三实施方式图20是表示第三实施方式中的基板的结构的图。端子210 四0的排列与图3A 所示的端子的排列相同。但是，各端子的功能(用途)如下，与第一、第二实施方式略有不
24同。< 上侧列 Rl>(1)过电压检测端子210(兼用于安装检测)(2)复位端子220(3)时钟端子230(4)过电压检测端子240 (兼用于安装检测)〈下侧列R2>(5)安装检测端子250(6)电源端子沈0(7)接地端子270(8)数据端子观0(9)安装检测端子四0上侧列Rl的端子210 MO的功能及用途与第二实施方式大致相同。下侧列R2 的端子250、290在被用于安装检测这一点上与第二实施方式不同，其中所述安装检测使用了设置在盒100上的电阻元件。此外，位于该端子群210 290的接触部的四角的端子210、 对0、250、以及290的接触部被用于安装检测(接触检测)，这一点与第一及第二实施方式相同。此外，在第三实施方式中，在配置于上侧列Rl的两端的两个端子210、240的接触部，也被施加与用于驱动存储装置的第一电源电压VDD相同的电压或由第一电源电压VDD生成的电压，并且在配置于下侧列R2的两端的两个端子250、290的接触部被施加与驱动印刷头用的第二电源电压VHV相同的电压或由第二电源电压VHV生成电压。在此，作为“由第二电源电压VHV生成的电压”，优选使用比第一电源电压VDD高、比第二电源电压VHV低的电压。图21是表示第三实施方式中的盒的基板200b与印刷装置1000之间电结构的框图。基板200b除了存储装置203及九个端子210 290之外，还具有用于各个盒的安装检测的电阻元件204。主控制电路400与第一、第二实施方式同样地具有CPU 410及存储器420。次级控制电路500b具有存储器控制电路501及盒检测电路502。盒检测电路502是用于对盒安装部1100中的盒进行安装检测的电路。因此，也能将盒检测电路502称作“安装检测电路”。盒检测电路502与盒的电阻元件204是在比存储装置203高的电压(在本实施方式中额定为42V)下工作的高电压电路。电阻元件204是被盒检测电路502施加高电压的器件。图22是表示第三实施方式中的盒检测电路502的内部结构的图。在此，示出了四个盒100安装于盒安装部的状态，为了区别各盒使用有参照符号ICl IC4。盒检测电路 502具有检测电压控制部610、过电压检测部620、单独安装电流值检测部630、检测脉冲产生部650、以及未安装状态检测部670。在这些电路中，过电压检测部620、检测脉冲产生部 650、以及未安装状态检测部670具有与图10所示的这些电路大致相同的结构及功能。检测电压控制部610具有控制提供给盒的端子250的电压的功能。盒检测电路502被提供安装检测用的高电源电压VHV。该高电源电压VHV是驱动印刷头用的电压，并被从第二电源442(图21)提供给检测电压控制部610。检测电压控制部610的输出端子与设置于各盒ICl IC4的安装位置的四个装置侧端子550并联连接。此外，将高电源电压VHV称作“高电压VHV”。检测电压控制部610的输出端子的电压值VHO 也被提供给单独安装电流值检测部630。各装置侧端子550与对应的盒的第一安装检测端子250连接。在各盒内的第一及第二安装检测端子250、290之间分别设置有电阻元件204。 四个盒ICl IC4的电阻元件204的电阻值被设定为同一值R。在盒检测电路502内，设置有与各盒的电阻元件204分别串联连接的电阻元件631 634。在各盒内，第一及第二过电压检测端子210、240通过布线短路连接。另外，这些过电压检测端子210、240经由装置侧端子510、540及设置于盒检测电路502内的二极管 641 645与过电压检测部620连接。这些端子210、240、510、540及二极管641 645与过电压检测部620的连接关系及功能与在第二实施方式(图10)中说明的情况相同。图23A、图2 是表示第三实施方式中的盒的安装检测处理的内容的说明图。在图 23A中，示出了将能够安装于印刷装置的盒安装部1100的盒ICl IC4全部安装的状态。 四个盒ICl IC4的电阻元件204的电阻值被设定为同一个值R。在盒检测电路502内， 设置有与各盒的电阻元件204分别串联连接的电阻元件631 634。这些电阻元件631 634的电阻值被设定为彼此不同的值。具体而言，在这些电阻元件631 634中，与第n(n =1 4)个盒ICn对应的电阻元件63η的电阻值被设定为Qn_l)R(R为固定值)。结果， 由于第η个盒内的电阻元件204与盒检测电路502内的电阻元件63η的串联连接，形成了电阻值为2 的电阻。针对第η个(η = 1 N)盒的电阻值为2 的电阻，相对于单独安装电流值检测部630而彼此被并联连接。此外，以下也将串联连接电阻701 704称作“安装检测用电阻”或简称作“电阻”。利用单独安装电流值检测部630检测出的检测电流Idet是用这四个电阻701 704的合成电阻值Rc去除电压VHV所得的值VHV/Rc。在此，当假设盒的个数为N时，在N个盒全部被安装的情况下，检测电流Idet由下式计算式1
权利要求
1.一种印刷装置，具有盒安装部，所述盒安装部安装有一个以上的印刷材料盒；以及控制电路，所述控制电路包含安装检测电路，所述安装检测电路检测所述盒安装部中的印刷材料盒的安装状态，所述印刷材料盒具有电器件以及为了检测所述盒安装部中的所述印刷材料盒的安装状态而使用的多个端子，在所述印刷材料盒的所述多个端子中的两个第一端子之间连接有所述电器件，并且与所述两个第一端子邻接配置的两个第二端子经由布线连接，所述安装检测电路(i)将第一安装检查信号输出到所述两个第一端子中的一者，并将具有与所述第一安装检查信号不同的信号波形的第二安装检查信号输出到所述两个第二端子中的一者，(ii)执行以下安装检查根据能否经由所述两个第二端子中的另一者接收作为所述第二安装检查信号的应答信号的第二安装应答信号，来判断所述印刷材料盒是否被安装，(iii)执行以下漏电检查通过调查所述第二安装应答信号是否受到所述第一安装检查信号的影响、及所述第一安装应答信号是否受到所述第二安装检查信号的影响这二者中的至少一者，来判断所述第一端子与所述第二端子之间是否存在漏电。
2.如权利要求1所述的印刷装置，其中，在所述安装检查及所述漏电检查的结果为合格的情况下，所述控制电路执行高电压处理，所述高电压处理将具有比所述第一安装检查信号高的电压电平的高电压信号经由所述两个第一端子中的一者提供给所述电器件，所述安装检测电路监视在所述高电压处理中所述两个第二端子中的至少一者是否产生过电压，并在检测出过电压的情况下停止从所述控制电路向所述电器件提供所述高电压信号。
3.如权利要求1或2所述的印刷装置，其中，所述安装检测电路在将所述第一安装检查信号从低电平上升到高电平时，将所述第二安装检查信号的输出端子从低电平改变为高阻抗状态。
4.如权利要求1至3中任一项所述的印刷装置，其中，所述盒安装部能够安装N个(N是2以上的整数)印刷材料盒，在所述N个印刷材料盒的每个中，所述两个第二端子经由设置于所述盒安装部的多个装置侧端子形成按照所述N个印刷材料盒的排列顺序依次串联连接的布线路径，并且所述布线路径的两端与所述安装检测电路连接，所述安装检测电路根据能否接收所述第二安装应答信号来判断所述N个印刷材料盒是否全部被安装到所述盒安装部。
5.如权利要求1至4中任一项所述的印刷装置，其中，所述电器件是用于对所述印刷材料盒内的印刷材料的余量进行检测的传感器。
6.如权利要求1至4中任一项所述的印刷装置，其中，所述电器件是电阻元件。
全文摘要
本发明提供一种印刷装置。本发明涉及用于适当地确认盒或用于盒的电路基板的安装状态的技术。印刷装置的安装检测电路(503)(i)向第一端子(250、290)中的一者输出第一安装检查信号(SPout)，并向第二端子(210、240)中的一者输出第二安装检查信号(DPout)；(ii)执行以下安装检查根据能否接收到第二安装应答信号(DPin)来判断印刷材料盒是否被安装；以及(iii)执行以下漏电检查通过调查第二安装应答信号DPin是否受到第一安装检查信号(SPout)的影响、以及第一安装应答信号SPin是否受到第二安装检查信号(Dpout)的影响这二者中的至少一者，来判断第一端子与所述第二端子之间是否存在漏电。
文档编号B41J2/045GK102381031SQ201110265
公开日2012年3月21日 申请日期2011年9月1日 优先权日2010年9月3日
发明者朝内昇 申请人:精工爱普生株式会社