防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台的制作方法

文档序号:2494537阅读:291来源:国知局
专利名称:防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台的制作方法
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片生产领域,尤其涉及一种防止刮刀撞击硅片的印刷台。
背景技术
如图1和图2所示,现有技术中丝网印刷机的台面1包括长为161毫米、宽为161 毫米、深015毫米的凹槽11,硅片2平放于凹槽11内。目前硅片的厚度为0. 2毫米,印刷时硅片2放入台面1的凹槽11后,硅片高于台面0. 05mm。当刮刀3紧贴台面1沿a方向对硅片2进行丝网印刷时,会撞击硅片2造成硅片隐裂或使硅片在台面1发生位移造成负压泄露从而导致硅片2粘在网板上报警。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台,在刮刀对硅片丝网印刷时,不会撞击硅片。为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台,设有用于容置硅片的凹槽,所述凹槽的深度小于所述硅片的厚度,所述刮刀以所述凹槽一侧作为进刀端对所述硅片进行印刷,其特征在于,所述印刷台的台面上沿所述凹槽位于所述进刀端的一侧的边缘设有第一垫片,所述第一垫片的厚度与所述凹槽的深度之和大于或等于所述硅片的厚度。作为优选,所述印刷台的台面上沿所述凹槽的其他边缘还设有与所述第一垫片厚度相等的第二垫片、第三垫片、第四垫片;所述第一垫片、第二垫片、第三垫片和第四垫片依次连接构成绕所述凹槽一周的边框。作为优选,所述边框为一体成型。作为优选,所述边框与所述印刷台的台面为可分离连接。作为优选,所述边框粘接于所述印刷台的台面上,所述边框设有用于与所述印刷台的台面粘接的粘接层。作为优选,所述边框为柔软材质。作为优选,所述边框采用纸质。与现有技术相比,本实用新型的防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台的有益效果在于通过在台面上设置垫片,垫片的厚度与凹槽的深度之和大于或等于硅片的厚度,刮刀紧贴于垫片对硅片进行丝网印刷,不会撞击硅片,大大降低了硅片的碎片率,不会造成因硅片粘在网板上而导致的报警。

图1为现有技术中的印刷台对硅片丝网印刷的立体结构示意图;[0014] 图2为现有技术中的印刷台对硅片丝网印刷时刮刀撞击硅片的示意图图3为本实用新型的实施例-刷的立体结构示意图;图4为本实用新型的实施例: 刷的立体结构示意图;图5为本实用新型的实施例: 示意图;图6为本实用新型的实施例: 刷的侧视示意图。主要附图标记说明1-台面2-硅片41-第一垫片43-第三垫片4-边框5-粘接层
的防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台对硅片丝网印
.的防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台对硅片丝网印
.的防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台的边框的结构
.的防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台对硅片丝网印
11-凹槽 3-刮刀 42-第二垫片 44-第四垫片
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型的防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台作进一步详细描述,但不作为对本实用新型的限定。实施例一图3为本实用新型的实施例一的防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台对硅片丝网印刷的立体结构示意图。如图3所示,本实用新型的实施例一的防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台,包括台面1,台面1设置有用于容置硅片2的凹槽11,凹槽11的深度小于硅片2的厚度。刮刀3以凹槽11 一侧作为进刀端沿水平运行方向(图示a方向)对硅片2丝网印刷。本实用新型的实施例一的防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台上沿凹槽11的位于进刀端的一侧的边缘设有第一垫片41,第一垫片41的厚度与凹槽11的深度之和大于或等于硅片 2的厚度。第一垫片41的厚度与凹槽11的深度之和可以等于或稍大于硅片2的厚度。本实施例通过增加第一垫片41来为硅片2提供保护,使得刮刀3紧贴于第一垫片41从所述的进刀端沿图3所示的a方向运动对硅片2进行丝网印刷时,刮刀3首先接触到第一垫片 41,不会撞击到硅片2的侧壁而造成硅片隐裂或使硅片发生位移造成负压泄露从而导致硅片粘在网板上导致报警。作为优选方案,第一垫片41的厚度与凹槽11的深度之和等于硅片2的厚度,这样能够保证硅片得到充分印刷。实施例二图4为本实用新型的实施例二的防止刮刀撞击硅片的印刷台对硅片丝网印刷的立体结构示意图,图5为本实用新型的实施例二的防止刮刀撞击硅片的印刷台的边框的结构示意图,图6为本实用新型的实施例二的防止刮刀撞击硅片的印刷台对硅片丝网印刷的侧面结构示意图。如图3、图4、图5和图6所示,本实用新型的实施例二的防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台还包括第二垫片42、第三垫片43、第四垫片44。其中,第二垫片42、第三垫片43、第四垫片44依次沿凹槽11的其他边缘设置于台面1上。这种结构设置对硅片2起到一定夹持作用,能够阻挡硅片2发生位移而与网板粘接。作为改进,第一垫片41、第二垫片42、第三垫片43和第四垫片44依次连接构成绕凹槽11 一周的边框4。这样使得第一垫片41、第二垫片42、第三垫片43和第四垫片44形成稳定的结构,进一步对硅片2起到保护和夹持作用。第二垫片42、第三垫片43和第四垫片44的厚度可以小于或等于第一垫片41的厚度,也可以略大于第一垫片41的厚度。为了使硅片2能够得到充分印刷,并且刮刀3与硅片2之间的压力不会过大而造成硅片损伤,作为优选方案,边框4的厚度均勻并且其厚度等于第一垫片41的厚度。作为另一种改进,如图4和图5所示,边框4为一体成型,这样边框4的结构更加稳定、牢固,并且便于加工和操作。作为进一步改进,边框4与台面1为可分离连接,易于清理、更换边框4。作为更进一步的优选方案,边框4粘接于台面1上,边框4上设有用于与台面1粘接的粘接层5。边框4通过粘接层5粘贴于凹槽11四周,便于拆装边框4,提高了工作效率,同时也保证了边框4与台面1连接比较牢固。为了避免边框4与硅片2发生刚性接触,边框4采用柔软材质制成,这样当硅片2 与边框4的碰撞、摩擦时,可以避免发生裂损。作为优选方案,本实施例中采用韧性好、质地柔软的纸。以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例,不用于限制本实用新型,本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内,对本实用新型做出各种修改或等同替换,这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台,设有用于容置硅片的凹槽,所述凹槽的深度小于所述硅片的厚度,所述刮刀以所述凹槽一侧作为进刀端对所述硅片进行印刷,其特征在于,所述印刷台的台面上沿所述凹槽位于所述进刀端的一侧的边缘设有第一垫片,所述第一垫片的厚度与所述凹槽的深度之和大于或等于所述硅片的厚度。
2.根据权利要求1所述的防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台,其特征在于,所述印刷台的台面上沿所述凹槽的其他边缘还设有与所述第一垫片厚度相等的第二垫片、第三垫片、 第四垫片;所述第一垫片、第二垫片、第三垫片和第四垫片依次连接构成绕所述凹槽一周的边框。
3.根据权利要求2所述的防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台,其特征在于,所述边框为一体成型。
4.根据权利要求2所述的防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台,其特征在于,所述边框与所述印刷台的台面为可分离连接。
5.根据权利要求4所述的防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台,其特征在于,所述边框粘接于所述印刷台的台面上,所述边框设有用于与所述印刷台的台面粘接的粘接层。
6.根据权利要求2所述的防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台,其特征在于,所述边框为柔软材质。
7.根据权利要求6所述的防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台,其特征在于,所述边框为纸质。
专利摘要本实用新型公开了一种防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台,设有用于容置硅片的凹槽,所述凹槽的深度小于所述硅片的厚度,所述刮刀以所述凹槽一侧作为进刀端对所述硅片进行印刷,所述印刷台的台面上沿所述凹槽位于所述进刀端的一侧的边缘设有第一垫片,所述第一垫片的厚度与所述凹槽的深度之和大于或等于所述硅片的厚度。本实用新型通过在印刷台的台面上设置垫片,垫片的厚度与凹槽的深度之和大于或等于硅片的厚度,刮刀紧贴于垫片对硅片进行丝网印刷,不会撞击硅片,降低了硅片的碎片率。
文档编号B41F15/26GK202200647SQ20112032569
公开日2012年4月25日 申请日期2011年9月1日 优先权日2011年9月1日
发明者吴胜高, 徐斌, 王均昭 申请人:无锡尚德太阳能电力有限公司, 无锡德鑫太阳能电力有限公司
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