晶圆打印作业设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型是一种晶圆打印作业设备，在台配置有打印装置及承载转位装置，该打印装置设有至少一执行晶圆打印作业的打印器，该承载转位装置位于打印装置的上方，并设有复数个承载器，该复数个承载器包含第一、二承载器，第一承载器承置打印面朝下的晶圆，并在相对应打印器的位置设有通孔，第二承载器位于第一承载器的通孔处，并设有承置晶圆的支撑件，该支撑件遮蔽通孔的局部，并使通孔未被遮蔽的部位形成一可供打印器对晶圆打印的作业区，承载转位装置设有具至少一驱动器的驱动机构，并以驱动器驱动至少一承载器带动已局部完成打印的晶圆作升降位移及旋转换位，使晶圆已打印部位位于支撑件，并令未打印部位位于作业区而接续供打印器进行打印作业。
【专利说明】晶圆打印作业设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种可防止晶圆的非打印面受损，并使晶圆打印面的各部位接续位于作业区，以供打印器朝上对晶圆打印，进而易于打印及提升晶圆品质的晶圆打印作业设备。
【背景技术】
[0002]晶圆半导体制程，先在晶圆上规划出数量繁多的晶片，为确保晶圆合格率及避免后段封装制程的成本浪费，于切割晶圆的前，会对晶圆进行测试作业，以检测晶圆上的各晶片是否受损，于检测作业完毕后，将复数个晶圆收置于晶舟盒中，并运送至打印作业设备，打印作业设备依检测结果在晶圆上打印标记，而标示出次级品晶片或不良品晶片等，以利后续晶圆切割作业及分类作业；然请参阅图1，目前晶圆11的正面111具有精密电路，而反面112则供打印标记，于执行晶圆打印作业时，将晶圆11的正面111朝向下方，并放置于打印作业设备的承置座12上，令晶圆11待打印的反面112朝向上方，打印作业设备再利用位于承置座12上方的激光打印器13朝下对晶圆11的反面112进行打印标记作业；惟此一打印作业设备对于正、反面111、112均可碰触的晶圆11，尚可进行打印标记作业，但晶圆的设计日趋精密，部份型式的晶圆于正面配置精密电路后，即必须避免正面碰触到其他物件，以防止精密电路受损，若将晶圆的正面朝下放置于承置座12，令晶圆的背面朝上，以供激光打印器13由上朝下对晶圆的反面进行打印，即会使晶圆的正面受损，故此一型式的晶圆并无法应用该打印作业设备进行打印作业，该打印作业设备的使用范围受限，再者，若将激光打印器13配置于承置座12的下方,并令承置座12承置正面朝上的晶圆，该承置座12势必要开设通孔，方可供位于下方的激光打印器13朝上对晶圆的反面进行打印作业，但晶圆为一圆形片体，当晶圆放置于承置座12时，因通孔处并无任何支撑设计，即会产生弯曲变形，导致激光打印器13朝上对弯曲变形的晶圆的反面进行打印作业，以致影响打印品质，故欲使激光打印器13朝上对晶圆的反面进行打印作业时，即必须考量如何支撑晶圆而防止变形，以及支撑设计必须回避激光打印器13，使激光打印器13顺利朝上对晶圆的反面各部位进行打印作业，因此，如何提供一种可使正面朝上的晶圆保持水平放置于承置座，并使激光打印器朝上对晶圆的反面进行打印作业，而防止晶圆的正面受损及提升打印品质的设计，即为业者研发的标的。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于:提供一种晶圆打印作业设备，可使正面朝上的晶圆保持水平放置于承置座，并使激光打印器朝上对晶圆的反面进行打印作业，而防止晶圆的正面受损及提升打印品质。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]—种晶圆打印作业设备，其特征在于，包含:
[0006]机台；[0007]打印装置:配置于机台，并设有至少一执行晶圆打印作业的打印器；
[0008]承载转位装置:装配于机台，并位于打印装置的上方，该承载转位装置设有复数个承载器，该复数个承载器包含第一、二承载器，该第一承载器承置打印面朝下的晶圆，并在相对应打印器的位置设有通孔，该第二承载器位于第一承载器的通孔处，并设有承置晶圆的支撑件，该支撑件遮蔽通孔的局部，并令该通孔未遮蔽的部位形成供打印器朝上对晶圆打印的作业区，该承载转位装置设有具有至少一驱动器的驱动机构，该驱动机构以驱动器驱动至少一承载器带动晶圆旋转，使晶圆的待打印部位对应于该作业区以供打印。
[0009]在较佳的技术方案中，还可增加如下技术特征:
[0010]该承载转位装置于机台设有多层式的调整平台，该调整平台于相对应打印器的位置开设有穿孔，并承置第一、二承载器，以带动第一、二承载器作X — Y方向位移调整，另该承载转位装置的第二承载器于支撑件的底面固设有复数支立杆，用来架置于调整平台。
[0011]该承载转位装置的第一承载器包含转动座及承置件，该转动座于相对应打印器的位置开设有第一通孔，该承置件装配于转动座的上方，并承置晶圆，在相对应转动座的第一通孔位置开设有第二通孔。
[0012]该承载转位装置的驱动机构设有第一驱动器及第二驱动器，该第一驱动器用来驱动第一承载器的转动座转动，第二驱动器装配于转动座与承置件间，而带动承置件作Z方向位移。
[0013]该承载转位装置的第一承载器的承置件及第二承载器的支撑件分别设有至少一定位晶圆的定位件。
[0014]该承载转位装置于第二承载器的支撑件下方装配有至少一作Z方向位移的顶置件，用来顶置晶圆。
[0015]该承载转位装置于第二承载器的支撑件开设有至少一透孔，在支撑件的下方设置有压缸，压缸驱动顶置件于支撑件的透孔作Z方向位移伸缩作动。
[0016]该承载转位装置设有具有至少一调整器的微调机构，用来调整至少一承载器的Θ水平角度。
[0017]该承载转位装置的微调机构设有第一、二调整器，第一调整器用来驱动第一承载器及晶圆作较大角度旋转的粗定位调整，第二调整器用来驱动第二承载器的支撑件及晶圆作较小角度旋转的细定位调整。
[0018]该微调机构的第二调整器在第二承载器的支撑件下方配置有马达，马达带动一具有滚轮的摆动杆旋转，在支撑件的底面设有具有导槽的固定件，该导槽可供摆动杆的滚轮嵌置且沿该导槽位移。
[0019]如此，该承载转位装置可防止晶圆的非打印面受损，并确保晶圆水平摆置，以及使晶圆打印面的各部位接续位于作业区，供打印器朝上对晶圆打印，达到易于打印及提升晶圆品质的实用效益，具体来说:
[0020]本实用新型提供一种晶圆打印作业设备，其于机台配置有打印装置及承载转位装置，该打印装置设有至少一执行晶圆打印作业的打印器，该承载转位装置位于打印装置的上方，并设有复数个承载器，该复数个承载器包含第一、二承载器，第一承载器承置打印面朝下的晶圆，并在相对应打印器的位置设有通孔，第二承载器位于第一承载器的通孔处，并设有承置晶圆的支撑件，该支撑件遮蔽通孔的局部，并使通孔未被遮蔽的部位形成一可供打印器对晶圆打印的作业区，另承载转位装置设有具至少一驱动器的驱动机构，并以驱动器驱动至少一承载器带动已局部完成打印的晶圆作升降位移及旋转换位，使晶圆已打印部位位于支撑件，并令未打印部位位于作业区而接续供打印器进行打印作业；如此，该承载转位装置可旋转晶圆，并使晶圆打印面的各部位换位接续位于作业区，供打印器朝上对晶圆打印，达到易于打印的实用效益。
[0021]本实用新型提供一种晶圆打印作业设备，其中，该承载转位装置以第一、二承载器承载非打印面朝上的晶圆，使打印装置的打印器由下方朝上方对晶圆的打印面进行打印作业，可防止晶圆具精密电路的非打印面碰触到其他物件而受损，达到降低晶圆损坏率的实用效益。
[0022]本实用新型提供一种晶圆打印作业设备，其中，该承载转位装置以第一、二承载器承载晶圆，并以第二承载器的支撑件支持晶圆的局部，以晶圆防止弯曲变形，而确保晶圆位于作业区的待打印部位水平摆置，以供打印装置的打印器准确进行打印作业，达到提升打印品质的实用效益。
[0023]本实用新型提供一种晶圆打印作业设备，其中，该承载转位装置以第一、二承载器承载晶圆，使打印装置的打印器由下方朝上方对晶圆的打印面进行打印作业，而可适用于正反面均可碰触的晶圆及仅反面可碰触的晶圆，达到适用不同型式的晶圆而提升打印使用效能的实用效益。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1是现有打印作业设备对晶圆进行打印作业的不意图；
[0025]图2是本实用新型晶圆打印作业设备的示意图；
[0026]图3是本实用新型晶圆打印作业设备的剖视图；
[0027]图4是本实用新型晶圆打印作业设备配置晶圆供料装置、移料装置及取像装置的示意图；
[0028]图5是本实用新型晶圆打印作业设备的使用示意图(一)；
[0029]图6是本实用新型晶圆打印作业设备的使用示意图(二)；
[0030]图7是本实用新型晶圆打印作业设备的使用示意图(三)；
[0031]图8是本实用新型晶圆打印作业设备的使用示意图(四)；
[0032]图9是本实用新型晶圆打印作业设备的使用示意图(五)；
[0033]图10是本实用新型晶圆打印作业设备的使用示意图(六)；
[0034]图11是本实用新型晶圆打印作业设备的使用示意图(七)；
[0035]图12是本实用新型晶圆打印作业设备的使用示意图(八)。
[0036]附图标记说明:晶圆11 ;正面111 ;反面112 ;承置座12 ;激光打印器13 ;打印装置20 ;激光打印器21 ;承载转位装置30 ;调整平台31;;穿孔311 ;第一承载器32 ;转动座321 ；第一通孔3211 ;承置件322 ;第二通孔3221 ;第二承载器33 ;支撑件331 ；;立杆3311 ;透孔3312 ;驱动机构34 ;马达341 ;主动轮342 ;被动轮343 ;连结件3431 ;皮带344 ;压缸345 ;压缸351 ;顶置件352 ;马达361 ;摆动杆362 ;滚轮363 ;固定件364 ;导槽365 ;晶圆供料装置40 ;晶舟盒41 ;移料装置50 ;承架51 ;托料件52 ;第一移动器53 ;第二移动器54 ;第三移动器55 ;取像装置60 ;取像器61 ;晶圆70 ;第一打印区A ;第二打印区B。【具体实施方式】
[0037]为使贵审查委员对本实用新型作更进一步的了解，兹举一较佳实施例并配合图式,详述如后:
[0038]请参阅图2、图3，本实用新型晶圆打印作业设备包含机台、打印装置20及承载转位装置30，该打印装置20装配于机台，并设有至少一执行晶圆打印作业的打印器，于本实施例中，设有复数个激光打印器21，用来由下方朝上方对晶圆执行打印作业；该承载转位装置30装配于机台，并位于打印装置20的上方，承载转位装置30设有复数个承载器，复数个承载器包含第一、二承载器，第一、二承载器可装配于机台的固定平板上，也或装配于一调整平台，于本实施例中，于机台设有多层式的调整平台31，该调整平台31于相对应打印器21的位置开设有穿孔311，并承置第一、二承载器32、33，以带动第一、二承载器32、33作X — Y方向位移调整，由于多层式的调整平台31为现有技术，故不再赘述，另该第一承载器32于相对应打印器21的位置设有通孔，并承置打印面朝下的晶圆，于本实施例中，第一承载器32包含转动座321及承置件322，转动座321于相对应打印器21的位置开设有第一通孔3211，另于转动座321的上方设有承置件322，该承置件322承置打印面朝下的晶圆，并开设有相通转动座321的第一通孔3211的第二通孔3221，更进一步，于承置件322设有至少一定位晶圆的定位件，于本实施例中，于承置件322的顶面开设复数个吸孔(图未示出)，用来吸附晶圆定位，第二承载器33位于第一承载器32的通孔处，并设有承置晶圆的支撑件，支撑件可架置于机台或调整平台31上，支撑件遮蔽通孔的局部，并使通孔未遮蔽的部位形成一作业区，以供打印器21对晶圆的打印面执行打印作业，于本实施例中，该第二承载器33于承置件322的第二通孔3221内设有呈半圆形的支撑件331，支撑件331的底面固设有复数个立杆3311，用来架置于调整平台31上，支撑件331遮蔽第二通孔3221的局部，并使第二通孔3221未被遮蔽的部位形成一作业区，以供打印器21由下向上对晶圆打印面的局部执行打印作业，另于支撑件331设有至少一定位晶圆的定位件，于本实施例中，于支撑件331的顶面开设复数个吸孔(图未示出)，用来吸附晶圆定位，另承载转位装置30设有具至少一驱动器的驱动机构34，驱动机构34以驱动器驱动至少一承载器带动晶圆旋转，使晶圆打印面的待打印部位对应于作业区以供打印，更进一步，驱动机构34设有第一驱动器，用来带动至少一承载器作水平角度旋转，并设有第二驱动器，用来带动至少一承载器作Z方向位移，于本实施例中，于调整平台31设有第一驱动器，第一驱动器包含马达341及一由马达341驱动的皮带轮组，皮带轮组的主动轮342连结马达341，并以被动轮343经连结件3431连结第一承载器32的转动座321，再于主动轮342与被动轮343间套置有传动的皮带344，使马达341经由皮带轮组带动转动座321及承置件322同步旋转，承置件322带动承载的晶圆旋转(如旋转180度)，而变换晶圆的打印面的不同部位对应于第一承载器32的作业区，另驱动机构34于转动座321与承置件322间设有复数个可为压缸345的第二驱动器，复数个压缸345用来带动承置件322作Z方向位移，又该承载转位装置30于第二承载器33的支撑件331下方装配有至少一作Z方向位移的顶置件，用来凸伸于第二承载器33的上方承置晶圆，再将晶圆放置于支撑件331上，于本实施例中，于第二承载器33的支撑件331开设有复数个透孔3312，于调整平台31设置有复数个压缸351，各压缸351驱动复数支顶置件352于支撑件331的复数个透孔3312作Z方向位移伸缩作动，又该承载转位装置30设有具至少一调整器的微调机构，用来调整至少一承载器的Θ水平角度，更进一步，承载转位装置30设有具第一、二调整器的微调机构，其第一调整器用来驱动第一承载器32作较大角度的旋转，而带动晶圆作较大角度(如45度)的粗定位调整，又第一调整器可独立配置，也或由驱动机构34的第一驱动器取代的，于本实施例中，第一调整器由驱动机构34的第一驱动器取代的，使第一驱动器带动第一承载器32作较大角度的旋转，其第二调整器用来驱动第二承载器33的支撑件331作较小角度的旋转，而带动晶圆作较小角度(如10度)的细定位调整，于本实施例中，第二调整器于调整平台31设置有马达361，马达361带动一具滚轮363的摆动杆362旋转，另于第二承载器33的支撑件331底面设有具导槽365的固定件364，其导槽365可供摆动杆362的滚轮363嵌置且沿其位移，使马达361经由摆动杆362及固定件364而带动支撑件331作较小角度的旋转。
[0039]请参阅图4，本实用新型晶圆打印作业设备可视作业所需而于机台配置有晶圆供料装置40、移料装置50及取像装置60，该晶圆供料装置40具有至少一容置晶圆的晶舟盒41，该移料装置50位于晶圆供料装置40与承载转位装置30间，并在一承架51上装配有托料件52，用来托持移载晶圆，以及于承架51设有一可带动托料件52作X方向位移的第一移动器53，另于机台设有可带动承架51及托料件52作Z轴向位移的第二移动器54，以及于机台设有可带动承架51及托料件52作Θ水平角度旋转的第三移动器55，进而可利用第一、二、三移动器53、54、55驱动托料件52作X — Z方向位移及Θ水平角度旋转，以在晶圆供料装置40与承载转位装置30间移载晶圆，该取像装置60设有复数个可为CCD的取像器61，用来取像晶圆，并将取像资料传输至中央控制装置(图未示出)，由中央控制控制装置判别晶圆的摆放位置及待打印部位。
[0040]请参阅图4、图5，在使用时，移料装置50利用第一、二、三移动器53、54、55驱动托料件52作X — Z方向位移及Θ角度旋转，而在晶圆供料装置40的晶舟盒41内取出待打印且非打印面朝上的晶圆70，并将待打印晶圆70移载至承载转位装置30的第一、二承载器32,33上方，承载转位装置30利用复数个压缸351驱动复数支顶置件352作Z方向上升位移，且凸伸出支撑件331的复数个透孔3312，使复数支顶置件352顶置托料件52移载的待打印晶圆70，该移料装置50的第一移动器53再驱动托料件52作X方向反向位移离开晶圆70。
[0041]请参阅图6，承载转位装置30以复数个压缸351驱动复数支顶置件352作Z方向下降位移而退位至支撑件331下方，并将打印面朝下的晶圆70放置于承置件322及支撑件331上，而可利用承置件322支撑晶圆70的周缘，以及利用支撑件331支撑晶圆70 —半的第二打印区B，并令晶圆70另一半的第一打印区A位于承置件322的作业区，又为使激光打印器21精确对晶圆70的待打印位置执行打印作业，该取像装置60以取像器61取像承载转位装置30上的晶圆70，并将取像资料传输至中央控制装置(图未示出)，中央控制装置可利用晶圆70上的三点靶位或周缘的缺槽，也或晶圆70的经、纬线作为基准，而判断晶圆70是否正确摆置。
[0042]请参阅图7、图8、图9，若晶圆70摆置偏移，承载转位装置30可利用调整平台31带动第一、二承载器32、33及晶圆70同步作X — Y方向位移调整，并利用压缸345带动承置件322及其上的晶圆70作Z方向上升位移，使晶圆70脱离支撑件331，再以马达341经皮带轮组的主动轮342、被动轮343及皮带344而带动转动座321旋转较大角度，转动座321经由承置件322同步带动晶圆70作较大角度(如45度)旋转的粗定位调整，在晶圆70作粗定位调整后，再以压缸345带动承置件322及晶圆70作Z方向下降位移，使晶圆70摆置于支撑件331上，由于已大幅缩小晶圆70的偏移角度，接着利用第二调整器的马达361带动摆动杆362旋转，由于马达361与第一承载器32呈偏心配置，摆动杆362以滚轮363沿支撑件331底面的固定件364的导槽365位移，并经由固定件364带动支撑件331及其上的晶圆70作较小角度(如6度)旋转的细定位调整，因此，可使晶圆70作粗、细定位调整而摆置于预设水平角度，于调整定位完毕后，第一、二承载器32、33可分别利用承置件322及支撑件331开设的真空吸孔吸附晶圆70定位；由于第二承载器33的支撑件331支撑晶圆70的第二打印区B，可防止晶圆70弯曲变形，使晶圆70保持水平摆置而提升打印作业的品质，又该晶圆70的第二打印区B对应于承置件322的作业区，该打印装置20的激光打印器21即由下方朝向上方对晶圆70的第一打印区A进行打印标记作业，若晶圆70的待打印部位超过激光打印器21的打印范围，则可利用调整平台31带动第一承载器32及第二承载器33作X — Y方向位移调整，以便激光打印器21执行打印作业。
[0043]请参阅图7、图10、图11，在晶圆70的第一打印区A打印完毕后，承载转位装置30利用压缸345带动承置件322及其上的晶圆70作Z方向上升位移，使晶圆70脱离支撑件331，再以马达341经皮带轮组的主动轮342、被动轮343及皮带344而带动转动座321旋转，转动座321经由承置件322同步带动晶圆70旋转180度，而变换令晶圆70的第一打印区A对应于支撑件331，并令晶圆70的第二打印区B对应于承置件322的作业区，在晶圆70的第一打印区A及第二打印区B旋转换位完毕后，再使压缸345带动承置件322及晶圆70作Z方向下降位移，使晶圆70摆置于支撑件331上，该取像装置60的取像器61取像晶圆70，并将取像资料传输至中央控制装置，中央控制装置控制马达341经皮带轮组的主动轮342、被动轮343及皮带344而带动转动座321旋转较大角度，转动座321经由承置件322同步带动晶圆70作较大角度旋转的粗定位调整，接着以第二调整器的马达361带动摆动杆362旋转，摆动杆362以滚轮363沿支撑件331底面的固定件364的导槽365位移，而带动支撑件331及其上的晶圆70作较小角度旋转的细定位调整，于调整定位完毕后，该打印装置20的激光打印器21即由下方朝向上方对晶圆70的第二打印区B进行打印标记作业。
[0044]请参阅图4、图12，在晶圆的第一打印区A及第二打印区B打印完毕后，承载转位装置30利用复数个压缸351驱动复数支顶置件352作Z方向上升位移而顶升晶圆70，使晶圆70离开承置件322及支撑件331，移料装置50利用第一移动器53驱动托料件52作X方向位移至晶圆70的下方，复数个压缸351再驱动复数支顶置件352作Z方向下降位移，将晶圆70放置于托料件52上，移料装置50再利用第一、二、三移动器53、54、55驱动托料件52作X — Z方向位移及Θ水平角度旋转，将晶圆70移载在晶圆供料装置40的晶舟盒41内收置。
【权利要求】
1.一种晶圆打印作业设备，其特征在于，包含: 机台； 打印装置:配置于机台，并设有至少一执行晶圆打印作业的打印器； 承载转位装置:装配于机台，并位于打印装置的上方，该承载转位装置设有复数个承载器，该复数个承载器包含第一、二承载器，该第一承载器承置打印面朝下的晶圆，并在相对应打印器的位置设有通孔，该第二承载器位于第一承载器的通孔处，并设有承置晶圆的支撑件，该支撑件遮蔽通孔的局部，并令该通孔未遮蔽的部位形成供打印器朝上对晶圆打印的作业区，该承载转位装置设有具有至少一驱动器的驱动机构，该驱动机构以驱动器驱动至少一承载器带动晶圆旋转，使晶圆的待打印部位对应于该作业区以供打印。
2.根据权利要求1所述的晶圆打印作业设备，其特征在于，该承载转位装置于机台设有多层式的调整平台，该调整平台于相对应打印器的位置开设有穿孔，并承置第一、二承载器，以带动第一、二承载器作X — Y方向位移调整，另该承载转位装置的第二承载器于支撑件的底面固设有复数支立杆，用来架置于调整平台。
3.根据权利要求1所述的晶圆打印作业设备，其特征在于，该承载转位装置的第一承载器包含转动座及承置件，该转动座于相对应打印器的位置开设有第一通孔，该承置件装配于转动座的上方，并承置晶圆，在相对应转动座的第一通孔位置开设有第二通孔。
4.根据权利要求3所述的晶圆打印作业设备，其特征在于，该承载转位装置的驱动机构设有第一驱动器及第二驱动器，该第一驱动器用来驱动第一承载器的转动座转动，第二驱动器装配于转动座与承置件间，而带动承置件作Z方向位移。
5.根据权利要求3所述的晶圆打印作业设备，其特征在于，该承载转位装置的第一承载器的承置件及第二承载器的支撑件分别设有至少一定位晶圆的定位件。
6.根据权利要求1所述的晶圆打印作业设备，其特征在于，该承载转位装置于第二承载器的支撑件下方装配有至少一作Z方向位移的顶置件，用来顶置晶圆。
7.根据权利要求6所述的晶圆打印作业设备，其特征在于，该承载转位装置于第二承载器的支撑件开设有至少一透孔，在支撑件的下方设置有压缸，压缸驱动顶置件于支撑件的透孔作Z方向位移伸缩作动。
8.根据权利要求1所述的晶圆打印作业设备，其特征在于，该承载转位装置设有具有至少一调整器的微调机构，用来调整至少一承载器的Θ水平角度。
9.根据权利要求8所述的晶圆打印作业设备，其特征在于，该承载转位装置的微调机构设有第一、二调整器，第一调整器用来驱动第一承载器及晶圆作较大角度旋转的粗定位调整，第二调整器用来驱动第二承载器的支撑件及晶圆作较小角度旋转的细定位调整。
10.根据权利要求9所述的晶圆打印作业设备，其特征在于，该微调机构的第二调整器在第二承载器的支撑件下方配置有马达，马达带动一具有滚轮的摆动杆旋转，在支撑件的底面设有具有导槽的固定件，该导槽可供摆动杆的滚轮嵌置且沿该导槽位移。
【文档编号】B41J3/407GK203580356SQ201320729198
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日
【发明者】郑炜彦, 赖正鑫, 陈彦玮 申请人:台湾暹劲股份有限公司