本发明涉及标签打印机技术领域,特别涉及一种打印机切刀装置。
背景技术:
标签打印机正常工作时,通常有个对标签切割的步骤。当标签打印完毕后,需要将已打印部分的标签切割。标签打印机内设有切割装置,通过切割装置实现对标签的切割。目前标签打印机中使用的切割装置,对标签进行切割时,切刀对标签产生一定的压力,使得标签在被切割时会产生一定的变形,并进而导致标签的切口不够平整;由于切割时标签本身的一定程度上的变形,还影响了切割速度。
技术实现要素:
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种打印机切刀装置。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
一种打印机切刀装置,其包括壳体,壳体内设有刀片、电机以及电机驱动的转轮,壳体上设有承压块,承压块内设有缝隙,刀片的刃口位于缝隙的下方;缝隙的两侧各设有一个承压面,两承压面的下方各设有一个先于刀片的刃口接触于标签并将标签压紧于承压面上的压条;两压条分别设于刀片的两侧,压条的两端均设有弹性部件,弹性部件与刀片固接;刀片上轴接有拨片;拨片上设有第一腰形槽和第二腰型槽;转轮上固设有第一拨杆,第一拨杆穿设于第一腰形槽;刀片上固设有第二拨杆,第二拨杆穿设于第二腰形槽;刀片具有v型的刃口;刀片上固设有滑块,壳体上设有供滑块上下滑动的滑槽。
较佳地,刀片上固设有底座,弹性部件固接于底座。
较佳地,转轮和电机之间设有用于传动的传动轮。
较佳地,转轮的一侧设有行程开关。
较佳地,两压条相互平行。
本发明的积极进步效果在于:通过压条和承压块的配合,使得标签在切割时能保持稳定,并处于稳定的可切割状态,使得标签切割时不发生变形,还可以实现标签的快速切割,并保持标签切口的平整。本发明还具有结构稳定、制造成本低的优点。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的结构示意图。
图2为本发明较佳实施例的壳体内部件的一个视角的结构示意图。
图3为本发明较佳实施例的壳体内部件的另一个视角的结构示意图。
图4为本发明较佳实施例的转轮及拨片的结构示意图。
具体实施方式
下面举个较佳实施例,并结合附图来更清楚完整地说明本发明。
如图1、图2、图3和图4所示,一种打印机切刀装置,其包括壳体10,壳体内设有刀片20、电机30以及电机30驱动的转轮40,转轮40和电机30之间设有用于传动的传动轮31。电机的转轴带动传动轮,传动轮带动转轮。
转轮40的一侧设有行程开关80。刀片20上轴接有拨片50;拨片50上设有第一腰形槽51和第二腰型槽52;转轮40上固设有第一拨杆41,第一拨杆41穿设于第一腰形槽51;刀片20上固设有第二拨杆42,第二拨杆42穿设于第二腰形槽52。转轮具有与行程开关相配合的凸起部,该凸起部的轮廓由弧形部和直线部围成。行程开关的触点与凸起部抵接的部位从弧形部变成直线部时,行程开关向打印机的控制部件发送信号。电机正转或反转时,转轮通过第一拨杆带动拨片向上或向下移动。拨片的旋转轴心为刀片和拨片的轴接部。
刀片20具有v型的刃口。v型的刀口切割标签时,既可以实现快速切割,又可以大大减少切割标签时对标签造成的变形,使得标签切口平整。
壳体10上设有承压块90,承压块内设有缝隙(图上未示出),刀片20的刃口位于缝隙的下方;缝隙的两侧各设有一个承压面91,两承压面91的下方各设有一个先于刀片的刃口接触于标签并将标签压紧于承压面上的压条60;两压条60相互平行。
两压条60分别设于刀片20的两侧,压条60的两端均设有弹性部件,弹性部件为弹簧70,弹簧70与刀片20固接。刀片20上固设有底座21,弹簧固接于底座21。刀片在电机驱动下,沿着缝隙上下移动时可以把标签切断。刀片上固设有滑块(图上未示出),壳体上设有供滑块上下滑动的滑槽(图上未示出)。刀片在电机驱动下,滑块沿滑槽上下移动,滑槽成为滑块的移动通道,从而对刀片起导向作用,使得刀片能够竖直上下运动进行切割标签。
压条和承压面之间形成用于通过标签的标签通道,标签位于标签通道内。当刀片和压条朝标签移动时,压条高于刀片的刃口,因此,压条先接触标签,先将标签夹紧于压条和承压面之间。由于压条与刀片之间设有弹簧,因此,刀片继续前移。由于刀片的刃口为v型,刃口先是两侧切割,标签的被切割部位为从两侧朝中间移动,可以大大减少切割标签时对标签造成的变形,使得标签切口平整。切割时,压条将标签夹紧于承压面上,使得标签被切割时能够处于紧绷的状态,既可以实现对标签的快速切割,又可以使标签切割时不变形,实现对标签的稳定切割。当切割完毕,刀片回缩,压条随刀片回缩,为下一次切割做准备。
本发明既可以实现对标签进行切割时标签处于稳定的可切割状态,使得标签切割时不发生变形,还可以实现标签的快速切割,并保持标签切口的平整。本发明还具有结构稳定、制造成本低的优点。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这仅是举例说明,本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。