Smt印刷装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷线路板制造领域，特别涉及一种SMT印刷装置。
【背景技术】
[0002]SMT技术(自动表面贴装技术)是把电子器件贴装到印制线路板PCB(PrintedCircuit Board)上的一种高效率，高精度的自动化生产贴装工艺，其生产速度，工艺，精度是人力操作无法企及的。
[0003]SMT印刷工艺是把一定量的焊料按要求涂刷到印制线路板的过程，其为回焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。
[0004]如图1所示:现有的SMT印刷设备包括印刷网板2，印刷刀1，焊料3三部分，印刷刀I往复运动，于印刷网版2上涂刷焊料3，由于涂刷作业会造成焊料3不断减少，如生产操作人员未及时添加焊料，则可能造成漏印，少焊料等不良现象，从而影响到后续工序的正常实施。
【实用新型内容】
[0005]针对现有的SMT印刷设备作业中存在的上述问题，现提供一种SMT印刷装置，旨在避免在SMT印刷装置生产过程中，因生产操作人员添加焊料不及时而造成的漏印，少焊料等不良现象。
[0006]具体技术方案如下:
[0007]—种SMT印刷装置，包括一对印刷刀，用以于一基板上涂刷液态焊料，其中，所述一对印刷刀中至少一片印刷刀上设置有用以感知所述一对印刷刀之间所述液态焊料厚度的传感器。
[0008]优选的，所述SMT印刷装置，包括“人”字型控制支架，所述一对印刷刀刀刃相向且向下的分别设置于所述“人”字型控制支架的两支臂上。
[0009]优选的，所述一对印刷刀中至少一片印刷刀的两侧设置有防止液态焊料溢出的挡板。
[0010]优选的，所述挡板设为梯形钝角式。
[0011]优选的，所述挡板与所述印刷刀通过螺丝固接。
[0012]优选的，所述液态焊料为锡膏。
[0013]优选的，所述传感器为激光传感器。
[0014]优选的，所述基板为印刷网版。
[0015]优选的，还包括一警报装置，所述警报装置与所述传感器连接。
[0016]优选的，所述警报装置为一设有警报器件的线控板。
[0017]上述技术方案的有益效果是:
[0018]能够解决在SMT印刷装置生产过程中，因生产操作人员添加焊料不及时产生的漏印，少焊料等问题。
【附图说明】
[0019]图1:是现有技术中的SMT印刷设备的印刷刀结构的结构示意图；
[0020]图2:是本实用新型的SMT印刷设备的实施例的印刷刀结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
[0022]本实用新型的技术方案中提供一种SMT印刷装置，如图2所示，其中包括一对印刷刀1，用以于一基板2上涂刷液态焊料3，一对印刷刀I中至少一片印刷刀I上设置有用以感知一对印刷刀I之间液态焊料3厚度的传感器4。
[0023]上述技术方案，通过于至少一片印刷刀I上设置传感器4，以感知一对印刷刀I之间液态焊料3的厚度，从而可于一对印刷刀I之间的液态焊料3减少至预定厚度以下时提供相应的感应结果，便于操作人员及时获知一对印刷刀I之间液态焊料3不足而及时添加，从而避免了因一对印刷刀I之间的液态焊料3未及时添加而造成的漏印或者焊料不足等缺陷。
[0024]于上述技术方案的基础上，进一步的，在一个优选的实施例中，SMT印刷装置，包括“人”字型控制支架0，一对印刷刀I刀刃相向且向下的分别设置于“人”字型控制支架O的两支臂10上。“人”字型控制支架O可带动一对印刷刀I于基板2上方往复移动，从而使一对印刷刀I之间的液态焊料3被涂刷到基板2上的预定位置处。
[0025]在一个优选的实施例中，一对印刷刀I中至少一片印刷刀I的两侧设置有防止液态焊料3溢出的挡板5。设置挡板5可防止一对印刷刀I随“人”字形控制支架O往复运动时，一对印刷刀I之间的液态焊料3溢出。
[0026]在一个优选的实施例中，该挡板5可以设为梯形钝角式。
[0027]在一个优选的实施例中，挡板5与印刷刀I可通过螺丝固接。
[0028]当然该挡板5与印刷刀I还可以是其他连接方式。
[0029]在一个优选的实施例中，液态焊料3可以是锡膏。
[0030]在一个优选的实施例中，传感器4可以是激光传感器，激光传感器可精确的感知一对印刷刀I之间液态焊料3的厚度。由于激光传感器测量厚度是本领域熟知的技术，因此不再对其设置方式进行赘述。
[0031]在一个优选的实施例中，本实用新型的技术方案中的SMT印刷装置还包括一警报装置(未于图中示出)，该警报装置与传感器4连接。当传感器4感应到一对印刷刀I之间的液态焊料3厚度低于预定厚度时警报装置发出报警，从而提醒生产操作人员及时添加液态焊料3。以预定信号触发报警的警报电路结构为本领域技术人员熟知的技术，因此不再对警报装置的具体结构进行赘述。
[0032]于较优的实施例中，警报装置可设置灯光报警器件，以通过灯光变化发出报警。
[0033]于较优的实施例中，警报装置可设置声音报警器件，以通过声音变化发出报警。
[0034]在一个优选的实施例中，警报装置可以是一设有警报器件的线控板。
[0035]在上述技术方案中，基板2为印刷网板，进一步的，印刷网板可通过激光加工制成。
[0036]在一个优选的实施例中，一对印刷刀I的刀口可以设置为锐刀口。采用锐刀口的好处是可以降低一对印刷刀I与基板2之间的摩擦，从而达到更好的生产质量和生产效率。
[0037]以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种SMT印刷装置，包括一对印刷刀，用以于一基板上涂刷液态焊料，其特征在于，所述一对印刷刀中至少一片印刷刀上设置有用以感知所述一对印刷刀之间所述液态焊料厚度的传感器。2.如权利要求1所述SMT印刷装置，其特征在于，包括“人”字型控制支架，所述一对印刷刀刀刃相向且向下的分别设置于所述“人”字型控制支架的两支臂上。3.如权利要求1所述SMT印刷装置，其特征在于，所述一对印刷刀中至少一片印刷刀的两侧设置有防止液态焊料溢出的挡板。4.如权利要求3所述SMT印刷装置，其特征在于，所述挡板设为梯形钝角式。5.如权利要求3所述SMT印刷装置，其特征在于，所述挡板与所述印刷刀通过螺丝固接。6.如权利要求1所述SMT印刷装置，其特征在于，所述液态焊料为锡膏。7.如权利要求1所述SMT印刷装置，其特征在于，所述传感器为激光传感器。8.如权利要求1所述SMT印刷装置，其特征在于，所述基板为印刷网版。9.如权利要求1所述SMT印刷装置，其特征在于，还包括一警报装置，所述警报装置与所述传感器连接。10.如权利要求9所述SMT印刷装置，其特征在于，所述警报装置为一设有警报器件的线控板。
【专利摘要】本实用新型提供一种SMT印刷装置，该SMT印刷装置包括一对印刷刀，用以于一基板上涂刷液态焊料，所述一对印刷刀中至少一片印刷刀上设置有用以感知所述一对印刷刀之间所述液态焊料厚度的传感器。本实用新型解决了在SMT印刷装置生产过程中，因生产操作人员添加焊料不及时产生的漏印，少焊料等问题。
【IPC分类】B41F15/42, B41F33/00
【公开号】CN204801223
【申请号】CN201520500867
【发明人】徐永
【申请人】上海斐讯数据通信技术有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年7月10日