专利名称：卡用插接装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于个人电脑等的存储载体等的集成电路(IC)卡以及用于数码照相机等电器等所用的MMC卡(多媒体卡)等的卡用插接装置的结构。
背景技术：
作为个人电脑等的增设记录装置，一般使用了集成电路卡用插接装置。作为集成电路卡用插接装置的存储载体，人们逐渐广泛地使用集成电路卡。
将集成电路卡插入集成电路卡用插接装置中进行必要的信息写入和读取，而在集成电路卡上设置了多个触点部，在集成电路卡用插接装置侧，对应于这些触点部设置位置并设有具有多个接触部的连接端子的头部。并且，在这些头部上突出设置了焊接于安装集成电路卡用插接装置的电路基板电路图形上的多个软钎焊部，各接触部和软钎焊部在头部内分别电连接。
在集成电路卡中，为了防止与连接端子相连时的涌电等破坏集成电路卡内部的集成电路，规定了与各连接端子相连的顺序。规定连接顺序的方法通常是通过以使集成电路卡用插接装置侧的各连接端子的接触部与集成电路卡侧触点部的连接位置不同方式进行。
为了使各连接端子的接触部与集成电路卡侧触点部的连接位置不同，使对集成电路卡用插接装置侧的各连接端子头部的支承位置对应于集成电路卡的插入方向并适当地前后错动。
但是，在上述传统的集成电路卡用插接装置的头部的结构中，由于各连接端子的支承位置前后错动，所以头部的连接端子支承部的长度增大，存在着插接装置无法整体小型化的问题。
还存在这样的方法，即对应于各连接端子的支承位置不前后移动地使从各连接端子的支承位置到接触部的长度不同。在这个方法中，由于从各连接端子的支承位置到接触部的长度是不同的，所以存在着对应于这个长度改变与集成电路卡触点部的接触压力的问题。
发明内容
因此，为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种卡用插接装置，即在本发明的卡用插接装置中，在对头部的各连接端子的支承位置不前后移动地成型于同一直线上的同时，各支承部的刚性随着到接触部的长度的增大而提高，在各连接端子的接触压力一样的情况下，实现了插接装置的整体小型化。
为了解决上述问题，本发明提出了这样一种卡用插接装置，它具有并设有由导电金属板构成的多个连接端子的头部、头部设置在一端并且具有可以与连接端子相连的多个触点部的卡被插入的机架，所述连接端子是如此形成的，即设有支承在头部上的支承部、延伸设置在该支承部上的且在自由端弹性接触卡的触点部的接触部，在所述支承部并列设置在垂直于卡插入方向的同一直线上的同时，从所述支承部到接触部的长度是不同的，并且随着从所述支承部到接触部的长度的增大，提高了所述支承部的刚性。
所述连接端子是如此形成的，即在所述支承部并列设置在垂直于卡插入方向的同一直线上的同时，从所述支承部到接触部的长度是不同的，并且随着从所述支承部到接触部的长度的增大，所述支承部的宽度增大。
在所述头部设置在所述机架在插卡方向上的前端上的同时，在所述连接端子上，比头部的前面突出地形成了被软钎焊到电路基板上的软钎焊部。
所述连接端子通过所述支承部与所述头部成一体。
如上所述，由于本发明的卡用插接装置具有并设有由导电金属板构成的多个连接端子的头部、头部设置在一端并且具有可以与连接端子相连的多个触点部的卡被插入的机架，所述连接端子是如此形成的，即设有支承在头部上的支承部、延伸设置在该支承部上的且在自由端弹性接触卡的触点部的接触部，在所述支承部并列设置在垂直于卡插入方向的同一直线上的同时，从所述支承部到接触部的长度是不同的，并且随着从所述支承部到接触部的长度的增大而提高了所述支承部的刚性，因此，不会出现接触压力对应于连接端子长度的偏差，从而能够提供一种在各接触部的接触压力能够一样的同时对应于规定连接顺序的集成电路卡的连接的卡用插接装置。
此外，由于所述连接端子是如此形成的，即在所述支承部并列设置在垂直于卡插入方向的同一直线上的同时，从所述支承部到接触部的长度是不同的，并且随着从所述支承部到接触部的长度的增大，所述支承部的宽度增大，因此，同样地不会出现接触压力对应于连接端子的长度的偏差，从而能够提供一种在各接触部的接触压力能够是一样的同时通过简单结构对应于规定连接顺序的集成电路卡的连接的卡用插接装置。
此外，由于在所述头部设置在所述机架在插卡方向上的前端上的同时，在所述连接端子上，比头部的前面突出地形成了被软钎焊到电路基板上的软钎焊部，所以能够将头部的连接端子的端子支承部制得较小，从而实现了插接装置的整体小型化。
另外，由于所述连接端子通过所述支承部与所述头部成一体，所以由于支承部可靠地支承在头部上，获得了接触部稳定的接触压力。
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
图1是表示是本发明一个实施例的卡用插接装置的平面图。
图2是表示该实施例的卡用插接装置的侧面图。
图3是表示该实施例的卡用插接装置的正面图。
图4是表示该实施例的头部的局部平面图。
图5是表示该实施例的集成电路卡的平面图。
图6是表示集成电路卡被插入本发明的卡用插接装置的状态的平面图。
图7是表示集成电路卡被插入本发明的卡用插接装置的状态的局部截面图。
图8是表示集成电路卡被插入本发明卡用插接装置的初期状态的局部截面图。
具体实施例方式
在图中，机架1由合成树脂等绝缘材料构成并且成上面和前面开口的箱形。在机架1的中央形成有后述的插装集成电路卡5的容纳部1a。在前端上设置有并列设置多个由导电金属板构成的连接端子2的头部3。头部3是与机架1一体地制成的，但它们也可以在分开成型后相互结合组装成一体。
在机架1的前端部及其侧端部上形成了与后述的盖部4结合的结合突起1b。
所述连接端子2是如此受支承的，即支承部2a通过镶嵌等方法与所述头部3成一体。在连接端子2的一端上，设置了由头部3向机架1外面突出的且被软钎焊在未示出的电器等电路基板的电路图形等上的软钎焊部2b，在是软钎焊部2b的另一端的自由端上，形成与后述集成电路卡5的触点部5a相连的接触部2c。软钎焊部2b与接触部2c通过支承部2a在头部3内电连接。
图4所示的连接端子2如此支承在头部3上，即支承部2a并列设置在垂直于集成电路卡5插入方向的同一直线上。而从支承部2a到接触部2c的长度适当地被设计成是不同的。就是说，形成了最短的(L1)左侧连接端子2A、比其略长(L2)的连接端子2B和最长的(L3)的中央连接端子2C。
连接端子2是如此形成的，即随着从支承部2a到接触部2c的长度增大，支承部2a的刚性提高，而在所述支承部2a的宽度适当地不同的情况下，随着从支承部2a到设置于自由端的接触部2c的长度增大，支承部2a的宽度适增大。就是说，与最短的(L1)左侧连接端子2A的支承部2Aa的宽度(W1)相比，略长的(L2)的连接端子2B的支承部2Ba的宽度(W2)被设计得略宽，而最长的(L3)的上述连接端子2C的支承部2Ca的宽度(W3)又被设计得更宽。
通过上述结构，在连接端子2的各接触部2c接触集成电路卡5的各触点部5a的情况下，由于能够适当地使要连接的触点部5a与连接端子2的接触部2c的连接位置不同，所以，通过简单结构获得了各连接端子的连接顺序结构。
此外，没有必要前后移动将连接端子2支承在头部3上的支承部2a的位置，在连接端子2的支承部2a的长度不增大的同时，随着从支承部2a到接触部2c的长度(L1＜L2＜L3)增大，支承部2a的宽度(W1＜W2＜W3)增大，从而各连接端子2A、2B、2C对应于其长度不会出现接触压力的偏差，使各接触部2Ac、2Bc、2Cc的接触压力能够是一样的，同时由于能够将头部3制得较小，所以实现了插接装置的小型化。
此外，尽管支承部2c在上述实施例中是如此形成的，即随着从连接端子2的支承部2a到接触部2c的长度增大，宽度增大，但如上所述地，随着从支承部2a到接触部2c的长度增大，可以提高支承部2a刚性地形成所述支承部2a，为此，随着从支承部2a到接触部2c的长度增大，形成支承部2a的连接端子2的金属板可以是厚板，此外，可以使用与金属板厚相同的材料并通过冲压加工等方法在支承部2a上形成加强肋。
在这种情况下，为提高支承部2a的刚性，对金属材料板厚变化来说，在宽度相同的情况下，板越厚，则刚性越高，而如果在板厚相同的情况下，加强肋的增多或通过肋条尺寸增大来对应。
不用说，在上述结构中能获得与上述实施例一样的效果。
盖部4是由导电金属制成的，它大致成U字形并由平板状上板部4a、相对的侧板部4b、前板部4c构成，在上板部4a上开设了多个孔部4d，与孔部4d相对地设置连接端子2的自由端，而在连接端子2通过插入后述的集成电路卡5而弯曲时，自由端前端能够获得充分的弹性地突出到孔部4d外。
盖部4结合在机架1上，以便覆盖住机架1的容纳部1a及连接端子2，在侧板部4b和前板部4c上形成有设置于机架1前端部及侧端部上的结合于各结合突起1b的止动孔4e，在侧板部4b上设置了接地端子4f的同时，通过该接地端子4f与未示出的电器等的电路基板的电路图形相连，进行集成电路卡及卡用插接装置的接地保护。
集成电路卡5内装有集成电路并且作为记录载体得到广泛使用。在集成电路卡5的一侧面上，在其一端上形成有多个触点部5a，而触点部5a容放在机架1的容纳部1a中，通过与设置在头部3上的多个连接端子2的接触部2c的接触，进行与外部相连的电器的各种信息处理。
在集成电路卡5中，在触点部5a的形成侧的一角上形成了斜面状切口部5b，通过未示出的滑动部结合该切口部5b，集成电路卡5通过滑动部插入在机架1并通过锁定部被保持在插入位置上。
接着，参见图6～图8来说明上述实施例的各连接端子2的连接顺序的组成。
首先，当将集成电路卡5插入到机架1的容纳部1a时，由于集成电路卡5的各触点部5a并列设置在垂直于集成电路卡5插入方向的同一直线上，所以，触点部5a与在各连接端子2内的最长(L3)的连接端子2C相连。此时，集成电路卡5的其它触点部5a处于非连接状态。
此时，由于在封装于集成电路卡5内的微型计算机等的输入侧上以不流动方式设定了来自所述连接端子2C的涌电等负荷电流，所以，防止了由连接集成电路卡5时的涌电等引起的破坏。
从这个状态继续向插入方向按压集成电路卡5时，在连接端子2C之后，下一个长度(L2)的连接端子2B与处于非连接状态的其它触点部5a的局部相连。此时，由于通过连接端子2C给集成电路卡5的主电路部供应电流，所以，在电路变成驱动状态时，没有新涌电的发生。由于在微型计算机等的输入侧流动着稳定的一定电流，所以不用担心集成电路卡5在连接时被损坏。
接着，如果一直把集成电路卡5插入插装位置上，则在连接端子2B后，最短(L1)的连接端子2A与最后的触点部5a连接，从而完成了集成电路卡5与各连接端子2的连接。
尽管连接端子2在这种情况下是如此形成的，即从支承部2a到接触部2c的长度各不相同，但随着从支承部2a到接触部2c的长度的增大，支承部2a的宽度增大，从而各连接端子2A、2B、2C的接触部2Ac、2Bc、2Cc的各接触压力都是一样的，因而，集成电路卡5的各触点部5a与各连接端子2A、2B、2C分别以相同的接触压力并在稳定状态下连接。
根据上述实施例，在各连接端子2与集成电路卡5的触点部5a的接触压力不发生偏差并且通常在稳定状态下连接的同时，在连接端子2的各接触部2c与集成电路卡5的各触点部5a相连的情况下，要连接的触点部5a与连接端子2的接触部2c的连接位置能够适当地变化，从而能够利用简单结构对应于规定连接顺序的集成电路卡连接。
权利要求
1.一种卡用插接装置，其特征在于，它具有并设有由导电金属板构成的多个连接端子的头部、头部设置在一端并且具有可以与连接端子相连的多个触点部的卡被插入其中的机架，所述连接端子是如此形成的，即设有支承在头部上的支承部、延伸设置在该支承部上的且在自由端弹性接触卡的触点部的接触部，在所述支承部并列设置在垂直于卡插入方向的同一直线上的同时，从所述支承部到接触部的长度是不同的，并且随着从所述支承部到接触部的长度的增大，提高了所述支承部的刚性。
2.如权利要求1所述的卡用插接装置，其特征在于，所述连接端子是如此形成的，即在所述支承部并列设置在垂直于卡插入方向的同一直线上的同时，从所述支承部到接触部的长度是不同的，并且随着从所述支承部到接触部的长度的增大，所述支承部的宽度增大。
3.如权利要求1所述的卡用插接装置，其特征在于，在所述头部设置在所述机架的插卡方向的前端上的同时，在所述连接端子上，形成有从头部的前面突出并被软钎焊到电路基板上的软钎焊部。
4.如权利要求3所述的卡用插接装置，其特征在于，所述连接端子通过所述支承部与所述头部成一体。
全文摘要
本发明的卡用插接装置具有并设有由导电金属板构成的多个连接端子2的头部3、头部3设置在一端并且具有可以与连接端子2相连的多个触点部5a的卡5被插入其中的机架1,上述连接端子2是如此形成的,即设有支承在头部3上的支承部2a、延伸设置在该支承部2a上的且在自由端弹性接触卡的触点部5a的接触部2c。
文档编号B42D15/10GK1332495SQ011199
公开日2002年1月23日 申请日期2001年7月2日 优先权日2000年7月6日
发明者小口亘 申请人:阿尔卑斯电气株式会社