专利名称：具有分隔开的接地装置的电子发射显示器(eed)的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子发射显示器(EED)，更特别是涉及一种可以减小通过接地装置在高压元件和低压元件之间传递的噪声影响的EED。
背景技术：
电子发射显示器(EED)包括EED面板和驱动器。当驱动器向EED面板的阳极提供正电压时，如果正电压提供到栅极，负电压提供到阴极，那么电子就会从阴极射出。射出的电子朝着栅极的方向加速并集中到阳极中。然后，该电子与放置在阳极前的荧光单元碰撞，由此发射光。
该驱动器包括视频处理器，用于将外部模拟视频信号转换成数字信号；面板控制器，用于根据内部视频信号产生驱动控制信号；数据控制器；和扫描驱动器，用于处理驱动控制信号并将处理后的控制信号输出到EED面板的电极线。该电极线包括阴极电极线和栅电极线，其用于接收来自数据驱动器和扫描驱动器的RF高电压，和阳极，其连接到高压源。
与提供到驱动器的逻辑电路的电压相比，提供到阴极电极线、栅电极线和阳极的电压非常高。因此，当高压元件和低压元件使用公共接地装置时，由高压元件产生的RF噪声经接地装置被传递到低压元件，该噪声在低压元件中产生错误，低压元件例如逻辑电路。
同样，阴极电极线、栅电极线和阳极上提供有不同的高压，而不是相同的高压。因此，RF噪声对它们相互也产生不利影响。特别是，随着提供到驱动器上的高压脉冲的频率的增加，RF噪声也会同样增加。在大尺寸面板中，相对于相同的水平同步信号和垂直同步信号，数据信号和扫描信号必须提供到更多的像素上。因此，其频率必然变得更高。随着面板在尺寸上变得更大，就需要在面板设计上考虑到噪声的影响。
此外，当数据逻辑元件和模拟逻辑元件在高频下工作时，低压元件(逻辑元件)同样会被RF噪声相互影响。因此，在数字逻辑元件和模拟逻辑元件间减小噪音是必要的。
在EED中，低压元件(逻辑元件)和高压元件是共同接地的。EED的一侧包括基板，高压元件和低压元件一起安装在其上面，另一侧包括高压元件。
该低压逻辑元件包括数字逻辑元件和模拟逻辑元件，且通常工作在±5V。对于高压元件，±50-100V的高压被提供到EED面板的栅电极线或数据电极线上。大约4000V的高压被提供到阳极。对于数字逻辑元件，驱动器被提供有高压以控制一个高压，该高压被提供到面板的数据电极线和扫描电极线上。
因此，逻辑电路(例如用于控制高压的驱动器)一方面是低压元件，但另一方面也是高压元件。由于高压元件以RF高压来驱动，因此这里就会产生噪声。该噪声经过接地装置来影响低压元件。
例如，产生在具有4kV电势的阳极中的噪声能够经过接地装置来影响数字逻辑元件和模拟逻辑元件。并且，产生在高压元件中的噪声能够经过接地装置来影响其他数字逻辑元件。因此，EED具有这样一个问题，就是显示在EED面板上的图像的画面质量会降低。
发明内容
本发明提供一种EED，其能够减小噪声影响，该噪声影响经过接地装置在高压元件和低压元件之间传递。
并且，本发明提供一种EED，其能够通过间接分隔开高压元件的接地装置来减小噪声影响。
此外，本申请提供一种EED，其中数字逻辑元件和模拟逻辑元件使用独立的电源和公共的接地装置，并且噪声影响通过p型噪声减少电路来减小。
根据本发明，一种电子发射显示器(EED)包括高压元件的高压接地装置；低压元件的低压接地装置；和铁氧体小珠，其连接在高压接地装置和低压接地装置之间，以阻挡来自高压接地装置的RF噪声。
该EDD优选地还包括多个高压接地装置，其分别用于由不同高压驱动的多个高压元件；和多个铁氧体小珠，其分别连接在该多个高压接地装置之间。
至少该多个高压接地装置中的一个优选地连接到EED面板的阳极。
可替换的是，至少该多个高压接地装置中的一个优选地连接到EED面板的阴极电极线上。
可替换的是，至少该多个高压接地装置中的一个优选地连接到EED面板的栅电极线上。
该低压接地装置优选地连接到数据驱动器上，该数据驱动器适合于将数据信号输出到EED面板。
该低压接地装置另外可优选地连接到扫描驱动器上，该扫描驱动器适合于将扫描信号输出到EED面板。
该低压接地装置另外可优选地共同连接到用于数字逻辑元件的数字逻辑电源和用于模拟逻辑元件的模拟逻辑电源上，并且铁氧体小珠连接到该数字逻辑电源和该模拟逻辑电源之间，以互相阻挡来自彼此的噪声。
该EED还可优选地包括电容，其分别连接到数字逻辑电源与低压接地装置之间和模拟逻辑电源与低压接地装置之间，该铁氧体小珠和该电容适合于起π型噪声减少电路的作用。
通过参照下面结合附图的详细描述，本发明将变得更好理解，本发明更完整的理解，和其许多附加优点，也随之变得很容易明白，附图中相同的附图标记表示相同或相似的组件，其中图1是低压元件(逻辑元件)和高压元件的示意图，其在EED中共同接地；图2是根据本发明一实施方案的EED中FED面板的分解透视图；图3是根据本发明一实施方案的EED的框图；图4是低压元件(逻辑元件)和高压元件的示意图，在根据本发明一实施方案的EED中其共同接地；图5是高压接地装置和低压接地装置的电路图，在根据本发明的EED中其被铁氧体小珠分隔开。
图6是用于图5电路中的低压逻辑元件的噪声减少滤波器的电路图；以及图7是图6的噪声减少电路的等效电路图。
具体实施例方式
图1是说明低压元件(逻辑元件)和高压元件的示意图，其在EED中共同接地。在图1中，左侧包括基板，高压元件110与低压元件310和320一起安装在其上，右侧包括高压元件210。
该低压逻辑元件包括数字逻辑元件310和模拟逻辑元件320，且通常工作在±5V。对于高压元件210，±50-100V的高压VH2被提供到EED面板的栅电极线或数据电极线上。大约4000V的高压被提供到阳极。对于数字逻辑元件310，驱动器被提供有高压VH1以控制一个高压，该高压被提供到面板的数据电极线和扫描电极线上。
因此，逻辑电路，例如用于控制高压VH1的驱动器，一方面是低压元件，但另一方面也是高压元件。由于高压元件110和210以RF高压来驱动，因此这里就会产生噪声。该噪声经过接地装置影响低压元件310和320。
例如，产生在具有4kV电势的高压元件210中的噪声能够经过接地装置来影响数字逻辑元件310和模拟逻辑元件320。并且，产生在高压元件110中的RF噪声能够经过接地装置来影响其他数字逻辑元件。因此，EED具有这样一个问题，即在EED面板上显示的图像的画面质量会降低。
现将参考附图更加全面地描述本发明，其中，示出本发明的典型实施方案。
图2是根据本发明一实施方案的EED中EED面板的分解透视图。
参照图2，EED面板1包括前面板2和后面板3，其通过间隔条41至43支撑。
后面板3包括后基板31、阴极电极线CR1至CBm、电子发射源ER11至EBnm、绝缘层33，和栅电极线G1至Gn。
数据信号被提供到阴极电极线CR1至CBm。该阴极电极线CR1至CBm电连接到电子发射源fR11至EBnm。对应于电子发射源ER11至EBnm的通孔HR11至HBnm形成在第一绝缘层33和栅电极线G1至Gn中。在栅电极线G1至Gn中，通孔HR11至HBnm形成在阴极电极线CR1至CBm和栅电极线相交的位置上。
前面板2包括前透明基板21、阳极22，和荧光单元FR11至FBnm。1-4KV的高正电势提供到阳极22，使得电子从电子发射源ER11至EBnm移动到荧光单元。
图3是根据本发明一实施方案的EED的框图。
该EED包括EED面板10和驱动器。该EED面板10的驱动器包括视频处理器15、面板控制器16、扫描驱动器17、数据驱动器18和电源单元19。
视频处理器15将外部模拟视频信号转换成数字视频信号，并将该数字视频信号作为内部视频信号输出。该外部模拟视频信号包括来自计算机、DVD播放器和电视机顶盒的视频信号，该内部视频信号包括8位R、G和B视频信号、时钟信号、水平和垂直同步信号。
面板控制器16根据视频处理器15输出的内部视频信号，产生数据驱动控制信号SD和扫描驱动控制信号SS。数据驱动器18处理数据驱动信号SD，并将该显示数据信号输出到EED面板10的数据电极线CR1至CBm。扫描驱动器17处理扫描驱动控制信号SS，并将处理后的信号输出到扫描电极线G1至Gn。
电源单元19向视频处理器15、面板控制器16、扫描驱动器17、数据驱动器18，和EED面板10的阳极提供1-4KV的电势。
图4是低压元件(逻辑元件)和高压元件的示意图，其在根据本发明一实施方案的EED中共同接地。
参照图4，左侧包括布置在基板51上的低压元件310和320，右侧包括高压元件210。接地层50、用于提供第一电压VH1的层52、第一绝缘层53、用于提供逻辑低压VL的层54，和第二绝缘层55布置在基板51的左侧。低压模拟元件320和低压数字元件310连接到逻辑低压(VL)层，高压元件110被连接到用于提供第一电压VH1的层52。在一实施方案中，该元件110和310既是低压模拟元件也是高压元件。例如，虽然用于控制高压脉冲的数据驱动器18或扫描驱动器17通过数字逻辑电源VL进行工作，但其被提供有高压VH1，所谓的VPP，并输出高压脉冲。
右侧的高压元件210可以是阳极22、栅电极线G1至Gn，和阴极电极线CR1至CBm中的一个。在该实施方案中，被提供有右侧的高压VH2的高压元件210是阳极22，其将被称作第二高压元件210。而且，被提供有左侧的高压VH1的高压元件110是数据驱动器18，其将被称作第一高压元件110。
由于集成电路，例如低压元件中的扫描驱动器17或数据驱动器18，其向面板10提供高脉冲电压，必须被提供有高压VH1，所以它们同样也可作为高压元件110。
第一高压VH1被提供到第一高压元件110，第二高压VH2被提供到第二高压元件210。低压模拟元件320和低压数字元件310两个都以低压VL工作。
数据驱动器即第一高压元件110在±50-100V的电压下，以频率大于(帧数)×(垂直像素数)的高压脉冲工作，产生了强烈的噪声。这种噪声可经接地装置流到其他节点。但是第一高压元件110的接地装置100通过铁氧体小珠B1与低压元件310和320的接地装置300分隔开。因此，RF噪声不会经接地装置100影响低压逻辑元件320。
4000V的高压VH2被提供到阳极22即第二高压元件210，高压VH2和第二高压元件210引起噪声，该噪声会临时引起接地装置300处于预定的非零电势。这种噪声不能被完全消除。由高压(VH2)电源和第二高压元件210引起的改变地电势300的噪声能够影响低压元件310和320。但是，仅考虑到RF噪声，用于高压的接地装置200和用于低压VL的接地装置300通过铁氧体小珠B2彼此分隔开，因此阻挡了来自用于高压的接地装置200的噪声影响。
低压逻辑元件包括数字逻辑元件310和模拟逻辑元件320，且典型工作在±5V。在高压元件210中，±50-100V的高压VH2被提供到面板的栅电极线或数据电极线上。大约4000V的高压被提供到阳极。对于数字逻辑元件310，数据驱动器18和扫描驱动器17被提供有高压VH以控制一个高压，该高压被提供到面板的阴极电极线和栅电极线上。因此，该逻辑电路，例如控制高压VH1的扫描驱动器17和数据驱动器18，一方面是高压元件110，但另一方面也是低压元件310。由于高压元件110和210以高压来驱动，通过改变接地装置100的电势就会产生噪声并影响低压元件310和320。但根据本发明的EED，考虑到噪声，接地装置300通过铁氧体小珠B1和B2分隔开，因此，就没有噪声的影响。
图5是高压元件的接地装置和低压元件的接地装置的电路图，在根据本发明的EED中其通过铁氧体小珠分隔开。低压接地装置300、第一高压接地装置100和第二高压接地装置200被分开提供，铁氧体小珠B1和B2在接地装置100、200和300之中相互连接，以使该地电势彼此相同。
在一实施方案中，如果该第一高压元件110是数据驱动器18，那么其产生-70V的脉冲，且该高压脉冲产生对第一高压接地装置100的电势有影响的噪声。同样，该第二高压元件210(阳极22)被提供有1V至4000V的电压，且其产生对第二高压接地装置200有影响的噪声。铁氧体小珠B1和B2减少了在第一高压接地装置100和第二高压接地装置200之间的噪声影响，并且也减少了在第一和第二高压接地装置100和200以及低压接地装置300之间的噪声影响。
图6是用于图5电路中的低压逻辑元件的噪声减少滤波器的电路图。
参照图6，低压逻辑元件被分成数字逻辑元件310和模拟逻辑元件320。单独地提供了用于这些元件的电源。此外，还提供了铁氧体小珠BL和电容。逻辑元件的低压接地装置300被共同连接到数字逻辑元件310的数字逻辑电源VDL和模拟逻辑元件320的模拟逻辑电源VAL。铁氧体小珠BL在数字逻辑电源VDL和模拟逻辑电源VAL之间被相互连接以阻挡其间的噪声。例如，当数字逻辑元件310使用RF脉冲，而模拟逻辑元件320实施RF开关操作时，就会产生对两者有不利影响的噪声。铁氧体小珠BL起阻挡RF噪声的作用，以防止模拟逻辑元件320受到数字逻辑元件310中产生的噪声影响。同样，铁氧体小珠BL起阻挡RF噪声的作用，以防止数字逻辑元件310受到模拟逻辑元件320中产生的噪声影响。
电容C1连接在数字逻辑电源VDL和低压接地装置300之间，电容C2连接在模拟逻辑电源VAL和低压接地装置300之间。如果铁氧体小珠BL被认为是电感器，那么低压元件310和320可被p型噪声减少电路保护以免受噪声。
图7是图6的噪声减少电路的等效电路图。低压逻辑元件的左侧电路包括左侧低压逻辑元件，用于向数字逻辑元件310提供电压的数字逻辑电源VDL，用于向模拟逻辑元件320提供电压的模拟逻辑电源VAL，和配备有铁氧体小珠BL的电感器，该铁氧体小珠BL连接在数字逻辑电源VDL和模拟逻辑电源VAL之间。该铁氧体小珠BL几乎没有DC损耗，并且仅相对于RF噪声具有范围从102Ω到1010Ω的高阻抗。因此，该铁氧体小珠BL极大地减少了RF噪声分量，却没有对DC分量产生显著影响，从而消除了噪声。被消除的噪声被转化成铁氧体小珠BL内的热能并被消耗掉。铁氧体小珠BL的主要成分是Fe2O3、NiO和ZnO，另一种辅助成分是CoO或MgO。
电容C1连接在数字逻辑电源VDL和低压接地装置300之间，电容C2连接在模拟逻辑电源VAL和低压接地装置300之间。换句话说，一对电容C1和C2以铁氧体小珠BL为中心平行于电源VDL和VAL连接。该铁氧体小珠BL和该对电容C1和C2形成无源低通滤波器以阻挡RF噪声。
根据本发明的EED具有下面的效果。
第一，通过间接分隔开高压元件和低压元件之中的接地装置，减少了噪声影响，其可以相互被影响。换句话说，通过在高压接地装置和低压接地装置之间连接仅相对于RF分量来说具有高阻抗的铁氧体小珠B1，来降低在高压元件和低压元件上的噪声影响。
第二，通过分别提供高压接地装置并在每个接地装置间连接仅相对于RF分量来说具有高阻抗的铁氧体小珠B1和B2，来减少在高压元件间的相互噪声影响。
第三，对于低压元件，数字逻辑元件和模拟逻辑元件使用单独的电源和公共接地装置，并且包括π型噪声减少电路，因此减少了低压元件间的相互噪声影响。换句话说，作为低压元件的逻辑元件使用公共接地装置，p型噪声减少电路布置在数字逻辑电源和模拟逻辑电源之间，导致了噪声影响的减小。
虽然第一高压元件110和第二高压元件210分别假定为数据驱动器18和阳极22，但高压元件可以是数据驱动器、扫描驱动器、阴极电极线、栅电极线和阳极中的一个。特别是，虽然上述实施方案以顶栅型EED为中心来描述，但本发明可以应用于底栅极型或网格型EED。
虽然已经参考典型实施方案特别示出和描述了本发明，但本领域的技术人员应该理解，这里做出的形式和细节上的各种变型都不脱离如下列权利要求所定义的本发明的精神和范围。
权利要求
1.一种电子发射显示器(EED)包括高压元件的高压接地装置；低压元件的低压接地装置；和铁氧体小珠，其连接在高压接地装置和低压接地装置之间，以阻挡来自高压接地装置的RF噪声。
2.如权利要求1所述的EED，还包括多个高压接地装置，其分别用于由不同高压驱动的多个高压元件；和多个铁氧体小珠，其分别连接在该多个高压接地装置之间。
3.如权利要求2所述的EED，其中该多个高压接地装置中的至少一个连接到EED面板的阳极。
4.如权利要求2所述的EED，其中该多个高压接地装置中的至少一个连接到EED面板的阴极电极线上。
5.如权利要求2所述的EED，其中该多个高压接地装置中的至少一个连接到EED面板的栅电极线上。
6.如权利要求1所述的EED，其中该低压接地装置连接到数据驱动器上，该数据驱动器适合于将数据信号输出到EED面板。
7.如权利要求1所述的EED，其中该低压接地装置连接到扫描驱动器上，该扫描驱动器适合于将扫描信号输出到EED面板。
8.如权利要求1所述的EED，其中该低压接地装置共同连接到用于数字逻辑元件的数字逻辑电源和用于模拟逻辑元件的模拟逻辑电源上，并且铁氧体小珠连接在该数字逻辑电源和该模拟逻辑电源之间，以互相阻挡来自彼此的噪声。
9.如权利要求8所述的EED，还包括电容，其分别连接在数字逻辑电源与低压接地装置之间和模拟逻辑电源与低压接地装置之间，该铁氧体小珠和该电容适合于起π型噪声减少电路的作用。
全文摘要
一种EED，其能够减小EED面板中高压元件和低压元件之间的噪声影响，该EED包括高压元件的高压接地装置；低压元件的低压接地装置；和铁氧体小珠，其连接在高压接地装置和低压接地装置之间，以阻挡来自高压接地装置的RF噪声。
文档编号G09G3/22GK1694151SQ200510076240
公开日2005年11月9日 申请日期2005年4月29日 优先权日2004年4月29日
发明者田栋协 申请人:三星Sdi株式会社