专利名称：压力接合装置与压力接合方法
技术领域：
本发明一般涉及压力接合装置与压力接合方法，尤其涉及用于通过加热和加压连接显示板与线路板的压力接合装置与压力接合方法，该显示板包括用于显示图像的显示区。
背景技术：
平板显示设备包括具有用于显示图像的显示区的显示板；以及连接到显示板的线路板。线路板由例如带载封装(TCP)组成，其中驱动器IC通过载带自动接合(TAB)方法安装在柔性印刷线路板上。
在将线路板连接到显示板的压力接合装置中，线路板经由诸如各向异性导电膜(ACF)的接合元件置于显示板上的预定位置，例如，置于具有伸出衬底的一个端部的接线端子的连接部分，并且显示板上的接线端子与线路板上的电极对齐。然后，对对齐的接线端子和电极加压和加热，并因而通过热压力接合连接线路板和显示板(参见例如日本专利公开No.07-294954、No.10-163276、以及No.2005-079399)。
近年来，随着对减小显示设备厚度的要求的提高，例如厚度约为0.3mm的极薄绝缘衬底在很多情况下被用作绝缘衬底，该绝缘衬底是显示板的构造组件。在使用这种薄衬底的情况下，当要将显示板连接到线路板时，难以保持一实际温度使得接合元件能够熔融并可靠地接合。具体地，因为薄衬底具有高热辐射属性，来自压力接合装置的加热器具的热量往往易于辐射支承显示板的支持元件。结果，接合元件不能被充分地加热，并且会发生不良连接。
另一方面，如果用于压力接合线路板的设定温度升高，可能会对已经安装在显示板上的元件(例如偏振器)产生不利影响。另外，线路板的延伸量变得不稳定，从而导致不良连接。如果加热器具的加热温度被改变，则需要调节例如加热器具相对于待接合部件的平行度。因此，需要根据将要使用的玻璃板的厚度来执行各种调节，并且需要耗时的工作。
此外，在使用薄衬底的情况下，如果对薄衬底施加与现有技术相同的压力，则薄衬底可能被损坏。
发明内容
本发明基于上述问题的考虑作出，且本发明的目的是提供压力接合装置和压力接合方法，它在不将设定温度提高到高于所需温度的情况下便可抑制待接合部件上的不良连接，并可防止对构成待接合部件的衬底的损坏。
根据本发明的第一个方面，提供了一种压力接合装置，包括支承待接合部件的支持元件；加压和加热待接合部件的加热器具，其中该待接合部件置于加热器具与支持元件之间；以及置于支持元件与待接合部件之间的热电阻器。
根据本发明的第二个方面，提供一种用于热压力接合待接合部件的压力接合方法，包括将待接合部件置于加热器具与支持元件之间；将保护元件置于加热器具的远端与待接合部件之间；将热电阻器置于支持元件与待接合部件之间；以及在保护元件、待接合部件以及热电阻器夹在加热器具与支持元件之间的状态下，通过加热器具加压和加热待接合部件，并且热压力接合要接合元件。
本发明可提供压力接合装置和压力接合方法，它在不将设置温度提高到高于所需温度的情况下便可抑制待接合部件上的不良连接，并可防止对构成待接合部件的衬底的损坏。另外，可防止在待接合部件上的位置偏移、可高位置精度地执行热压力接合、并可提高工作效率。
本发明的其它目的和优点在以下的描述中阐述，并且其一部分根据该描述是显而易见的，或者可通过本发明的实践来获知。本发明的目的和优点可通过下文中特别指出的手段和组合来理解和获得。
包括在本说明书中、并构成其一部分的附图，示出了本发明的实施例，并且与以上给出的概括性描述以及以下给出的详细描述一起，用于解释本发明的原理。
图1示意性地示出根据本发明一实施例的包括线路板的显示设备的结构；图2是沿图1的A-A线取得的横截面视图，示出了显示设备的显示板和线路板的横截面结构；图3是放大比例地示出了图1所示线路板结构的立体图；图4是根据本发明实施例的压力接合装置的立体图；图5是示出图4所示压力接合装置的热压力接合头和支持元件的前视图；
图6是示出图4所示压力接合装置的热压力接合头和支持元件的侧视图；图7示出液晶显示板、线路板、以及驱动电路板，它们通过图4所示的压力接合装置热压力接合连接；以及图8是用于描述通过图4所示热压力接合装置执行的热压力接合过程的视图。
具体实施例方式
现在参考附图，将给出对根据一本发明实施例的显示设备的制造装置和制造方法的描述，尤其是用于连接显示板与线路板的压力接合装置和压力接合方法，其中显示板与线路板构成显示设备。
首先，描述作为制造目的的显示设备的结构。如图1和图2所示，显示设备包括平板状显示板100。该显示板100通过使用极薄绝缘衬底(厚度例如为0.3mm的玻璃板)形成，且该显示板100包括显示图像的显示区102。显示区102由排成矩阵的多个显示像素PX组成。显示板包括在围绕显示区102的外围区104中，用于生成显示图像所必须的各种驱动信号的驱动电路DC(例如，向信号线提供视频信号的信号线驱动电路的至少一部分，以及向扫描线提供扫描信号的扫描线驱动电路的至少一部分)。在外围区104中，多个衬垫110置于显示板100的一侧边缘部分。
显示设备包括连接到显示板100的线路板200。该线路板200向显示板100提供显示图像所必须的各种信号。线路板200本身可具有控制电路，或可连接到独立的驱动电路板。
如图3所示，线路板200被组成为例如TCP，其中驱动器IC通过TAB安装在具有多个布线图的柔性印刷电路板210上。线路板200包括置于线路板200一端的多个输出引线230，以及置于线路板200另一端的多个输入引线240。
多个输出引线230被配置成可电连接到显示板100的垫片110。具体地，输出引线230电连接到IC 220，并根据显示板100的垫片110的间隔以预定间隔排列。
多个输入引线240被配置成可电连接到驱动电路板400的引线。具体地，输入引线240电连接到驱动IC 220，并根据驱动电路板400的引线的间隔以预定间隔排列。
更具体地，如图2所示，显示板100与线路板200经由诸如各向异性导电膜300的接合元件电连接和机械连接。换言之，显示板100的垫片110与线路板200的输出引线230通过包括在各向异性导电膜300内所包括的导电材料电连接，并且通过包括在各向异性导电膜300内所包括的粘合剂机械连接。
接着，描述用于制造上述显示设备的制造装置，特别是压力接合装置。
如图4所示，压力接合装置包括底座10和支架12。X-Y工作台14设置于底座10的上表面。载物台16设置在X-Y工作台14上，在该载物台16上可安装具有诸如显示板的待接合部件的工件。
包括热压力接合头18的头单元20设置在载物台16上。该头单元20经由气缸22连接到可移动底座24。该可移动底座24设置在支架12中的水平框架26上，该水平框架26在载物台16上水平延伸。因此，头单元20被支承以可相对于载物台16垂直移动、以及可水平移动。
控制X-Y工作台14、气缸22、热压力接合头18等操作的操作板28设置于支架12的前部。
图5和图6示出压力接合装置的热压力接合头18。如图5和图6所示，热压力接合头18包括经由支承杆23固定于气缸22的板状底座单元30；连接到底座单元30的矩形支承块32；以及固定到支承块32的加热器具34。支承块32可转动地连接到底座单元30，从而能调节加热器具34的位置。
加热器具34包括一对相互平行并间隔预定距离的支柱部分34a，以及将该对支柱部分34a之一的一端与另一支柱部分34a的另一端相连的远端部分34b。加热器具34基本上为U形。远端部分34b的下表面36形成平面，并水平地延伸。加热器具34由诸如铁的金属材料构成，并且远端部分34b形成为具有足够小的厚度，以便具有高电阻值。
加热器具34将它们的支柱部分34a用螺丝钉入固定于支承块32下表面的杆38，因而该加热器具34可拆卸地固定到支承块32。杆38形成为诸如铜的导电材料的表面镀金。另外，杆38经由电流源线路40连接到脉冲电源42、并连接到控制单元(未示出)。通过从脉冲电源42提供脉冲电流，加热器具34经由杆38得到电源，且具有高电阻值的加热器具的远端部分34b瞬时产生对应于所提供电流的焦耳热。
诸如热敏电阻器的温度传感器被附加到加热器具34的远端部分34b，并且温度传感器连接到控制单元。远端部分34b的加热温度通过温度传感器来检测。控制单元根据所检测到的温度控制脉冲电源42的操作，并将远端部分34b的加热温度设置于预定温度。
调节杠杆44经由托架固定到支承块32的上表面。如果将调节杠杆44的远端部分按下，则支承块32旋转。因此，加热器具34与支承块32一起旋转，并可调节加热器具的远端部分34b相对于待接合部件的平行度。
压力接合装置也包括设置在载物台16一侧的支持元件60。支持元件60与热压力接合头18相对并具有一间隙。该支持元件60由例如矩形金属材料构成，并具有与加热器具34的下表面36相对的平坦支承面60a。支承面60a具有比加热器具34的远端部分34b的下表面36的宽度W1大的宽度W2。支持元件60结合加热器具34的加压来支承待接合部件，例如，显示板100的侧边缘部分100A。连接到从显示区102伸出的各个布线线路的片垫110置于侧边缘部分100A。
在上述结构中，加热器具34被配置成可相对于支持元件60垂直移动。具体地，如果将加热器具34向上移动，则加热器具34从支持元件60移开，因而在它自己与支持元件60之间提供一间隙，其中可放置工件W(在该示例中，为经由各向异性导电膜300互相放置在一起的显示板100与线路板200)。如果将加热器具34向下移动，则该加热器具34向支持元件60移动并压紧在它自己与支持元件60之间的工件W。此时，加热器具34可通过加压机构(未示出)对被压紧的工件W施加预定压力。另外，加热器具34可对被压紧的机件W施加预定温度的热量(例如，在置于显示板100与线路板200之间的各向异性导电膜可被熔融的温度上)。
热敏电阻62设置在支持元件60与工件W之间。具体地，热敏电阻62被穿绕以便于覆盖支持元件60的支承面60a。热敏电阻62由具有耐热性、弹性、以及保温特性的材料构成。特别地，热敏电阻62最好应该由诸如硅树脂的具有相对较低热导率的材料构成。另外，如图5所示，热敏电阻62最好应该具有比支持元件60的纵向长度L1大的纵向长度L2。热敏电阻62形成为具有例如0.2mm的厚度。
具体地，在由极薄绝缘衬底(厚度为0.3mm到0.7mm的玻璃衬底)构成的显示板100应用为工件W的情况下，加热器具34的热量往往易于向支持元件60辐射。结果，充分的热量不能施加到工件W而导致不良连接。
因为热敏电阻62置于显示板100与支持元件60之间，所以从加热器具34产生的热量几乎不向支持元件60辐射。因而可能保持使得加热器具34与热敏电阻62之间的各向异性导电膜300能够熔融并实现可靠连接的实际温度。因此，充分的热量可施加到工件W，并可抑制不良连接的发生。此外，无须将压力接合线路板200所需的设定温度提高到高于所需的水平，并且不可能对安装在显示板100上的组件产生不利影响。
热敏电阻62也用作缓冲元件，用于消除支持元件60的支承面60a上平面度的不均匀，以及用于吸收会作用于显示板100的撞击(特别是绝缘衬底)。即使在使用薄绝缘衬底的情况下，当在压力接合所需的压力下对线路板200进行加压时，防止对绝缘衬底的损坏也变得可能。
对热敏电阻62所需的导热率进行测试。发现在将厚度为0.6mm或以上的玻璃衬底用作显示板100的绝缘衬底的情况下，即使不设置热敏电阻62也不会产生上述问题。在使用厚度为0.5mm的玻璃衬底的情况下，最好是使用导热率为1.30W/m·K或以下的材料。在使用厚度为0.4mm的玻璃衬底的情况下，最好使用导热率为1.25W/m·K或以下的材料。特别地，在使用厚度为0.3mm的玻璃衬底的情况下(即本发明所期望使用的)，最好使用导热率为1.10W/m·K或以下的材料。
在具有上述结构的压力接合装置中，热敏电阻62由条形薄片构成。如图6所示，压力接合装置还包括在预定方向(即图6中箭头A标明的方向)上运转条形热敏电阻62的驱动机构66。具体地，驱动机构66包括在朝向支持元件60的方向上馈送热敏电阻62的馈送机构66b；以及卷动热敏电阻62的卷绕机构66a。各个馈送机构66b和卷绕机构66a都包括可旋转卷轴。热敏电阻62的一个端部绕着馈送机构66b的可旋转卷轴转动，而热敏电阻62的另一个端部绕着卷绕机构66a的可旋转卷轴转动。卷绕机构66a至少包括驱动源(驱动电动机)68，该驱动源68将转矩加到卷绕机构66a的可旋转卷轴的旋转柄上，从而可在箭头A方向运转热敏电阻62。
在例如线路板200的压力接合操作的多个压力接合操作单元中，驱动机构66从馈送机构66b向卷绕机构66a运转热敏电阻62，其预定加载量等于或大于支持元件60的支承面60a的宽度W2(即支承面60a在平行于支持元件60的预定方向A的方向上的长度(热敏电阻的运转方向))。如果在热敏电阻62的同一部分重复压力接合操作，则热敏电阻62可能退化并损坏。另外，用于保持实际温度的性能由于热敏电阻物理特性中的变化而恶化，导致线路板200的不良连接以及对绝缘衬底的损坏。为了克服这些问题，热敏电阻每当执行了预定次数的压力接合操作时通过馈送来替换，。因此，允许稳定的压力接合操作，并且可防止不良连接和对衬底的损坏。
驱动机构66还包括将拉力加到热敏电阻62的拉伸机构67。例如，该拉伸机构67设置在馈送机构66b一侧。拉伸机构67锁定馈送机构66b的可旋转转轴，或旋转馈送机构66b的可旋转转轴以便于在箭头A方向的反方向拖动热敏电阻62。因此，预定拉力被添加到馈送机构66b与卷绕机构66a之间、特别是在支持元件60的支承面60a的热敏电阻62上。因此，可抑制因为热敏电阻62的松弛引起的线路板200的不良连接的发生。
保护元件50置于加热器具34与工件W之间。具体地，该保护元件50被穿绕以便于覆盖加热器具34的下表面36。当加热器具34接触到工件W时，保护元件50保护加热器具34不受各向异性导电膜300中所包括的粘合剂或其它异物的粘附。保护元件50由具有耐热性和弹性的材料构成。特别地，保护元件50最好是由诸如特氟隆(聚四氟乙烯树脂)片的具有相对高导热率的薄片材料构成。另外，保护元件50也用作缓冲元件，用于消除加热器具34的下表面36上的平面度的不均匀，并且通过加热器具34添加的压力可均匀地传送到工件W。如图5所示，保护元件50最好应该具有比加热器具34的纵向长度L3大的纵向长度L4。保护元件50形成为薄膜厚度小于热敏电阻62，并且保护元件50厚度为例如0.08mm。
在具有上述结构的压力接合装置中，保护元件50由条形薄片构成。如图6所示，压力接合装置还包括在预定方向(即图6中通过箭头B标明的方向)上运转条形保护元件50的驱动机构52。具体地，驱动机构52包括在朝向加热器具34的方向上馈送保护元件50的馈送机构54b；以及带动保护元件50的卷绕机构54a。各个馈送机构54b和卷绕机构54a都有可旋转转轴。保护元件50的一个端部绕着馈送机构54b的可旋转卷轴转动，而保护元件50的另一个端部绕着卷绕机构54a的可旋转卷轴转动。卷绕机构54a至少包括驱动源(驱动电动机)56，该驱动源56将转矩添加到卷绕机构66a的可旋转卷轴的旋转柄，从而可在箭头B方向上运转保护元件50。
在多个压力接合操作的单元中，驱动机构52从馈送机构54b向卷绕机构54a运转保护元件50，其中预定加载量与等于或大于加热器具34的下表面36的宽度(即加热器具34在平行于预定方向B的方向上的长度(即保护元件的运转方向))。因此，允许稳定的压力接合操作，并且可防止不良连接和对衬底的损坏。
驱动机构54还包括将拉力添加到保护元件50的拉伸机构53。例如，该拉伸机构53设置在馈送机构54b一侧。拉伸机构53锁定馈送机构54b的可旋转转轴，或旋转馈送机构54b的可旋转转轴以便于在箭头B方向的反方向拖动保护元件50。因此，预定拉力被添加到馈送机构54b与卷绕机构54a之间的保护元件50上，特别是在加热器具34的下表面36。因此，可抑制因为保护元件50的松弛引起的线路板200的不良连接的发生。
接着描述具有上述结构的压力接合装置的压力接合操作。在该描述中，例如，液晶显示板被用作线路板200要与之热压力接合的显示板100。如图7所示，液晶显示板100包括以一预定间隙彼此相对放置的阵列衬底120与反向衬底130；以及密封在这些衬底之间的液晶层(未示出)。各阵列衬底和反向衬底由厚度为0.3mm的薄玻璃板构成。包括信号线与扫描线的导线分布图形成于阵列衬底之上。在阵列衬底120的外围区中，电连接到导线分布图的多个垫片110(例如参见图2)以预定间隔相互平行地放置。
连接到阵列衬底120的多个线路板200的每一个都包括矩形柔性印刷电路板210，以及安装在板210上用于驱动的驱动IC 220。线路板200包括设置在线路板200一端侧的许多输出引线230，以及设置在线路板200另一端侧的许多输入引线240。输出引线230电连接到驱动IC 220，并以实质上与阵列衬底120的垫片110相同的间隔平行地放置。输入引线240电连接到驱动IC 220，并以实质上与驱动电路板400的引线(未示出)具有相同的间隔平行地放置。
在压力接合操作之前，先准备液晶显示板100与线路板200。
首先，如图3所示，细长片状各向异性导电膜300附加到设置在线路板200一端侧的许多输出引线230。例如，该各向异性导电膜300通过分散热固树脂中的诸如镍或焊锡的导电微粒形成为薄片状。
然后，如图7所示，在置于液晶显示板100之上的预定垫片110与线路板200的输出引线230准确地对齐时，线路板200的一个端部放置在显示板100上，其中各向异性导电膜300置于其间。因而，执行临时压力接合。在该状态下，液晶显示板100与多个线路板200放置在压力接合装置的载物台16上。
随后，如图5和图6所示，X-Y工作台14通过操作板28来驱动，并且载物台16移动到一位置，在该位置上液晶显示板100与线路板200之间的临时压力接合部件，即待接合部件排列在加热器具34的远端部分34b与支持元件60之间。在该状态下，保护元件50置于加热器具34的远端部分34b与线路板200的要接合元件之间，且热敏电阻置于支持元件60的支承面60a与液晶显示板100的背面之间。
然后，如图8所示，气缸22被驱动以下降热压力接合头18。将加热器具34的远端部分34b的下表面36向下压到线路板200的要接合元件上，且线路板200在预定压力下压在液晶显示板100上。此时，加热器具34的下表面36推动线路板200，其中保护元件50置于其间。同时，液晶显示板100的背面(即阵列衬底120的外表面)在支持元件60的支承面60a上得到支持，且线路板200、各向异性导电膜300、以及阵列衬底120被夹在支持元件60与加热器具34之间。此时，热敏电阻62置于支持元件60的支承面60a与阵列衬底120之间。热敏电阻62沿着阵列衬底120的背面弹性变形，并紧密接触阵列衬底120的背面。因此，避免线路板200和液晶显示板100相对于加热器具34与集成元件60的位移。
在该状态下，电源由脉冲电源42提供预定时间，从而加热加热器具34。这样，线路板200、阵列衬底120、以及各向异性导电膜300在加热时由加热器具34加压。因此，待接合部件通过主压力接合来机械和电压力接合，其中各向异性导电膜300置于其间。具体地，包括在各向异性导电膜300中的粘合剂被熔化，且该导电材料咬合在垫片110与输出引线230之间。在该主压力接合时，加热器具34的下表面36用保护元件50来覆盖。因而，即使熔化的各向异性导电膜300的过量部分流出，保护元件50也会吸收过量的各向异性导电膜并防止它粘附到加热器具34上。
随后，切断接加热器具34的电源，并将加热器具34的温度降低到预定水平。然后，驱动气缸22以抬高头单元20。
通过上述操作，各向异性导电膜300的树脂被加热、并一次软化和加压。然后冷却并固化树脂，从而将线路板200固定到显示板100的阵列衬底120。同时，显示板100的垫片110通过分散在各向异性导电膜300树脂中的导电微粒电连接到线路板200的输出引线230。
另一方面，设置于线路板200的另一端部的输入引线240通过上述相同操作电连接到驱动电路板400的电极(未示出)。然而，在该情况下，焊锡被用来替代各向异性导电膜。
当保护元件50被污损、或在常规时间间隔时，卷绕机构54a被驱动以带动保护元件50，因而将保护元件50新的未使用过的部分移动到面向加热器具34的远端部分的位置。类似地，当热敏电阻62被污损、或在常规时间间隔时，卷绕机构66a被驱动以带动热敏电阻62，因而将热敏电阻62新的未使用过的部分移动到面向支持元件60的支承面60a的位置。
在该实施例中，在各个线路板200的压力接合操作中，热敏电阻62通过馈送来替换，且当支承面60a的宽度W2设置为约3mm时，热敏电阻62的馈送量设置为5mm。压力接合操作通过这些设置来重复，并且发现未发生不良连接或对绝缘衬底的损坏。
根据具有上述结构的压力接合装置与压力接合方法，具有弹性的保护元件50设置在加热器具34与待接合部件之间。即使在待接合部件上存在一些不均匀，加热器具34的下表面经由保护元件50也可紧密接触到待接合部件。此外，即使各向异性导电膜的过量部分流出，保护元件50也会防止它粘附到加热器具34上并防止加热器具34被污损。
因为具有弹性的热敏电阻62设置在支持元件60的支承面60a与待接合部件之间，所以支持元件60的支承面60a经由热敏电阻62紧靠在显示板100上。因而，即使显示板100通过使用诸如在整个抛光面上厚度不均匀和细度不均匀的薄玻璃板的玻璃衬底形成，热敏电阻62也可沿着玻璃衬底的下表面弹性变形，并紧密接触到玻璃衬底的下表面。因此，玻璃衬底的厚度不均匀可通过热敏电阻62来消除，且使支持元件60的支承面60a可经由热敏电阻62与玻璃衬底紧密接触。因此，可避免线路板200与液晶显示板100相对于加热器具34与支持元件60的位移，并且待接合部件可被高位置精度地热压力接合。
此外，因为热敏电阻62具有保温特性，所以与显示板100的玻璃衬底接触的热敏电阻62保持玻璃衬底的热量，并且可抑制待接合部件的温度的降低。甚至在厚度约为0.3mm的薄玻璃板用作玻璃衬底的情况下，也不需要提高用于加热加热器具34的设定温度。厚度在从0.3mm到0.7mm的范围内的玻璃板在通常情况下易于热压力接合。因此，不必根据所使用玻璃板的厚度来调节加热温度、加热器具的平行性等等，并且工作效率可得到提高。
因而可能提供具有提高工作效率的热压力接合方法和热压力接合装置，它们可执行具有高位置精度的热压力接合，同时防止元件的位移。
本发明并不直接限于上述实施例。在实践中，可更改结构元件而不背离本发明的精神。各种发明可通过适当组合实施例中所公开的结构元件得到。例如，一些结构元件可从实施例中所公开的所有结构元件中略去。此外，不同实施例中的结构元件可适当地组合。
例如，根据本发明的压力接合方法与压力接合装置不仅适用于显示板与线路板之间的连接、或线路板与驱动电路板之间的连接，也适用于其它组件之间的连接。上述实施例涉及经由各向异性导电膜连接的方法，但本发明也可应用于使用焊锡的连接。此外，在上述实施例中，加热器具以接收来自脉冲电源的脉冲电流的脉冲加热机具作为示例，但也可以是由来自电源的恒电流提供持续功率的加热器具。
保护元件和热敏电阻的材料并不限于实施例中所描述的那些，且各种材料可根据需要来选择。
在上述实施例中，显示设备可以是诸如有机EL(场致发光)显示设备的自发光显示设备，或者可以是液晶显示设备。在有机EL显示设备的情况下，显示板100被配置成各个显示像素PX包括像素电路，以及通过像素电路来驱动和控制的显示元件。在液晶显示设备板的情况下，显示板100被配置成液晶层固定在一对衬底之间，并且各个显示像素PX包括显示元件，其中液晶层固定在像素电极与反电极之间，以及在像素电极中写入预定电势的开关元件。
权利要求
1.一种压力接合装置，其特征在于，包括支持元件，支承待接合部件；加热器具，加压和加热所述待接合部件，所述待接合部件置于所述加热器具与所述支持元件之间；以及热敏电阻，置于所述支持元件与所述待接合部件之间。
2.如权利要求1所述的压力接合装置，其特征在于，所述热敏电阻是条形薄片；以及所述压力接合装置还包括在预定方向运转所述热敏电阻的驱动机构。
3.如权利要求2所述的压力接合装置，其特征在于，每当执行了预定次数的压力接合操作，所述驱动机构就运转热敏电阻，其中馈送量等于或大于支持元件在平行于所述热敏电阻运转方向的方向上的宽度。
4.如权利要求1所述的压力接合装置，其特征在于，还包括将拉力添加到所述热敏电阻的拉伸机构。
5.如权利要求1所述的压力接合装置，其特征在于，所述热敏电阻由硅树脂制成。
6.如权利要求1所述的压力接合装置，其特征在于，所述热敏电阻具有1.10W/m·K或以下的导热率。
7.如权利要求1所述的压力接合装置，其特征在于，还包括置于所述加热器具与所述待接合部件之间的保护元件。
8.如权利要求1所述的压力接合装置，其特征在于，所述待接合部件包括厚度为0.3mm到0.7mm的玻璃衬底。
9.如权利要求7所述的压力接合装置，其特征在于，所述热敏电阻具有大于保护元件厚度的厚度。
10.如权利要求7所述的压力接合装置，其特征在于，所述保护元件形成为具有0.08mm的厚度。
11.如权利要求7所述的压力接合装置，其特征在于，所述保护元件由聚四氟乙烯树脂制成。
12.如权利要求1所述的压力接合装置，其特征在于，所述热敏电阻形成为具有0.2mm的厚度。
13.一种用于热压力接合待接合部件的压力接合方法，其特征在于，包括在所述加热器具与所述支持元件之间置入待接合部件；在所述加热器具的远端部与所述待接合部件之间置入保护元件；在所述支持元件与所述待接合部件之间置入热敏电阻；在所述保护元件、所述待接合部件以及所述热敏电阻被夹在所述加热器具与所述支持元件之间的状态下，通过所述加热器具加压和加热所述待接合部件，并热压力接合所述待接合部件。
全文摘要
一种压力接合装置包括支承显示板(100)的支持元件(60)；将线路板(200)压向加热器具(34)与支持元件(60)之间的显示板(100)，并将线路板(200)压力接合到显示板(100)的加热器具(34)，其中该线路板(200)经由粘合元件排列在显示板(100)的预定位置上；以及置于支持元件(60)与显示板(100)之间的热敏电阻(62)。
文档编号G09F9/00GK1949042SQ20061013620
公开日2007年4月18日 申请日期2006年10月11日 优先权日2005年10月12日
发明者关慎吾, 藤井弘二 申请人:东芝松下显示技术有限公司, 东芝解决方案株式会社