显示面板用基板和具有该基板的显示面板的制作方法

专利名称：显示面板用基板和具有该基板的显示面板的制作方法
技术领域：
本发明涉及显示面板用基板、具有该基板的显示面板和该显示面 板的修正方法，特别涉及液晶显示面板用基板等具有规定图案的导体 膜、半导体膜、绝缘膜等的叠层构造的显示面板用基板、具有该基板 的显示面板和该显示面板的修正方法。
背景技术：
一般的有源矩阵型的液晶面板具有TFT阵列基板与对置基板隔开 规定的微小间隙相对配设、在该间隙中填充有液晶的结构。
图18是示意性地表示TFT阵列基板的结构的以往例子的平面图。 在TFT阵列基板9的单侧表面上设置有有源区域。在该有源区域91 中，多个像素电极(图略)和对这些多个像素电极的各个进行驱动的 开关元件(图略)呈矩阵状排列。在有源区域91中还设置有用于驱动 这些开关元件的多条数据信号线911和多条栅极信号线912。
另外，在有源区域91的外侧设置有用于向各数据信号线911传送 源极信号的引出配线921。各引出配线921的一端在有源区域91的外 边缘附近与规定的数据信号线911电连接，另一端与设置在TFT阵列 基板9的外边缘附近的焊盘连接。
当各引出配线的电阻、或在各引出配线与接近它们的其它导体之 间产生的电容(例如，在相邻的引出配线彼此之间产生的电容、在各 引出配线和隔着绝缘膜与它们重叠的导体膜等之间产生的电容等。以 下，称为寄生电容)不同时，传送至数据信号线的源极信号的延迟的 情况有可能根据每条引出配线而不同。当源极信号的延迟的情况根据 每条数据信号线而不同时，有可能在显示面板所显示的图像中产生显 示不均匀。因此，优选各引出配线的电阻和寄生电容是均匀的。
可是，这些引出配线， 一般随着从有源区域的外边缘向TFT阵列基板的外边缘，按照每规定数量会聚。换言之，这些引出配线按照每 规定数量形成集中在一起的配线束，各配线束具有随着从有源区域的 外边缘向TFT阵列基板的外边缘会聚的逐渐变细的形状。因此，各配 线束中包含的引出配线，位于各配线束的中心的引出配线长度最短， 随着向两端而长度变长。这样，各配线束中包含的引出配线的长度相 互不同。
各引出配线的电阻和寄生电容往往根据它们的长度而不同。因此， 通过长度不同的引出配线(和与它们连接的数据信号线)接受源极信 号的传送的像素组的显示状态，会产生相互不同的情况。
特别地， 一个配线束中包含的引出配线，从位于中心的配线向位 于两端的配线，长度缓慢变化，因此，电阻和寄生电容也从中心向两 端缓慢变化。因此，从通过位于各配线束的中心的引出配线(和与它 们连接的数据信号线)接受源极信号的传送的像素组，向通过位于两 端的引出配线(和与它们连接的数据信号线)接受源极信号的传送的 像素，显示状态有可能呈渐变状变化。因为设置有多个配线束，所以 在显示面板所显示的图像中，作为整体，多个渐变状的显示变化连续 地出现，结果有可能出现纵条纹状的显示不均匀。
这样的显示不均匀，特别随着最近的显示面板的大型化而变得容 易发生。即，随着显示面板的大型化，各数据信号线的长度变长，各 数据信号线的电阻和寄生电容增大。因此，各源极驱动器的负荷增大， 容易发生源极信号的延迟。因此，引出配线间的电阻和寄生电容的不 同容易在显示状态中表现出来。
作为防止发生这样的显示不均匀的结构，有减少各源极驱动器的 负荷的结构。即，例如，有使用一对源极驱动器，从各数据信号线的 两端传送源极信号的结构。但是，在这样的结构中，与从数据信号线 的单侧端输入源极信号的结构比较，部件数和组装工时数增多。因此， 有可能导致制造成本和制品价格上升。
此外，有时使用通过使各引出配线的长度均匀以实现电阻均匀化 的结构。另外，已提出通过使各引出配线具备寄生电容来实现显示均
匀化的结构(参照特开2006-106676号公报)。特开2006-106676号 公报中所记载的结构，是夹着绝缘膜在引出配线上形成导体膜，使在
5与该导体膜之间具备寄生电容。
但是，特开2006-106676号公报中所记载的结构，有时会产生如 下那样的问题。例如在TFT阵列基板的制造工序中，当导电性的异物 附着在基板表面上时，该异物将在引出配线与导体膜之间形成的绝缘 膜贯通，使引出配线与导体膜电短路。当引出配线与导体膜短路时， 有时无法向与该引出配线连接的数据信号线传送规定的源极信号。结 果，沿着该数据信号线产生筋状的显示缺陷。特开2006-106676号公 报中所记载的结构难以修正这样的显示缺陷。

发明内容
鉴于上述实际情况，本发明要解决的课题是提供在使数据信号线 具备寄生电容的结构中，当数据信号线与导体膜短路时，能够对该短 路部位进行修正的显示面板用基板，具有该基板的显示面板，以及该 显示面板的修正方法，或者，提供当数据信号线与导体膜短路时，不 对引出配线的寄生电容产生影响或者能够一边抑制影响一边对该短路 部位进行修正的显示面板用基板，具有该基板的显示面板，以及该显 示面板的修正方法。
为了解决上述课题，本发明使多个长方形状导体隔着绝缘膜与用 于向数据信号线传送数据信号的引出配线重叠。而且，通过连接部分 将多个长方形状导体彼此电连接。
优选该连接部分具有不与引出配线重叠的部分，使得能够通过从 显示面板的外侧照射光能(例如激光)进行切断。
例如，当上述引出配线具有曲折状部分时，使长方形状导体隔着 绝缘膜与该曲折状部分重叠。而且，通过使连接长方形状导体彼此的 连接部分与引出配线的曲折状部分交叉，在连接部分设置不与弓I出配 线重叠的部分。
作为长方形状导体的连接结构，可举出如下那样的结构。首先， 将隔着上述绝缘膜与各引出配线重叠的多个长方形状导体中相邻的长 方形状导体彼此通过连接部分电连接。进一步，将隔着上述绝缘膜与 某条引出配线重叠的多个长方形状导体和隔着上述绝缘膜与邻接于上 述某条引出配线的其它引出配线重叠的多个长方形状导体中相邻的长方形状导体彼此通过连接部分电连接。由此将长方形状导体呈矩阵状 电连接。
另外，也可以是如下那样的结构。首先，将隔着上述绝缘膜与各 引出配线重叠的多个长方形状导体中相邻的长方形状导体彼此通过连 接部分电连接。另外，将对隔着上述绝缘膜与某条引出配线重叠的多 个长方形状导体进行连接的连接部分和对隔着上述绝缘膜与邻接于该 某条引出配线的引出配线重叠的多个长方形状导体进行连接的连接部 分中邻接的连接部分进一步通过其它的连接部分电连接。由此将长方 形状导体呈矩阵状电连接。
进一步，也可以是如下那样的结构。将隔着上述绝缘膜与各引出 配线重叠的多个上述长方形状导体中邻接的长方形状导体彼此通过连 接部分电连接。由此，将隔着上述绝缘膜与各引出配线重叠的多个长 方形状导体串联地电连接。
这些长方形状导体和将这些长方形状导体彼此连接的连接部分能 够应用与像素电极相同的材料。
另外，也可以是在上述引出配线之间形成有遮光膜的结构。在该 结构中，优选上述连接部分具有与上述引出配线和上述遮光膜均不重 叠的部分，使得能够通过从显示面板用基板的外部照射激光将上述连 接部分切断。
使用这样的显示面板用基板和对置基板制造显示面板。该显示面 板优选为设置在上述显示面板用基板上的长方形状导体与设置在上述 对置基板上的共用电极或共用电位线电连接的结构。
发明效果
根据本发明，当用于向数据信号线传送数据信号的引出配线和隔 着绝缘膜与这些引出配线重叠的长方形状导体短路时，通过将与该短 路的长方形状导体连接的连接部分切断，能够将该短路的长方形状导 体与其它的长方形状导体电切离。结果，能够容易地修正由上述短路 引起的显示缺陷。
特别地，当上述连接部分具有不与上述引出配线重叠的部分时， 能够通过该部分从外部向上述连接部分照射激光以进行切断。另外，在上述引出配线之间形成有遮光膜的结构中，当上述连接部分具有与 上述引出配线和上述遮光膜均不重叠的部分时，能够从显示面板用基 板的外部通过该部分向上述连接部分照射激光以进行切断。因此，容 易进行修正。


图1是示意性地表示本发明的第一实施方式的显示面板用基板的 整体结构的分解立体图。
图2是示意性地表示数据引出配线束的结构和用于使各数据信号 线具备规定的寄生电容的导体层的结构的平面图。
图3是示意性地表示配线束和导体层的形成工序的立体图和截面 图，(a)是表示数据引出配线的形成工序的立体图，(b)是与(a) 相同的工序的截面图，(c)是表示绝缘膜的形成工序的截面图，(d) 是表示导体层的形成工序的立体图，(e)是与(d)相同的工序的截 面图。
图4是示意性地表示第二实施方式的显示面板用基板的数据引出 配线、导体层和遮光膜的结构的平面图。
图5是示意性地表示第二实施方式的显示面板用基板的配线束和 导体层等的形成工序的截面图，(a)是表示数据引出配线的形成工序 的立体图，(b)是其截面图，(c)是表示第一绝缘膜的形成工序的 截面图，(d)是表示遮光膜的形成工序的立体图，(e)是其截面图， (f)是表示第二绝缘膜的形成工序的截面图，(g)是表示导体层的 形成工序的立体图，(h)是其立体图。
图6是示意性地表示第三实施方式的显示面板用基板的数据引出 配线以及长方形状导体、带状导体和连接部分的结构的平面图。
图7是示意性地表示第四实施方式的显示面板用基板的数据引出 配线、导体层和遮光膜的结构的平面图。
图8是示意性地表示第五实施方式的显示面板用基板的数据引出 配线以及长方形状导体、带状导体和连接部分的平面图。
图9是示意性地表示第六实施方式的显示面板用基板的数据引出 配线、导体层和遮光膜的结构的平面图。
8图10是示意性地表示具有本发明上述任一个实施方式的显示面 板用基板的显示面板的截面构造的截面图，特别表示面板边框区域的 截面构造。
图11是示意性地表示在具有第二实施方式的显示面板用基板的 显示面板中，特定的数据引出配线与特定的长方形状导体短路的状态 和由该短路引起的显示缺陷的修正方法的平面图。
图12是图11的A部分放大图。
图13是示意性地表示在具有第四实施方式的显示面板用基板的 显示面板中，特定的数据引出配线和与它重叠的特定的长方形状导体 短路的状态以及由该短路引起的显示缺陷的修正方法的平面图。
图14是示意性地表示在具有第六实施方式的显示面板用基板的
显示面板中，特定的数据引出配线与特定的长方形状导体由于导电性 异物而短路的状态和由该短路引起的显示缺陷的修正方法的平面图。
图15是示意性地表示本发明的任一个实施方式的显示面板用基
板的制造方法的各工序的截面图。
图16是示意性地表示应用本发明的任一个实施方式的显示面板 用基板的显示面板的结构的立体图。
图17是示意性地表示彩色滤光片(对置基板)的结构的图，(a) 是示意性地表示彩色滤光片的整体构造的立体图，(b)是将在彩色滤 光片中形成的一个像素的结构抽出表示的平面图，(c)是(b)的B-B 线截面图，是表示像素的截面构造的图。
图18是示意性地表示TFT阵列基板的结构的以往例子的平面图。
具体实施例方式
以下，参照附图详细说明本发明的各种实施方式。
图1是示意性地表示本发明的第一实施方式的显示面板用基板的
整体结构的分解立体图。首先，参照图1，简单地说明本发明的第一
实施方式的显示面板用基板la的整体结构。
如图1所示，在本发明的第一实施方式的显示面板用基板la上设
置有有源区域11。在该有源区域11中，多个像素电极(图略)和对
这些多个像素电极的各个进行驱动的开关元件(图略，具体地说例如
9薄膜晶体管)分别呈矩阵状排列。另外，在有源区域ll中，用于向各 开关元件的源极电极传送数据信号的多个数据信号线lll(也称为"源 极信号线"、"源极总线"等)相互大致平行地设置，并且，用于向 开关元件的栅极电极传送扫描信号的多个扫描信号线112(也称为"栅 极信号线"、"栅极总线"等)以相互大致平行并且与数据信号线111 大致正交的方式设置。
在有源区域11的外侧(以下有时称为"面板边框区域12")设 置有从各数据信号线111引出的配线(以下，有时称为"数据引出配
线")121和从各扫描信号线112引出的配线122。
各数据引出配线121的一端位于设置在有源区域11的外边缘附近 的接触部124，在该接触部124与规定的数据信号线111电连接。另 外，各数据引出配线121的另一端位于设置在显示面板用基板la的外 边缘附近的端子部125，在该端子部125，与用于连接安装源极驱动器 的TAB (Tape Automated Bonding:带状自动化粘合)(图略)的焊 盘电连接(例如另一端形成焊盘)。各数据引出配线121成为用于将 源极驱动器生成的数据信号传送到规定的数据信号线111的路径。
数据引出配线121，按照每规定数目形成集中在一起的配线束 123。在该显示面板用基板la的面板边框区域12，这些数据引出配线 束123沿着显示面板用基板la的外边缘隔开规定间隔排列。各数据引 出配线束123中包含的数据引出配线121随着从接触部124向端子部 125而逐渐会聚。因此，各数据引出配线束123具有从接触部124向 端子部125逐渐变细的形状。
另外，在面板边框区域12，在各数据引出配线121的表面上形成 有绝缘膜(图略)。在该绝缘膜的表面上形成有用于使各数据引出配 线121具备规定的寄生电容的导体层126。具体地说，各数据引出配 线121具有隔着绝缘膜与导体层126重叠的部分。因此，在各数据引 出配线121与该导体层126之间产生电容，结果各数据引出配线121 具备规定的寄生电容。
从各扫描信号线112引出的配线122的一端在有源区域11的外边 缘与规定的扫描信号线112电连接。另外，从各扫描信号线112引出 的配线122的另一端位于设置在显示面板用基板la的外边缘附近的端
10子部127，在该端子部127，与用于连接安装栅极驱动器的TAB (图 略)的焊盘电连接。从各扫描信号线112引出的配线122成为用于将 栅极驱动器生成的扫描信号传送到规定的扫描信号线112的路径。从 各扫描信号线112引出的配线122，例如由与扫描信号线112和端子 部127的焊盘相同的材料与它们一体地形成。
从各扫描信号线112引出的配线122也分别按照每规定数目形成 集中在一起的配线束128。在显示面板用基板la的面板边框区域12， 这些从扫描信号线引出的配线束128沿着显示面板用基板la的外边缘 隔开规定间隔排列。各配线束128中包含的从扫描信号线引出的配线 122随着从有源区域11的外边缘向端子部127而逐渐会聚。因此，从 各扫描信号线引出的配线束128具有从有源区域11的外边缘向端子部 127逐渐变细的形状。
图2是示意性地表示数据引出配线束123的结构和用于使各数据 引出配线121具备规定的寄生电容的导体层126的结构的平面图。该 图2是用于说明的示意图，存在没有表示出现实的数据引出配线束123 或导体层126的实际尺寸形状的情况。另外，在以下的说明中，只要 没有特别说明，"配线束"指的就是"数据引出配线束"。
如图2所示， 一个配线束123中包含规定数目的数据引出配线 121。各数据引出配线121的一端设置在接触部124，在该接触部124 通过通孔等与规定的数据信号线111电连接。另外，各数据引出配线 121的另一端设置在端子部125，在端子部125形成用于连接安装源极 驱动器的TAB (图略)的焊盘1211。 g卩，各引出配线121和焊盘1211 由相同的导体膜一体地形成。
各配线束123中包含的数据引出配线121，随着从接触部124向 端子部125 (即，随着从有源区域11的外边缘向显示面板用基板la 的外边缘)而逐渐会聚。因此，各配线束123作为整体具有从接触部 124向端子部125逐渐变细的形状。
一个配线束123中包含的数据引出配线121具有大致相等的长度。 各配线束123中包含的数据引出配线121的从一端到另一端的直线距 离，越是位于各配线束123的中心越短，越是位于两外侧越长。因此， 为了消除各数据引出配线121的由长度不同而引起的电阻的偏差，在
ii规定的数据引出配线121中，在其中间的规定范围，配线设置有曲折 状部分1212。
具体地说，在位于配线束123的中心附近的数据引出配线中，使 曲折状部分1212的长度增长，随着向外侧而使曲折状部分1212的长 度縮短。例如在位于最外侧的数据引出配线121中可以不形成曲折状 部分。由此能够使各数据引出配线121的全长均匀化，从而能够达到 电阻的均匀化。
在配线束123的表面上形成有绝缘膜(图略)。在该绝缘膜的表 面上形成有用于使各数据引出配线121具备规定的寄生电容的导体层 126。即，导体层126夹着绝缘膜重叠在各数据引出配线121的表面上。 由此，在各数据引出配线121和导体层126之间，根据绝缘膜的介电 常数以及各数据引出配线121与导体层126重叠的面积而产生电容。
该导体层126具有带状部分1261 (在本说明书中有时称为"带状 导体")、长方形状部分1262 (在本说明书中有时称为"长方形状导 体")和将各长方形状部分1262彼此连接或将带状部分1261与长方 形状部分1262连接的连接部分1263、 1264、 1265。
如图2所示，在各数据引出配线121的曲折状部分1212中，隔着 绝缘膜重叠设置有单个或多个长方形状导体1262。具体地说，以重叠 在1条数据引出配线121上的方式设置的长方形状导体1262的数量， 被设定为越是位于配线束123的中心部分越多、随着向两外侧而减少。 图2表示在位于最外侧的数据引出配线121上不重叠长方形状导体 1262的结构。
通过形成这样的结构，能够实现各数据引出配线121具备的寄生 电容的均匀化。即，在数据引出配线121彼此之间产生的电容和在数 据引出配线121与接近它的其它导体之间产生的电容，当数据引出配 线121的长度增长时，有增大的趋势。因此，各数据引出配线121具 备的寄生电容，越是位于配线束123的两外侧越大。
因此，位于配线束123的中心的数据引出配线121，通过增大与 导体层重叠的面积、即通过增加重叠的长方形状导体1262的数量，使 在数据引出配线121与该导体层126之间产生的电容增大。结果，能 够实现各数据引出配线121具备的寄生电容(即，在各数据引出配线121彼此之间产生的电容、在各数据引出配线121与该长方形状导体
1262和其它导体之间产生的电容)的整体量的均匀化。
通过导体层126的连接部分1263、 1264、 1265，长方形状导体1262 彼此电连接，并且带状导体1261与各长方形状导体1262电连接。
具体地说，首先，带状导体1261和与它接近设置的各长方形状导 体1262通过连接部分1263电连接。以下，为了说明方便，将这样的 连接部分1263称为"第一连接部分"。
与1条数据引出配线121重叠设置的多个长方形状导体1262中相 互邻接的长方形状导体1262彼此通过连接部分1264连接。以下，为 了说明方便，将这样的连接部分1264称为"第二连接部分"。g卩，与 1条数据引出配线121重叠设置的多个长方形状导体1262通过第二连 接部分1264串联地电连接。
另外，与某个数据引出配线121重叠设置的长方形状导体1262 和与邻接于该数据引出配线121的其它数据引出配线121重叠设置的 长方形状导体1262中邻接的长方形状导体1262彼此通过连接部分 1265电连接。以下，为了说明方便，将这样的连接部分1265称为"第 三连接部分"。
因此，作为整体，各长方形状导体1262呈矩阵状电连接，并且也 与带状导体1261电连接。因此，各长方形状导体1262成为同电位或 大致同电位，并且各长方形状导体1262与带状导体1261成为同电位 或大致同电位。
第一 第三连接部分1263、 1264、 1265形成为细的带状。第一 第三连接部分1263、 1264、 1265分别至少在它们的一部分中具有不与 数据引出配线121中的任何一条重叠的部分。
具体地说，将与同一数据引出配线121重叠设置的长方形状导体 1262彼此连接的第二连接部分1264，在数据引出配线121的曲折状部 分1212中，以与数据引出配线121交叉(或者多次横断)的方式形成。 因此，这些第二连接部分1264中，与各数据引出配线121重叠的部分 和不与各数据引出配线121重叠的部分交替地出现。将带状导体1261 与长方形状导体1262连接的第一连接部分1263也具有与第二连接部 分1264同样的结构。另外，第三连接部分1265 (将与某条数据引出配线121重叠设置
的长方形状导体1262和与邻接于该数据引出配线121的其它数据引出 配线121重叠设置的长方形状导体1262彼此电连接的部分)，如图2 所示，不与任何数据引出配线121重叠。
接着，对配线束123和导体层126的形成工序进行说明。图3是 示意性地表示配线束123和导体层126的形成工序的立体图和截面图。 图3 (a)是表示数据引出配线121的形成工序的立体图，图3 (b)是 与图3 (a)相同的工序的截面图，图3 (c)是表示绝缘膜的形成工序 的截面图，图3 (d)是表示导体层的形成工序的立体图，图3 (e)是 与图3 (d)相同的工序的截面图。
此外，有在接下来将要说明的各工序之间和/或与各工序同时，存 在用于制造显示面板用基板的其它工序的情况，但是在此省略这些其 它工序。
首先，如图3 (a) 、 (b)所示，在透明基板13的表面上形成数 据引出配线121。例如在透明基板13的表面上形成导电性材料层，使 用光刻法等将所形成的导电性材料层图案化为数据引出配线121的图 案。
接着，如图3 (c)所示，以覆盖所形成的数据引出配线121的方 式形成绝缘膜131。然后，如图3 (d) 、 (e)所示，形成导体层126 (即各长方形状导体1262、带状导体1261和第一 第三连接部分 1263、 1264、 1265)。例如在绝缘膜131的表面上形成导电性材料层， 使用光刻法等将所形成的导电性材料层图案化为各长方形状导体 1262、带状导体1261和第一 第三连接部分1263、 1264、 1265的图 案。
由此，在各数据引出配线121与导体层126重叠的部分产生电容。 在各数据引出配线121与导体层126之间产生的电容，根据绝缘膜131 的介电常数以及各数据引出配线121与导体层126的重叠面积而决定。 因此，与各数据引出配线121重叠的长方形状导体1262的数量和各自 的面积，设定成使得显示面板用基板la具有的全部数据引出配线121 的寄生电容均匀或大致均匀。
接着，对在面板边框区域12中形成有由遮光性材料构成的膜的结构进行说明。有为了防止显示面板的面板边框区域12中的光泄漏而在 面板边框区域12中形成由遮光性材料构成的膜(以下，有时称为"遮 光膜")的情况。
图4是示意性地表示第二实施方式的显示面板用基板lb、即在面 板边框区域12中形成有遮光膜的显示面板用基板lb中的数据引出配 线、导体层和遮光膜的结构的平面图。
如图4所示，在第二实施方式的显示面板用基板lb的面板边框区
域12的数据引出配线121彼此之间，形成有遮光膜134(在配线束123 的外侧也形成有遮光膜，但在图4中省略)。但是，在与第三连接部 分1265 (将与某条数据引出配线121重叠设置的长方形状导体1262 和与邻接于该数据引出配线121的其它数据引出配线121重叠设置的 长方形状导体1262连接的连接部分1265)重叠的位置，没有设置遮 光膜134。同样，在与第一连接部分1263和第二连接部分1264重叠 的位置，也没有设置遮光膜134。 g卩，第一 第三连接部分1263、 1264、 1265具有与数据引出配线121和遮光膜134均不重叠的部分。
该遮光膜134例如由构成数据引出配线121以外的规定配线的导 体膜形成。例如当数据引出配线121由与在有源区域11中形成的扫描 信号线112相同的导体形成时，遮光膜134由与数据信号线111相同 的导体形成。
接着，对具有遮光膜134时的配线束123和导体层126等的形成 工序进行说明。图5是示意性地表示配线束123和导体层126等的形 成工序的立体图和截面图。此外，在图5中，(a)与(b) 、 (d)与 (e) 、 (g)与(h)分别是同一工序的立体图和截面图。另外，有在 接下来将要说明的各工序之间和/或与各工序同时，存在用于制造显示 面板用基板lb的其它工序的情况，但是在此省略这些其它工序。
首先，如图5 (a) 、 (b)所示，在透明基板13的表面上形成数 据引出配线121。例如在透明基板13的表面上形成导电性材料层，使 用光刻法等将所形成的导电性材料层图案化为数据引出配线121的图 案。
接着，如图5 (c)所示，以覆盖所形成的数据引出配线121的方 式形成第一绝缘膜132。然后，如图5 (d) 、 (e)所示，在第一绝缘膜132的表面上形成遮光膜134。例如在第一绝缘膜132的表面上形
成遮光性材料层，使用光刻法等将所形成的遮光性材料层图案化为遮
光膜134的图案。
接着，如图5 (f)所示，在经过到上述为止的工序的透明基板13 的表面上形成第二绝缘膜133。经过该工序，遮光膜134由第二绝缘 膜133覆盖。然后，如图5 (g) 、 (h)所示，在第二绝缘膜133的 表面上形成长方形状导体1262、带状导体1261和第一 第三连接部 分1263、 1264、 1265。例如在第二绝缘膜133的表面上形成导电性材 料层，使用光刻法等将所形成的导电性材料层图案化为各长方形状导 体1262、带状导体1261和第一 第三连接部分1263、 1264、 1265的 图案。
根据这样的结构，能够防止或抑制面板边框区域12中的光泄漏， 同时使各数据引出配线121具备规定的寄生电容。此外，除了具有遮 光膜134和覆盖遮光膜134的第二绝缘膜133的结构以外，能够应用 与第一实施方式的显示面板用基板la相同的结构。
长方形状导体1262彼此的连接结构并不限定于上述第一实施方 式或第二实施方式的显示面板用基板la、 lb具有的结构。因此，以下 对其它结构进行说明。此外，在以下的各实施方式中，对于与第一或 第二实施方式共同的结构部分，标注与第一实施方式或第二实施方式 相同的符号，有时省略说明。
图6是示意性地表示第三实施方式的显示面板用基板lc的数据引 出配线121以及长方形状导体1262、带状导体1261和连接部分1263、 1264、 1266的结构的平面图。
如图6所示，带状导体1261与各长方形状导体1262通过第一连 接部分1263电连接，并且长方形状导体1262彼此通过连接部分1264、 1266电连接。
具体地说，首先，带状导体1261和与它接近设置的各长方形状导 体1262通过第一连接部分1263电连接。该结构与第一实施方式或第 二实施方式的显示面板用基板相同。与1条数据引出配线121重叠设 置的导体层126的多个长方形状导体1262中相互邻接的长方形状导体 1262通过第二连接部分1264电连接。该结构也与第一实施方式或第二实施方式的显示面板用基板相同。
将与某1条数据引出配线121重叠设置的长方形状导体1262彼此
电连接的第二连接部分1264和将与邻接于该数据引出配线121的其它 数据引出配线121重叠设置的长方形状导体1262彼此电连接的第二连 接部分1264中，邻接的第二连接部分1264进一步通过连接部分1266 电连接。为了说明方便，将这样的对第二连接部分1264彼此进行电连 接的连接部分1266称为"第四连接部分"。
第四连接部分1266具有不与各数据引出配线121重叠的部分。此 外，没有设置如第一实施方式所示的第三连接部分1265。因此，与某 条数据引出配线121重叠设置的长方形状导体1262和与邻接于该数据 引出配线121的其它数据引出配线121重叠设置的长方形状导体1262 没有直接电连接。
这样，以与同一数据引出配线121重叠的方式设置的多个长方形 状导体1262通过第二连接部分1264串联地电连接。以与相互邻接的 数据引出配线121重叠的方式设置的长方形状导体1262彼此由对第二 连接部分1264彼此进行连接的第四连接部分1266电连接。另外，带 状导体1261与接近它的长方形状导体1262通过第一连接部分1263 电连接。因此，各长方形状导体1262成为同电位或大致同电位，并且 各长方形状导体1262与带状导体1261也成为同电位或大致同电位。
第一、第二、第四连接部分1263、 1264、 1266形成为细的带状。 第一、第二、第四连接部分1263、 1264、 1266分别至少在一部分中具 有不与任何一条数据引出配线121重叠的部分。
艮P，将带状导体1261与长方形状导体1262连接的第一连接部分 1263和将以与1条引出配线121重叠的方式设置的长方形状导体1262 彼此连接的第二连接部分1264，分别在数据引出配线121的曲折状部 分中，以与数据引出配线121交叉的方式形成。因此，这些第一和第 二连接部分1263、 1264中，与各数据引出配线121重叠的部分和不与 各数据引出配线121重叠的部分交替地重复。因此，分别具有l处以 上的不与数据引出配线121重叠的部分。
将第二连接部分1264彼此连接的第四连接部分1266，如图6所 示，也具有不与数据引出配线121重叠的部分。
17第二连接部分1264，在从第四连接部分1266分支或交叉的位置 起靠近至少一个长方形状导体1262的位置，至少具有1处以上不与数 据引出配线121重叠的部分。在图6中，表示在从第四连接部分1266 分支或交叉的位置起靠近前后两个长方形状导体1262的位置，具有不 与数据引出配线121重叠的部分的结构。
此外，第三实施方式的显示面板用基板lc的数据引出配线121、 导体层等的形成方法，能够应用与第一实施方式的显示面板用基板la 相同的方法。因此，省略说明。与第一实施方式的显示面板用基板la， 只是在形成导体层126的工序中形成的导体层126的图案不同。
接着，对第四实施方式的显示面板用基板ld进行说明。图7是示 意性地表示第四实施方式的显示面板用基板ld的数据引出配线121、 导体层126和遮光膜134的结构的平面图。第四实施方式的显示面板 用基板ld具有在第三实施方式的显示面板用基板lc的面板边框区域 12中形成有遮光膜的结构。
如图7所示，在数据引出配线121彼此之间形成有遮光膜134(在 配线束123的外侧也形成有遮光膜，但在图7中省略)。但是，在与 第四连接部分1266重叠的位置，没有形成遮光膜134。 g卩，这些第四 连接部分1266具有与数据引出配线121和遮光膜134均不重叠的部 分。
第四实施方式的显示面板用基板ld的结构，除了形成有遮光膜 134和覆盖该遮光膜134的第二绝缘膜以外，能够应用与第三实施方 式的显示面板用基板lc的结构相同的结构。另外，第四实施方式的显 示面板用基板ld的配线束123和导体层126等的形成方法，能够应用 与第二实施方式的显示面板用基板lb大致相同的方法。即，只是在形 成导体层126的工序和形成遮光膜134的工序中，形成的导体层126 的图案和遮光膜134的图案不同。
接着，对第五实施方式的显示面板用基板le进行说明。图8是示 意性地表示第五实施方式的显示面板用基板le的数据引出配线121、 长方形状导体1262、带状导体1261和连接部分1263、 1264的平面图。 此外，导体层126的连接部分1263、 1264以外的结构(即，导体层 126的图案以外)，能够应用与第一实施方式的显示面板用基板la相同的结构。
如图8所示，带状导体1261与接近它的长方形状导体1262通过 第一连接部分1263电连接，并且长方形状导体1262彼此通过第二连 接部分1264电连接。
此外，与第一实施方式或第二实施方式不同，没有设置将与某条 数据引出配线121重叠设置的长方形状导体1262和与邻接于该数据引 出配线121的其它数据引出配线121重叠设置的长方形状导体1262 连接的第三连接部分1265。另外，也没有设置将第二连接部分1264 彼此连接的第四连接部分1266。
因此，与各数据引出配线121重叠设置的多个长方形状导体1262 通过第二连接部分1264串联地电连接。与某条数据引出配线121重叠 设置的各长方形状导体1262和与其它的数据引出配线121重叠设置的 长方形状导体1262，仅通过带状导体电连接。当为这样的结构时，以 与1条数据引出配线121重叠的方式设置的长方形状导体1262成为同 电位或大致同电位，并且与全部的数据引出配线121重叠的长方形状 导体1262成为同电位或大致同电位。
此外，将带状导体1261与长方形状导体1262电连接的第一连接 部分1263和将长方形状导体1262彼此电连接的第二连接部分1264， 能够应用与第一实施方式的显示面板用基板la相同的结构。g卩，这些 第一连接部分1263和第二连接部分1264分别至少具有一处以上的不 与数据引出配线121重叠的部分。
接着，对第六实施方式的显示面板用基板lf进行说明。图9是示 意性地表示第六实施方式的显示面板用基板lf的数据引出配线121、 导体层126和遮光膜134的结构的平面图。第六实施方式的显示面板 用基板lf具有在第五实施方式的显示面板用基板le的面板边框区域 12中形成有遮光膜134的结构。
如图9所示，在面板边框区域12中形成有遮光膜134 (在配线束 123的外侧也形成有遮光膜134，但在图9中省略)。第一连接部分 1263和第二连接部分1264分别具有与数据引出配线121和该遮光膜 134均不重叠的部分。
此外，如果是在各数据引出配线121的曲折状部分1212中形成的数据引出配线121彼此之间的间隙中不设置遮光膜134的结构，则不
需要使遮光膜134的图案形成为避免第一连接部分1263与第二连接部 分1264重叠的形状。
第六实施方式的显示面板用基板lf，除了形成遮光膜134和覆盖 该遮光膜134的第二绝缘膜133以外，能够应用与第五实施方式的显 示面板用基板le的结构相同的结构。另外，第六实施方式的显示面板 用基板lf的配线束123和导体层126等的形成方法，能够应用与第二 实施方式的显示面板用基板lb大致相同的方法。g卩，只是在形成导体 层126的工序和形成遮光膜134的工序中，形成的导体层126的图案 和遮光膜134的图案不同。
接着，对具有上述任一个实施方式的显示面板用基板la lf的显 示面板2的结构进行说明。
图10是示意性地表示包括第一实施方式到第六实施方式中的任 一个实施方式的显示面板用基板la、 lb、 lc、 ld、 le、 lf(以下，用 符号"1"表示)的显示面板2的外边缘部附近(有源区域11的一部 分和面板边框区域12)的截面构造的截面图。如图IO所示，上述任 一个显示面板用基板1与对置基板21隔开规定的微小间隔相对配设。 上述任一个显示面板用基板1与对置基板21通过以包围有源区域11 的方式设置的密封材料22贴合，并且在由密封材料22包围的区域中 填充有液晶23。
在本发明的任一个实施方式的显示面板用基板1的有源区域11 中，多个像素电极113和对这些多个像素电极113的各个进行驱动的 开关元件(图略，具体地说例如薄膜晶体管)分别呈矩阵状排列。另 外，在有源区域11中，用于向各开关元件的源极电极传送数据信号的 多个数据信号线lll相互大致平行地设置，并且，用于向开关元件的 栅极电极传送扫描信号的多条扫描信号线112以相互大致平行并且与 数据信号线lll大致正交的方式设置。另外，在本发明的任一个实施 方式的显示面板用基板1的表面上形成有取向膜114。
各数据引出配线121的一端位于设置在有源区域11的外边缘附近 的接触部124，在该接触部124与规定的数据信号线111电连接。
简单地说明对置基板21的结构。对置基板21，在由玻璃等构成的透明基板217的表面上形成有黑矩阵211，在黑矩阵211的各格子 的内侧形成有由红色、绿色、蓝色各色的着色感光材料构成的着色层
212。形成有这些各色的着色层212的格子以规定的顺序排列。在黑矩 阵211和各色的着色层212的表面上形成有保护膜213，在保护膜213 的表面上形成有透明电极(共用电极)214。在透明电极(共用电极) 214的表面上形成有控制液晶取向的取向限制构造物215。进一步在其 表面上形成有取向膜216。该透明电极(共用电极)214与未图示的共 用电位线电连接。
密封材料22混合有由具有导电性的材料构成的微颗粒(例如金 珠)，具有导电性。该密封材料22与设置在上述任一个显示面板用基 板1上的带状导体1261露出的部位和对置基板21的共用电极214两 者接触。因此，长方形状导体1262和带状导体1261，与对置基板21 的共用电极214电连接，与共用电极214成为同电位或大致同电位。
接着，对在包括上述任一个显示面板用基板1的显示面板2中， 由数据引出配线121与长方形状导体1262之间的电短路引起的显示缺 陷的修正方法进行说明。
在显示面板用基板1的制造过程中，当导电性的异物附着在显示 面板用基板1的面板边框区域12中时，该异物有时会贯通数据引出配 线121与长方形状导体1262之间的绝缘膜(在图10中是第一绝缘膜 132和第二绝缘膜133)，将特定的数据引出配线121与长方形状导体 1262电连接。
如上所述，导体层126通过密封材料22与对置基板21的共用电 极2M电连接，因此，该特定的数据引出配线121与对置基板21的共 用电极214为同电位或大致同电位。因此，通过该特定的数据引出配 线121接受数据信号的传送的像素电极113与对置基板21的共用电极 214为同电位，因此，例如如果显示面板2为常黑方式，则这些像素 总是进行实质上最低亮度的显示。因此，在显示面板2上会出现沿着 数据信号线111的筋状的显示缺陷(如果是常黑方式的显示面板则为 黑色的线状的显示缺陷)。
因此，进行将与数据引出配线121短路的长方形状导体1262从其 它的长方形状导体1262或带状导体1261电切离的修正。通过该修正，能够将特定的数据引出配线121与对置基板21的共用电极214的导通 解除，向数据信号线111传送规定的数据信号。
具体地说如下。包括第一实施方式的显示面板用基板la的显示面
板与包括第二实施方式的显示面板用基板的显示面板能够应用大致相 同的修正方法。因此，以包括第二实施方式的显示面板用基板lb的显 示面板作为例子汇总地进行说明。
图11是示意性地表示在包括第二实施方式的显示面板用基板lb
的显示面板中，特定的数据引出配线121a与特定的长方形状导体 1262c短路的状态的平面图。在此，如图11所示，将某个特定的数据 引出配线121a和与它重叠设置的特定的长方形状导体1262c由于异物 801而电短路，结果在显示面板2中出现筋状的显示的状态作为例子 进行说明。
首先，进行制造出的显示面板2的点亮检查。当如上所述特定的 数据引出配线121a和与它重叠设置的特定的长方形状导体1262c电短 路时，有时在显示面板2所显示的图像中会出现筋状的显示缺陷。因 此，当在显示面板2的点亮检査中确认了筋状的显示缺陷、并且认为 该显示缺陷的原因是由于特定的数据引出配线12la和与它重叠设置 的任一个长方形状导体1262的短路时，使用放大镜等观察向发生显示 缺陷的像素传送数据信号的数据引出配线121a，确定短路部位。
图12是将图11的A部分放大显示的平面图。当能够确定与数据 引出配线121a短路的长方形状导体1262c时，将连接该长方形状导体 1262c和与它邻接的其它长方形状导体1262d、 1262b、 1262g、 1262i 的2处第二连接部分1264b、 1264f和2处第三连接部分1265c、 1265e 切断。此外，当与数据引出配线121短路的长方形状导体通过第一连 接部分1263与带状导体连接时，也将该第一连接部分切断。
具体地说，从显示面板2的外侧照射激光，利用激光的能量将这 些连接部分1264b、 1264c、 1265c、 1265e切断。如前所述，第二实施 方式的显示面板用基板lb的各连接部分1264b、 1264c、 1265c、 1265e 具有与数据引出配线121和遮光膜134均不重叠的部分。因此，能够 通过该部分从外部向各连接部分1264b、 1264c、 1265c、 1265e照射激 光进行切断。即，只要分别将虚线e、虚线f、虚线c、虚线h的位置
22切断即可。此外，因为在第一实施方式的显示面板用基板la上没有形 成遮光膜134，所以在切断第三连接部分1265c、 1265e时遮光膜134 不会成为障碍。
当这样切断各连接部分1264b、 1264c、 1265c、 1265e时，数据引 出配线121a与对置基板21的共用电极之间的电连接消失。因此，该 数据引出配线121a能够向数据信号线传送规定的数据信号，显示缺陷 消除。另外，在与该数据引出配线121a重叠设置的多个长方形状导体 中，除了与周围电切离的长方形状导体1262c以外，与以往同样地作 为寄生电容起作用。因此，该数据引出配线121a具备的寄生电容不会 由于修正而发生大的变化，能够减小对数据信号传送的影响。
此外，有不能确定数据引出配线121a与长方形状导体1262c的短 路部位的情况。在这样的情况下，重复进行将导体层126的多个长方 形状导体中的1个与周围电切离的操作、和在切离后进行点亮检査以 确认筋状的显示缺陷是否已消除的操作，直到显示缺陷消失为止。
例如如下所示。首先，在与向出现显示缺陷的像素组传送数据信 号的数据引出配线121a重叠的多个长方形状导体中，将距离带状导体 1261最远的长方形状导体(换言之，在串联连接的长方形状导体中， 从与带状导体1261连接的长方形状导体看位于末端的长方形状导体) 与周围切断。在图12所示的例子中，将末端的长方形状导体1262a 与和它邻接的长方形状导体1262e、 1262b电切断。例如，在第二连接 部分1264a的虚线d的位置和第三连接部分1265a的虚线a的位置切 断，将长方形状导体1262a与邻接的其它长方形状导体1262e、 1262b 电切离。
此后，再次进行点亮检查。当在该点亮检查中还出现筋状的显示 缺陷时，将从末端起位于第二的长方形状导体1262b与和它邻接的其 它长方形状导体1262f、 1262h、 1262c电切离。在图12所示的例子中， 使用激光将1处第二连接部分1264b的虚线e的位置与2处第三连接 部分1265b、 1265d的各自的虚线b和虚线g的位置切断。由此，使该 长方形状导体1262b与和它邻接的其它3个长方形状导体1262c、 1262f、 1262h电切离。
此后，再次进行点亮检査。以下，重复进行将与向出现显示缺陷的像素组传送数据信号的数据引出配线121a重叠设置的长方形状导 体与和它邻接的其它长方形状导体电切离的工序、和进行点亮检查以 确认筋状的显示缺陷是否已消除的工序。此外，在图12所示的例子中，
当将从末端起位于第三的长方形状导体1262c与邻接的其它3个长方 形状导体I262g、 1262c、 1262d电切离时，如果没有其它异常则显示 缺陷消除。
此外，在多个长方形状导体中，从哪个长方形状导体开始与和它 邻接的其它长方形状导体电切离(以及在与带状导体连接时，与带状 导体电切离)，并不限定于上述顺序。即，可以如上述那样从位于末 端的长方形状导体开始顺序地切离，也可以从怀疑发生短路的长方形 状导体开始顺序地切离。即使是这样的方法，也能够起到上述同样的 作用效果。
此外，当使用这样的方法时，会发生将没有与数据引出配线短路 的长方形状导体从邻接的其它长方形状导体电切离的情况。但是，即 使是这样的情况，也可认为对显示面板的显示品质的影响少。
艮口，与邻接的其它长方形状导体或带状导体电切离的长方形状导 体，不作为正常的寄生电容起作用。当使用这样的方法时，会发生多 余地切离到本来也可以不切离的部分的情况，因此，该数据引出配线 具备的寄生龟容与其它数据引出配线具备的寄生电容不同。因此，会 发生被传送的数据信号的状态(例如信号的延迟等)不同的情况。
然而，虽然当寄生电容不同时被传送的数据信号的状态稍微不同， 但是能够向数据信号线传送数据信号这点没有变化，从该数据信号线 接受数据信号的传送的像素组能够进行基于被传送的数据信号的显 示。因为配线束中包含的数据引出配线具备均匀的寄生电容，所以， 即使其中特定的1条所具备的寄生电容与其它条所具备的寄生电容稍 微不同，显示状态的不同也不显著。因此，可认为对显示面板的显示 品质的影响少。
接着，对包括第三实施方式的显示面板用基板lc的显示面板和包 括第四实施方式的显示面板用基板Id的显示面板的修正方法进行说 明。此外，包括第三实施方式的显示面板用基板lc的显示面板的修正 方法和包括第四实施方式的显示面板用基板Id的显示面板的修正方
24法大致相同。因此，以包括第四实施方式的显示面板用基板ld的显示 面板作为例子汇总地进行说明。
图13是示意性地表示特定的数据引出配线121a和与它重叠的特 定的长方形状导体1262c短路的状态以及由该短路引起的显示缺陷的 修正方法的平面图。此外，该图13是将与图11的A部分相当的区域 放大表示的平面图。在此，如图13所示，将特定的数据引出配线121a 和与它重叠设置的特定的长方形状导体1262c由于具有导电性的异物 801而短路，结果在显示面板所显示的图像中出现筋状的显示的状态 作为例子进行说明。
首先，进行制造出的显示面板2的点亮检查，检査在显示面板2 所显示的图像中是否出现筋状的显示缺陷。当在显示面板2的点亮检 查中能够确认产生筋状的显示缺陷、并且认为该显示缺陷由特定的数 据引出配线121a和与它重叠设置的长方形状导体的短路引起时，使用 放大镜等观察向发生显示缺陷的像素传送数据信号的数据引出配线 121a，确定短路部位。
当能够确定与特定的数据引出配线121a短路的长方形状导体 1262c时，将该长方形状导体1262c与和它邻接的其它长方形状导体 1262b、 1262d、 1262g、 1262i电切离。具体地说，利用激光将与该长 方形状导体1262c连接的第二连接部分1264b的虚线1的位置和第二 连接部分1264c的虚线m的位置切断。因为虚线l、虚线m的位置与 数据引出配线121和遮光膜134均不重叠，所以能够从显示面板2的 外侧向该位置照射激光。
另外，根据包括第三实施方式的显示面板用基板lc的显示面板或 包括第四实施方式的显示面板用基板ld的显示面板，为了将1处的长 方形状导体与和它邻接的其它长方形状导体电切断，只要用激光切断 2处第二连接部分(如果长方形状导体与带状导体邻接，则是1处第 一连接部分和1处第二连接部分，共计2处)即可。因此，能够减少 在修正时照射激光的次数。
当将与数据引出配线121a短路的长方形状导体与和它邻接的其 它长方形状导体电切离(以及当与带状导体邻接时，与带状导体电切 离)时，该数据引出配线121a与对置基板21的共用电极之间的电连接消失。因此，该数据引出配线121a能够向数据信号线传送规定的数 据信号，显示缺陷消除。另外，在与该数据引出配线重叠设置的多个 长方形状导体中，除了与周围电切离的长方形状导体以外，与以往同
样地作为寄生电容起作用。因此，该数据引出配线121a具备的寄生电
容不会由于修正而发生大的变化，能够减小对数据信号传送的影响。
当不能确定数据引出配线121a与长方形状导体的短路部位时，与 上述同样，重复进行将多个长方形状导体中的1个与周围电切离的操 作、和进行点亮检査以确认筋状的显示缺陷是否已消除的操作。
具体地说例如如下所示。首先，在与向出现显示缺陷的像素组传 送数据信号的数据引出配线121a重叠的多个长方形状导体中，将距离 带状导体最远的长方形状导体(换言之，在串联连接的长方形状导体 中，从与带状导体连接的长方形状导体看位于末端的长方形状导体) 与周围切断。具体地说，用激光将连接部分切断。由此，将该长方形 状导体与邻接的其它长方形状导体电切离。
在图13所示的例子中，如果将第二连接部分1264a的虚线i的位 置的一处切断，则位于末端的长方形状导体1262a与邻接的其它长方 形状导体1262b、 1262e电切离。
然后，再次进行点亮检査。当在该点亮检査中还出现筋状的显示 缺陷时，将从末端起位于第二的长方形状导体与和它邻接的其它长方 形状导体电切离。在图13所示的例子中，利用激光将与从末端起位于 第二的长方形状导体1262b连接的2个第二连接部分1264a、 1264b 的各自的虚线j、虚线k的位置切断。由此，该长方形状导体1262b 与和它邻接的其它长方形状导体1262c、 1262f、 1262h电切离。
然后，再次进行点亮检查。当在该点亮检查中又观察到筋状的显 示缺陷时，将从末端起位于第三的长方形状导体与邻接的其它长方形 状导体电切离。在图13所示的例子中，利用激光将与从末端起位于第 三的长方形状导体1262c连接的2个第二连接部分1264b、 1264c的各 自的虚线l和虚线m的位置切断。由此，该长方形状导体1262c与和 它邻接的其它长方形状导体1262d、 1262g、 1262i电切离。
以下，这样重复进行将与向出现显示缺陷的像素组传送数据信号 的数据引出配线重叠设置的长方形状导体与邻接的其它长方形状导体电切离的工序、和进行点亮检査以确认筋状的显示缺陷是否已消除的 工序。此外，在图13所示的例子中，当将从末端起位于第三的长方形
状导体1262c与邻接的其它长方形状导体1262d、 1262g、 1262i切离
时，如果没有其它异常则显示缺陷消除。
这样，包括第三实施方式或第四实施方式的显示面板用基板的显 示面板也能够利用与包括第一实施方式或第二实施方式的显示面板用 基板的显示面板同样的方法修正显示缺陷，从而能够得到同样的作用 效果。
接着，对包括第五实施方式的显示面板用基板le的显示面板的修 正方法和包括第六实施方式的显示面板用基板lf的显示面板的修正 方法进行说明。此外，因为包括第五实施方式的显示面板用基板le 的显示面板的修正方法与包括第六实施方式的显示面板用基板lf的 显示面板的修正方法，能够应用相同的方法，所以以包括第六实施方 式的显示面板用基板lf的显示面板作为例子汇总地进行说明。
图14是示意性地表示特定的数据引出配线121a与特定的长方形 状导体1262c由于导电性异物801而短路的状态以及由该短路引起的 显示缺陷的修正方法的平面图。在此，如图14所示，将特定的数据引 出配线121a和与它重叠设置的特定的长方形状导体1262c短路，结果 在显示面板2中出现筋状的显示的状态作为例子进行说明。
首先，与包括第一实施方式或第二实施方式的显示面板用基板的 显示面板的修正方法同样，进行显示面板的点亮检查。当能够确认发 生了由数据引出配线和与它重叠设置的导体层长方形状导体的短路引 起的筋状的显示缺陷时，确定短路部位。
当能够确定与数据引出配线121a短路的长方形状导体1262c时， 利用激光切断将该长方形状导体1262c和与它邻接的其它长方形状导 体1262b、 1262d电连接的2处第二连接部分1264b、 1264c。具体地 说，如虚线p和虚线r所示的位置那样，在不与数据引出配线121a重 叠的位置进行切断。此外，也可以只将2个第二连接部分1264b、 1264c 中带状导体1261 —侧的第二连接部分1264c切断。切断方法能够应用 与包括第一实施方式或第二实施方式的显示面板用基板的显示面板的 修正方法相同的方法。因为只是将各长方形状导体串联地电连接，所以如果将短路的长 方形状导体1262c的靠近带状导体1261的第二连接部分(或第一连接
部分)切断，则数据引出配线121a与对置基板21的共用电极之间的 电连接消失。因此，该数据引出配线121a能够向数据信号线传送规定 的数据信号，显示缺陷消除。另外，当是这样的结构时，能够减少修 正时的激光的照射次数。
当不能确定数据引出配线与长方形状导体的短路部位时，与上述 同样，重复进行将多个长方形状导体中的1个与周围电切离的操作、 和进行点亮检查以确认筋状的显示缺陷是否已消除的操作。
例如如下所示。首先，在与向出现显示缺陷的像素组传送数据信 号的数据引出配线重叠的多个长方形状导体中，将距离带状导体最远 的长方形状导体(换言之，在串联连接的长方形状导体中，从与带状 导体连接的长方形状导体看位于末端的长方形状导体)与周围电切离。 具体地说，将该长方形状导体与该长方形状导体的靠近带状导体一侧 的邻接的长方形状导体的连接部分切断。
在图14所示的例子中，与该长方形状导体1262a连接的第二连接 部分1264a只有一处，因此只要将该一处切断，就与带状导体1261 电切离。
然后，再次进行点亮检查。当在该点亮检查中还出现筋状的显示 缺陷时，在与从末端起位于第二的长方形状导体1262b连接的2个第 二连接部分1264a、 1264b中，将靠近带状导体1261的第二连接部分 1264b切断，将该长方形状导体1262b与和它连接的其它长方形状导 体1262c电切离。当将该一个部位切断时，该长方形状导体1262b与 对置基板2的对置电极之间的电导通消失。
然后，再次进行点亮检査。当在该点亮检查中又观察到筋状的显 示缺陷时，将从末端起位于第三的长方形状导体1262c与邻接的其它 长方形状导体电切离。在该情况下，如果将该长方形状导体的靠近带 状导体的第二连接部分切断，则该长方形状导体1262c与对置基板的 对置电极之间的电导通消失。
以下，这样重复进行将与向出现显示缺陷的像素组传送数据信号 的数据引出配线重叠设置的长方形状导体与邻接的其它长方形状导体
28电切离的工序、和进行点亮检查以确认筋状的显示缺陷是否已消除的 工序。此外，在图14所示的例子中，当将从末端起位于第三的长方形 状导体1262C与邻接的其它长方形状导体切离时，如果没有其它异常 则显示缺陷消除。
这样，包括第五实施方式或第六实施方式的显示面板用基板的显 示面板也能够利用与包括第一实施方式或第二实施方式的显示面板用 基板的显示面板同样的方法修正显示缺陷，从而能够得到同样的作用 效果。
接着，对包括第一实施方式到第三实施方式中的任一个实施方式 的显示面板用基板(以下，称为"本发明的实施方式的显示面板用基 板")的显示面板的制造方法的整体流程进行说明。
图15是示意性地表示本发明的任一个实施方式的显示面板用基 板1的制造方法的各工序的截面图。图15 (a) (f)表示有源区域 内的像素的形成工序，图15 (g) (1)表示面板边框区域的引出配 线束等的形成工序。另外，在图15中，(a)与(g) 、 (b)与(h)、 (c)与(i) 、 (d)与(j) 、 (e)与(k) 、 (f)与(1)分别表示 同一工序。此外，该图15是用于说明的示意图，并不是表示本发明的 任一个实施方式的显示面板用基板的沿着特定的切断线的截面构造。 本发明的实施方式的显示面板用基板1是将规定形状的导体膜、 半导体膜、绝缘膜等以规定顺序在玻璃等透明基板13的单侧表面上叠 层而形成的。
首先，如图15 (a)所示，在有源区域11内形成扫描信号线112、 辅助电容线(未图示)和开关元件(即薄膜晶体管)的栅极电极151。 在该工序中， 一并如图15 (g)所示，在面板边框区域12中形成数据 引出配线121。
具体地说，在透明基板13的表面上形成由铬、钨、钼、铝等构成 的单层或多层的第一导体膜。该第一导体膜的形成，能够应用公知的 各种溅射法等。另外，该第一导体膜的厚度没有特别限定，例如能够 应用100nm左右的膜厚。
然后，将所形成的第一导体膜图案化为扫描信号线112、辅助电 容线(未图示)、开关元件的栅极电极151、数据引出配线121各自的图案。该第一导体膜的图案化，能够应用湿蚀刻。例如当第一导体
膜由铬构成时，能够应用使用(NH4) 2 [Ce (NH3) 6]+HN03+H20液
的湿蚀刻。
由此，如图15 (a)所示，在有源区域ll内，分别形成规定图案 的扫描信号线112、辅助电容线(未图示)、开关元件的栅极电极151。 另一方面，如图15 (g)所示，在面板边框区域12中形成数据引出配 线121。数据引出配线121的形状，在第一实施方式到第六实施方式 的显示面板用基板的任一个中能够应用相同的形状。
接着，如图15 (b) 、 (h)所示，在经过上述工序的透明基板的 表面上形成第一绝缘膜132 (即栅极绝缘膜)。作为第一绝缘膜132， 能够应用厚度300nm左右的SiNx (氮化硅)等。能够通过使用等离子 体CVD法堆积第一绝缘膜132的材料的方法来形成。当形成第一绝 缘膜132时，如图15 (b)所示，在有源区域11内，扫描信号线112、 辅助电容线(未图示)、开关元件的栅极电极151由第一绝缘膜132 覆盖。另一方面，如图15 (h)所示，在面板边框区域12中，数据引 出配线121由第一绝缘膜132覆盖。
接着，如图15 (c)所示，在第一绝缘膜132的表面的规定部位 (具体地说，与栅极电极151重叠的部位)，重叠形成半导体膜155 和欧姆接触膜156。作为半导体膜155，能够应用厚度100nm左右的 非晶硅等。作为欧姆接触膜156，能够应用厚度20nm左右的n+型非 晶硅等。该欧姆接触膜156是用于使与在以后的工序中形成的源极电 极152或漏极电极153的欧姆接触良好。
这些半导体膜155和欧姆接触膜156能够分别使用等离子体CVD 法和光刻法形成。S卩，首先使用等离子体CVD法堆积膜的材料。然 后，使用光刻法等将所形成的半导体膜材料和欧姆接触膜材料图案化 为规定形状。该图案化能够应用例如使用HF+HN03溶液的湿蚀刻。
接着，如图15 (d)所示，在有源区域11内形成数据信号线111、 漏极配线154、开关元件的源极电极152和漏极电极153。而且，如图 15 (j)所示，在面板边框区域12中，在该工序中一并形成遮光膜134。
具体地说，首先，在经过了到上述为止的工序的透明基板的表面 上形成第二导体膜。该第二导体膜能够应用由钛、铝、铬、钼等构成的单层或多层的导体膜。另外，作为第二导体膜的形成方法，能够应 用等离子体CVD法等。
然后，将所形成的第二导体膜图案化。由此，在有源区域内，分 别形成由第二导体膜构成的规定形状的数据信号线111、开关元件的
源极电极152和漏极电极153、漏极配线154。另一方面，在面板边框 区域12中，形成由第二导体膜构成的遮光膜134。在该第二导体的图 案化中， 一并将以与开关元件的栅极电极151重叠的方式形成的半导 体膜155和欧姆接触膜156蚀刻规定深度。
在第二实施方式、第四实施方式、第六实施方式的各个显示面板 用基板中，该遮光膜134形状不同，但是材料和成形方法相同。
当经过以上的工序时，如图15 (d)所示，在有源区域ll内形成 开关元件(栅极电极151、源极电极152和漏极电极153)、扫描信号 线112、辅助电容线(未图示)、漏极配线154和数据信号线111。而 且，在面板边框区域12中，如图15(j)所示，形成数据引出配线121、 第一绝缘膜132、遮光膜134。
接着，如图15 (e) 、 (k)分别所示，形成第二绝缘膜133 (即 钝化膜)。在经过上述工序的透明基板13的表面上形成第二绝缘膜， 将所形成的第二绝缘膜图案化。由此得到规定形状的第二绝缘膜133。 作为该第二绝缘膜133，能够应用厚度400nm左右的氮化硅(SiNx)。 作为第二绝缘膜133的形成方法，能够应用等离子体CVD法，作为
图案化方法，能够应用例如使用SF6+02的干蚀刻。
在该工序的图案化中，也同时将在先前的工序中形成的第一绝缘 膜132图案化为规定的图案。通过该工序的图案化，在有源区域11 内，如图15 (e)所示，形成将漏极配线154与像素电极(参照图15 (f))电连接的像素接触部。另外，虽然没有图示，但是在面板边框 区域12的接触部中，在覆盖数据引出配线121的第一绝缘膜132和覆 盖数据信号线111的第二绝缘膜133中形成开口部。使数据引出配线 121的端部和数据信号线111的端部露出。
接着，如图15 (f)所示，在有源区域11内形成像素电极113。 与该工序同时，如图15 (1)所示，在面板边框区域12中形成用于使 各数据引出配线121具备寄生电容的导体层126。另外，虽然没有图
31示，但是在面板边框区域12的接触部中，形成将露出的数据引出配线 121的端部和数据信号线111的端部电连接的导体层。由此，规定的 数据引出配线121与规定的数据信号线111电连接。
有源区域11内的像素电极113、用于使面板边框区域12的各数
据引出配线121具备寄生电容的导体层126、和将数据引出配线121 的端部与数据信号线111的端部电连接的导体层，由相同的导体形成。 例如能够应用厚度150nm左右的ITO (Indium Tin Oxide:氧化铟锡)。
具体地说，首先，在经过了到上述为止的工序的透明基板13的表 面上形成像素电极113、用于使各数据引出配线121具备寄生电容的 导体层126、和成为将数据引出配线121的端部与数据信号线111的 端部电连接的导体层的材料的第三导体膜。作为该第三导体膜的形成 方法，能够应用等离子体CVD法。然后，将所形成的第三导体膜图 案化为像素电极113、用于使各数据引出配线121具备寄生电容的导 体层126、和将数据引出配线121的端部与数据信号线111的端部电 连接的导体层的图案。作为该第三导体膜的图案化，能够应用使用 HC1+HN03+H20溶液的湿蚀刻。
通过该图案化，如图15 (f)所示，在有源区域ll内形成规定形 状的像素电极113。各像素电极113在形成于第二绝缘膜133上的像 素接触部中与漏极配线154电连接。
另一方面，在面板边框区域12中，如图15 (1)所示，以与各数 据引出配线121重叠的方式形成导体层126。该导体层126的形状有 在每个实施方式中不同的情况，但是材料和形成方法相同。
经过以上工序，得到本发明的任一个实施方式的显示面板用基板1。
根据这样的结构，在各数据引出配线和与它们重叠设置的导体层 之间产生电容。换言之，各数据引出配线由于与它们重叠设置的导体 层而具备寄生电容。
接着，对应用本发明的实施方式的显示面板用基板的显示面板的 结构和制造方法进行说明。
图16是示意性地表示应用本发明的任一个实施方式的显示面板 用基板l的显示面板2的结构的立体图。如图16所示，本显示面板2包括TFT阵列基板(即本发明的任一个实施方式的显示面板用基板1) 和彩色滤光片(即对置基板21)。在它们之间填充有液晶。作为本显 示面板的结构，能够应用一般的液晶显示面板的结构，因此省略详细 的说明。
本显示面板的制造方法包括TFT阵列基板制造工序、彩色滤光片 制造工序和面板(单元)制造工序。此外，TFT阵列基板制造工序如 上所述。
彩色滤光片的结构和制造方法如下。图17是示意性地表示对置基 板(彩色滤光片)21的结构的图，具体地说，图17 (a)是示意性地 表示对置基板(彩色滤光片)21的整体构造的立体图，图17 (b)是 将在对置基板(彩色滤光片)21上形成的一个像素的结构抽出表示的 平面图，图17 (c)是图17 (b)的B-B线截面图，是表示像素的截 面构造的图。
如该图17所示，对置基板(彩色滤光片)21在由玻璃等构成的 透明基板217的表面上形成有黑矩阵211，在黑矩阵211的各格子的 内侧形成有由红色、绿色、蓝色各色的着色感光材料构成的着色层 212。形成有这些各色的着色层212的格子以规定的顺序排列。在黑矩 阵211和各色的着色层212的表面上形成有保护膜213，在保护膜213 的表面上形成有透明电极(共用电极)214。在透明电极(共用电极) 214的表面上形成有控制液晶取向的取向限制构造物215。
彩色滤光片制造工序包括黑矩阵形成工序、着色层形成工序、保 护膜形成工序和透明电极(共用电极)形成工序。
黑矩阵形成工序的内容，例如如果是树脂BM法则如下所示。首 先，在透明基板217的表面上涂敷BM抗蚀剂(是指含有黑色着色剂 的感光性树脂组合物)等。接着，使用光刻法等使所涂敷的BM抗蚀 剂形成为规定的图案。由此，得到规定图案的黑矩阵。此外，有在黑 矩阵形成工序中，用BM抗蚀剂同时形成遮光层的情况。遮光层是防 止不需要的光透过的要素，设置在对置基板(彩色滤光片)21的面板 边框区域。
在着色层形成工序中，形成彩色显示用的红色、绿色、蓝色各色 的着色层212。例如如果是着色感光材料法则如下所示。首先，在形成有黑矩阵211的透明基板217的表面上涂敷着色感光材料(是指在 感光性材料中分散有规定颜色的颜料的溶液)。接着，使用光刻法等 将所涂敷的着色感光材料形成为规定的图案。对红色、绿色、蓝色各 色进行该工序。由此得到各色的着色层212。在黑矩阵形成工序中使用的方法，并不限定于树脂BM法，能够 应用例如铬BM法、重合法等公知的各种方法。在着色层形成工序中 使用的方法，也并不限定于着色感光材料法，能够应用例如印刷法、 染色法、电沉积法、转印法、蚀刻法等公知的各种方法。另外，也可 以使用先形成着色层212、然后形成黑矩阵211的背面曝光法。在保护膜形成工序中，在黑矩阵211和着色层212的表面上形成 保护膜213。例如，能够应用使用旋转涂敷器在经过上述工序的透明 基板217的表面上涂敷保护膜材料的方法(全面涂敷法)和使用印刷 或光刻法等形成规定图案的保护膜的方法(图案化法)等。作为保护 膜材料，能够应用例如丙烯酸树脂、环氧树脂等。在透明电极(共用电极)膜形成工序中，在保护膜213的表面上 形成透明电极(共用电极)214。例如如果是掩蔽法，则在经过上述工 序的透明基板217的表面上配置掩模，通过溅射等蒸镀ITO(IndiumTin Oxide:氧化铟锡)等形成透明电极(共用电极)。接着形成取向限制构造物215。该取向限制构造物215，例如使用 光刻法等形成。在经过上述工序的透明基板217的表面上涂敷感光性 材料，通过光掩模曝光成规定图案。在此后的显影工序中除去不需要 的部分，得到规定图案的取向限制构造物215。经过这样的工序，得到对置基板(彩色滤光片)21。接着，对面板(单元)制造工序进行说明。首先，在经过上述工 序得到的TFT阵列基板(即本发明的任一个实施方式的显示面板用基 板1)和对置基板(彩色滤光片)21各自的表面上形成取向膜。然后， 对所形成的取向膜实施取向处理。此后，将本发明的任一个实施方式 的显示面板用基板1和对置基板(彩色滤光片)21贴合，并且在它们 之间填充液晶。在本发明的任一个实施方式的显示面板用基板1和对置基板(彩 色滤光片)21各自的表面上形成取向膜的方法如下。首先，使用取向材料涂敷装置， 能够应用例如圆压式印刷装置、喷墨印刷装置等以往的一般方法。然 后，使用取向膜烧制装置等对所涂敷的取向材料进行加热、烧制。此后，对烧制后的取向膜实施取向处理。作为该取向处理，能够 应用使用摩擦辊等在取向膜的表面上形成微小的损伤的方法、和向取 向膜的表面照射紫外线等光能以调整取向膜的表面性状的光取向处理 等公知的各种处理方法。此后，使用密封图案化装置等，在本发明的实施方式的显示面板 用基板1和对置基板(彩色滤光片)21的一方的表面上涂敷密封材料。 用于使各数据引出配线具备寄生电容的带状导体，在涂敷密封材料的 位置露出。然后，使用间隔物散布装置等，在本发明的实施方式的显示面板 用基板1和对置基板(彩色滤光片)21的一方的表面上散布用于使单 元间隙均匀地保持为规定值的间隔物。然后，使用液晶滴下装置等， 在本发明的任一个实施方式的显示面板用基板1和对置基板(彩色滤 光片)21的一方的表面的由密封材料包围的区域中滴下液晶。此后，在减压气氛下将本发明的任一个实施方式的显示面板用基 板l和对置基板(彩色滤光片)21贴合。此时，本发明的任一个实施 方式的显示面板用基板1上涂敷的密封材料，与设置在对置基板(彩色滤光片)21上的共用电极接触。密封材料如上所述混合有具有导电性的微颗粒(例如金珠)。因 此，当将本发明的任一个实施方式的显示面板用基板1和对置基板(彩色滤光片)21贴合时，设置在本发明的任一个实施方式的显示面板用 基板1上的导体层126与设置在对置基板(彩色滤光片)21上的共用 电极电导通。因此，用于使各数据引出配线121具备寄生电容的导体 层126与对置电极成为同电位或大致同电位。此外，也可以是在使密封材料固化后，在本发明的任一个实施方 式的显示面板用基板1与对置基板(彩色滤光片)21之间注入液晶的 方法。35经过这样的工序，得到本发明的显示面板。此后，进行所得到的 显示面板的点亮检查。当在点亮检査中确认发生了筋状的显示缺陷、 并且认为该显示缺陷是由数据引出配线与导体层之间的短路引起时， 进行修正。修正方法如前所述。以上，参照附图详细地说明了本发明的实施方式，但是本发明完 全不受上述各实施方式的限定，在不脱离本发明主旨的范围内能够进 行各种改变，这是不言而喻的。如上所述，l个配线束中包含的数据引出配线的数量没有限定。1 个配线束中包含的数据引出配线的数量可根据显示面板的分辨率和设 置在有源区域外的配线束的数量而适当设定。另外，本发明的实施方式的显示面板用基板和彩色滤光片的结构 和制造方法是一个例子，并不限定于上述结构或制造方法。
权利要求
1. 一种显示面板用基板，其特征在于，包括与数据信号线电连接的引出配线；隔着绝缘膜与该引出配线重叠的多个长方形状导体；和将该长方形状导体彼此电连接的连接部分。
2. 根据权利要求1所述的显示面板用基板，其特征在于所述连接部分具有不与所述引出配线重叠的部分。
3. 根据权利要求1或2所述的显示面板用基板，其特征在于所述引出配线具有形成为曲折状的部分，所述长方形状导体隔着 所述绝缘膜与所述引出配线的形成为曲折状的部分重叠，并且所述连 接部分具有在所述曲折状的部分与所述引出配线交叉的部分。
4. 根据权利要求1 3中任一项所述的显示面板用基板，其特征在于隔着所述绝缘膜与各引出配线重叠的多个长方形状导体，通过所 述连接部分呈串联状电连接，并且隔着所述绝缘膜与某个引出配线重 叠的多个长方形状导体的各个和隔着所述绝缘膜与邻接于所述某个引 出配线的其它引出配线重叠的多个长方形状导体的各个中的邻接的长 方形状导体彼此通过所述连接部分电连接。
5. 根据权利要求1 3中任一项所述的显示面板用基板，其特征在于-隔着所述绝缘膜与1条所述引出配线重叠的多个长方形状导体， 通过所述连接部分呈串联状电连接，并且将与某个引出配线重叠的长 方形状导体彼此连接的连接部分、和将与邻接于所述某个引出配线的 其它引出配线重叠的长方形状导体彼此电连接的连接部分进一步电连 接。
6. 根据权利要求1 3中任一项所述的显示面板用基板，其特征在于隔着所述绝缘膜与各引出配线重叠的多个所述长方形状导体，通过所述连接部分呈串联状电连接。
7. 根据权利要求1 6中任一项所述的显示面板用基板，其特征在于所述长方形状导体和将所述长方形状导体彼此电连接的连接部分由与像素电极相同的材料形成。
8. 根据权利要求1 7中任一项所述的显示面板用基板，其特征在于还包括由遮光性材料构成并设置在所述引出配线之间的遮光膜，并且所述连接部分具有与所述引出配线和所述遮光膜均不重叠的部分。
9. 一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1 8中任一项所述的显示面板用基板；和与该显示面板用基板相对配设的对置基板。
10. 根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于设置在所述显示面板用基板上的长方形状导体，通过具有导电性的密封材料与设置在所述对置基板上的共用电位线电连接。
全文摘要
本发明提供在使数据信号线具备寄生电容的结构中，当数据信号线与导体膜短路时，能够对该短路部位进行修正的显示面板用基板和具有该基板的显示面板。使多个长方形状导体(1262)隔着绝缘膜(132)与用于向数据信号线(111)传送数据信号的引出配线(121)重叠，并且通过具有不与引出配线重叠的部分的连接部分(1263、1264、1265)将上述多个长方形状导体(1262)电连接。
文档编号G09F9/00GK101523468SQ20078003426
公开日2009年9月2日 申请日期2007年9月7日 优先权日2006年9月16日
发明者松田成裕, 秋山泰人 申请人:夏普株式会社