专利名称：全彩色led显示器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子器件技术领域，具体涉及一种全彩色LED显示器件。
背景技术：
目前生活中由LED组成的显示屏已经作为信息传播的一种重要手段，成 为了城市信息现代化建设的标志。LED显示屏是一种通过控制半导体发光二 极管芯片发光来进行显示的显示屏幕，通过计算机等系统的有效控制真实地 还原红、绿、蓝各1024 !5Jl^构成10.73亿种颜色，能实时显示色彩丰富的 文字、动画、图片和图像等各种信息。现有生产全彩色LED显示器件的三只 发光J^及管芯片安装在一支架上，三只>=4及管的正极分别需要利用金属引线 与共用的引脚电连接，三只^^及管的负极分别通过金属引线与三只引脚电连 接，引脚均为插入式，这一结构存在焊接线较多，容易焊接不牢固和产生虚 焊的缺点，因而生产成本高、生产效率低，产品的可靠性低，又由于引脚均 为插入式，因而占用的空间大，体积大，其组装成的显示屏一般有像素大， 分辨率低等缺点，如果用来制作室内视角距离较近的显示屏就会出现混色效 果不佳的情况，观看时色差尤为明显。 发明内容
本实用新型的目的是提供一种不仅体积小，而且可靠性高的全彩色LED 显示器件。
为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是 一种全彩色LED显示器 件，包括红色发光^f及管芯片、绿色发光二极管芯片、蓝色发光^^及管芯片、 第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和封装体，所述红色发光^=4及管 芯片、绿色发光>^及管芯片、蓝色发光_^及管芯片均封#封装体内，第一 引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚均具有各自的贴片基岛，且各自的贴 片基岛均为片状结构；第一引脚的第一贴片基岛、第二引脚的第二贴片基岛、 第三引脚的第三贴片基岛和第四引脚的第四贴片基岛均封装固定在封装体 中；所述红色发光^^f及管芯片、绿色发光^f及管芯片和蓝色发先J^及管芯片 的表面和背面分别为不同的电极，且背面为同一极性，红色发光_^^及管芯片、 绿色发光^^f及管芯片和蓝色发光^^f及管芯片的背面分别贴#第 一贴片基岛 上；所述红色发光^^及管芯片、绿色发光_^及管芯片和蓝色发光>^及管芯片 的表面分别通过金属引线与第二贴片基岛、第三贴片基岛和第四贴片基岛电连接。
所述红色发光^^f及管芯片、绿色发光^f及管芯片和蓝色发光^^及管芯片 的背面均为负才及。
所述红色发光J^及管芯片、绿色发光^^及管芯片和蓝色发光^f及管芯片 的背面均通过共晶焊接贴装在第 一贴片基岛上。
所述红色发光^f及管芯片、绿色发光^f及管芯片和蓝色发光^f及管芯片 的背面均由导电胶粘接而贴装在第 一贴片基岛上。
所述红色发光^^及管芯片、绿色发光^^及管芯片和蓝色发光>^及管芯片 沿直线分布在第一贴片基岛上,且该分布直线与封装体的两侧边的距离相等。
所述第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚的伸出部分的靠近封装 体端均具有折弯，且伸出部分的靠近伸出端处均具有折弯，所述第一引脚、 第二引脚、第三引脚和第四引脚的伸出部分的伸出端的背面在同一个平面上，
且该同 一平面位于封装体背面的外侧。
所述红色发光二fel管芯片、绿色发光二敗管芯片和蓝色发光二f及管芯片 所分布的直线与第一引脚的伸出方向相平行。
所述第一贴片基岛位于第三贴片基岛和第四贴片基岛之间，第二贴片基 岛与第三贴片基岛位于第一贴片基岛的同一侧，第一引脚和第二引脚的伸出 方向相平行，第三引脚和第四引脚的伸出方向相平行，第二引脚和第三引脚 的伸出方向相反。
所述封装体采用透明的热固性环氧树脂。
本实用新型所具有的积极效果是由于所述的四只引脚均具有各自的贴 片基岛，且各自的贴片基岛均为片状结构，三只不同颜色的发it^f及管芯片 的的背面分别贴^第一引脚的第一贴片基岛上，且三只发光二极管芯片的 背面为同一极性，所述的三只发it^f及管芯片的表面分别与第二贴片基岛、 第三贴片基岛和第四贴片基岛通过金属S1线电连接，所述的三只发光^f及管 芯片和四只引脚各自的贴片基岛均封^封装体中，减少了金属引线以及焊 接点，减少了焊接不牢固或产生虚焊的发生几率，因而不仅产品体积小，而 且可靠性高；由于产品的体积小以后，在组装显示屏时单位面积所容纳的像 素单元更多更密，因而可以大大降低点间距和提高像素密度，从而有效提高 了图像分辨率；由于所述的三只二敗管的背面为负才及，因而更有利于保证电 路的安全性，使电路中的元器件不易损坏；由于所述三只发光^^f及管芯片沿 直线分布在第一贴片基岛上，该分布直线与封装体的两侧边的距离相等，且 第一贴片基岛位于第三贴片基岛和第四贴片基岛之间，因而能够提高产品发 光的均匀性和减小MJ"时的色差；由于所述的第一引脚、第二引脚、第三引 脚和第四引脚的伸出部分的靠近封装体端均具有折弯，且伸出部分的靠近伸出端处均具有折弯，四只引脚的伸出部分的伸出端的背面在同 一个平面上， 且该同一平面位于封装体背面的外侧，因而在组装显示模块时，能够实现
SMD高速自动化装配，生产效率高，适合大批量生产。
图1是本实用新型全彩色LED显示器件剖开封装体的结构示意图； 图2是图1中沿A-A方向的剖3见示意图； 图3是本实用新型的电路原理图。
具体实施方式
以下结合附图给出的实施例，对本实用新型作进一步的详细il明。
参见图1、 2、 3所示， 一种全彩色LED显示器件，包括红色发光二f及管 芯片1、绿色发光^f及管芯片2、蓝色发光^^f及管芯片3、第一引脚4、第二 引脚5、第三引脚6、第四引脚7和封装体8，所述红色发光二极管芯片1、 绿色发光>=^及管芯片2、蓝色发光J^及管芯片3均封装在封装体8内，第一引 脚4、第二引脚5、第三引脚6、第四引脚7均具有各自的贴片基岛4-l、 5-1、 6-1、 7-1，且各自的贴片基岛4-l、 5-1、 6-1、 7-l均为片状结构；第一引脚4 的第一贴片基岛4-l、第二引脚5的第二贴片基岛5-l、第三引脚6的第三贴 片基岛6-1和第四引脚7的第四贴片基岛7-1均封装固定在封装体8中；所 述红色发光^f及管芯片1、绿色发光^r^及管芯片2和蓝色发it^fe管芯片3 的表面和背面分别为不同的电极，且背面为同一极性，红色发光J^f及管芯片 1、绿色发光^^f及管芯片2和蓝色发光J^及管芯片3的背面分别贴装在第一贴 片基岛4-l上；所述红色发光J^及管芯片1、绿色发光^f及管芯片2和蓝色 发光^^fel管芯片3的表面分别通过金属引线与第二贴片基岛5-1、第三贴片 基岛6-1和第四贴片基岛7-1电连接。
参见图1、 3所示，为了更有利于保证电路的安全性，使电路中的元器 件不易损坏，所述红色发光^f及管芯片1、绿色发光^^及管芯片2和蓝色发 光_=^及管芯片3的背面均为负才及。
参见图1、 2所示，为了保证二fel管芯片的背面与所对应的贴片基岛贴 装时达到良好的欧姆接触，所述红色发光二fel管芯片1、绿色发光二f及管芯 片2和蓝色发光^^及管芯片3的背面均通过共晶焊接贴^第一贴片基岛4-l 上。所述红色发光^^及管芯片1、绿色发光J^及管芯片2和蓝色发光^f及管 芯片3的背面均由导电胶津诚而贴装在第一贴片基岛4-1上。
参见图1、 2所示，为了提高产品发光的均匀性和减小MJ"时色差，所 述红色发光^f及管芯片1、绿色发光^f及管芯片2和蓝色发光^^f及管芯片3 沿直线分布在第一贴片基岛4-1上，且该分布直线与封装体8的两侧边的距 离相等。参见图2所示，为了实现SMD高速自动化装配以及提高装配效率，所 述第一引脚4、第二引脚5、第三引脚6和第四引脚7的伸出部分的靠近封装 体8端均具有折弯，且伸出部分的靠近伸出端处均具有折弯，所述第一引脚 4、第二引脚5、第三引脚6和第四引脚7的伸出部分的伸出端的背面在同一 个平面上，且该同一平面位于封装体8背面的外侧。即在图2中该同一平面 与封装体8背面的外侧具有S的高差。
参见图l所示，为了提高产品发光的均匀性，所述红色发光^f及管芯片 1、绿色发光^fe管芯片2和蓝色发光^^及管芯片3所分布的直线与第一引脚 4的伸出方向相平行。所述第一贴片基岛4-1位于第三贴片基岛6-1和第四贴 片基岛7-1之间，第二贴片基岛5-1与第三贴片基岛6-1位于第一贴片基岛 4-l的同一侧，第一引脚4和第二引脚5的伸出方向相平行，第三引脚6和 第四引脚7的伸出方向相平行，第二引脚5和第三引脚6的伸出方向相反。
参见图1、 2所示，为了保证在封装体内能够显示多种颜色和提高出光效 率，所述封装体8采用透明的热固性环氧树脂。
参见图3所示，本实用新型在使用时，红色发光二f及管芯片1的正极VI 端(即图1中的第四引脚7)、绿色发光^^f及管芯片2的正极V2端(即图1 中的第三引脚6)和蓝色发光二极管芯片3的正极V3端(即图1中的第二引 脚5)分别与电路的正极端电连接，红色发光^^f及管芯片1的负极端、绿色 发光^4及管芯片2的负极端和蓝色发光^^fe管芯片3的负极端均与公共端V4 (即图1中的第一引脚4)电连接，公共端V4与电路的负极端电连接。
权利要求1、一种全彩色LED显示器件，包括红色发光二极管芯片(1)、绿色发光二极管芯片(2)、蓝色发光二极管芯片(3)、第一引脚(4)、第二引脚(5)、第三引脚(6)、第四引脚(7)和封装体(8)，所述红色发光二极管芯片(1)、绿色发光二极管芯片(2)、蓝色发光二极管芯片(3)均封装在封装体(8)内，其特征在于a、第一引脚(4)、第二引脚(5)、第三引脚(6)、第四引脚(7)均具有各自的贴片基岛(4-1、5-1、6-1、7-1)，且各自的贴片基岛(4-1、5-1、6-1、7-1)均为片状结构；b、第一引脚(4)的第一贴片基岛(4-1)、第二引脚(5)的第二贴片基岛(5-1)、第三引脚(6)的第三贴片基岛(6-1)和第四引脚(7)的第四贴片基岛(7-1)均封装固定在封装体(8)中；c、所述红色发光二极管芯片(1)、绿色发光二极管芯片(2)和蓝色发光二极管芯片(3)的表面和背面分别为不同的电极，且背面为同一极性，红色发光二极管芯片(1)、绿色发光二极管芯片(2)和蓝色发光二极管芯片(3)的背面分别贴装在第一贴片基岛(4-1)上；d、所述红色发光二极管芯片(1)、绿色发光二极管芯片(2)和蓝色发光二极管芯片(3)的表面分别通过金属引线与第二贴片基岛(5-1)、第三贴片基岛(6-1)和第四贴片基岛(7-1)电连接。
2、 根据权利要求1所述的全彩色LED显示器件，其特征在于所述红 色发光^^及管芯片(1 )、绿色发光^^4及管芯片(2)和蓝色发光^^f及管芯片(3 ) 的背面均为负才及。
3、 根据权利要求1所述的全彩色LED显示器件，其特征在于所述红 色发光^^及管芯片(1 )、绿色发光^^及管芯片(2)和蓝色发光_^及管芯片(3 ) 的背面均通过共晶焊接贴^第一贴片基岛(4-1)上。
4、 根据权利要求l所述的全彩色LED显示器件，其特征在于所述红 色发光^^4及管芯片(1 )、绿色发光J^及管芯片(2 )和蓝色发光^^及管芯片(3 ) 的背面均由导电胶津fr接而贴装在第一贴片基岛(4-1)上。
5、 根据权利要求1所述的全彩色LED显示器件，其特征在于所述红 色发光^^fel管芯片(1 )、绿色发光^f及管芯片(2)和蓝色发光^^及管芯片(3 ) 沿直线分布在第一贴片基岛(4-1)上，且该分布直线与封装体(8)的两侧 边的距离相等。
6、 根据权利要求1所述的全彩色LED显示器件，其特征在于所述第 一引脚(4)、第二引脚(5)、第三引脚(6)和第四引脚(7)的伸出部分的靠近封装体(8)端均具有折弯，且伸出部分的靠近伸出端处均具有折弯，所述第一引脚(4)、第二引脚(5)、第三引脚(6)和第四引脚(7)的伸出部 分的伸出端的背面在同一个平面上，且该同一平面位于封装体(8)背面的外侧。
7、 根据权利要求5所述的全彩色LED显示器件，其特征在于所述红 色发光^^f及管芯片(1 )、绿色发光^f及管芯片(2)和蓝色发光_^及管芯片(3 ) 所分布的直线与第一引脚(4)的伸出方向相平行。
8、 根据权利要求l或2或3或4或5或6或7所述的全彩色LED显示 器件，其特征在于所述第一贴片基岛(4-1)位于第三贴片基岛(6-1)和 第四贴片基岛(7-1)之间，第二贴片基岛(5-1)与第三贴片基岛(6-1)位 于第一贴片基岛(4-1)的同一侧，第一引脚(4)和第二引脚(5)的伸出方 向相平行，第三引脚(6)和第四引脚(7)的伸出方向相平行，第二引脚(5) 和第三引脚(6)的伸出方向相反。
9、 根据权利要求l或2或3或4或5或6或7所述的全彩色LED显示 器件，其特征在于所述封装体(8)采用透明的热固性环氧树脂。
10、 根据权利要求8所述的全彩色LED显示器件，其特征在于所述 封装体(8)采用透明的热固性环氧树脂。
专利摘要本实用新型涉及电子器件技术领域，具体涉及一种全彩色LED显示器件，包括红、绿、蓝三种发光二极管芯片、四只引脚和封装体，所述三只发光二极管芯片均封装在封装体内，四只引脚均具有各自的贴片基岛，且各自的贴片基岛均为片状结构；四只贴片基岛均封装固定在封装体中；所述三只发光二极管芯片的表面和背面分别为不同的电极，且背面为同一极性，三只发光二极管芯片的背面分别贴装在第一贴片基岛上；所述三只发光二极管芯片的表面分别通过金属引线与第二贴片基岛、第三贴片基岛和第四贴片基岛电连接。本实用新型的全彩色LED显示器件不仅体积小，而且可靠性高；在组装显示模块时，可以实现SMD高速自动化装配，且生产效率高。
文档编号G09F9/33GK201402572SQ20092003938
公开日2010年2月10日 申请日期2009年5月8日 优先权日2009年5月8日
发明者郭玉兵, 金银龙 申请人:常州银河世纪微电子有限公司