一种发光二极管led显示模组的制作方法

专利名称：一种发光二极管led显示模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及发光二极管(LED,Light Emitting Diode)显示技术领域,尤其是涉及 一种发光二极管LED显不模组。
背景技术：
近年来随着LED显示技术迅猛发展，LED显示屏幕逐渐从户外走进室内，其显示点 阵密度越来越高，点距越做越小，显示分辨率越来越高，并开始向室内其他显示系统发起挑 战。
一般来说，一个大的LED显示屏幕通常由多个小显示模组拼接组成，根据制作工 艺、材料等不同，LED模组分为多种类型。其中，与柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)结合的LED模组(也称为柔性LED显示模组)具有体积小、厚度薄、重量轻、灵活、 可弯折等特点，与印刷电路板(PCB, PrintedCircuit Board)硬板模组相比,柔性LED显示 模组的配线密度高，尤其适用于高密度点阵的LED显示屏幕。目前，现有的一种LED显示模 组结构(以柔性LED显示模组结构为例)可如图Ia所示，包括LED芯片布板区域A，折弯区 域B,集成电路板(IC, Integrated Circuit)禁布区域C, IC布板区域D。将柔性电路板展 开时各区域沿水平方向顺序排列，如图Ib所示，折弯区域B位于LED芯片布板区域A与IC 禁布区域C之间。但是，当两个柔性LED显示模组进行拼接时，折弯区域B将存在于相邻拼 接模组之间，柔性电路板的折弯半径(一般为3-10倍板厚，约O. 5-2毫米)将成为两模组 间的拼接间隙。当LED显示屏幕像素点距在3毫米或以下时，此拼接间隙不可忽略且在视 觉上形成图像显示的缺失，从而影响最终显示效果。发明内容
本发明实施例提供了一种发光二极管LED显示模组，用于实现LED显示屏幕的无 缝拼接。
有鉴于此，本发明一方面提供一种发光二极管LED显示模组，可包括线路板、LED 芯片、集成电路板IC芯片，其中
所述线路板为多层线路板，所述线路板包括LED芯片布板区域、软板折弯区域和 IC布板区域，其中，所述LED芯片布板区域长度为LED点阵点距的整数倍；
所述线路板在所述LED芯片布板区域一端形成分支，其中一分支水平延伸至末 端，另一分支向下延伸为所述软板折弯区域，所述LED芯片布板区域完全遮盖所述软板折 弯区域，使得所述软板折弯区域隐藏于所述LED芯片布板区域之下。
在第一种可能的实施方式中，所述线路板为柔性电路板FPC或FPC与印刷电路板 PCB结合的刚柔结合板，其中，所述LED芯片布板区域上的线路板为FPC或所述刚柔结合板， 所述软板折弯区域上的线路板为FPC，所述IC布板区域上的线路板为FPC或所述刚柔结合 板。
在第二种可能的实施方式中，所述LED芯片设置于所述LED芯片布板区域并与所述线路板电气连接；所述IC芯片设置于所述IC布板区域并与所述线路板电气连接。
结合第一方面或第一方面第一种或第一方面第二种可能的实施方式，在第三种可 能的实施方式中，所述线路板在所述LED芯片布板区域一端离边缘1-2毫米处形成呈Y形 设置的分支。
结合第一方面或第一方面第一种或第一方面第二种可能的实施方式，在第四种可 能的实施方式中，所述软板折弯区域上的线路板为1-2层的FPC。
在第五种可能的实施方式中，所述LED显示模组还包括IC禁布区域，所述IC禁布 区域上的线路板为多层线路板，位于所述软板折弯区域与所述IC布板区域之间。
从以上技术方案可以看出，本发明实施例提供的LED显示模组，线路板在LED芯 片布板区域一端形成分支，其中一分支向下折弯作为软板折弯区域，使得所述软板折弯区 域完全隐藏于所述LED芯片布板区域之下，因此，LED显示模组进行拼接时，隐藏的软板折 弯区域有利于消除软板折弯半径带来的影响，解决拼接图像不完整不连续的问题，加上LED 芯片布板区域长度为LED点阵点距的整数倍，可实现LED显示屏幕的无缝拼接，优化屏幕观 赏效果。


为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的 附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领 域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附 图。
图Ia为现有的一种柔性LED显示模组的结构示意图Ib为图Ia所示现有的一种柔性LED显示模组水平展开的结构示意图2a为本发明实施例提供的一种LED显示模组的结构示意图2b为本发明实施例提供的一种LED显示模组水平展开的结构示意图2c为本发明实施例提供的一种LED显示模组的拼接示意图2d为本发明实施例提供的一种LED显示模组的另一拼接示意图3a为本发明实施例提供的一种LED显示模组的另一结构示意图3b为本发明实施例提供的一种LED显示模组另一拼接示意图4a为本发明实施例提供的一种LED显示模组的另一结构示意图4b为本发明实施例提供的一种LED显不|旲组另一拼接不意图5a为本发明实施例提供的一种LED显示模组的另一结构示意图5b为本发明实施例提供的一种LED显示模组另一拼接示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种发光二极管LED显示模组，用于实现LED显示屏幕的无 缝拼接。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种发光二极管LED显示模组，可包括线路板、LED芯片、集成 电路板IC芯片，其中，所述线路板为多层线路板，所述线路板包括LED芯片布板区域、软板 折弯区域和IC布板区域，其中，所述LED芯片布板区域长度为LED点阵点距的整数倍；所述 线路板在所述LED芯片布板区域一端形成分支，其中一分支水平延伸至末端，另一分支向 下延伸为所述软板折弯区域，所述LED芯片布板区域完全遮盖所述软板折弯区域，使得所 述软板折弯区域隐藏于所述LED芯片布板区域之下。
可以理解的是，本发明实施例中，多层线路板是指有3层或者3层以上的电路板压 制置在一起的线路板；
其中，所述LED芯片设置于所述LED芯片布板区域并与所述线路板电气连接；所述 IC芯片设置于所述IC布板区域并与所述线路板电气连接。
在某些实施方式中，所述线路板为柔性电路板FPC或FPC与印刷电路板PCB结合 的刚柔结合板，其中，所述LED芯片布板区域上的线路板为FPC或所述刚柔结合板，所述软 板折弯区域上的线路板为FPC，所述IC布板区域上的线路板为FPC或所述刚柔结合板。
由上述可知，本发明实施例提供的LED显示模组，线路板在LED芯片布板区域一端 形成分支，其中一分支向下折弯作为软板折弯区域，使得所述软板折弯区域完全隐藏于所 述LED芯片布板区域之下，因此，LED显示模组进行拼接时，隐藏的软板折弯区域有利于消 除软板折弯半径带来的影响，解决拼接图像不完整不连续的问题，加上LED芯片布板区域 长度为LED点阵点距的整数倍，可实现LED显示屏幕的无缝拼接，优化屏幕观赏效果。
以下针对LED显示模组中线路板材质的不同，以及各区域线路位置结构的不同设 置，对提供的LED显示模组进行详细介绍
在一种实施方式中，可参考图2a，图2a为该实施例提供的一种LED显示模组结构 示意图，其中，所述LED显示模组可以包括
柔性电路板I (即线路板为FPC)，LED芯片2，IC芯片3。所述柔性电路板I包括 LED芯片布板区域A’，软板折弯区域B’，IC禁布区域C’和IC布板区域D’，IC禁布区域C’ 位于所述软板折弯区域B’与所述IC布板区域D’之间；其中，在LED芯片布板区域A’的柔 性电路板I板体与LED芯片2电气连接，在IC布板区域D’的柔性电路板I板体与IC芯片 3等元件电气连接，软板折弯区域B’与IC禁布区域C’上均不设置电子元件。
所述柔性电路板I为多层线路板，多层导电层通过电路板横断面上的镀通孔实现 电气连接；如图2a所示，所述柔性电路板1(多层线路板)中，软板折弯区域B’上的线路板 为1-2层的FPC，其余区域(A’，C’，D’ )上的线路板均为多层的FPC(如层数在3层或3层 以上)；
其中，在LED芯片布板区域A’边缘与软板折弯区域B’相衔接处，柔性电路板1(多 层线路板)形成分支，其中靠近底层的1-2层基层板从多层线路板中分支出来作为柔性电 路板I的软板折弯区域B’，分支出来的上层多层板延伸一小段作为LED芯片布板区域A’的 末端，使得LED芯片布板区域A’的长度恰好为LED点距的整数倍；另容易想到的是，延伸的 多层板分支仍然与LED芯片2有电气连接并起着承托LED芯片2的作用。
进一步地，在LED芯片布板区域A’边缘与软板折弯区域B’相衔接处，(柔性电路板 I)多层线路板形成分支，可以具体为，多层线路板在LED芯片布板区域A’ 一端离边缘1-2毫米处(即与软板折弯区域B’相衔接处)形成呈Y形设置的分支，即软板折弯区域B’(1-2 层的FPC)在离LED芯片布板区域A’ 一端离边缘1-2毫米处与上层多层板分离折弯，使得 软板折弯区域B’隐藏于LED芯片布板区域A’之下，如图2a所示；软板折弯区域B’继续延 伸到IC禁布区域C’位置，柔性电路板I恢复为多层板的线路排布，且一直保持至IC布板 区域D’结束。
在本实施方式中，将柔性电路板I水平展开时，软板折弯区域B’位于LED芯片布 板区域A’边缘下方，可一并参考图2b，图2b为图2a所示LED显示模组水平展开的结构示 意图；使用LED显示模组时，一般会将IC布板区域D’往下或往后折弯，只露出LED芯片布 板区域A’，如图2c和图2d所示,为图2a和图2b所示的LED显示模组的拼接示意图，如图 2c,当LED显示模组进行拼接时，IC布板区域D’往下折弯固定在与LED芯片布板区域A’垂 直的面上，可进行在软板折弯区域B’与另一 LED显示模组软板折弯区域B’相对的拼接，如 图2d，可进行软板折弯区域B’与另一 LED显示模组非软板折弯区域相对的拼接；如图2c和 图2d所示，当LED显示模组进行拼接时只要保证所示拼接模组的LED芯片布板区域A’为 LED点阵点距的整数倍，即可实现LED显示屏幕的无缝拼接。
由上述可知，本发明实施例提供的LED显示模组，线路板在LED芯片布板区域A’ 一端形成分支，其中一分支向下折弯作为软板折弯区域B’，使得所述软板折弯区域B’完全 隐藏于所述LED芯片布板区域A’之下，因此，LED显示模组进行拼接时，隐藏的软板折弯区 域B’有利于消除软板折弯半径带来的影响，解决拼接图像不完整不连续的问题，加上LED 芯片布板区域A’长度为LED点阵点距的整数倍，可实现LED显示屏幕的无缝拼接，优化屏 幕观赏效果。
在另一种实施方式中，可参考图3a，图3a为该实施例提供的一种LED显示模组结 构示意图，其中，所述LED显示模组可以包括
柔性电路板I (即线路板为FPC)，LED芯片2，IC芯片3。所述柔性电路板I包括 LED芯片布板区域A’，软板折弯区域B’，IC禁布区域C’和IC布板区域D’，IC禁布区域C’ 位于所述软板折弯区域B’与所述IC布板区域D’之间；其中，LED芯片布板区域A’上的多 层线路板(FPC)在其离边缘1-2毫米处形成呈Y形设置的分支，其中一分支继续延伸作为 LED芯片布板区域A’的末端，另一分支向下折弯作为软板折弯区域B’，使得软板折弯区域 B’隐藏于LED芯片布板区域A’之下。
在本实施方式中，IC芯片3排布在IC布板区域D’外侧，如图3a所示，柔性电路 板I可以以U形折弯固定于支撑板4上，支撑板4上表面用于固定和支撑LED芯片布板区 域A’，支撑板4的侧边固定软板折弯区域B’及IC禁布区域C’，支撑板4的底面固定IC布 板区域D’ ；
可一并参考图3b，图3b为图3a所示的LED显示模组的一种拼接示意图，可以进 行在软板折弯区域B’与另一 LED显示模组软板折弯区域B’相对的拼接，另容易想到的是， 也可以进行软板折弯区域B’与另一 LED显示模组非软板折弯区域相对的拼接，此处不作进 行限定；如图3b所示，两块LED显示模组拼接时只要保证拼接模组的LED芯片布板区域A’ 为LED点阵点距的整数倍，即可实现LED显示屏幕的无缝拼接。
可以理解的是，LED显示模组中，LED芯片布板区域A’和软板折弯区域B’之间的 结构设置可以参考上一实施方式进行具体实现，此处不再赘述。
由上述可知，本发明实施例提供的LED显示模组，线路板在LED芯片布板区域A’ 一端形成分支，其中一分支向下折弯作为软板折弯区域B’，使得所述软板折弯区域B’完全 隐藏于所述LED芯片布板区域A’之下，因此，LED显示模组进行拼接时，隐藏的软板折弯区 域B’有利于消除软板折弯半径带来的影响，解决拼接图像不完整不连续的问题，加上LED 芯片布板区域A’长度为LED点阵点距的整数倍，可实现LED显示屏幕的无缝拼接，优化屏 幕观赏效果。
在另一种实施方式中，可参考图4a，图4a为该实施例提供的一种LED显示模组结 构示意图，其中，所述LED显示模组可以包括
线路板，LED芯片2，IC芯片3，其中，线路板包括多层的柔性电路板(FPC) I和PCB 硬板5。所述柔性电路板I包括LED芯片布板区域A”，软板折弯区域B”，所述PCB硬板5包 括IC布板区域D”;其中，LED芯片布板区域A”上的多层线路板在其离边缘1-2毫米处形成 呈Y形设置的分支，其中一分支继续延伸作为LED芯片布板区域A”的末端，另一分支向下 折弯作为软板折弯区域B”，使得软板折弯区域B”隐藏于LED芯片布板区域A”之下。
在本实施方式中，LED显示模组是采用软硬板结合的方式，其中，柔性电路板I以U 形折弯固定于PCB硬板5之上，PCB硬板5倒置放置以背部固定和支撑LED芯片布板区域 A”，软板折弯区域B”沿着PCB硬板5侧边弯折至PCB板接口 51处与PCB硬板5连接。
可一并参考图4b，图4b为图4a所示的LED显示模组的一种拼接示意图，可以进 行在软板折弯区域B”与另一 LED显示模组软板折弯区域B”相对的拼接，另容易想到的是， 也可以进行软板折弯区域B”与另一 LED显示模组非软板折弯区域相对的拼接，此处不作进 行限定；如图4b所示，两块LED显示模组拼接时只要保证拼接模组的LED芯片布板区域A” 为LED点阵点距的整数倍，即可实现LED显示屏幕的无缝拼接。
可以理解的是，LED显示模组中，LED芯片布板区域A”和软板折弯区域B”之间的 结构设置可以参考第一实施方式进行具体实现，此处不再赘述。
由上述可知，本发明实施例提供的LED显示模组，线路板在LED芯片布板区域A” 一端形成分支，其中一分支向下折弯作为软板折弯区域B”，使得所述软板折弯区域B”完全 隐藏于所述LED芯片布板区域A”之下，因此，LED显示模组进行拼接时，隐藏的软板折弯区 域B”有利于消除软板折弯半径带来的影响，解决拼接图像不完整不连续的问题，加上LED 芯片布板区域A”长度为LED点阵点距的整数倍，可实现LED显示屏幕的无缝拼接，优化屏 幕观赏效果。
在另一种实施方式中,可参考图5a,图5a为该实施例提供的一种LED显不模组结 构示意图，其中，所述LED显示模组可以包括
线路板，LED芯片2，IC芯片3，其中，线路板为FPC和PCB相结合的多层的刚柔结 合电路板6，所述刚柔结合电路板6包括LED芯片布板区域A”’，软板折弯区域B”’，IC禁布 区域C”’和IC布板区域D”’。所述LED芯片布板区域A”’上的多层线路板包括PCB硬板 61和FPC软板62，在LED芯片布板区域A”’边缘1_2毫米处，软硬板形成呈Y形设置的分 支，其中PCB硬板61分支继续延伸作为LED芯片布板区域A”’的末端，FPC软板62分支作 为软板折弯区域B”’向下折弯，隐藏于LED芯片布板区域A’ ”之下。
可一并参考图5b，图5b为图5a所示的LED显示模组的一种拼接示意图，可以进行 在软板折弯区域B”’与另一 LED显示模组软板折弯区域B”’相对的拼接，另容易想到的是，也可以进行软板折弯区域B”’与另一 LED显示模组非软板折弯区域B”’相对的拼接，此处 不作进行限定；如图5b所示，两块LED显示模组拼接时只要保证拼接模组的LED芯片布板 区域A”’为LED点阵点距的整数倍，即可实现LED显示屏幕的无缝拼接。
可以理解的是，LED显示模组中，LED芯片布板区域A’ ”和软板折弯区域B”’之间 的结构设置可以参考第一实施方式进行具体实现，此处不再赘述。
由上述可知，本发明实施例提供的LED显示模组，线路板在LED芯片布板区域A’ ” 一端形成分支，其中一分支向下折弯作为软板折弯区域B”’，使得所述软板折弯区域B”’完 全隐藏于所述LED芯片布板区域A”’之下，因此，LED显示模组进行拼接时，隐藏的软板折 弯区域B”’有利于消除软板折弯半径带来的影响，解决拼接图像不完整不连续的问题，加上 LED芯片布板区域A’ ”长度为LED点阵点距的整数倍，可实现LED显示屏幕的无缝拼接，优 化屏幕观赏效果。
以上对本发明所提供的一种LED显示模组进行了详细介绍，对于本领域的一般技 术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所 述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种发光二极管LED显示模组，包括线路板、LED芯片、集成电路板IC芯片，其特征在于 所述线路板为多层线路板，所述线路板包括LED芯片布板区域、软板折弯区域和IC布板区域，其中，所述LED芯片布板区域长度为LED点阵点距的整数倍； 所述线路板在所述LED芯片布板区域一端形成分支，其中一分支水平延伸至末端，另一分支向下延伸为所述软板折弯区域，所述LED芯片布板区域完全遮盖所述软板折弯区域，使得所述软板折弯区域隐藏于所述LED芯片布板区域之下。
2.根据权利要求I所述的LED显示模组，其特征在于，所述线路板为柔性电路板FPC或FPC与印刷电路板PCB结合的刚柔结合板，其中，所述LED芯片布板区域上的线路板为FPC或所述刚柔结合板，所述软板折弯区域上的线路板为FPC，所述IC布板区域上的线路板为FPC或所述刚柔结合板。
3.根据权利要求I所述的LED显示模组，其特征在于， 所述LED芯片设置于所述LED芯片布板区域并与所述线路板电气连接； 所述IC芯片设置于所述IC布板区域并与所述线路板电气连接。
4.根据权利要求I至3任一项所述的LED显示模组，其特征在于， 所述线路板在所述LED芯片布板区域一端离边缘1-2毫米处形成呈Y形设置的分支。
5.根据权利要求I至3任一项所述的LED显示模组，其特征在于， 所述软板折弯区域上的线路板为1-2层的FPC。
6.根据权利要求I所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组还包括IC禁布区域，所述IC禁布区域上的线路板为多层线路板，位于所述软板折弯区域与所述IC布板区域之间。
全文摘要
本发明实施例公开了一种发光二极管LED显示模组，用于实现LED显示屏幕的无缝拼接。本发明实施例包括线路板、LED芯片、集成电路板IC芯片，其中，线路板为多层线路板，线路板包括LED芯片布板区域、软板折弯区域和IC布板区域，其中，LED芯片布板区域长度为LED点阵点距的整数倍；线路板在LED芯片布板区域一端形成分支，其中一分支水平延伸至末端，另一分支向下延伸为软板折弯区域，LED芯片布板区域完全遮盖软板折弯区域，使得软板折弯区域隐藏于LED芯片布板区域之下。
文档编号G09F9/33GK102982744SQ20121055038
公开日2013年3月20日 申请日期2012年12月17日 优先权日2012年12月17日
发明者孙婷, 彭晓林 申请人:广东威创视讯科技股份有限公司