一种超薄型液晶显示屏的制作方法

文档序号:2543636阅读:139来源:国知局
一种超薄型液晶显示屏的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种超薄型液晶显示屏,包括屏体(1)和与FPC(2),在屏体背面的底侧设有一个的方形的凹陷部(3);FPC的上段连接屏体,FPC的下段翻折到屏体背面并置于所述的凹陷部中;FPC的上段与下端之间翻折的部分为翻折段;FPC的厚度为0.35mm,凹陷部的凹陷深度为0.4mm;屏体的长度、宽度和厚度分别为90mm、75mm和2.8mm;FPC的翻折段集成有多个元器件,所述的元器件包括电容、电阻、倍压芯片和RGB接口转换芯片。该超薄型液晶显示屏通过对屏体和FPC的优化,能有效降低屏幕整体的厚度。
【专利说明】 一种超薄型液晶显示屏
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种超薄型液晶显示屏。
【背景技术】
[0002]随着手机和平板电脑的普及,市场上对超薄型电子产品的需求日益强劲,这就要求液晶显示屏的厚度做到足够小,因此,有必要通过结构上的改进设计一种超薄型液晶显示屏。
[0003]超薄型显示屏一般指屏体厚度在6mm以内的显示屏。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种超薄型液晶显示屏,该超薄型液晶显示屏通过对屏体和FPC的优化,能有效降低屏幕整体的厚度。
[0005]实用新型的技术解决方案如下:
[0006]一种超薄型液晶显示屏,包括屏体(I)和与FPC (2),在屏体背面的底侧设有一个的方形的凹陷部(3); FPC的上段连接屏体,FPC的下段翻折到屏体背面并置于所述的凹陷部中;FPC的上段与下端之间翻折的部分为翻折段;
[0007]FPC的厚度为0.35mm,凹陷部的凹陷深度为0.4mm ;
[0008]屏体的长度、宽度和厚度分别为90mm、75mm和2.8mm ;
[0009]FPC的翻折段集成有多个元器件(4),所述的元器件包括电容、电阻、倍压芯片和RGB接口转换芯片。
[0010]有益效果:
[0011]本实用新型的超薄型液晶显示屏,在屏体的背面设计了用于容纳FPC的凹槽,使得整个显示屏的厚度至少减少0.35mm,另外,将FPC上的元器件整体设置在FPC的翻折段(又称弯折段),这样FPC上的元器件不会影响整个显示屏的厚度。
[0012]更进一步,FPC上集成有倍压芯片和RGB接口转换芯片,使得这种液晶显示屏工作更稳定,而且能与目前市场的主流主板进行适配,兼容性好。
【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的超薄型液晶显示屏的背面结构示意图;
[0014]图2为超薄型液晶显示屏侧视剖面图;
[0015]标号说明:1_屏体,2-FPC,3_凹陷部,4-元器件。
【具体实施方式】
[0016]以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明:
[0017]实施例1:
[0018]如图1-2所示,一种超薄型液晶显示屏,包括屏体I和与FPC (柔性印刷电路板)2,在屏体背面的底侧设有一个的方形的凹陷部3 ; FPC的上段连接屏体,FPC的下段翻折到屏体背面并置于所述的凹陷部中;FPC的上段与下端之间翻折的部分为翻折段;
[0019]FPC的厚度为0.35mm,凹陷部的凹陷深度为0.4mm ;
[0020]屏体的长度、宽度和厚度分别为90mm、75mm和2.8mm ;
[0021]FPC的翻折段集成有多个元器件4,所述的元器件包括电容、电阻、倍压芯片和RGB接口转换芯片。
[0022]倍压芯片为AX6701,在FPC上设置倍压芯片的目的是将手机屏需要的电压直接做在FPC上,避免由于主板的距离太远而导致最终输入到屏的电压变低出现显示。RGB接口转换芯片为ORISE IC 0TA7001,目的是将接口改为RGB接口匹配现有主板兼容的接口,FPC为柔性印刷电路板,为电子【技术领域】内的常用部件。FPC上的金手指与主板焊接相连。
【权利要求】
1.一种超薄型液晶显示屏,包括屏体(I)和与FPC (2),其特征在于,在屏体背面的底侧设有一个的方形的凹陷部(3); FPC的上段连接屏体,FPC的下段翻折到屏体背面并置于所述的凹陷部中;FPC的上段与下端之间翻折的部分为翻折段; FPC的厚度为0.35mm,凹陷部的凹陷深度为0.4mm ; 屏体的长度、宽度和厚度分别为90mm、75mm和2.8mm ; FPC的翻折段集成有多个元器件(4),所述的元器件包括电容、电阻、倍压芯片和RGB接口转换芯片。
【文档编号】G09F9/35GK203552628SQ201320650220
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月22日 优先权日:2013年10月22日
【发明者】周学武, 蒋春景 申请人:深圳市晶通光电有限公司
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