防变形反射盖结构的制作方法

文档序号:12196109阅读:164来源:国知局
防变形反射盖结构的制作方法与工艺
本实用新型涉及数码管领域,更具体地说,它涉及一种防变形反射盖结构。
背景技术
:目前,传统白光数码管的生产工艺一般包括如下步骤:1)穿铆钉通过人工或机器把铆钉穿到PCB基板上的引脚孔的位置;2)压铆钉,用半自动铆钉机把PCB基板上的铆钉压平整;3)固晶,通过固晶机把PCB基板上需要的蓝光芯片粘在焊盘相应位置上;4)打线,用自动打线机把蓝光芯片与PCB基板上焊盘的正负极之间进行连线;5)中测,用电参数测试仪进行电性能测试;6)调制LED环氧树脂灌封胶的混合比例,常规比例环氧树脂:固化剂:扩散剂为9:10:2;7)贴胶带,数码管反射盖贴高温胶带,并在烤箱中80度预热二个小时,排除反射盖中的水气;8)灌胶,通过灌胶机把调制好的LED环氧树脂灌封胶灌到贴好胶带的反射盖内的出光通道中,并抽真空;9)组装,把中测完的PCB基板组装到灌好胶的反射盖中;10)高温烘烤,一般放置到高温烤箱中用80°C--100°C烘烤6-8小时;11)终测,用电参数测试仪进行电性能测试。反射盖在烤箱内烘烤的时候,反射盖上表面由于材料内应力的作用下向下凹陷,在后续封装PCB印刷线路板的时候,PCB印刷线路板无法与反射盖的安装面完全贴合,使得PCB印刷电路板与反射盖之间存在间隙,尤其两端部位,这样数码管在点亮使用时,光就会从间隙透到相邻的反射杯内,发生漏光的问题。技术实现要素:针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种防变形反射盖结构,使PCB印刷线路板与反射盖的盖板贴合的更加的紧密,改善了数码管因为反射盖因应力变形而导致的漏光现象。为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种防变形反射盖结构,包括反射盖,所述的反射盖包括盖板,所述的盖板上设置有若干个反射杯,所述盖板的下表面设有用于安装PCB印刷电路板的安装面,所述的盖板上表面设有随盖板烘烤因受应力变形而相互抵消使安装面形成平面的预拱。通过采用上述技术方案,在反射盖的上表面设置拱起,当反射盖在烘烤过程中,其中间部分会向下凹陷。由于盖板初始状态有预拱的存在,盖板的表面会凸起,而当反射盖在烘烤的时候,因为材料内应力的作用,盖板中部会有变形下陷,在下陷过程中,由于预拱的设置,其可以抵消掉材料的内应力,使盖板的安装面形成一个平面,这样PCB印刷线路板与反射盖的盖板贴合的更加的紧密,改善了数码管因为反射盖因应力变形而导致的漏光现象。本实用新型进一步设置为:所述反射盖的材料为PCM复合材料,所述预拱拱起的高度与盖板的长度之比为0.2~1:100。通过采用上述技术方案,PCM复合材料为反射盖常用的材料,该材料兼有有机聚合物与薄板基材两者的优点,既有有机聚合物的良好着色性、成型性、耐蚀性、装饰性、又有薄板的高强度和易加工性,能很容易地进行冲裁、弯曲、深冲、焊接等加工,这就使该复合材料制成的产品具有优良的实用性、装饰性、加工性、耐久性;经过多次试验测试之后,PCM复合材料制成的反射盖,长度为100mm的反射盖盖板,预拱的高度为0.2~1mm,此时盖板经过烘烤之后,反射盖盖板安装面的平整程度得到有效的改善。本实用新型进一步设置为:所述反射盖的材料为PPO材料,所述预拱拱起的高度与盖板的长度之比为0.2~1:100。通过采用上述技术方案,PPO主要用于电子电器、汽车、家用电器、办公室设备和工业机械等方面,利用MPPO耐热性、耐冲击性、尺寸稳定性、耐擦伤、耐剥落;PPO材料制成的反射盖,长度为100mm的反射盖盖板,预拱的高度为0.2~1mm,此时盖板经过烘烤之后,反射盖盖板上安装面的平整程度得到有效的改善。本实用新型进一步设置为:所述盖板的厚度与盖板的长度之比为0.2:100。通过采用上述技术方案,100mm长的盖板,其厚度为0.2mm,使反射盖在受材料内应力变形的形变量更加可控,增加预拱设置的效果。本实用新型进一步设置为:所述预拱拱起的高度与盖板的长度之比为0.6:100。通过采用上述技术方案,经过试验证明预拱高度设置成0.6mm的时候,盖板经过烘烤之后,反射盖盖板安装面基本处于水平的状态。本实用新型进一步设置为:所述的盖板的安装面上设有用于插入PCB印刷电路板的定位柱,所述定位柱的端部呈圆弧形设置。通过采用上述技术方案,定位柱的设置用于限定PCB印刷电路板与反射板的相对位置,当反射盖发生应力变形之后,PCB印刷电路板与反射盖之间的位置始终不会发生变化,这样发光二极管与反射杯之间的位置会相对的比较固定,增加数码管的生产质量,定位柱的端部设置成圆弧状,可以起到导向的作用,使PCB印刷电路板更加容易的被安装到反射盖上。。本实用新型进一步设置为:所述反射盖的侧壁设有与PCB印刷电路板向配合的导向条,所述导向条的端部呈圆弧状。通过采用上述技术方案,导向条的长度要长于定位条,在安装的时候,PCB印刷电路板沿着导向条向盖板靠近,在靠近的过程中定位柱再穿入到PCB印刷电路板中,使PCB印刷电路板可以非常准确的安装到定位柱上,增加装配的准确性。附图说明图1为防变形反射盖结构实施例的正视图;图2为图1中A-A视角的剖视图。附图标记:1、反射盖;2、盖体;3、盖板;4、预拱;5、导向柱;6、定位柱;7、安装腔;8、反射杯。具体实施方式如图1所示的,防变形反射盖1结构包括反射盖1,反射盖1包括盖体2与上表面的盖板3,在盖板3上设置有若干个与PCB印刷电路板上发光二极管对应的反射杯8,盖板3的一侧设有用于安装PCB印刷电路板的安装面,盖体2设有与安装面相对应的安装腔7,其中PCB印刷电路板嵌设于安装腔7内,在盖体2的侧壁设置有导向柱5,在盖板3上设有定位柱6,其中导向柱5的长度长于定位柱6,即在安装PCB印刷电路板的过程中,PCB印刷电路板先与侧壁的导向柱5接触,PCB印刷电路板沿着导向柱5下滑,再与安装柱接触,使PCB印刷电路板准确的扣在定位柱6上,为方便PCB印刷电路板的安装,在导向柱5以及定位柱6的端部均设置成了圆弧形。盖板3的材料优选为PCM复合材料或PPO材料,反射盖1的长度为100mm,盖板3的厚度为0.2mm,在盖板3的上表面设置有向上凸起的弧型预拱4,预拱4凸起的最高点的高度为0.2~1mm,在烤箱内进行烘烤,其烘烤的温度为80°C--100°C,烘烤时间为6-8小时,申请人经过试验,得出以下实验数据。预拱4的高度烘烤后盖板3变形程度及成品漏光情况无预拱4盖板3中部有变形,变形凹陷深度为0.5~0.6mm预拱4高度为0.2mm盖板3中部有轻微的变形,凹陷深度为0.3~0.2mm预拱4高度为0.6mm盖板3中部几乎无凹陷变形预拱4高度为1mm盖板3中部有轻微的凸起,凸起高度为0.2~0.3mm通过上述试验数据,优选的预拱4的高度为0.6mm,经过烘烤,盖板3向受内应力的作用后,其盖板3的安装面处于水平的状态,在后期封装的时候,反射盖1与PCB印刷线路板之间可以非常好的贴合在一起,减少反射盖1因为应力变形而使PCB印刷电路板与反射盖1的贴合不紧密,出现漏光的现象,增加数码管生产质量。由于反射盖1上增设了定位柱6,其可用来对PCB印刷电路板的位置进行固定,即使反射盖1在烘烤的时候,因为材料内应力的原因而产生轻微的形变,依旧不会改变PCB印刷电路板与反射盖1之间的相对位置,使PCB印刷电路板上的发光二极管准确的与反射杯8的位置对应在一起。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本
技术领域
的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。当前第1页1 2 3 
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