显示装置的制作方法

本发明涉及显示器
技术领域：
，特别涉及一种显示装置。
背景技术：
：显示装置中，以液晶显示装置中的液晶电视为例。液晶电视包含：液晶玻璃面板、驱动芯片(cof，也叫驱动ic)、pcba(驱动电路板)。液晶玻璃和驱动电路板之间，通过驱动芯片进行连接固定。并通过液晶玻璃、cof、pcba上的线路上引出多个引脚，引脚一一对应连接后，进行电源和信号的传输，达到液晶电视驱动和使用的要求。目前的cof和pcba上的各个引脚都是等大等间距的。但是各个引脚的功能不同，传输的内容不同；有些引脚传输的信号要求不高，对阻抗等要求不高；而有些引脚对信号传输的要求较高，对阻抗要求较高。不同的要求，却是用相同的引脚尺寸和间距。不能最大化的提高产品的性能。技术实现要素：本发明的主要目的是提供一种显示装置，旨在合理化布局引脚，以提高产品性能。为实现上述目的，本发明提出的显示装置，包括：显示面板；驱动芯片，所述驱动芯片与所述显示面板电性连接，所述驱动芯片设有多个间隔设置的芯片引脚，至少两相邻芯片引脚之间的距离不同于另外两芯片引脚之间的距离值；以及驱动电路板，所述驱动电路板设有多个电路板接触点，一所述电路板接触点与一所述芯片引脚对应连接。在本申请的一实施例中，多个所述芯片引脚中，包括第一阻抗引脚和第二阻抗引脚，定义两所述第二阻抗引脚的之间的距离值为w1，两所述第一阻抗引脚的之间的距离值为w2，w1＞w2。在本申请的一实施例中，两所述第二阻抗引脚的之间的距离值w1的范围值为：0.3mm≤w1≤0.6mm。在本申请的一实施例中，两所述第一阻抗引脚的之间的距离值w2的范围值为：0.1mm≤w2≤0.3mm。在本申请的一实施例中，所述第二阻抗引脚包括信号传输引脚。在本申请的一实施例中，所述第一阻抗引脚包括接地引脚和填充引脚。在本申请的一实施例中，所述驱动电路板设有插接孔形成为所述电路板接触点，一所述芯片引脚插接于一所述插接孔。在本申请的一实施例中，所述驱动电路板设有贴装点形成为所述电路板接触点，一所述芯片引脚贴装焊接于一所述电路板接触点。在本申请的一实施例中，所述显示装置包括两所述驱动芯片，两所述驱动芯片间隔设置在所述驱动电路板的两端。在本申请的一实施例中，所述显示装置为电视机、电脑或移动终端。本发明技术方案中，驱动芯片的多个芯片引脚可适用于不同的信号功能传输。将驱动芯片的多个芯片引脚中的两相邻芯片引脚的距离值与另外两相邻芯片引脚之间的距离值设置为不同，驱动电路板的电路板接触点与驱动芯片的芯片引脚是一一对应的，所以驱动电路板的两相邻电路板接触点与另外两相邻电路板接触点之间的距离值也设置为不同。如此，可根据不同的信号功能的芯片引脚进行适应性的适配设置，从而使用不同的芯片引脚尺寸和间距，最大化的提高显示装置的性能。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本发明显示装置一实施例的结构示意图；图2为本发明显示装置中驱动电路板和驱动芯片之间的部分引脚的连接结构示意图；图3为图2中a处的局部放大图。附图标号说明：标号名称标号名称100显示装置311第二阻抗引脚10显示面板313第一阻抗引脚30驱动芯片50驱动电路板31引脚本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。本发明提出一种显示装置100，该显示装置100可为电视机、电脑或移动终端。参照图1至3，在本发明实施例中，该显示装置100包括：显示面板10；本申请的一实施例中，该显示面板10可为液晶显示面板。以液晶显示面板为例，其包括两相对设置的基板，其中之一为数组基板，其中之另一为彩膜基板。彩膜基板主要由红绿蓝三种色阻组成的矩阵以及作为共电极的ito组成。数组基板为金属线路、以及晶体二极管组成的矩阵。本申请的基板的厚度可设置为0.4mm至0.7mm，从而使得基板的厚度更薄，进而使得显示面板10的整体厚度变薄。基板采用玻璃基板，可分为碱玻璃及无碱玻璃两大类。碱玻璃包括钠玻璃及中性硅酸硼玻璃两种，多应用于tn及stnlcd上，以浮式法制程生产为主。无碱玻璃则以无碱硅酸铝玻璃(aluminosilicateglass，主成分为sio2、al2o3、b2o3及bao等)为主，其碱金属总含量在1％以下，主要用于tft-lcd上。数组基板和彩膜基板对贴成盒时，其边缘的玻璃基板设有封框胶。封框胶是一种胶粘剂，将lcd液晶屏上下两片基板粘接起来，同时保持一定的间隙，然后将灌入的液晶密封起来，使其不能渗漏，同时防止外界污染物进入，这种胶粘剂即封框胶，也称作封边胶。lcd液晶屏用封框胶主要有两大类：热固化胶和紫外光(uv)固化胶。两种胶主要区别在于其固化方式的不同。热固化胶应用比较广泛。但制作高精度的液晶显示屏，uv固化胶在固化时间，接着力，耐湿力，耐热性等各方面均优于热固化胶。尤其固化时间短，缩短了生产周期，同时防止了在长时间固化过程中两片玻璃的错位。本申请优选uv固化胶，成分为变性丙烯酸脂类化合物，外观为微黄色粘稠液体。在工作时，使胶状的uv固化胶均匀涂布在上片玻璃表面边框位置，上下两片基板粘合后，用紫外光照射使胶由线型大分子结构相互交联为稳定的网状结构，具有很强的粘附能力，使两片基板粘合在一起。显示面板10一般包括有效显示区域(activearea)和非显示区域。有效显示区域指的是基板能够显示文字图像的区域，可设置在基板的中部区域。该有效显示区域额一般填充有液晶和配向膜(pi膜)。配向膜是具有直条状刮痕的薄膜，作用是引导液晶分子的排列方向。例如在已蒸上透明导电膜(ito)的玻璃基板上，用pi涂液和转轮(roller)，在ito膜上印出一条一条平行的沟槽，到时候液晶可依此沟槽的方向横躺于沟槽内，达到使液晶呈同一方向排列之目的。配向膜的材料需要具备良好的光穿透性；必须为离子化存在或部分离子化的；拥有共价或部分共价的链结；非晶形以及良好的晶格结构。本申请可选使用聚酰亚胺，聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环(-co-nh-co-)的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。聚酰亚胺具有如下优点：开始分解温度一般都在500℃左右。由均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达600℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。聚酰亚胺还可耐极低温，如在-269℃的液态氦中不会脆裂。聚酰亚胺具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100mpa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜(kapton)为170mpa以上，而联苯型聚酰亚胺(upilexs)达到400mpa。作为工程塑料，弹性模量通常为3-4gpa，纤维可达到200gpa，据理论计算，均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的纤维可达500gpa，仅次于碳纤维。一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，既可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于kapton薄膜，其回收率可达80％－90％。改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500小时水煮。聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90％。聚酰亚胺具有良好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，介电常数可以降到2.5左右。介电损耗为10-3，介电强度为100－300kv/mm，广成热塑性聚酰亚胺为300kv/mm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。聚酰亚胺是自熄性聚合物，发烟率低。聚酰亚胺在极高的真空下放气量很少。聚酰亚胺无毒，有一些聚酰亚胺还具有很好的生物相容性。非显示区域，指的是不能够显示显示文字图像的区域，一般环绕有效显示区域设置。该处布置电路走线及其他驱动的电子元器件。本申请的显示面板10与驱动芯片30的连接区域即设置在显示面板10的非显示区域。驱动芯片30，驱动芯片30与显示面板10电性连接，驱动芯片30设有多个间隔设置的芯片引脚31，至少两相邻芯片引脚31之间的距离不同于另外两芯片引脚31之间的距离值；驱动芯片3030，又叫驱动ic，是显示屏成像系统的主要部分，集成了电阻，调节器，比较器和功率晶体管等部件的，包括lcd模块和显示子系统，负责驱动显示器和控制驱动电流等功能，分为静态驱动和动态驱动两种方法。以及驱动电路板50，驱动电路板50设有多个电路板接触点，一电路板接触点与一芯片引脚31对应连接。驱动电路板50用于安装驱动芯片30，驱动电路板50上设有电路板接触点，该电路板接触点与芯片引脚31为对应的。本发明技术方案中，驱动芯片30的多个芯片引脚31可适用于不同的信号功能传输。将驱动芯片30的多个芯片引脚31中的两相邻芯片引脚31的距离值与另外两相邻芯片引脚31之间的距离值设置为不同，驱动电路板50的电路板接触点与驱动芯片30的芯片引脚31是一一对应的，所以驱动电路板50的两相邻电路板接触点与另外两相邻电路板接触点之间的距离值也设置为不同。如此，可根据不同的信号功能的芯片引脚31进行适应性的适配设置，从而使用不同的芯片引脚31尺寸和间距，最大化的提高显示装置100的性能。参照图2和图3，可以理解的是，图2中仅仅示意出部分引脚。在本申请的一实施例中，多个芯片引脚31中，包括第一阻抗引脚313和第二阻抗引脚311，定义两第二阻抗引脚311的之间的距离值为w1，两第一阻抗引脚313的之间的距离值为w2，w1＞w2。第一阻抗引脚的阻抗可选设置为大于第二阻抗引脚。如此，第二阻抗引脚311，在相同电压下，通过电流较大。而第一阻抗引脚313，在相同电压下，通过的电流较小。也即，针对传输信号频率高，电流电压较大的，要求阻抗较低的，设计成大的芯片引脚31，并加大w1的距离值。针对传输信号频率低的，电流电压较小的，对阻抗要求较大的，设计成小的的芯片引脚31，并使用较小的w2的距离值。如此设置，在有限的空间内，有效提高芯片引脚31的性能，并提高显示装置100的产品的总体性能。进一步地，两第二阻抗引脚311的之间的距离值w1的范围值为：0.3mm≤w1≤0.6mm。第二阻抗引脚311的之间的距离值w1不能过小，过小两芯片引脚31之间会产生干涉，例如低于0.3mm时，第二阻抗引脚311之间的信号传输能力较差。第二阻抗引脚311的之间的距离值w1不能过大，过大会占用较多的装配空间，例如大于0.6mm时，不便于加工装配。因此，设计为0.3mm≤w1≤0.6mm，例如设置为0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm、0.55mm、0.6mm。在本申请的一实施例中，两第一阻抗引脚313的之间的距离值w2的范围值为：0.1mm≤w2≤0.3mm。第一阻抗引脚313的之间的距离值w2不能过小，过小的两芯片引脚31之间会产生干涉，例如低于0.1mm时，第二阻抗引脚311之间的信号传输能力较差。第二阻抗引脚311的之间的距离值w2不能过大，过大会占用较多的装配空间，例如大于0.3mm时，不便于加工装配。因此，设计为0.1mm≤w1≤0.2mm，例如设置为0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm。可以理解的是，在本申请的实施例中，将第一阻抗引脚313的之间的距离值w2设置为小于第二阻抗引脚311的之间的距离值w1。因此，当w1＝0.3mm时，w2不能选取0.3mm的距离值。在本申请的一实施例中，第二阻抗引脚311包括信号传输引脚。也即，第二阻抗引脚311可以用来传输数字信号和控制信号。在本申请的一实施例中，第一阻抗引脚313包括接地引脚和填充引脚。也即，第一阻抗引脚313可以用来通过电流。在本申请的一实施例中，驱动电路板50设有插接孔形成为电路板接触点，一芯片引脚31插接于一插接孔。也即，本申请的驱动芯片30通过插接的方式安装于驱动电路板50，如此设置，可较为简单方便的将驱动芯片30安装于驱动电路板50。在本申请的一实施例中，驱动电路板50设有贴装点形成为电路板接触点，一芯片引脚31贴装焊接于一电路板接触点。可采用smt贴装的工艺，smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surfacemountedtechnology的缩写)。它是一种将无引脚或短引线引脚的表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在印制电路板(printedcircuitboard，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。smt基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于smt生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30％～50％。节省材料、能源、设备、人力、时间等。参照图1，在本申请的一实施例中，显示装置100包括两驱动芯片30，两驱动芯片30间隔设置在驱动电路板50的两端。通过两个驱动芯片30可更好地实现显示面板10的驱动。当然，还可以设置多个驱动芯片30或一个驱动芯片30，也在本申请的保护范围内。以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页12