电子装置外壳的表面披覆结构的制作方法

文档序号:2665735阅读:226来源:国知局
专利名称:电子装置外壳的表面披覆结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉 及电气类,特别涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构,尤指一种 使物体表面具有金属质感的电子装置外壳的表面披覆结构。
背景技术
一般电子装置为了轻量化以便于生产与制造,其外壳大多采用塑料或塑料材质所 制成,但塑料材质所制造的外壳,于视觉或触碰时的效果以及质感较差,因此,业者为了使 电子装置塑料外壳能够具有良好的视觉美感与质感,便通过塑料电镀的方式,在塑料材质 的外壳上披覆金属层,如美国专利第6045866所发明。所使用的塑料电镀方式所镀上的金 属层内仅能为铜、镍等较不活泼的金属,而如欲以塑料电镀方式上使用如铝等较活泼的金 属时,其困难度较高,且该塑料电镀方式本身所经过的步骤较为复杂、繁琐,以致于生产上 效率低且所耗费的成本高。为解决塑料电镀方式的问题,因此美国专利第5660934号专利 发明了一种通过热喷涂方式,以在塑料件上形成有金属层,而该塑料件上的该层金属层系 直接与外界环境相接触,以致于容易与环境中的污物相接触而易受腐蚀。上述热喷涂方式于使用时,为确实存在下列问题与不足尚待改进因材料是以高温融化成粒子状,当附着到底材表面上时,粒子间会产生许多空隙, 且有时会有未融化完全的颗粒,使得底材表面质感不佳。

实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种电子装置外壳的表面披覆结构,解决热喷涂 附着到底材表面粒子间会产生许多间隙,且有时会有未融化完全的颗粒,使得底材表面质 感不佳的问题。电子装置外壳为底材,该底材表面系设有一披覆层,于披覆层上设有一装饰区,并 以一封闭层覆盖于该底材、披覆层与装饰区域上;其中该披覆层可进一步以阳极处理方式 或电着方式形成;其中该装饰区域可为蚀刻处理、镭射雕刻处理、钻切处理、喷砂处理、蒸镀 处理、溅镀处理或发丝处理其中的一种,并披设于该披覆层表面;而后,覆盖一电着处理或 阳极处理方式形成的封闭层,以令底材表面具有高度致密薄膜的金属质感;其中该底材可 为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、碳纤维、马口铁等金属材质或导电材质等材料。本实用新型的优点在于,藉由上述技术,可针对原有热喷涂方式所存在的因材料 是以高温融化成粒子状,当附着到底材表面上时,粒子间会产生许多空隙,且有时会有未融 化完全的颗粒,使得底材表面质感不佳的问题点加以突破,达到底材具有高度致密金属质 感,且同时可获得具有所需色彩及图案的实用进步性。

图1为本实用新型较佳实施例的立体图。图2为本实用新型较佳实施例的剖视图。[0010]图3为本实用新型较佳实施例的流程图。图4为本实用新型较佳实施例的流程示意图。
具体实施方式如附图1及附图2所示,为本实用新型较佳实施例的立体图及剖视图,本实用新型 电子装置外壳为底材10,该底材10表面系设有一披覆层11,于该披覆层11上系设有一装 饰区域12,并以一封闭层13覆盖于该底材10、披覆层11与该装饰区域12上,其中该底材 10可为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、碳纤维、马口铁等金属材质或导电材质其中之一 者,而所述披覆层11系可进一步以阳极处理方式形成或进一步以电着方式形成,且设于该 披覆层11上的装饰区域12系可为蚀刻处理、镭射雕刻处理、钻切处理、喷砂处理、蒸镀处 理、溅镀处理或发丝处理其中的一种,再由该以电着处理或阳极处理方式形成的封闭层13 将其覆盖,以完成具有高度致密金属质感,且同时可获得具有所需色彩及图案的披覆结构。藉由上述结构组成设计,就本实用新型的使用情形说明如下,如附图3及附图4所 示,为本实用新型较佳实施例的流程图及流程示意图,由图中可清楚看出,本实用新型的表 面披覆结构系依照下列步骤进行(a)于底材10表面上进行阳极处理或电着处理;(b)于底材10表面上形成有披覆层11 ;(c)于披覆层11上以蚀刻处理、镭射雕刻处理、钻切处理、喷砂处理、蒸镀处理、溅 镀处理或发丝处理其中的一种所披覆;(d)于披覆层11上形成有装饰区域12 ;及(e)于上述底材10、披覆层11、装饰区域12上进行电着处理或阳极处理以形成有 封闭层13。其系可将该底材10表面以阳极处理或电着处理,于底材10表面上形成披覆层 11,可进一步施以蚀刻处理、镭射雕刻处理、钻切处理、喷砂处理、蒸镀处理、溅镀处理或发 丝处理其中之一者,该底材10表面则形成有装饰区域12,即可对表面具有披覆层11与装饰 区域12的底材10进行电着处理或阳极处理,并形成封闭层13,进而得以完成以披覆层11 披覆该底材10而加以装饰区域12与封闭层13,使其具有高度致密金属质感的目的。其上 述阳极处理系为一种电解过程,提供镀层金属的金属片作用有如阳极,电解液通常为镀着 金属的离子溶液,被镀物作用则有如阴极。阳极与阴极间输入电压后,吸引电解液中的金属 离子游至阴极,还原后即镀着其上。而该电着是以通电让粉体颜料均勻附着于表面,但表面 不会像粉体那样被尖锐物刮除就掉落,可提供防锈蚀,又可着色于底材10上的一种处理。
权利要求一种电子装置外壳的表面披覆结构,其特征在于该电子装置外壳为底材,该底材表面系设有一披覆层,于该披覆层上设有一装饰区域,并以一封闭层覆盖于该底材、披覆层与该装饰区域上。
2.根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构,其特征在于其中该披覆层 系可进一步以阳极处理方式或电着方式形成。
3.根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构,其特征在于其中该装饰区 域可为蚀刻处理、镭射雕刻处理、钻切处理、喷砂处理、蒸镀处理、溅镀处理或发丝处理其中 的一种,并披设于该披覆层表面。
4.根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构,其特征在于其中该封闭层 可进一步以电着处理或阳极处理形成。
5.根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构,其特征在于其中该底材可 为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、碳纤维、马口铁等金属材质或导电材质其中的一种。
专利摘要本实用新型有关一种电子装置外壳的表面披覆结构,属于电气类。电子装置外壳的表面披覆结构系包括一底材、一披覆层、一装饰区域及一封闭层,其中该底材系为金属底材,而该底材上系设有一可为阳极处理方式形成或电着方式形成的披覆层,且于该披覆层上系设有一装饰区域,该装饰区域系可为蚀刻处理、镭射雕刻处理、钻切处理、喷砂处理、蒸镀处理、溅镀处理或发丝处理其中的一种,以增进美感,而后以一电着处理或阳极处理方式形成的封闭层将其覆盖于上述底材、披覆层及装饰区域,藉此,经由此披覆结构得以使底材具有高度致密金属质感,且同时可获得具有所需色彩及图案的目的。
文档编号B44C1/00GK201611982SQ200920094278
公开日2010年10月20日 申请日期2009年8月28日 优先权日2009年8月28日
发明者朱启铭 申请人:朱启铭
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