生物电子carl:使用导电层之基材连结的制作方法

文档序号:2763059阅读:180来源:国知局
专利名称:生物电子carl:使用导电层之基材连结的制作方法
技术领域
本发明系关于制造生物兼容结构及生物兼容微芯片之方法。
生物电子为一种快速发展的研究领域,其合并化学、生物化学及物理,其目的为在电子装置及生命细胞间的通讯。生物电子组件的主要特征为生物材料在传导或半传导基材的可移动性及将伴随生物材料的生物功能成为电子信号的转换,藉由此生物功能可被影响及控制的微电子组件的实例为心脏起搏器及内耳听力弥补。此种生物电子组件的发展产生日益复杂的系统,其中在电子组件及要被影响的细胞间大量的数据传输的传输信道为需要的,如此,例如走路/站立的视网膜植入或弥补正被发展。为进行此目的,必须发展具数个接触点的植入,其可以时序仿真神经组织及侦测大量的神经信号,其空间地及关于时间地产生。然而,用于心脏起搏器的金属电极于此处不合适因为他们被认为是异物及因而产生排斥反应,所以企图在聚合物,如硅或聚氨基甲酸酯,的协助下产生在电子组件及生物组织间的电连接。然而为进行此目的,聚合物必须为电传导的及另外为生物兼容的,亦即该材料不会产生任何排斥反应。为能够以特定方式接触神经路径,所使用的这些材料或这些基材的结构,如具在数毫米区域的尺寸之微硅晶圆,为必要的。在基材中或在基材上所产生的该结构,如锥体或孔洞,的尺寸为在自10微米至约70微米的范围。在生物电子的最重要组件为在电子及生物组织间的接口,为产生合适的接触,目前被采用的步骤为先蚀刻约25微米深的锥体辨识于硅芯片。该辨识接着先以传导硅部份填充及第二非传导硅层接着被施用。该聚合物接着被交联结及该经结构化弹性层接着被自该硅芯片移除,最后,与形成于该弹性层表面的硅突出之接点由个别连接线路产生。类似原则可被使用以由聚氨基甲酸酯制造具微细尺寸的长方形沟槽,此沟槽可用作用于神经细胞的培养之微细胞。为能够连接特定于微系统的个别神经细胞,支撑结构,如似沟槽微结构,被提供于该基材表面。而且,使在于该基材表面的细胞之生长变容易的黏着促进剂被施用于该表面。在此种结构中,散布细胞成长成为似网络结构,及以微芯片型式的生物混合系统以细胞生长型式覆盖的。促进细胞生长及支撑该细胞黏着的材料合适做为在该接口的黏着促进剂。
虽然在生物电子的领域有数种活动,此领域仍为实验阶段,故显著进步为必要的,特别是在电子组件及细胞间的接口之区域,以使此区域为实际上医药用途可达到的。
本发明目的为提供一种制造生物兼容结构的方法,此方法易于进行及允许具一些接触点的接触基质之制造。
此目的可藉由生物兼容结构、经化学放大光阻及经结构化光阻之制造方法而达到,经化学放大光阻含包括用于联结生物兼容化合物的锚基稳固聚合之第一聚合物及电传导地施用于基材及被结构化使得经结构化光阻可被得到之第二聚合物,该经结构化光阻可以生物兼容化合物处理使得该生物兼容化合物与聚合物的锚基协调。
根据本发明方法使用一种用于半导体芯片的微影结构化之技术,此技术已被非常广泛地发展且其可被使用以产生低至少于100奈米区域的结构。如已如上所述,具尺寸在约25微米区域的结构为生物电子应用所必须,具这些尺寸的结构因而可使用已知的光阻及成像技术而被容易地制造,用于光阻的第一聚合物仅需具锚基,其允许生物兼容物质的后续连结,光阻的后续改良已可由半导体的结构化知晓。
在此方法中,在基材上产生的光阻结构接着由增殖剂的连结被扩充以能够以此方式产生尺寸低于用于曝光的光学装置的分辨率限制的结构,此种光阻及扩充方法被叙述于如欧洲专利395 917 B1及美国专利5,234,793(CARL化学放大阻剂线宽)。
已知的电传导聚合物可被用做该电传导聚合物,若需要,他们必须被掺杂或氧化或还原以将它们转换为传导状态,此亦可在电传导聚合物于基材的施用后或在光阻的结构化后于个别步骤进行。
为进行生物兼容结构的制造,原则上所有经化学放大的光阻及所有已知结构化方法可被使用,所必须的是允许生物兼容化合物的连结的基团仍存在于经结构化光阻上。正型及负型经化学放大光阻皆可被使用。在正型经化学放大光阻的情况下,该光阻的经曝光部分藉由显影溶液于显影步骤而被移除,但未曝光部分留在基板上做为轨。此系藉由曝光游离改变光阻的聚合物化学性质之触媒的事实,使得得到在经曝光部分及未曝光部分的基本差异而达到,此可由如消除聚合物上的基达到,其结果为聚合物的极性基本上增加使得其在水相显影剂中变为可溶的。亦可能使用负型可结构光阻,其中经曝光部分留在基板上做为轨,但未曝光部分由水相显影剂移除。在未曝光部分及经曝光部分的化学差异一般由一种步骤进行,其中曝光游离触媒,其例如产生光阻的聚合物的交连结且结果为其在水相显影剂中变为不可溶的。在显影步骤中,未曝光部分,其一般具高极性的化合物,接着由水相显影剂移除。亦可使用经改良的方法,其系基于上述正型及负型经化学放大光阻系统,此种方法叙述于如美国专利4,491,628。于此被施用于基材的正型光阻层先被曝光,酸自光酸发生剂游离出。在后续放大步骤中,酸不稳定基在经曝光部分藉由加热被自聚合物消除,故该聚合物现在以极性型式存在。相对于上述的正型显影方法,显影现在未以极性水相显影剂发生而是非极性溶剂被用于该显影,结果,仅未曝光部分(其中聚合物保留其原先非极性型式)被自该基材脱离,因为光阻的极性部分(其中极性基团由曝光产生,如羧基)在非极性溶剂为不可溶的,它们留在基板上做为轨。
叙述于如PCT/DE00/04237的方法亦可被用于制造经结构化光阻,于此该光阻包括光碱及热酸。在该光阻的曝光中,碱在经曝光部分被释出,若该光阻接着被加热,则酸自热酸产生剂游离出。在该经曝光部分,酸由先前游离出的碱中和及所以不再提供做为触媒。在该未曝光部分,酸催化自该聚合物的酸不稳定基之消去,在该未曝光部分,该聚合物因而由其非极性型式转化为极性型式。在后续显影步骤中,该未曝光部分因而可藉由水相碱性显影剂自该基材选择性地脱离,然而该经曝光部分留在基板上做为轨。
在所有这些方法中,联结该生物兼容化合物的基团在该光阻的结构化后仍为提供的是重要的。
然而,在欧洲专利0 395 917 B1中所叙述的方法较佳为被用做结构化该光阻。在此情况下,所使用光阻为正型光阻,在曝光、放大及显影后,该生物兼容化合物在进一步步骤联结于此。
在此具体实施例中,该方法包括下列步骤施用光阻膜于基材,该光阻膜包括下列成份第一聚合物,其包括酸不稳定基,在他们的消去反应后,其游离出极性基,其结果为该第一聚合物于水相碱性显影剂的溶解度被增加,且其进一步具联结生物兼容化合物的锚基,锚基亦可能以保护型式存在;光酸发生剂;第二聚合物,其为电传导的,可排列第一及第二聚合物做为混合物或做为在该基材上的连续排列层;逐区段地曝光于该光阻膜;加热该经曝光的光阻膜,在该经曝光部分该酸不稳定基自该聚合物消去;以水相碱性显影剂溶剂显影该经曝光及经加热的光阻膜,该光阻膜的该经曝光部分自该基材脱离及得到经结构化光阻;该电传导第二聚合物层的选择性蚀刻;该第一聚合物的锚基之选择性游离;该生物兼容化合物溶液之施用,该生物兼容化合物与该第一聚合物的锚基协调;过量该生物兼容化合物溶液之移除。
根据本发明方法的具体实施例可由两个方法进行,该第一及第二聚合物包含于共同层或彼此隔开的两个层。在第一提及的方法中,含该第一聚合物、该第二聚合物及光酸发生剂于合适溶剂中的溶液被施用于该基材。藉由蒸发该溶剂,由习知微影方法结构化的可光结构化膜被得到,与该第一聚合物的锚基协调的该生物兼容化合物接着如上所述地被施用。
根据第二个方法,第一及第二聚合物以个别层被施用于该基材。首先,该第二、电传导聚合物的第一层于该基材上被制造,包含该第一聚合物及光酸发生剂的第二层接着被产生于其上,该第一聚合物的第二层接着被曝光及显影及因而被结构化,此结构接着被转移至包含该电传导第二聚合物的第一层,为进行此目的,如合适的电浆被使用。再一次,与该第一聚合物的锚基协调的该生物兼容化合物接着被施用。
根据本发明方法的进一步较佳具体实施例,包含该第一聚合物及该光酸发生剂的层于该基材上被制造,该层接着逐区段地被曝光及显影及由此得到结构化层,该第二聚合物层接着被施用于该结构化层。
在此具体实施例中,该方法较佳为以一种方式被进行使得该第二聚合物可穿透该第一聚合物。为进行此目的,该第二聚合物以于合适溶剂的溶液被施用于该结构化层。为进行此目的,该溶剂必须使得,在一方面,其不溶解该结构化层的结构,但,在另一方面,其部份溶解该第一聚合物或使该第一聚合物膨胀至一程度使得该第二聚合物可足够深地穿透。
较佳为,该第二聚合物经由如被提供于该第一聚合物的锚基而与该第一聚合物协调。
用于该光阻的第一聚合物必须为在显影后仍具该生物兼容化合物可协调的基团之那些聚合物。该第一聚合物必须具足够的膜形成性质以能够在该基材上产生均匀的该光阻膜。其可能使用所有聚合物,这些聚合物具拥有低碱溶解度及藉由酸的催化作用及选择同时的热处理(逆向)于聚合物上产生极性基团如酸性基团的酸不稳定基于其聚合物链或做为侧基。合适酸不稳定基的实例为三级烷基酯、第三丁氧基羰氧、四氢 喃氧、四氢 喃氧、第三丁基醚、内酯或缩醛基。第三丁基酯基团为特佳的。
所以膜形成聚合物可因而由相对应单体的聚合或共聚合而得到。合适的单体为如丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、马来单酯及二酯类、甲叉丁二单酯及二酯类、原冰片烯羧酸酯或原冰片烯二羧酸单酯及二酯类。该聚合物的合适重复单元被表示于下,Y为自由基,其可由酸消去,如包含于上述基团的其中一个及在此消去后该极性基团,如羧基或羟基,被游离,且R1为非酸不稳定自由基,如具1至10个碳原子的烷基,而且n为在1及10之间的整数。
该酸不稳定自由基自该酸不稳定基的消除与极性基团的游离藉由两个较佳重复单元的实例被示出如下。在第一实例中,该重复单元包括第三丁基酯基团,由此在酸的作用下羧基被游离出。
在第二实例中,该酸不稳定基包括第三丁氧基羰氧自由基,其系键结至酚式羟基。在酸的作用下,酸性羟基被游离出做为极性基团。
这些单体可与其它单体共聚合,合适的单体为如苯乙烯。除了该单体,惯常用于包含于光阻的聚合物之制备的其它单体亦可被使用。例如,环脂族基可由原冰片烯及原冰片烯衍生物的共聚合而被引入,含硅基可由三烷基烯丙基硅烷的共聚合而被引入。该聚合物的正确组成系依据进一步加工所需的性质而定。若该光阻亦被使用于如蚀刻该基材,该光阻必须是足够的蚀刻阻抗,此可藉由引入含硅基、芳族基或脂环基于该聚合物而被完成。
所使用的光酸发生剂可为惯常用于光阻的光酸发生剂,如叙述于欧洲专利0955 562 A1的基化合物较佳为被使用。
例如,醋酸甲氧基丙酯、环戊酮、环己酮、γ-丁内酯、丙醇酸乙酯、二乙二醇二甲基醚或是这些化合物的至少其中两个的混合物可被用作该光阻的溶剂。然而,一般,能够吸收该光阻成分于具高适用期的清澈、均匀溶液且其确保在基材上的涂层之良好层品质的所有习知溶剂或其混合物可被使用。
该光阻藉由习知方法被施用于该基材,例如藉由旋转涂覆、喷雾、浸渍或涂抹方法。该溶剂接着由习知方法移除。一般,具光阻膜的基材因此目的被加热。
该第二聚合物,其为电传导的,可以与该第一聚合物的混合物或以个别层被施用,一些电传导聚合物必须被沉积使得高结晶排列可在经沉积固体得到。在此情况下,该电传导第二聚合物的沉积可于个别层进行,该第一聚合物层被排列于该第二聚合物层上,该第二聚合物在其沉积期间可已经就是传导的或是可仅由后续的氧化或还原被转化为其传导状态。
该光阻膜的曝光接着被进行,同样地,习知方法可被用于此目的,该曝光可藉由光屏蔽或由使用集中电子或离子的直接曝光进行,该曝光辐射较佳为具波长在自10至400奈米之范围,因特别高的分辨率对该生物兼容结构为不必要的,具波长为365奈米、248奈米或193奈米的光一般被使用,如亦使用于微芯片的制造。在经曝光部份,酸被自光酸发生剂游离出其中所欲结构的隐藏的影像形成,该光阻膜的曝光接着为对照步骤,其中该隐藏的影像被放大及刻印于该光阻的聚合物上,使得现在该光阻具化学轮廓。为进行此目的,具经曝光光阻膜的基材被加热至一般80至200℃的温度。在加热期间,在该聚合物上的酸不稳定基在酸的催化影响下被消去及极性基团被游离出。该聚合物现在具高极性及因而在及极性溶剂的溶解度。该经曝光部分因而可藉由水相碱性显影剂溶液移除,例如,氢氧化四甲铵于水中的2.38%强度溶液可被用做显影剂溶液。在显影后,具细胞要被连结于此的结构的该经结构化光阻基本上被得到。依据哪一种第二聚合物被使用,必须转移以第一聚合物所产生的结构至该第二聚合物层,为进行此目的,可能进行蚀刻步骤,其中该第二聚合物在未由该第一聚合物所覆盖的区域被移除。
为能够引入该生物兼容化合物于该经结构化光阻,该聚合物必须具相对应的锚基以与生物兼容化合物连结。为进行此目的,可能采用一种步骤其中仍包含酸不稳定基的该经结构化光阻被曝光于照明灯,现在在先前未曝光区域酸被同样地游离出,在加热时,现在该酸不稳定基同样地被消去且极性基团如羧基或酸性醇基,如酸性酚基被游离出,它们接着被用做锚基以与该生物兼容化合物协调,亦可能另外提供热酸产生剂于该光阻,该结构化光阻可接着被加热,酸被游离出且酸不稳定基亦被消除。
藉由该酸不稳定基的消去之锚基的游离出之后,该生物兼容化合物的溶液被施用于该经结构化光阻。溶剂被选择使得该经结构化光阻不会自该基材脱离及同时该生物兼容化合物以溶液或乳液的型式由溶剂吸收,例如,缓冲水溶液为合适的。该生物兼容化合物,其具合适的协调基,现在协调至该聚合物的锚基,此不必要以共价键的形成发生,该生物兼容化合物至该聚合物的锚基的协调亦可以盐类的形成发生,若如在该聚合物的锚基由羧基形成且在该生物兼容化合物的协调基由氨基形成,偶极-偶极交互作用的协调亦为可能的,假若该生物兼容化合物在该光阻的足够强烈不移动性产生。藉由非共价键的该生物兼容化合物至该聚合物的锚基的此种协调具键结为可逆的之优点,若例如,生长因子以该生物兼容化合物加至该结构化光阻,它们可由细胞吸收及因而细胞生长可被影响。
在某些情况下,较佳为若该生物兼容化合物藉由共价键键结至该光阻的聚合物,共价键的形成可在下游步骤由加热该光阻而进行,及例如由具水的消去之羧酸铵形成醯胺键。
该生物兼容化合物的协调与该共价键的形成亦可藉由与该聚合物的合适基团的反应而进行。为进行此目的,联结在该聚合物的该生物兼容化合物的锚基以反应性锚基形成。反应性锚基被了解为表示在该聚合物的锚基,于此该生物兼容化合物与该共价键的形成协调,该反应性锚基具足够的反应性以允许在足够短的反应时间内至该生物兼容化合物的化学键结之形成,合适的基团为如羧酸酐、环氧化物、异氰酸酯、缩水甘油醚、胺、烷基卤化物、硫赶及醯基卤化物。
特佳为,该聚合物包括羧酸酐基团做为反应性锚基,它们可藉由在该聚合物制备期间共聚合马来酐、甲叉丁二酸酐、甲基丙烯酐、环己烯二羧酸酐或原冰片烯二羧酸酐而被引入该聚合物。该聚合物的示例重复单元(其具二羧酸酐功能)被如下示出 R2较佳为氢或任何其它自由基,特别是具1至10个碳原子的烷基自由基,自由基R2,彼此独立,可具相同意义。
如以提及,该生物兼容化合物必须具合适的调合基以协调至该聚合物的锚基。特佳为,该生物兼容化合物包括胺基及/或羟基,经由此该生物兼容化合物可与该聚合物的锚基协调,该协调可经由个别基或经由许多基团进行,该协调由胺基与羧酸酐的反应与醯胺键或醯亚胺键的形成而进行。若该生物兼容化合物的羟基被用于协调,酯基相对应地形成,在细胞生长期间,此种键结可由细胞 解裂解,故该生物兼容化合物可再次自该光阻消去做为细胞。
促进在由该光阻所制造的结构上细胞生长的所有化合物原则上可被用做该生物兼容化合物。一些这些化合物可为高分子量生物化合物。在较佳具体实施例中,该生物兼容化合物包括携带胺基或羟基以进行该生物兼容化合物至该聚合物的锚基的协调之间隔物,此促使高分子量化合物至该聚合物的连结,因为位阻现象被减少。此外,该生物兼容化合物的作用改良,若其藉由间隔物与经结构化光阻的表面分开。固定高分子量化合物于该表面上的技术为已知,例如,抗原于高分子量蛋白质上的固定化,相对应技术亦可被用于该生物兼容化合物至该聚合物的锚基的协调。
所使用该生物兼容化合物较佳为胺基酸或缩胺酸,这些化合物已包含可用于该生物兼容化合物至该光阻的聚合物的协调之基团如胺基。所使用缩胺酸可为如生长因子,该胺基酸或缩胺酸必然亦可被用作协调地址,该相对应生长促进因子为可逆地被键结于此。在细胞生长期间,这些因子接着自经结构化光阻的表面移除及由该细胞所吸收。
根据进一步有利具体实施例,该生物兼容化合物为寡聚的或聚合的氨基甲酸酯,氨基甲酸酯可由细胞 解裂解,此种化合物因而促进细胞生长。
为达到细胞及电子组件间的电子信号之更佳传输,该光阻结构包括电传导聚合物做为第二聚合物。可使用所有电传导有机材料。例如,该电传导聚合物可被选自由电传导聚苯胺、电传导多 吩、电传导聚咯及电传导聚乙烯苯撑所组成的族群。
原则上,与细胞生长兼容的任何材料可被用作基材,如此,例如,聚合材料或半导体如硅可被使用,因该经结构化光阻要被用于微电子组件及细胞间的数据传输,例如藉由电子信号的传输,该基材较佳为微芯片。此可包括相对应微电子电路。
本发明亦相关于生物兼容微芯片,其包括包括微电子电路的基材及被排列于该基板的经结构化层及包括具锚基(该生物兼容化合物协调至此)的第一聚合物及为电传导的第二聚合物。
根据较佳具体实施例,该生物兼容化合物具一种结构,其中该第一聚合物及该第二聚合物为排列于个别层的[sic]。较佳为,该第一聚合物被包含于排列于该第二聚合物层上的层。
本发明参考所附图
标更详细解释,它们为第1图显示依据根据本发明方法第一较佳具体实施例的方法步骤之顺序;第2图显示依据根据本发明方法第二较佳具体实施例的方法步骤之顺序;第3图显示依据根据本发明方法第三较佳具体实施例的方法步骤之顺序。
第1图显示若第一及第二聚合物被包含于共同层所实施的该方法步骤。为进行此目的,如第1a图所示,一种光阻膜2被施用于基材1,例如微芯片,其中电子电路已被整合,该第一聚合物3,该第二聚合物4及该光酸发生剂5被包含于该光阻膜2中。该光阻膜2接着被逐区段地曝光及显影使得得到如第1b图所示的该经结构化光阻,此包括升高的区段6,其被排列于该基材1上及由该光阻膜2的材料形成及所以包含该第一聚合物3,该第二聚合物4及该光酸发生剂5。该生物兼容化合物的溶液(其与该第一聚合物3协调)被接着施用,此可在该光阻膜的结构化之后立即发生,若该第一聚合物3具相对应的锚基。否则,曝光于照明灯先被进行使得酸自仍存在的该光酸发生剂5游离,其接着被加热以进行酸不稳定基的分裂,用作锚基的极性基团被游离。该生物兼容化合物7至该第一聚合物3的锚基的协调被图标地示出于第1c图,该生物兼容化合物7,其由至该第一聚合物3的协调固定,在该升高区段6的外部表面聚集,细胞接着可在此结构上散布。
在第2图所示根据本发明方法的具体实施例中,该第一及该第二聚合物被[sic]排列于个别层。为进行此目的,如第2a图所示,首先,一种两层光阻膜2被产生,此膜包括该第二、电传导聚合物4的第一层2a,其被排列于该基材1上、及第二层2b,其被排列于此第一层2a上及包含该第一聚合物3及该光酸发生剂5。该光阻膜2接着被逐区段地曝光及显影使得该第二层2b被结构化,此状态显示于第2b图,包含该第一聚合物3及该光酸发生剂5的升高区段8已形成于该层2a上,由升高区段8所形成的结构现在转移至该电传导第二聚合物4的第一层2a,如第2c图所示,升高区段9,在其上方区段系由该第一聚合物3的区段8形成,及在其下方区段系由该第二聚合物4的区段10形成,升高区段9现在排列于该基材1上。该第一聚合物3的锚基现在被选择性地游离及接着协调该第一聚合物3的分子之该生物兼容化合物7的溶液被施用。如第2d图所示,该生物兼容分子7与该升高区段9的区段8的外部表面协调,此结构接着再由细胞增殖。
在第3图所示的方法顺序中,光阻结构先由该第一聚合物3产生,及该电传导第二聚合物4被接着引入,进行此目的,包含该第一聚合物3及该光酸发生剂5的层11先于该基材1上制造,显示于地3a图的此排列现在被逐区段地曝光及显影使得得到如第3b图所示的装置,包含该第一聚合物3及该光酸发生剂5的升高区段12被排列于该基材1上,于合适溶剂的该第二聚合物4溶液被接着施用,该溶剂膨胀或部份溶解该升高区段12使得该第二聚合物4可穿透,因为该升高区段12具相当大的尺寸及在该第二聚合物4的引入这些区段12的结构之保存亦不为关键性的,在该升高区段12的些微脱离为可接受的。该生物兼容化合物再次以溶液添加,可选择性地在该第一聚合物3的锚基之游离后添加,所以,如第3d图所示,该生物兼容化合物7可与该升高区段12的外部表面协调。
本发明提供基于已工业用于微芯片的制造之微影方法的方法,因而大量知识已提供用于进行本方法,具生物电子应用所需尺寸的结构可容易地由这些方法制造。经结构化光阻停留在基材上,及在由该生物兼容化合物的适当处理后,其以细胞生长覆盖,包含于经结构化光阻层的电传导聚合物产生与细胞的改良接触点,其允许更佳的信号传输。
权利要求
1.一种生物兼容结构之制造方法,经化学放大光阻膜其包括第一聚合物,其包括锚基以联结生物兼容化合物及第二聚合物,其为电传导的,被施用该基材上及被结构化使得得到经结构化光阻,及使该经结构化光阻以该生物兼容化合物处理,使得该生物兼容化合物与该第一聚合物的锚基协调。
2.根据权利要求1的方法,其包括下列步骤施用光阻膜于基材,该光阻膜包括下列化合物第一聚合物,其包括酸不稳定基,在他们的消去反应后,其游离出极性基团,其结果为该第一聚合物于水相碱性显影剂的溶解度增加,且其进一步具联结生物兼容化合物的锚基,锚基亦可能以保护型式存在;光酸发生剂;第二聚合物,其为电传导的,可排列第一及第二聚合物为混合物或做为在该基材上的连续排列层;逐区段地曝光该光阻膜;加热该经曝光的光阻膜,在该经曝光部分该酸不稳定基自该聚合物消去;以水相碱性显影剂溶液显影该经曝光及经加热的光阻膜,该光阻膜的该经曝光部分自该基材脱离及得到经结构化光阻;该电传导第二聚合物层的选择性蚀刻;该第一聚合物的锚基之选择性游离;该生物兼容化合物溶液之施用,该生物兼容化合物与该第一聚合物的锚基协调;过量该生物兼容化合物溶液之移除。
3.根据权利要求1的方法,一种层其包含该第一聚合物及该光酸发生剂于该基材上被制造,该层被结构化使得得到结构化层,及该第二聚合物层被施用于该结构化层。
4.根据权利要求3的方法,该第二聚合物层以溶液被施用于该结构化层。
5.根据权利要求3或4的方法,该第二聚合物层与该第一聚合物协调。
6.根据先前权利要求中任一项的方法,联结该生物兼容化合物的锚基以反应性锚基形式形成,该生物兼容化合物以该共价键的形成与之协调。
7.根据权利要求3的方法,该反应性锚基系选自由羧酸酐、环氧化物、异氰酸酯、缩水甘油醚、胺、烷基卤化物、硫赶及醯基卤化物所组成族群。
8.根据先前权利要求中任一项的方法,该生物兼容化合物具胺基及/或羟基,经由此该生物兼容化合物可与该第一聚合物的锚基协调。
9.根据权利要求8的方法,该生物兼容化合物包括携带胺基或羟基以进行该生物兼容化合物至该第一聚合物的锚基的协调之间隔物。
10.根据先前中任一项的方法,该生物兼容化合物包括胺基酸或缩胺酸。
11.根据先前权利要求中任一项的方法,该生物兼容化合物为寡聚的或聚合的氨基甲酸酯。
12.根据先前权利要求中任一项的方法,该基材为微芯片。
13.根据先前权利要求中任一项的方法,电传导聚合物系选自由电传导聚苯胺、电传导多踠吩、电传导聚踠咯及电传导聚乙烯苯撑所组成的族群。
14.一种生物兼容微芯片,其包括包括微电子电路的基材及被排列于该基材的经结构化层及包括具锚基(该生物兼容化合物协调至此)的第一聚合物及为电传导的第二聚合物。
15.根据权利要求14的生物兼容微芯片,该第一聚合物及该第二聚合物以隔开层排列。
全文摘要
本发明系关于一种生物兼容结构之制造方法,为此目的,经化学放大光阻先被施用该基材上及被结构化。该光阻包括第一聚合物,其包括锚基以联结生物兼容化合物及第二聚合物,其为电传导的。在该光阻的结构化后,该生物兼容化合物的溶液被施用使得该生物兼容化合物与该聚合物的锚基协调。
文档编号G03F7/40GK1606716SQ02818987
公开日2005年4月13日 申请日期2002年8月29日 优先权日2001年9月28日
发明者K·埃里安 申请人:因芬尼昂技术股份公司
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