溅镀机台及其溅镀载台的制作方法

文档序号:2776198阅读:349来源:国知局
专利名称:溅镀机台及其溅镀载台的制作方法
技术领域
本发明是有关于一种溅镀机台及其溅镀载台,且特别是有关于一种可有效避免溅镀制程中溅镀物质的残留的溅镀机台及其溅镀载台。
背景技术
随着半导体制程技术的不断进步,带动整个电子产业的蓬勃发展,而各类新颖的电子产品也相继问世。其中,在显示器的市场上,液晶显示器因为具有体积小、重量轻、低电压驱动、低电力消耗、易携带不占空间等优点,且其产品应用范围非常的广泛,从日常生活领域到工业上的高层次应用等千变万化,包括钟表、计算器、电视、通讯产品、医疗器材、航空运输、工业设备、军事特殊用途等,使得高品质的液晶显示器有逐渐取代传统彩色映像管的趋势。
液晶显示器(LCD;Liquid Crystal Display)的制造流程大致上如下清洗玻璃基板(前清洗工程)、在玻璃基板上形成一层铟锡氧化物(ITO;Indium Tin Oxide)导电层(图样工程)、在铟锡氧化物导电层上形成一层配向膜(配向转印工程)、在两片玻璃基板之间隙散布一种间隙材料(spacer)、在两片玻璃基板外围印刷环氧树脂的绝缘物质(胶框涂布工程)、将两片基板贴合(组合密封工程)、切割与裂片、液晶注入与加压密封、液晶面板的玻璃基板角落倒角工程、液晶面板检验、偏光片贴附工程、以及最后检验。其中,上述的导电层大多借由物理气相沉积中的溅镀技术所制作而成。
请同时参考图1A及图1B,其分别绘示习知的液晶显示面板的溅镀机台的作动示意图。溅镀机台100主要包括一溅镀腔室(chamber)110、一溅镀载台(绘示于图1C)、一屏蔽(mask)130以及一阴极(cathode)120,其中溅镀载台是位于溅镀腔室110内,以承载欲进行溅镀的玻璃基板(未绘示),而屏蔽130的作用是在定义溅镀区域,并可避免在玻璃基板(未绘示)以外的溅镀载台的其它区域形成金属沉积物。此外,阴极120是设于溅镀腔室110的开口处,且阴极120内是配置有靶材,以供溅镀之用。进行玻璃基板102的溅镀制程时,首先由机械手臂抓取玻璃基板102至溅镀腔室110内。接着,旋转阴极120,以使溅镀腔室110与阴极120密合,以执行后续的溅镀动作。
请参考图1C,其绘示上述的溅镀载台的分解示意图,其中为清楚表示溅镀载台的各项组件,图中未绘示上述的玻璃基板。溅镀载台例如包括一承载盘(susceptor)140以及一个底座(platen)150,其中底座150的外围具有若干个槽孔152a与152b。此外,承载盘140上具有若干个对应于槽孔152a与152b的开孔142a与142b,底座150的槽孔152a内是分别可活动地配置有定位销(stop & clamp pin)154a,其是可透过开孔142a暴露于外,而开孔142b与其对应的槽孔152b则可供位于底座(platen)150下方的支撑销(supporting pin,未绘示)进出。支撑销(未绘示)是在玻璃基板进入底座150上方时用以支撑玻璃基板,并使玻璃基板平稳地落于承载盘140上,接着定位销154a便会扣合于玻璃基板的边缘,以固定玻璃基板的位置。
值得注意的是,虽然在习知的液晶显示面板的溅镀制程中,屏蔽与承载盘可有效避免溅镀物质沉积于底座上的绝大部分区域。然而,由于槽孔在进行溅镀制程时,会透过开孔直接暴露于溅镀腔室,因此溅镀完成后,槽孔内部与其周边的部分区域仍将沉积部分的溅镀物质。如此一来,在执行多次的溅镀动作之后,附着于上述区域的溅镀物质将因厚度增加以及定位销与支撑销的反复作动而剥落,使得溅镀机台内的洁净度下降,进而影响液晶显示面板的溅镀制程的良率。

发明内容
有鉴于此,本发明的目的就是在提供一种溅镀载台,用以避免溅镀过程中溅镀物质直接附着于底座上,以维持溅镀机台内的洁净度,进而提高溅镀制程的良率。
本发明的另一目的更在提供一种溅镀机台,其可有效避免溅镀过程中溅镀物质的残留,因而具有较佳的洁净度,并可提供较佳的制程良率。
基于上述目的,本发明提出一种溅镀载台,其适于承载一块基板以进行溅镀制程,此溅镀载台例如包括一个底座(platen)、若干个衬套以及一承载盘(susceptor)。其中,底座例如具有若干个槽孔以及可活动地对应配置于槽孔内的若干个定位销(stop & clamp Pin),而衬套是对应套设于槽孔内,并暴露出定位销。此外,承载盘是配置于底座与衬套上,用以承载基板,且承载盘具有对应于槽孔的若干个开孔,用以暴露出定位销,而定位销适于扣合于基板的边缘,以固定基板的位置。
依照本发明的较佳实施例所述,上述的衬套例如包括一根套管以及一块环形板,其中套管具有一个穿孔,并套设于槽孔内,而环形板是承靠于底座的一承载面上,且套管的内壁或环形板的远离底座的表面例如可为粗糙表面,用以增加衬套吸附溅镀物质的能力。此外,环形板是连接于套管的邻近于承载面的一端,且环形板具有一个内孔,其是与套管的穿孔重合,以暴露出对应的定位销。另外,套管的形状是与槽孔的轮廓相对应,而衬套的材质例如可为多孔性材料或金属材料(如不锈钢等)。
基于上述的溅镀载台,本发明更提出一种溅镀机台,其例如包括一溅镀腔室、一阴极、一屏蔽以及上述的溅镀载台。其中,溅镀载台是配置于溅镀腔室内,其例如承载一块基板,以进行电镀制程。此外,溅镀腔室具有一个开口,而阴极是配置于溅镀腔室的开口处,且屏蔽是配置于溅镀腔室与阴极之间,用以定义基板的溅镀区域,并避免溅镀物质沉积于玻璃基板以外的溅镀载台的其它区域。
基于上述,本发明的溅镀机台是在不破坏机台的原始设计的原则下,于底座的槽孔内分别套设一衬套,以避免溅镀时溅镀物质附着于槽孔内壁及其周边的底座表面。此外,本发明的溅镀机台的衬套表面可进行例如喷砂处理等粗糙化的动作,或衬套本身可由多孔性材料制作而成,使其表面呈现凹凸不平状,以增加溅镀物质与衬套表面之间的附着力。如此一来,将可有效避免溅镀物质脱落,以维持溅镀机台内的洁净度,进而提高溅镀制程的生产良率。值得一提的是,由于本发明的衬套是可活动式地套设于槽孔内,因此不仅拆装动作简单,更可在清洗光罩时,一并取下进行清洗,并达到重复利用,节省成本的目的。
为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。


图1A及图1B分别绘示为习知的液晶显示面板的溅镀机台的作动示意图。
图1C绘示为图1A及图1B中的溅镀载台的分解示意图。
图2绘示为本发明的较佳实施例的一种溅镀机台的示意图。
图3绘示为图2的溅镀载台的示意图。
图4绘示为图3的A-A’线的剖面示意图。
图5绘示为图3的衬套的平面视图。
符号说明100溅镀机台;102玻璃基板;110溅镀腔室;
120阴极130屏蔽;140承载盘;142a、142b开孔;150底座;152a、152b槽孔;154a定位销;200溅镀机台;202玻璃基板;210溅镀腔室;220阴极;230屏蔽;240承载盘;242a、242b开孔;250底座;252a、252b槽孔;254a定位销;260a衬套;262环形板;262a内孔;264套管;264a穿孔具体实施方式
请参考图2,其绘示本发明的较佳实施例的一种溅镀机台的示意图。溅镀机台200例如包括一溅镀腔室210、一溅镀载台是位于溅镀腔室210内(绘示于图3),一屏蔽230以及一阴极220,其中阴极220内例如配置有溅镀靶材(未绘示),其可经由等离子体离子的冲击而提供溅镀沉积时所需的原子,而溅镀载台适于承载一基板202,其例如可为用于制作液晶显示面板的玻璃基板。此外,屏蔽230是配置于溅镀腔室210的开口处,其作用是在定义基板202上的溅镀区域,并避免溅镀物质沉积于溅镀区域之外的部位。当基板202被固定于溅镀载台后,阴极220可相对于溅镀腔室210旋转,以将溅镀腔室210关闭,而玻璃基板202是以直立的方式进行溅镀。
为提供较清楚的说明,请参考图3,其绘示图2的溅镀载台的分解示意图。溅镀载台例如包括一个底座250以及一承载盘240,其中底座250的表面的外围例如具有若干个槽孔252a与252b,而承载盘240的对应于槽孔252a与槽孔252b的位置上分别具有若干个开孔242a与242b。此外,槽孔252a内例如分别配置有定位销254a(图中仅绘示一个),其是借由开孔242a暴露于外,而槽孔252b与其对应的开孔242b可供位于底座250下方的若干个支撑销(未绘示)穿过,以支撑玻璃基板(未绘示)相对于底座250上下移动。
举例而言,当机械手臂将玻璃基板输送至底座250上方时,支撑销(未绘示)是穿过槽孔252b与开孔242b而突出于承载盘240上方,以支撑玻璃基板。接着,机械手臂离开玻璃基板,而支撑销(未绘示)向下缩回,使玻璃基板落于承载盘240上。然后,定位销254a扣合于玻璃基板的外缘,以固定玻璃基板的位置,并进行后续的电镀动作。
本发明的溅镀机台200为避免习知的溅镀物质附着于底座250的槽孔252a及其周边的区域,是在槽孔252a内配置若干个衬套260a用以隔绝底座250与溅镀物质,其中为简化图标,图3仅绘示一个衬套。
请同时参考图3与图4,其中图4绘示图3的A-A’线的剖面示意图。承载盘240是覆盖于底座250与衬套260a上,且承载盘240上是承载玻璃基板202,衬套260a是对应套设于槽孔252a内,并分别曝露出定位销254a,以使定位销254a维持正常的作动。此外,定位销254a是分别扣合于玻璃基板202的两侧侧缘,以固定玻璃基板202的位置。
请同时参考图5,其绘示图3的衬套的平面视图。衬套260a例如是由一块环形板262及一根套管264所构成,且矩形套管264的形状是与槽孔252a相对应。环形板262具有一个内孔262a,其是与套管264的穿孔264a重合,以暴露出定位销254a。在一个较佳实施例中,环形板262例如可借由点焊的方式与套管264相互连接,使得衬套260a可借由环形板262承靠于底座250上。此外,套管264与环形板262也可为一体成型的结构,其例如可借由铸造或机械切削等方式形成。
承接上述,本发明的衬套例如可具有粗糙表面,其中环形板的上表面与套管的内壁例如可进行浮雕加工或喷砂处理等粗糙化的动作,以使其表面呈现凹凸不平状,以期利用薄膜应力分散的原理,有效增加溅镀物质与衬套的表面的附着力,而溅镀物质与衬套表面的结合将更为稳固而不易脱落。再者,衬套的材质除可为不锈钢等金属材料之外,其更可例如由多孔性材料所制成,以提供溅镀物质较佳的附着力。
值得注意的是,本发明也可于供支撑销进出的槽孔内配置衬套,以避免此槽孔内沉积溅镀物质,其中此槽孔内所套设的衬套的形状是与槽孔的轮廓相对应,然其详细的结构与配置方式因与上述实施例类似,在此不再重复赘述。此外,本发明的上述实施例中所绘示的衬套仅为举例之用,在不脱离发明的精神范围内,衬套的外型与尺寸当可随槽孔的形状的不同或定位销的型态的改变而有所不同,以符合实际运作的需求。
综上所述,本发明的溅镀机台是在溅镀载台配置有定位销以及供支撑销进出的槽孔内套设衬套,用以防止溅镀物质沉积于槽孔的内壁与其周边的区域。如此一来,将可有效提升溅镀机台的洁净度,避免溅镀物质污染基板,进而提高生产制程的良率。此外,本发明的衬套是可活动式地套设于槽孔内,因而可随时视衬套表面的沉积情形或定期配合机台维护(process maintain,PM)的时程,将衬套自底座上取下进行清洗,以简化清洁动作,并可重复利用衬套,降低所需花费的成本。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些少许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视上述的权利要求所界定的范围为准。
权利要求
1.一种溅镀载台,适于承载一块基板以进行溅镀制程,其特征在于,该溅镀载台至少包括一个底座,具有若干个槽孔以及可活动地对应配置于这些槽孔内的若干个定位销;若干个衬套,对应套设于这些槽孔内,且这些衬套暴露出这些定位销;以及一承载盘,配置于该底座与该些衬套上,用以承载该基板,其中该承载盘具有对应于这些槽孔的若干个开孔,用以暴露出这些定位销,且这些定位销适于扣合于该基板的边缘,以固定该基板的位置。
2.如权利要求1所述的溅镀载台,其特征在于,其中每一这些衬套包括一根套管,具有一个穿孔,且该套管是套设于这些槽孔其中之一内;以及一块环形板,承靠于该底座的一承载面上,其中该环形板是连接于该套管的邻近于该承载面的一端,且环形板具有一个内孔,而该内孔是与该套管的该穿孔重合,以暴露出对应的这些定位销其中之一。
3.如权利要求2所述的溅镀载台,其特征在于,其中每一这些套管的内壁与每一这些环形板的远离该底座的表面至少其中之一是粗糙表面。
4.如权利要求2所述的溅镀载台,其特征在于,其中这些套管的形状是与这些槽孔的轮廓相对应。
5.如权利要求1所述的溅镀载台,其特征在于,其中这些衬套的材质包括金属。
6.如权利要求5所述的溅镀载台,其特征在于,其中这些衬套的材质包括不锈钢。
7.如权利要求1所述的溅镀载台,其特征在于,其中这些衬套的材质包括多孔性材料。
8.一种溅镀机台,适于对一块基板进行溅镀制程,其特征在于,该溅镀机台包括一个溅镀腔室,具有一个开口;一阴极,配置于该溅镀腔室的该开口处;一溅镀载台,配置于该溅镀腔室内,且该溅镀载台包括(1)一个底座,具有若干个槽孔以及可活动地对应配置于这些槽孔内的若干个定位销;(2)若干个衬套,对应套设于这些槽孔内,且这些衬套暴露出这些定位销;(3)一承载盘,配置于该底座与这些衬套上,用以承载该基板,其中该承载盘具有对应于这些槽孔的若干个开孔,用以暴露出这些定位销,且这些定位销适于扣合于该基板的边缘,以固定该基板的位置;以及一屏蔽,配置于该溅镀腔室与该阴极之间。
9.如权利要求8所述的溅镀机台,其特征在于,其中每一这些衬套包括一根套管,具有一个穿孔,且该套管是套设这些槽孔其中之一内;以及一块环形板,承靠于该底座的一承载面上,其中该环形板是连接于该套管的邻近于该承载面的一端,且环形板具有一个内孔,而该内孔是与该套管的穿孔重合,以暴露出对应的这些定位销其中之一。
10.如权利要求9所述的溅镀机台,其特征在于,其中每一这些套管的内壁与每一这些环形板的远离该底座的表面至少其中之一是粗糙表面。
11.如权利要求9所述的溅镀机台,其特征在于,其中这些套管的形状是与这些槽孔的轮廓相对应。
12.如权利要求8所述的溅镀机台,其特征在于,其中这些衬套的材质包括金属。
13.如权利要求12所述的溅镀机台,其特征在于,其中这些衬套的材质包括不锈钢。
14.如权利要求8所述的溅镀机台,其特征在于,其中这些衬套的材质包括多孔性材料。
全文摘要
一种溅镀载台,其适于承载一块基板以进行溅镀制程,此溅镀载台包括一个底座、若干个衬套以及一承载盘。其中,底座具有若干个槽孔以及可活动地对应配置于槽孔内的若干个定位销,而衬套是套设于槽孔内,并分别暴露出定位销。此外,承载盘是配置于底座与衬套上,用以承载基板,且承载盘具有对应于槽孔的若干个开孔,用以暴露出定位销,因此定位销可扣合于基板的边缘,以固定基板的位置。上述的溅镀载台可在溅镀过程中,避免溅镀物质直接附着于开孔所暴露的底座上,进而提高生产良率。
文档编号G02F1/133GK1587437SQ20041006233
公开日2005年3月2日 申请日期2004年7月1日 优先权日2004年7月1日
发明者黄圳城, 林耀文, 杨朝盛 申请人:友达光电股份有限公司
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