一种真空不连续溅镀方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种真空不连续溅镀方法。
【背景技术】
[0002]真空镀一一真空溅镀，也可称磁控溅镀，属于高速低温溅镀法，在真空状态充入惰性气体氬氣(Ar)，并在塑胶基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加上高压直流电，由于辉光放电(glow discharge)产生的电子激发惰性气体产生氬氣正離子，正离子向阴极革El材高速运动，将靶材原子轰出，沉积在塑胶基材上形成薄膜。所谓的低温真空溅镀(Sputtering)表面镀膜处理，主要是在金属、塑胶、玻璃或其他材质表面予以镀膜处理，在一个通电的高真空密闭容器中，注入少许惰性气体(一般)，气体将部分被离子化，并于容器内形成高浓度电浆，此电浆中的离子被负电极所吸引而撞击安装于电极上面的靶材，进行能量转移并将靶材原子一颗颗挤出來，附著于基材上，即称为真空溅镀。溅镀源由固态变为电浆态。
【发明内容】
[0003]鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明的主要目的在于解决现有技术的缺陷，本发明提供一种成本低、高亮度、金属质感佳且节能环保的真空不连续溅镀方法。
[0004]本发明提供了一种真空不连续溅镀方法，包括以下步骤:
[0005]S1、装配前处理:将素材表面杂质以及灰尘用布擦拭干净；
[0006]S2、装配:将素材装配于专用治具上，用以固定于流水线上，并按设计需求实现外观和功能性的遮镀；
[0007]S3、上线前处理:将挂件置于流水线上，自动进入喷漆房；
[0008]S4、真空溅镀:将挂件装配于真空容器内，容器中间装配有适当的靶材电极，实现基材溅镀，真空溅镀的时间为10?20分钟；
[0009]S5、喷面漆:喷面漆作用是为增强溅镀表面性能，增加附著力和耐磨性，同时面漆可以用宇调节表面颜色，得到想要的效果；
[0010]可选的，还包括喷底漆，所述喷底漆设置在所述步骤S4真空溅镀的前一道工序，所述喷底漆为在喷漆房内对素材的表面进行喷底漆处理。
[0011]可选的，还包括喷底漆和喷面漆时废气的排放:在所述喷底漆和喷面漆时设立独立排放空间，通过活性炭过滤棉经过2?4次过滤，再经15?22cm厚度活性炭层排出。
[0012]本发明具有以下优点和有益效果:本发明提供一种真空不连续溅镀方法，本工艺不仅具有低成本、高亮度、金属质感佳的优点，因有别于传统水电镀模式，因此具有环保(不需要使用水源；及没有使用任何危害危化类物质；更无有毒有害气体的对空排放)、并具可回收等特性，材料可循环使用。其应用范围涵括行动电话外壳、笔记型电脑EMIShielding(防电磁波干扰)镀膜处理及外观镀膜、感温棒表面处理、按键镀膜镭雕、触控面板薄膜处理、导光板镀膜处理、ITO导电玻璃薄膜处理、光电传输光柵处理、金属反射膜、光学镜片镀膜、塑胶材料渡线路板、软性PCB前段制成、液晶显示器镀膜处理、OLED镀膜处理、PLED镀膜处理、PDP镀膜处理、DffDM镀膜处理、微机光电材料及耐米材料等等，其用途极为广泛；本工艺利用辉光放电(glow discharge)将氩(Ar)气离子撞击革E材(target)表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜好，但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化，造成靶与氩气离子间的撞击机率增加，提高溅镀速率。一般金属镀膜大都釆用直流溅镀，而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀，基本的原理是在真空中利用辉光放电(glow discharge)将氩气离子撞击靶材表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。
【具体实施方式】
[0013]下面将参照具体实施例对本发明作进一步的说明。
[0014]本发明实施例的一种真空不连续溅镀方法，包括以下步骤:S1、装配前处理:将素材表面杂质以及灰尘用布擦拭干净；S2、装配:将素材装配于专用治具上，用以固定于流水线上，并按设计需求实现外观和功能性的遮镀；S3、上线前处理:将挂件置于流水线上，自动进入喷漆房；S4、、真空溅镀:将挂件装配于真空容器内，容器中间装配有适当的靶材电极，实现基材溅镀，真空溅镀的时间为10?20分钟；S5、喷面漆:喷面漆作用是为增强溅镀表面性能，增加附著力和耐磨性，同时面漆可以用宇调节表面颜色，得到想要的效果；本工艺不仅具有低成本、高亮度、金属质感佳的优点，因有别于传统水电镀模式，因此具有环保(不需要使用水源；及没有使用任何危害危化类物质；更无有毒有害气体的对空排放)、并具可回收等特性，材料可循环使用。其应用范围涵括行动电话外壳、笔记型电脑EMIShielding(防电磁波干扰)镀膜处理及外观镀膜、感温棒表面处理、按键镀膜镭雕、触控面板薄膜处理、导光板镀膜处理、ITO导电玻璃薄膜处理、光电传输光柵处理、金属反射膜、光学镜片镀膜、塑胶材料渡线路板、软性PCB前段制成、液晶显示器镀膜处理、OLED镀膜处理、PLED镀膜处理、PDP镀膜处理、DffDM镀膜处理、微机光电材料及耐米材料等等，其用途极为广泛；本工艺利用辉光放电(glow discharge)将氩(Ar)气离子撞击革E材(target)表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜好，但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化，造成靶与氩气离子间的撞击机率增加，提高溅镀速率。一般金属镀膜大都釆用直流溅镀，而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀，基本的原理是在真空中利用辉光放电(glow discharge)将氩气离