专利名称：直下式背光模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种应用于液晶显示领域的背光模组，尤其涉及一种直下式背光模组。
背景技术：
液晶显示器是一种被动式显示装置，其不具有发光特性，需要为其提供背光模组以实现显示功能。背光模组可以按结构分为侧光式背光模组和直下式背光模组两种。
直下式背光模组需要较高亮度，其出光均匀度要达到预定需求，从而提升采用该背光模组的液晶显示器的色彩对比度、全屏区域亮度效果和整机的可视效果。
直下式背光模组的光源可采用发光二极管，由于发光二极管具有工作电压低、发光亮度高、响应速度快、寿命长等优点。与冷阴极萤光灯相比，发光二极管更具有环保，利于显示面积大型化的特点。只是，发光二极管的出光具有较强的指向性，使得背光模组不易获得较佳的出光均匀度。
图1是现有技术采用发光二极管光源的直下式背光模组结构示意图，该直下式背光模组10包括一基板11；一导光板13，其包括一入光面131、一与入光面131相对的出光面132；多个发光二极管12，其设置在上述基板11上并面对导光板13的入光面131；至少一光学膜片14，其设置在上述导光板13的出光面132上。
上述发光二极管12包括一基底121，发光芯片122固定在基底121上，封装结构123包覆该发光芯片122并形成一出射面120。发光二极管12发出的光线入射到导光板13的入光面131上，由于发光二极管12自身发光角度的限制(发光二极管发散角度一般为120度)及发光二极管12与背光模组的导光板13之间配置关系，导光板13的入光面131正对发光二极管12的区域上光线较强，而与发光二极管12较远的区域则光线较弱，所以在导光板13的出光面132上就会产生暗带15，影响背光模组10的亮度及出光均匀性。
有鉴于此，提供一种出光均匀度较高的直下式背光模组实为必要。
发明内容以下，将以实施例说明一种出光均匀度较高的直下式背光模组。
本发明提供一种直下式背光模组。该直下式背光模组包括一基板；一导光板，其具有一入光面及一与入光面相对的出光面；多个设置在该基板上且与导光板的入光面相对的发光二极管，每一发光二极管包括一基底，一设置在该基底上的发光芯片，及一包覆该发光芯片并形成一出射面的封装结构，其中，在导光板的入光面上且正对多个发光二极管处分别设置有多个网点组，并且所述出射面为一凹面。
进一步的，该出射面上具有多个V型槽结构。当出射面距离发光芯片越近时，该V型槽结构尖端的夹角越小。
本发明实施例所提供的直下式背光模组，其导光板的入光面上且与多个发光二极管相对处分别设置有多个网点组以及发光二极管的出射面为一凹面，可以将发光二极管发出的光线折射到亮度较弱的区域上，从而有效的消除采用发光二极管作光源的直下式背光模组显示的暗带现象，提高背光模组的出光均匀度。
本发明实施例所提供的直下式背光模组，其发光二极管的出射面上具有多个V型槽结构，其可将发光芯片发出的光线折射到光线较少的入光面上，从而有效的减弱了发光芯片中心光强度。
图1是现有技术的直下式背光模组结构示意图。
图2是本发明实施例直下式背光模组结构示意图。
图3是图2中III部分所示的发光二极管的放大图。
图4是本发明实施例直下式背光模组光路示意图。
具体实施方式
请同时参照图2、图3和图4。该直下式背光模组20包括一基板21；一导光板23，其具有一入光面231及一与入光面231相对的出光面232；多个设置在该基板21上的发光二极管22，其是用以作为光源发出光线且相对导光板23的入光面231设置；在导光板23的入光面231上且与多个发光二极管22相对处分别设置有多个网点组26。
上述基板21可以是印制电路板。
上述导光板23可选用压克力树脂、环氧树脂、聚氨酯、透明热硬化型树脂或紫外线硬化型树脂其中之一。
如图3所示，上述每一发光二极管22包括一基底221；一发光芯片222，其设置在该基底221上；一封装结构223，其包覆该发光芯片222并形成一出射面220。发光二极管22的出射面220为一向发光芯片222陷的曲面，在该出射面220上设置多个V型槽结构2231，其分布以出射面220与发光芯片222的距离为依据，当距离越接近该发光芯片222处该V型槽结构2231尖端的夹角越小。通过改变V型槽结构2231的夹角来控制发光芯片222所产生的光线进入导光板23的入射角度，特别地，导光板23与发光芯片222距离越小处，也就是造成光线较强处，需要加强光线折射，所以V型槽结构的夹角越小。本实施例中的V型槽结构的夹角范围为60度～150度。上述封装结构223的材料为树脂，其可选用聚酯树脂、丙烯酸树脂、氟化树脂或氯乙烯树脂其中之一。
上述网点组26可以是各种微结构，微结构的横截面可为任意形状，例如V型，半圆型，矩型，梯型等，在本实施例中，所述网点组26中网点的横截面为半圆型。各网点组26之间有一定间隔，而任意一网点组26中的微结构为连续分布的。
由于发光二极管22自身发光角度受到限制，同时其发出的光线大部分集中在发光芯片222正对的区域上，所以，导光板23的入光面231正对发光二极管22的区域上光线较强，而与发光二极管12较远的区域则光线较弱。上述多个网点组26的设置能有效的将由发光二极管22射出的光线，在射到导光板23入光面231上时进行有效的散射，使出光面232上的均匀度得到增强。
如图4所示，发光芯片222发出的光线先射到出射面220上，设置在出射面220上的V型槽结构2231可将光线发散，即V型槽结构2231对射到出射面220上的光线有较强的发散作用，光线经V型槽结构2231折射后基本上都是沿远离发光芯片222的方向射向导光板23的入光面231，从而减弱了发光芯片222中心光强度。光线经由出射面220散射后，投射到导光板23的入光面231上，光线经由网点组26的进一步散射，即光线在网点组26处折射，折射方向为远离发光芯片222的方向，从而进一步减弱发光芯片222中心光强度，光线最终由导光板23的出光面232射出。通过上述设置导光板23的出光面232的出光均匀度得到有效的提高，同时提高光利用率。
设在导光板23的出光面232上的光学膜片24，可产生所需的扩散、增光效果。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。故，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种直下式背光模组，其包括一基板；一导光板，其具有一入光面及一与入光面相对的出光面；多个设置在该基板上且与导光板的入光面相对的发光二极管，每一发光二极管包括一基底，一设置在该基底上的发光芯片，及一包覆该发光芯片并形成一出射面的封装结构，其特征在于，在导光板的入光面上且正对多个发光二极管处分别设置有多个网点组，所述出射面为一凹面。
2.如权利要求1所述的直下式背光模组，其特征在于所述网点组中网点的截面形状为半圆型。
3.如权利要求1所述的直下式背光模组，其特征在于所述封装结构所用材料选自聚酯树脂、丙烯酸树脂、氟化树脂或氯乙烯树脂其中之一。
4.如权利要求1所述的直下式背光模组，其特征在于所述凹面上具有多个V型槽结构。
5.如权利要求4所述的直下式背光模组，其特征在于当出射面距离发光芯片越近时，所述V型槽结构尖端的夹角越小。
6.如权利要求4所述的直下式背光模组，其特征在于所述V型槽结构的夹角范围为60度～150度。
7.如权利要求1所述的直下式背光模组，其特征在于所述凹面为一弧面。
8.如权利要求1所述的直下式背光模组，其特征在于所述导光板的出光面上设有至少一光学膜片。
9.如权利要求1所述的直下式背光模组，其特征在于所述导光板是选自压克力树脂、环氧树脂、聚氨酯、透明热硬化型树脂或紫外线硬化型树脂其中之一。
全文摘要
本发明提供一种直下式背光模组。该直下式背光模组包括一基板；一导光板，其具有一入光面及一与入光面相对的出光面；多个设置在该基板上且与导光板的入光面相对的发光二极管，每一发光二极管包括一基底，一设置在该基底上的发光芯片，及一包覆该发光芯片并且形成一出射面的封装结构，其中，在导光板的入光面上且正对多个发光二极管处分别设置有多个网点组，所述出射面为一凹面。本发明可有效提高背光模组的出光均匀度。
文档编号G02F1/1335GK1928651SQ20051003712
公开日2007年3月14日 申请日期2005年9月7日 优先权日2005年9月7日
发明者余泰成 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司