专利名称：涂布机及使用该涂布机以涂布溶液涂布基板的方法
技术领域：
本发明实施例涉及一种狭缝式涂布机，以及用涂布溶液涂布基板的一种方 法，更具体地，本发明涉及一种包括一对清洗部件、在清洗部件之间来回均可 执行涂布过程的狭缝式涂布机，以及使用该涂布机以涂布溶液涂布基板的一种 方法。
背景技术：
近来，随着使用环境的变化和多媒体环境的出现，对显示信息的显示器的 需求，已经从阴极射线管(CRT)设备转变为平板显示器(FPD)设备。由于人 们特别注重显示器的移动性，所以显示器必须做得质轻、体薄、小巧。此外， 数字技术的新技术进步和发展趋势，允许新近的显示器可显示各种各样数字数 据，诸如视频数据和通常的电视数据。尤其是，随着FPD设备近年来变得越来 越大，人们对采用大规模显示面板高效制造FPD的技术，已经进行了广泛的研 究。通常，由于分布广泛的IC处理技术，最新的FPD设备包括各种各样的集 成电路(ICs)，因而在FPD设备的制造过程中往往采用光刻技术。常规的光 刻技术包括涂布过程，其中光刻胶涂布在包括薄层的母板上。将母板分成用于 FPD设备的单元板。随着FPD设备的尺寸增大，母板的尺寸也增大。因此光刻 胶的涂布时间和母板上光刻胶膜的均匀度对FPD设备的制造效率有很大的影 响。用于在母板上涂布光刻胶的常规涂布机，通常包括用于承载基板的支承单 元，例如涂布机夹盘；和用于将光刻胶喷射到基板上的喷嘴；以及用于清洗喷 嘴的清洗单元。图1是表示在基板上涂布光刻胶的常规涂布机的示意图。 参照图l，常规涂布机90包括支承单元IO，其上用于支承母板G，例如 母玻璃板；和涂布单元20，用于通过沿基板表面移动在基板G上涂布光刻胶， 从而在基板G上形成光刻胶膜L;以及清洗单元30，用于在基板G上涂布光刻胶之后清洗涂布单元20。基板G承载于支承单元10的顶面，涂布溶液，例如光刻胶溶液，通过涂 布单元20的喷嘴26，喷射在基板G的表面。喷嘴26形成狭缝，其长度与基板 G的宽度基本相同，使得涂布溶液以喷嘴26的一个宽度单元，沿基板G的横向 涂布在基板G上。从而，当涂布单元20沿基板G的纵向移动时，光刻胶通过 喷嘴26涂布到基板G的整个表面。当光刻胶溶液按纵向完全涂布在基板G的表面上，并在基板G的表面完全 形成光刻胶膜时，支承单元10向下移动，而涂布单元20向上移动，以增加涂 布单元20和基板G之间的缝隙距离。然后其上形成有光刻胶膜的基板，从支 承单元10移出，而其上待涂布的另一基板移载到支承单元IO上。当形成有光 刻胶膜的基板被移出，另一基板载于支承单元IO之上时，涂布单元20返回到 清洗单元30，并准备在另一基板上执行的后续涂布过程。清洗单元30包括用于加湿喷嘴26、防止喷嘴26变干的加湿器34，以及 通过喷嘴26均匀喷出光刻胶溶液的引动辊32。涂布单元20的喷嘴26设置在 环绕引动辊32的圆周表面，而驱动单元(未予图示)使引动辊32滚动。涂布 单元20的喷嘴26配置在环绕引动辊32的圆周表面，而光刻胶溶液保持流动， 使得光刻胶溶液可经喷嘴26喷出。因此，即使基板上的涂布过程由于引动辊 32原因而中断，光刻胶溶液也可从喷嘴均匀喷出，而加湿器34可避免光刻胶 溶液干涸和胶着在喷嘴26周围。当光刻胶溶液变稠并且粘附喷嘴26时，喷嘴 26上的清洗过程可能被光刻胶溶液的结块堵塞而中断，基板上形成的光刻胶膜 也可能由于光刻胶溶液的结块变得不均匀。然而，上述的常规涂布机90存在一个问题，就是其涂布过程的效率低， 因为当涂布过程在支承单元10的基板G上完成后，涂布单元20必需返回到清 洗单元30，以准备后续的涂布过程。图2是表示用图1所示常规涂布机涂布多个基板之过程周期的示意图。参照图2，涂布单元20由清洗单元30进行充分的清洗，并且当通过喷嘴 26喷射光刻胶溶液到基板G，在基板G上形成光刻胶膜L时，涂布单元20沿 基板G的纵向移动。当光刻胶膜L完全形成于基板G上之后，涂布单元20返 回到靠近支承单元10端部的清洗单元30，而且涂布单元20准备在另一基板G 上执行的后续涂布过程。当涂布单元20在清洗单元30上清洗干净之后，形成 有光刻胶膜L的基板G，从支承单元10移出，而另一基板载于支承单元10上， 用于后续的涂布过程。然而，在涂布过程完成之后，涂布单元20必需沿着与在基板G上执行涂 布过程的路径A相反的返回路径B，返回到清洗单元30。换句话说，当涂布单 元20沿着返回路径B返回到清洗单元30时，待由涂布单元20涂布的新基板，被其上已形成有光刻胶膜L的基板G所取代。因此，当涂布单元20返回到清洗单元30时，并没有执行涂布过程，因而会增加涂布过程的时间和成本。尤其是在对多个基板进行涂布过程时，涂布过程的时间和成本显著增加，因为涂布单元20返回到清洗单元30过程，每个基 板都得重复进行。结果，由于涂布单元20返回到清洗单元30，涂布过程的总 效率便显著降低。发明内容因此，本发明的实施例提供一种这样的涂布机，其中省略了涂布单元沿返 回路径返回的过程，从而提高了涂布单元的效率。本发明实施例还提供了一种采用上述涂布机，在基板上涂覆涂布溶液的方法。根据本发明的一个方面，提供一种用涂布溶液涂布基板的涂布机。该涂布 机包括承载基板的支承单元；通过往基板上提供涂布溶液，在基板上执行涂 布过程，从而在基板上形成涂层的涂布单元；以及在进行涂布过程之前，对涂 布单元进行清洗的清洗单元。清洗单元包括靠近支承单元第一端部的第一清洗 部件和靠近支承单元第二端部的第二清洗部件，并且，当涂布单元从第一清洗 部件移动到第二清洗部件，以及从第二清洗部件移动到第一清洗部件的时候， 执行涂布过程。在实施例中，基板包括用于显示面板的玻璃板和用于半导体设备的半导体 基板。涂布单元包括具有储存涂布溶液用的内部空间的主体；和面向基板表面 的排出部；和提供涂布溶液的供给管线；和通过供给管线给主体供给(涂布溶 液)，且通过排出部排出到基板的涂布单元。主体包括位于其端部靠近基板表 面的锥形部，以使排出部位于主体的锥形部。例如，排出部形成为狭缝，其长 度基本与基板宽度相同。在实施例中，第一清洗部件包括设置在靠近支承单元第一端部，并且通 过排出部，使涂布溶液保持均匀流动的第一均匀部；和设置在靠近第一均匀部， 使涂布单元增加水分，以防止清洗单元变干的第一加湿部。第二清洗部件包括 设置在靠近支承单元的第二端部，并且通过排出部，使涂布溶液保持均匀流动 的第二均匀部；和设置在靠近第二均匀部，使涂布单元增加水分，以防止清洗 单元变干的第二加湿部。第一和第二均匀部包括引动辊系统，它们分别具有依 靠外部电源驱动的辊和支承该辊的机架。第一和第二均匀部还包括存储在机架 内、供清洗机架内的辊的清洗溶液。支承单元的第一和第二端部相对于支承单 元的中线，方向彼此相对。根据本发明的另一方面，提供一种用上述涂布机以涂布溶液涂布基板的方法。第一基板移载到支承单元上，通过从涂布单元排出涂布溶液，按从支承单 元的第一端部到支承单元的第二端部的第一方向，在第一基板的表面，执行第 一涂布过程；同时涂布单元其内包括涂布溶液，并且按第一方向在第一基板上 移过。然后，通过从支承单元移出第一基板，并提供第二基板到支承单元上， 以第二基板替换第一基板。通过从涂布单元排出涂布溶液，按从支承单元的第 二端部到支承单元的第一端部的第二方向，在第二基板的表面上执行第二涂布 过程；同时涂布单元其内包括涂布溶液，并且按第二方向在第二基板上移过。在实施例中，提供第一和第二基板的步骤包括采用真空抽气机或夹盘将基 板承载在支承单元的表面。在实施例中，在第一涂布过程在第一基板上执行之前，在靠近支承单元第 一端部的第一清洗部件上，再准备第一涂布过程；并在第二涂布过程在第二基 板上执行之前，在靠近支承单元第二端部的第二清洗部件上，再准备第二涂布 过程。此外，准备第一和第二涂布过程的步骤，包括将从其各自涂布单元排出 的涂布溶液控制均匀流动。此外，准备第一和第二涂布过程的步骤包括，在将 涂布溶液控制均匀流动的步骤之前，在第一和第二清洗部件的其中一个部件或 在第一和第二清洗部件两个部件上都把涂布溶液供给到涂布单元。在实施例中，把涂布溶液控制均匀流动的步骤，包括将涂布单元的用于排 出涂布溶液的排出部，设置为接近第一和第二清洗部件各自的均匀部，使涂布 溶液流到清洗单元的均匀部上；和滚动所述清洗单元的所述均匀部，使涂布溶 液均匀流动到均匀部的表面上，从而使涂布单元的排出部上涂布溶液保持均匀 流动。在实施例中，均匀部包括依靠外部电源驱动的恒速旋转辊。支承单元的第 一和第二端部相对于支承单元的中心，方向彼此相对。根据本发明实施例，第一和第二清洗部件设置在靠近基板彼此相对的两个 端部。涂布单元沿着从第一清洗部件移动到第二清洗部件的第一路径，在第一 基板上执行第一涂布过程；并且涂布单元沿着从第二清洗部件移动到第一清洗 部件的第二路径，在第二基板上执行第二涂布过程。因此涂布过程的时间和成 本可显著减少。
结合附图并参看本发明的详细说明，会清楚本发明的上述及其他特点和优 点，其中图1是表示用于在基板上涂布光刻胶的常规涂布机的示意图；图2是表示用如图1所示常规涂布机，涂布多个基板的过程周期的示意图；图3是表示根据本发明实施例的涂布机结构的示意图；图4是表示涂布溶液通过排出部在引动辊系统上流动的示意图；图5是表示根据本发明实施例的用涂布溶液涂布基板方法的流程图；以及 图6是表示如图5所示的根据本发明实施例准备涂布过程的步骤的流程图。
具体实施方式
现参见示出本发明实施例的附图，进一步详述本发明。然而，本发明可以 以许多不同的形式实现，并且不应解释为仅限于在此提出之实施例。更确切地， 提出这些实施例以达成全面及完整的公开，并且使本领域技术人员完全了解本 发明的范围。图示中，清楚起见，可能放大了层和区域的尺寸及相对尺寸。应理解，当将元件或层称为在另一元件或层"之上"、与另一元件或层"连 接"或"耦合"之时，其可为直接的接通、与其它元件或层连接或耦合，或者 存在居于其中的元件或层。与此相反，当将元件称为"直接在(另一元件或层)之上时"、与另一元件或层"直接连接"或"直接耦合"，并不存在居于其中 的元件或层。类似的元件始终标以类似的附图标记。如本文中所使用的，表述"及/或"包括一个或多个相关的所列项目的任何或所有组合。应理解，尽管本文中使用第一、第二、第三等术语来描述各种元件、组件、 区域、层及/或部分，但这些元件、组件、区域、层及/或部分并不受这些表述 的限制。这些术语仅用于一个元件、组件、区域、层或部分与另一个区域、层 或部分区别开来。由此，下文所称之第一元件、组件、区域、层或部分可称为 第二元件、组件、区域、层或部分，而不脱离本发明的教导。空间相对的术语，如"在…之下(beneath)"、"在…下方(below)"、"下(lower)"、"在…上方(above)"、"上(叩per)"等，在本文中使用 这些术语以容易地表述如图所示的一个元件或单元与另一元件或单元的关系。 应理解，这些空间相对的术语意欲涵盖除图中所示方位之外的该设备在使用或 工作中的不同方位。例如，若图中的该设备翻转，描述为"在其它元件或单元 之下"、"在其它元件或单元下方"的元件则会确定为"在其它元件或单元上 方"。由此，该示范性的术语"在…下方"可同时涵盖"在…上方"与"在… 下方"两者。该设备可为另外的定向(旋转90度或其它定向)，并且本文中 所使用的这些空间相对的术语亦作相应的解释。本文中所使用的表述仅用于描述特定的实施例，并且并不意欲限制本发 明。如本文中所述的，单数形式的"a" 、 "an"和"the"意欲包括复数形式， 除非其上下文另有明确表示。还应理解，当本说明书中使用术语"含有"或"包括" 之时，明确说明了存在有所描述的特征、整体、步骤、操作、元件及/或组件， 但并不排除一或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件及/或它们的组 群的存在或添加。本发明的实施例，本文中是参照本发明的理想化实施例(中间结构)的示 意剖视图来描述的。照此，预期会产生例如因制造工艺及/或公差而造成形状上 的变化。由此，本发明的实施例不应解释为将其限制成本文所示的特定区域形 状，还应包括例如，因制造而导致的形状偏差。例如，示为或描述为矩形的相 贯区域一般可能具有圆形或曲线特征，以及/或其边缘的相贯集中的倾斜度，而 非从相贯区域到非相贯区域的二维变化。同样，因相贯形成的隐藏区域，可能 导致在隐藏区域和通过它发生相贯的表面之间区域的相贯性。由此，图中所示 的区域是示意性的，并且其形状并不意欲示出部件区域的精确形状，也不意欲 限制本发明的范围。除非另有定义，本文所使用的所有术语(包括科技术语)的含义与本发明 所属技术领域的技术人员所通常理解的一致。还应理解，诸如一般字典中所定 义的术语应解释为与相关技术领域中的含义一致，并且不应作理想化的或过度 刻板的解释，除非在文中另有明确定义。图3是根据本发明实施例的涂布机结构的示意图。参照图3，本发明实施例中的涂布机900，包括放置待涂布基板G的支承 单元100;和沿基板G移动并在基板G表面提供涂布溶液的涂布单元200;以 及在涂布过程完成后，当涂布单元200在另一基板上准备后续涂布过程时，用 于清洗涂布单元200的清洗单元300。支承单元100包括平板和承载于支承单元100顶面上的基板G。在实施例 中，真空压力通过支承单元100中的真空孔(未予图示)作用于支承单元，并 采用真空抽气机，将基板G承载于支承单元100的表面。另外，基板G也可通 过夹盘承载于支承单元上。支承单元IOO可通过第一驱动器(未予图示)向上 和向下移动，使支承单元IOO可垂直移动到支承单元100。结果，通过移动支 承单元IOO，可将支承单元100和基板G之间的间隙距离控制成一致。另外， 涂布单元200可垂直移动到基板G，从而控制基板G和涂布单元200之间的间 隙距离。在实施例中，基板G包括用于平板显示器(FPD)做显示面板用的母玻璃 和用于半导体设备的晶片。涂布单元200包括具有储存涂布溶液用的内部空间的主体220;和连接 到主体220的内部空间，并用于把涂布溶液供给主体220的供给管线；和同样 连接到主体220的内部空间，并用于把涂布溶液从主体220排出的排出部260。涂布溶液可包括符合与基板G涂层相关的后续过程的各种材料。例如，涂 布溶液包括待涂布到基板上光刻胶膜内的光刻胶溶液。光刻胶膜被刻图成掩膜 图案，以在基板G上形成集成电路(IC)。在实施例中，主体220包括具有保存涂布溶液用的内部空间的立方体外形，当沿基板G在纵向移动时，与基板G的顶面间隔一定距离。特别地，相对接近 于基板G的主体220的近端部，其宽度小于相对远离基板G的主体220的远端 部，以使主体220在向着基板G的方向逐渐变细。换句话说，近端部是主体220 的锥形部，排出部260位于主体220的锥形部。结果，朝主体220的锥形部方 向对涂布溶液加压，从而加速涂布溶液通过排出部260排出。供给管线240连接到主体220的内部空间，并且涂布溶液从贮液器供给到 主体220的内部空间，该贮液器通过供给管线240设于涂布单元200的外部。 例如，供给管线240可包括管线结构，该管线结构具有一套控制涂布溶液流动 的阀系统。排出部260设在主体220锥形部的表面，紧靠基板G，并形成狭缝，狭缝 长度和基板G的宽度w基本相同。换句话说，通过排出部260，基板G在其横 向被涂布。因此，当排出部260在基板G上移过，从基板G的第一末端，移动 到在纵向相对于第一末端的基板G的第二末端的时候，涂布溶液按照基板G宽 度w的一个单位，供给到基板G，基板G的整个表面均可被涂布溶液涂布。涂布单元200通过第二驱动器(未予图示)沿基板G的纵向移过基板G。 当涂布单元200沿基板G移动时，涂布溶液按照宽度w的一个单位，排出到基 板G。结果，基板G的整个表面均可被涂布溶液涂布。在实施例中，清洗单元300包括靠近支承单元IOO第一端部IIO的第一清 洗部件310和靠近支承单元100第二端部120的第二清洗部件320。第一清洗部件310包括设置在靠近支承单元IOO第一端部IIO的第一均匀 部312，该第一均匀部312通过排出部260，使涂布溶液保持均匀流动；和设 置在靠近第一均匀部312的第一加湿部314，它使涂布单元200增加水分，以 防止清洗单元200变干。第二清洗部件320包括设置在靠近支承单元100第二 端部120的第二均匀部322，该第二均匀部322通过排出部260，使涂布溶液 保持均匀流动；和设置在靠近第二均匀部322的第二加湿部324，它使涂布单 元200增加水分，以防止清洗单元200变干。第一和第二加湿部314和324，控制涂布单元200的排出部260周围的湿 度，以防止当涂布单元200准备在基板G上执行的涂布过程时，排出部260变 干。当排出部260变干时，从排出部260排出的涂布溶液，在排出部260周围 变得稠厚，并粘附在其上，因而涂布单元200的排出部260就可能由于涂布溶 液的结块而关闭。因此，排出部260的变干，会导致往基板G上供给涂布溶液 不均匀，从而使基板G上形成的涂层L的厚度不均匀。结果，第一和第二加湿 部314及324可有效防止排出部260在进行涂布过程期间变干，从而提高基板 G上形成涂层L的均匀度。在实施例中，支承单元100的第一和第二端部IIO和120，相对于支承单元100的中心，方向彼此相对；以使第一和第二清洗部件310和320也相对于 支承单元100的中心，方向彼此相对。在实施例中，第一和第二均匀部312和322分别包括引动辊系统。引动辊系统包括依靠外部电源(未予图示)驱动的辊A;和用于支承辊A的机架B;和储存在机架B中并清洗机架B内辊的清洗溶液C。如任一个本领域的技术人员所知，对机架B没有任何形状上的限制，只要 机架B内包括辊A和清洗溶液C即可。辊A的顶部，部分暴露于机架B的顶部。图4是表示涂布溶液通过排出部在引动辊系统上流动的示意图。参照图4，辊A的上部从机架B的顶面突出，辊A的下部则浸没在机架B 内的清洗溶液C之下。当辊A在机架B内以旋转方向R滚动时，从排出部260 排出的涂布溶液D，按辊A的旋转方向R，流出到辊A的圆周表面，以避免涂 布溶液D积聚在排出部260下面。结果，涂布溶液可通过辊A的滚动，以均匀 流动，从排出部260排出。此外，因辊A部分浸没在清洗溶液C之下，所以辊 A的圆周表面，可在辊A每次旋转时，被清洗溶液清洗干净。当第一清洗部件310涂布单元200清洗干净时，涂布单元200内充满涂布 溶液。然后，涂布单元200沿着基板G移动到第二清洗部件320，而涂布溶液 从排出部260排出到基板G的表面。由于涂布单元200的排出部260的长度与 基板G的宽度w相符，所以仅仅通过涂布单元在基板G上从第一清洗部310 到第二清洗部320的第一移动，基板G的整个表面均可被涂布溶液涂布好。当 基板G上的涂布过程完成之后，涂布单元200移置于第二清洗部320的上面， 并且以另一片将在同一涂布机900内被涂布的基板替换其上已形成有涂层的基 板G。即形成有涂层的基板G从支承单元IOO移出，而另一待涂布的基板移载 到支承单元100上。在以另一基板替换基板G期间，涂布溶液被供给到第二清 洗部件320上的涂布单元200中。涂布单元200在第二清洗部320处被清洗干 净之后，涂布单元200从第二清洗部件320到第一清洗部件310，在另一基板 上移过；然后，涂布溶液通过排出部260，排出到另一基板的表面，从而在另 一基板的表面形成另一涂层。因此，本发明实施例的涂布机900无需涂布单元返回到清洗单元去、而不 在基板上执行任何涂布过程的返回路径，而且只要涂布单元在基板的两个相对 端部之间移动，就可在基板上执行涂布过程。所以，在基板上执行涂布过程的 时间和成本均可显著减少，从而大大提高涂布过程的处理效率。以下，参照图3至图6，详细描述用本发明实施例涂布机900，在基板上 的执行涂布的过程。图5是表示使用本发明实施例的涂布溶液进行基板涂布的 方法的流程图，图6是表示如图5所示的根据本发明实施例，准备涂布过程的步骤流程图。参照图3至图6，待涂布的第一基板，移载到支承单元100的顶面(步骤S100)。例如，采用真空抽气机或通过夹盘，第一基板承载到支承单元IOO的 顶面上。然后，涂布单元200置于第一清洗部件310之上，并在第一基板上准备第 一涂布过程(步骤S200)。例如，如图6所示，涂布溶液D通过供给管线240， 供给到主体220的内部空间(步骤S210)，并防止排出部260在第一清洗部件 310处变干。在实施例中，排出部260被第一清洗部件310的第一加湿部314 加湿。当涂布溶液D充分供给到主体220的内部空间时，涂布单元移动到第一 均匀部312，借助辊A的滚动而控制通过排出部260的涂布溶液均匀流动(步 骤S220)。换句话说，涂布单元200是通过保持控制第一清洗部件310上溶液 均匀流动的方法来准备第一涂布过程的。在实施例中，可通过引动辊系统控制涂布溶液均匀流动。用于排出涂布溶 液D的排出部260，接近引动辊系统的辊A。随着辊A按旋转方向R滚动，从 排出部260排出的涂布溶液D，按旋转方向R，流出到辊A的圆周表面，从而 防止涂布溶液D在排出部260的下面积聚。结果，涂布溶液通过辊A的滚动， 可以从排出部260均匀流动排出。辊A部分浸没在清洗溶液C之下，因此，辊 A的圆周表面可在辊A每一次旋转过程中，通过清洗溶液清洗干净。然后，涂布单元200沿着第一方向E，在第一基板上移过，然后，涂布溶 液按第一基板宽度w的一个单位，从排出部260排出，从而在第一基板上执行 第一涂布过程(步骤S300)，使得第一基板的整个表面都可被涂布溶液涂布， 以在第一基板上形成第一涂层。例如，涂布单元200的移动，可通过连接到涂 布单元200的主体220的第一驱动器(未予图示)和连接到第一驱动器的控制 单元(未予图示)来进行控制。由于排出部260的长度和第一基板的宽度w基 本相同，所以，仅仅通过第一基板在第一方向E上的移动，第一基板的整个表 面，就可被涂布溶液充分涂布好。完成第一涂布过程之后，涂布单元200位于靠近支承单元100的第二部120 的第二清洗部件320，并在第二清洗部件320准备第二涂布过程。当在第二清 洗部件320准备第二基板上的第二涂布过程(步骤S400)的时候，形成有第一 涂层的第一基板，替换为待涂布的第二基板。换句话说，其上已完成第一涂布 过程的第一基板，从支承单元100移出，而其上待执行第二涂布过程的第二基 板，移载到支承单元100上。除了第二涂布过程是在第二清洗部件320上准备之外，第二涂布过程的准 备与第一涂布过程的准备步骤基本相同，因而对于第二涂布过程的准备，不作 更多的描述。此外，在准备第二涂布过程中，也可省去将涂布溶液供给到涂布单元200的主体220这一步骤。换句话说，涂布溶液可以在第一和第二清洗部 件310和320两处，或在第一和第二清洗部件310和320中的任何一处，供给 到涂布单元200的主体220内。然后，涂布单元200沿着与第一方向E相反的第二方向F，在第二基板上 移过，然后，涂布溶液按第一基板宽度w的一个单位，从排出部260排出，从 而在第一基板上完成第二涂布过程(步骤S500)，使得第二基板上的整个表面 均可被涂布溶液涂布，并在第二基板上形成第二涂层。第二基板上的第二涂布 过程与第一基板上的第一涂布过程基本相同，因此对第二涂布过程，不作任何 更多的描述。因此，本发明实施例的涂布机900，可在两个相反的方向，即在第一方向 E和第二方向F两个方向，都执行涂布过程，所以，用本发明实施例的涂布机 900，不再需要额外的时间，消耗在涂布单元返回到清洗单元，而不在基板上 执行任何涂布过程的途中，因此，与常规涂布机相比，可提高涂布过程的效率 高达50%以上。根据本发明的实施例，在待涂布的基板的两个相对的边缘部，设置一对清 洗单元，因此只要涂布单元沿着两个清洗单元之间的基板移动，就可在基板上 执行涂布过程。所以，涂布单元不再需要返回到清洗单元，并可在涂布单元正 常返回期间完成涂布过程。结果，涂布过程所需处理时间可大大縮短，从而提 高涂布过程的处理效率。尽管业已描述了本发明的实施例，应理解，并不应将本发明限制为这些实 施例，本领域技术人员对其所作出的多种改变及修改都在如后文权利要求书所要求保护的本发明的精神及范围之内。
权利要求
1.一种用涂布溶液涂布基板的涂布机，包括承载所述基板的支承单元；涂布单元，其通过往所述基板上提供所述涂布溶液，在所述基板上执行涂布过程，从而在所述基板上形成涂层；以及在执行所述涂布过程之前清洗所述涂布单元的清洗单元，所述清洗单元包括靠近所述支承单元第一端部的第一清洗部件和靠近所述支承单元第二端部的第二清洗部件；而且当所述涂布单元从所述第一清洗部件移动到所述第二清洗部件，及从所述第二清洗部件移动到所述第一清洗部件时，执行所述涂布过程。
2. 如权利要求1所述的涂布机，其中所述基板包括用于显示面板的玻璃板 和用于半导体装置的半导体基板。
3. 如权利要求1所述的涂布机，其中所述涂布单元包括具有存储所述涂 布溶液用的内部空间的主体；和面向所述基板表面的排出部；和用于提供所述 涂布溶液的供给管线；并且所述涂布单元通过所述供给管线供给所述主体，并 通过所述排出部排出到所述基板。
4. 如权利要求3所述的涂布机，其中所述主体包括位于所述主体端部、 靠近所述基板的所述表面的锥形部，使得所述排出部设置在所述主体的所述锥 形部。
5. 如权利要求4所述的涂布机，其中所述排出部形成为狭缝，所述狭缝的 长度与所述基板的宽度基本相同。
6. 如权利要求3所述的涂布机，其中所述第一清洗部件包括设置在靠近 所述支承单元的所述第一端部的第一均匀部，所述第一均匀部使通过所述排出 部的所述涂布溶液保持均匀流动；和设置在靠近所述第一均匀部的第一加湿 部，所述第一加湿部使所述涂布单元增加水分以防止所述清洗部件变干；其中 所述第二清洗部件包括设置在靠近所述支承单元的所述第二端部的第二均匀 部，所述第二均匀部使通过所述排出部的所述涂布溶液保持均匀流动；和设置 在靠近所述第二均匀部的第二加湿部，所述第二加湿部使所述涂布单元增加水 分以防止所述清洗部件变干。
7. 如权利要求6所述的涂布机，其中所述第一和第二均匀部包括各自的引 动辊系统，所述引动辊系统具有由外部电源驱动的辊和支承所述辊的机架。
8. 如权利要求7所述的涂布机，其中所述第一和第二均匀部还包括存储在 机架内、用于清洗所述机架内的所述辊的清洗溶液。
9. 如权利要求1所述的涂布机，其中所述支承单元的所述第一和第二端部相对于所述支承单元的中线，方向彼此相对。
10. —种涂布基板的方法，包括 在所述支承单元上提供第一基板；通过从涂布单元排出涂布溶液，按从所述支承单元的第一端部到所述支承 单元的第二端部的第一方向，在所述第一基板的表面，执行第一涂布过程；所 述涂布单元其内包括所述涂布溶液，并且按所述第一方向在所述第一基板上移 过；通过从所述支承单元移出所述第一基板，并提供所述第二基板到所述支承 单元上，以第二基板替换所述第一基板；以及通过从所述涂布单元排出所述涂布溶液，按从所述支承单元的所述第二端 部到所述支承单元的所述第一端部的第二方向，在所述第二基板的表面上执行 第二涂布过程；所述涂布单元其内包括所述涂布溶液，并且按所述第二方向在 所述第二基板上移过。
11. 如权利要求IO所述的方法，其中提供所述第一和第二基板，包括采用 真空抽气机或夹盘，将所述基板承载到所述支承单元的表面。
12. 如权利要求IO所述的方法，还包括在所述第一基板上执行所述第一涂布过程之前，在靠近所述支承单元的所 述第一端部的第一清洗部件上，准备所述第一涂布过程；以及在所述第二基板上执行所述第二涂布过程之前，在靠近所述支承单元的所 述第二端部的第二清洗部件上，准备所述第二涂布过程。
13. 如权利要求12所述的方法，其中准备所述第一和第二涂布过程包括将 从其各自的所述涂布单元排出的所述涂布溶液控制为均匀流动。
14. 如权利要求13所述的方法，其中准备所述第一和第二涂布过程，还包 括在将所述涂布溶液控制为均匀流动之前，在所述第一和第二清洗部件中的 其中一个或所述第一和第二清洗部件两个之上，供给所述涂布溶液到所述涂布 单元中。
15. 如权利要求13所述的方法，其中将所述涂布溶液控制为均匀流动，包括将所述涂布单元的用于排出所述涂布溶液的排出部，配置为接近所述第一 和第二清洗部件各自的均匀部，使得所述涂布溶液流出到所述清洗部件的所述均匀部上；以及滚动所述清洗部件的所述均匀部，使得所述涂布溶液均匀流动到所述均匀 部的表面上，从而使所述涂布单元的所述排出部上所述涂布溶液保持均匀流 动。
16. 如权利要求15所述的方法，其中所述均匀部包括依靠外部电源驱动的恒速旋转的辊。
17.如权利要求10所述的方法，其中所述支承单元的所述第一和第二端 部，相对于所述支承单元的所述中心，方向彼此相对。
全文摘要
在一种涂布机及使用该涂布机来涂布基板的一种方法中，在第一清洗部件上准备第一涂布过程，并且支承单元上配有第一基板。存储有涂布溶液的涂布单元从第一清洗部件按第一方向移动，用涂布溶液涂布第一基板。在第二清洗部件上准备第二涂布过程期间，以第二基板替换第一基板。涂布单元从第二清洗部件按与第一方向相反的第二方向移动，用涂布溶液涂布第二基板。因此可节省涂布过程的时间和成本，从而提高涂布过程的总效率。
文档编号G03F7/16GK101281372SQ20071019466
公开日2008年10月8日 申请日期2007年11月28日 优先权日2007年4月4日
发明者印义植, 朴光信 申请人:细美事有限公司