专利名称：薄化基板及制造工艺及应用此基板的显示面板制造工艺的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种基板及其制造工艺与应用，且特别是有关于一种用 于显示面板的薄化基板及其制造工艺以及应用此薄化基板的显示面板的制作 方法。
背景技术：
目前，平面显示器(例如，液晶平面显示器、有机电激发光显示器、电 浆显示器等)已被广泛的应用在中、小型可携式电视、移动电话、摄录放影 机、笔记本电脑、桌上型显示器以及投影电视等消费性电子或计算机产品。 然而，为因应市场的需求，平面显示设备的屏幕不断朝向大尺寸以及重量减 轻的方向发展。
于现有技术中，将基板薄化是一种能使平面显示器的重量与厚度减小的 方法。然而，薄化后的基板的弯曲强度会减弱，进而降低基板的可靠度，尤 其当基板尺寸偏大时，基板的可靠度更低。如此，在显示面板的制作过程中， 运送途中的外力破坏，而影响制造工艺良率。因此，如何增加薄化后的基板 强度成为目前显示面板制作技术中亟待解决的课题。
发明内容
本发明关于一种用于显示面板的薄化基板，具有较高的可靠度，并可适 用于后续的加工。
本发明另关于一种显示面板的基板制造工艺，可制得具有较高可靠度的 基板。
本发明还关于一种应用上述的薄化基板的显示面板制造工艺，其具有较 高的制造工艺良率。
为具体描述本发明的内容，在此提出一种用于显示面板的薄化基板，而 薄化基板包括一无机透光板材以及一辅助层，其中辅助层与无机透光板材相 迭而构成一迭层。无机透光板材的厚度与辅助层的厚度的比值实质上小于或
等于4并大于0，而迭层的总厚度实质上小于或等于20mm，且迭层的弯曲强 度实质上大于或等于150MPa。
为具体描述本发明的内容，在此提出一种显示面板的基板制造工艺。首 先，提供一薄化后的无机透光板材，且薄化后的无机透光板材上具有多个显 示元件。然后，提供一辅助层于薄化后的无机透光板材上，以使辅助层与薄 化后的无机透光板材构成一迭层。其中，辅助层与显示元件分别位于无机透 光板材的相对两侧，且薄化后的无机透光板材的厚度与辅助层的厚度的比值 实质上小于或等于4并大于0。此外，薄化后的无机透光板材与辅助层的总厚 度实质上小于或等于20mm，且迭层的弯曲强度实质上大于或等于150MPa。
为具体描述本发明的内容，在此提出一种显示面板制造工艺。首先，提 供一薄化后的第一无机透光板材，且薄化后的第一无机透光板材上具有多个 第一显示元件。接着，提供一第一辅助层于薄化后的第一无机透光板材上， 以形成一第一基板。其中，辅助层与薄化后的第一无机透光板材构成一第一 迭层，且第一辅助层与第一显示元件分别位于第一无机透光板材的相对两侧。 然后，提供一第二基板，并对第一基板与第二基板进行一组立制造工艺，以 形成由多个显示面板单元构成的一显示面板数组。其中，第一基板上的第一 辅助层与第二基板分别位于第一无机透光板材的相对两侧。
本发明的薄化基板包括无机透光板材及辅助层，其中辅助层可用以强化 整体薄化基板的结构强度，进而使得薄化基板所具有的结构强度会大于无机 透光板材的结构强度。如此一来，可以有效克服在对薄化基板加工、搬运或 是进行制造工艺时，因基板强度不佳而导致基板损坏的问题，故可以得到较
佳的制造工艺良率。
图1为本发明一实施例的用于显示面板的薄化基板的剖面图。
图2及图3为具有不同缓冲图案的薄化基板的上视图。
图4 图7为具有不同缓冲图案的薄化基板的剖面图。
图8为本发明一实施例的用于显示面板的薄化基板的剖面图。
图9A 图9C为本发明一实施例的复合材料层可具有的结构的示意图,
图10A 图10B为本发明一实施例的显示面板的制作流程图。
图11为图10B的显示面板的上视图。
附图标号
100、 200、 300、 400、 500、 600、 700、 800:薄化基板
110、 110a:无机透光板材 120、 120a、 210、 310、 410、 510、 130、 130a:显示元件 412、 512、 612:凸起 812、 814:材料层 1010、 1020:基板
A:显示面板数组
H: 咼度
S、 Sl:迭层
Tl、 T2、 T3、 T4:厚度 lc体实施方式
112、 114:表面
610、 710、 810、 910、 920、 930:辅助层 140、 140a:黏着层 712:凹陷
1000:显示面板
1030:显示介质层
D:深度
L:预切割线
T:总厚度
U:显示面板单元
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实 施例，并配合附图，作详细说明如下。
本发明的薄化基板可应用在显示面板中，显示面板可以是液晶显示面板， 例如穿透型显示面板、半穿透型显示面板、反射型显示面板、彩色滤光片 于主动层上(color filter on array)的显示面板、主动层于彩色滤光片上(array on color filter)的显示面板、垂直配向型(VA)显示面板、水平切换型(IPS) 显示面板、多域垂直配向型(MVA)显示面板、扭曲向列型(TN)显示面板、 超扭曲向列型(STN)显示面板、图案垂直配向型(PVA)显示面板、超级图 案垂直配向型(S-PVA)显示面板、先进大视角型(ASV)显示面板、边缘电 场切换型(FFS)显示面板、连续焰火状排列型(CPA)显示面板、轴对称排 列微胞型(ASM)显示面板、光学补偿弯曲排列型'(OCB)显示面板、超级 水平切换型(S-IPS)显示面板、先进超级水平切换型(AS-IPS)显示面板、 极端边缘电场切换型(UFFS)显示面板、高分子稳定配向型显示面板、双视 角型(dual-view)显示面板、三视角型(triple-view)显示面板、三维显示面 板(three-dimensional)或其它型面板、或上述的组合。此外，显示面板也可 以是电激发光显示面板，例如荧光电激发光显示面板、磷光电激发光显示 面板、或上述的组合，且电激发光显示面板的电激发光材质包含有机材质、 无机材质、或上述的组合，而电激发光材质的分子，包含小分子、高分子或 上述的组合。
图1为本发明一实施例的用于显示面板的薄化基板的剖面图。请参照图1， 本发明的用于显示面板的薄化基板100包括一具有一表面112以及一对应于 表面112的表面114的无机透光板材110。并且，由于无机透光板材110的厚 度较薄，因此为了进一步提高薄化基板100的整体结构强度，本实施例还在 无机透光板材110的表面112上配置一辅助层120。于本实施例中，辅助层 120与无机透光板材110之间可以是通过静电接合。于其他实施例中，辅助层 120与无机透光板材110之间可以是通过配置于辅助层120与无机透光板材 110之间的一黏着层(未绘示)接合。
辅助层120与无机透光板材110相迭而构成一迭层S。此外，在一较佳的
情况下，无机透光板材110的厚度Tl与辅助层120的厚度T2的比值实质上 小于或等于4并大于0，且迭层S的总厚度T实质上小于或等于20mm。迭层 S的弯曲强度实质上大于或等于150MPa。
在本实施例中，无机透光板材110的材料包括玻璃、石英或是其他适合 的无机透光材料，或者是前述材料的组合。在一较佳的情况下，无机透光板 材110的厚度可介于0.03mm至15mm之间，但不限于此，也可小于0.03mm， 如0.028mm、 0.025mm、 0.022mm、 0.02mm、 0.015mm、 O.Olmm、 0.009mm、 0.008mm、 0.007mm等等，但大于Omm或者也可小于20mm，如19.5mm、 18mm、 17mm、 16mm、 15.5mm等等。此外，无机透光板材的透光度实质上 为5%~100%，较佳地，实质上为50% 100%。无机透光板材110的弯曲强度， 较佳地，实质上介于50MPa至200MPa之间，但不限于此。
辅助层120的材料包括有机材料、无机材料或前述材料的组合。其中， 有机材料包括尼龙类、高分子橡胶类、氟化树脂类、压克力类、聚碳酸脂酯 类、聚对苯二甲酸乙二醇脂酯类(polyethylene terephthalate， PET)、聚醚醚酮 类(Polyetheretherketone，PEEK)、聚醚类、聚酮类、聚醇类、聚醛类、聚芳 香烃类、聚烯类、聚炔类、聚环氧垸类、聚环烷类、或其它其他适合的材料、 或前述材料的组合。无机材料包括金属、金属合金、陶瓷材料、或其他适合 的无机材料、或前述材料的组合。由于考虑无机透光板材110的厚度T1与辅 助层120的厚度T2的比值约实质上小于或等于4并大于0，也即无机透光板 材110的厚度Tl除以辅助层120的厚度T2或辅助层120的厚度T2除以无机 透光板材110的厚度Tl，而无机透光板材110的厚度实质上可介于0.03mm 至15mm之间，且迭层S的总厚度T实质上小于或等于20mm为范例时，因 此辅助层120的厚度T2实质上可介于O.Olmm至5mm之间。
此外，在较佳的情况下，辅助层120的弯曲强度实质上介于50MPa至 lOOOMPa之间，而当辅助层120的材质以有机材料为例时，弯曲强度实质上 介于50MPa 170MPa。另外，若为避免刮伤无机透光板材110，因此辅助层
120的维氏硬度(Vicker，s Hardness)，较佳地，实质上小于或等于600kg/mm2, 但不限于此，也可不考虑此因素及/或此数值。再者，辅助层120的面积与无 机透光板材110的面积的比值可以是实质上大于或等于1或者是实质上小于 或等于1。在较佳的情况下，辅助层120的面积与无机透光板材110的面积的 比值实质上介于O.l至1.5之间。其中，当前述比值实质上大于1时辅助层120 还可覆盖无机透光板材110的侧面(即与辅助层120所覆盖的无机透光板材 110的表面112相邻的侧边，即厚度方向T1或更延伸至表面114上)。另夕卜， 由于前述提及辅助层120可以提高薄化基板100的整体结构强度，因此以下 将以由辅助层120与无机透光板材110相迭而构成的迭层S的弯曲强度的公 式来加以说明。迭层S的弯曲强度的公式如下式1所示
<formula>formula see original document page 11</formula>………..................(式l)
其中，Pc为迭层S的弯曲强度(单位MPa) ， fi为第i层的体积比，Pi 为第i层的弯曲强度(单位MPa) ， Tl为迭层S的基板(即无机透光板材 110)的厚度(单位mm)，而T为迭层S的总厚度(单位mm)。
于本实施例中，假设无机透光板材110的厚度T1为与辅助层120的厚度 T2皆为0.4mm，而无机透光板材110与辅助层120的弯曲强度分别为135MPa 与125MPa。将前述这些参数代入式(1)的运算过程则如下所示
fl=0.4/ (0.4+0.4) =0.5, ￡2 = 0.4/ (0.4+0.4) =0.5，且Tl/T2或T2/T1 =1.0时，
<formula>formula see original document page 11</formula>.............................................(式2)
其中，fl为无机透光板材IIO的体积比，而f2为辅助层120的体积比。 由式(2)可知辅助层120与无机透光板材IIO相迭所构成的迭层S所具 有的弯曲强度(520MPa)较无机透光板材110的弯曲强度(135MPa)大。换 言之，通过辅助层120可以提高薄化基板100的可靠度，因此可提升应用此 薄化基板100的显示面板的制造工艺良率。若使用无机透光板材110的厚度Tl为与辅助层120的厚度T2皆为10mm，而无机透光板材110与辅助层120 的弯曲强度分别为50MPa与50MPa。将前述这些参数代入式(1)的运算过 程则如下所示
fl = 10/(10+10) =0.5， ￡2= 10/(10+10) =0.5，且Tl/T2或T2/T1 = 1.0
时，
Pc = [ (0.5' 50MPa) + (0.5* 50MPa) ] X ( (10+10) /10) 2 = 200MPa.............................................(式3)
由式(3)可知辅助层120与无机透光板材IIO相迭所构成的迭层S所具 有的弯曲强度(200MPa)较无机透光板材110的弯曲强度(50MPa)大。
另一方面，为了进一步提高辅助层对于外力的缓冲效果，本发明还可以 在辅助层上形成缓冲图案。下文搭配图2 图7举例介绍辅助层上可具有的多 种不同的缓冲图案。当然，以下说明仅为实施范例，本发明并不以此为限。 图2及图3为具有不同缓冲图案的薄化基板的上视图，而图4 图7为具有不 同缓冲图案的薄化基板的的剖面图。
请参照图2，薄化基板200的辅助层210上具有一缓冲图案。缓冲图案可 以是环状图案(例如多个同心环、多个非同心环、或其它环状图案、或前 述的组合)。另外，请参照图3，薄化基板300的辅助层310上的缓冲图案也 可以是格状图案。当然，本发明并不限于此，缓冲图案也可以是螺旋状图案、 或是其他适合的缓冲图案。
此外，请参照图4，薄化基板400的辅助层410的缓冲图案，在其它实施 例上也包括多个凸起412，且凸起412的剖面图形状为椭圆形。其中，凸起 412的高度H与辅助层410的厚度T3的比值，较佳地，实质上介于0.01至1 之间，但不限于此。另外，请参照图5，薄化基板500的辅助层510的凸起 512的剖面图形状为块状。请参照图6,薄化基板600的辅助层610的凸起612 的剖面图形状为锥形。再者，上述图形的凸起的剖面图形状包含半圆形、波 浪状、五边形、梯形、六边形、或其它多边形。另外，请参照图7，薄化基板
700的辅助层710可具有多个凹陷712。其中，凹陷712的深度D与辅助层 710的厚度T4的比值，较佳地，实质上介于O.l至1之间，但不限于此。此 外，图7所述的凹陷712的剖面形状，是以四边形为例，但不限于此，也可 为曲线形、圆形、椭圆形、半茭形、三角形、矩形、五边形、六边形、或其 它多边形。
图8为本发明一实施例的用于显示面板的薄化基板的剖面图。请参照图8， 用于显示面板的薄化基板800与用于显示面板的薄化基板100相似，两者的 差异之处在于辅助层810为一复合材料层。其中，复合材料层包括一材料层 812以及一材料层814，其中材料层812位于无机透光板材110与材料层814 之间。而且，若为避免辅助层810损害无机透光板材110，材料层812的维氏 硬度，较佳地，实质上小于材料层814的维氏硬度，但不限于此，也可不考 虑此因素。于本实施例中，材料层812较佳地可以是有机材料，而材料层814 较佳地可以是无机材料，也可对换之或者也可二者材料相同。
此外，复合材料层也可以是层状复合层910 (layer complex-layer)(如图 9A所示)、织状复合层920 (fiber complex-layer)(如图9B所示)、粒子复 合层930 (dopingparticle complex-layer)(如图9C所示)、或是其他适合的 复合层、或者是前述复合层的组合。其中，如图9A所示，层状复合层910具 有一第一材料层912与一第二材料层914，且第一材料层912与第二材料层 914可具有相同或不同的材质，然本发明并不限于此。举例来说，本发明的复 合材料层可视实际需求而调整第一材料层912与第二材料层914的层数。其 中，第一材料层912或第二材料层914的材质可以是有机材料、无机材料或 上述的组合。
另外，辅助层120可视情况而移除，例如当薄化基板100上的元件已 经制作完成时，或是当应用薄化基板100的显示面板(未绘示)组立或切割 完成时。
此外，无机透光板材110上具有多个显示元件130，而且显示元件130配
置于表面114上。于本实施例中，无机透光板材110可做为彩色滤光片的基 板，而无机透光板材110上的显示元件130可以是彩色滤光单元。在另一实 施例中，无机透光板材可做为主动元件数组基板，因此，无机透光板材上的 显示元件例如是薄膜晶体管等主动元件。另外，显示元件也可以是薄膜晶体 管及彩色滤光单元的组合，以形成一彩色滤光片于矩阵上(Color Filter on Array; COA)基板或一矩阵于彩色滤光片上(Array on Color Filter; AOC)基板。
基于上述实施例，在此提出一种上述的薄化基板100的制造工艺。请再 参照图l，可先提供一薄化后的无机透光板材IIO，且薄化后的无机透光板材 110上具有多个显示元件130。然后，提供一辅助层120于薄化后的无机透光 板材110上，以使辅助层120与薄化后的无机透光板材110构成一迭层。其 中，辅助层120与显示元件130分别位于薄化后的无机透光板材110的相对 两侧。此外，薄化后的无机透光板材110的厚度T1与辅助层120的厚度T2 的比值实质上小于或等于4并大于0。薄化后的无机透光板材110与辅助层 120的总厚度实质上小于或等于20mm，且迭层S的弯曲强度实质上大于或等 于150MPa。于本实施例中，辅助层120与无机透光板材110之间可以是通过 静电接合。于其他实施例中，辅助层120与无机透光板材110之间可以是通 过配置于辅助层120与无机透光板材110之间的一黏着层(未绘示)接合。
另外，基于上述实施例，在此还提出一种应用上述的薄化基板100的显 示面板制造工艺。值得注意的是，于本实施例中的显示面板制造工艺是以液 晶显示面板的制造工艺为例，然本发明不限于此。图10A 图IOB为本发明 一实施例的显示面板的制作流程，而图11为图10B的显示面板的上视图。首 先，请参照图10A，提供一薄化后的无机透光板材110，无机透光板材110具 有一表面112以及一与表面112相对应的表面114。无机透光板材110上具有 多个显示元件130，而且显示元件130配置于表面114上。
接着，提供一辅助层120于无机透光板材110的表面112上，以使辅助 层120与薄化后的无机透光板材110构成一迭层S。也使得，辅助层120与显
示元件130分别位于无机透光板材110的相对两侧。其中，辅助层120与无 机透光板材110接合的方式可以是辅助层120通过一黏着层140贴附于无机 透光板材110上。其中，黏着层140可为光固化胶材、热固化胶材、或其他 适合的胶材，或者是前述胶材的组合。或者是，辅助层120与无机透光板材 IIO之间可通过静电接合。此时，已初步完成显示面板的基板1010。
然后，请同时参照图IOB与图11，提供另一基板1020。其中，基板IOIO 上的辅助层120与基板1020分别位于无机透光板材110的相对两侧。然后， 对基板1010与基板1020进行一组立制造工艺，以形成由多个显示面板单元U 构成的一显示面板数组A。在组立制造工艺之后，可移除辅助层120，然本发 明并不限于此。举例来说，也可以在形成显示元件130之后移除辅助层120， 或是视情况而移除辅助层120。
于本实施例中，可以在基板1010与基板1020之间形成一显示介质层 1030，如液晶层、电激发光元件层、或上述的组合。此时，已初步完成本 发明的显示面板IOOO。此外，无机透光板材IIO可具有多条预切割线L，且 这些预切割线L可划分出多个显示面板单元U。本发明可在基板1010与基板 1020之间形成显示介质层1030之前或之后沿着预切割线L对显示面板数组A 进行切割，以获得复数个显示面板单元U。
请继续参照图10B，基板1020制作方法可为如下所述。首先，提供一薄 化后的无机透光板材110a，而且无机透光板材110a上具有多个显示元件130a。 然后，提供一辅助层120a于薄化后的无机透光板材110a上，以形成一基板 1020。其中，辅助层120a与薄化后的无机透光板材110a构成一迭层Sl。辅 助层120a与显示元件130a分别位于无机透光板材110a的相对两侧，且辅助 层120a与基板1010分别位于无机透光板材110a的相对两侧。于本实施例中， 辅助层120a可以是通过一黏着层140a贴附于无机透光板材110a上。其中， 黏着层140a可为光固化胶材、热固化胶材、或其他适合的胶材，或者是前述 胶材的组合。于其他实施例中，辅助层120a与无机透光板材110a也可以是通
过静电接合。
值得注意的是，基板1010与基板1020相似，差异之处在于基板IOIO 可做为彩色滤光片，而无机透光板材110上的显示元件130可以是彩色滤光 单元。此时，基板1020可做为主动元件数组基板，而显示元件130a可以是 薄膜晶体管。而于其他实施例中，基板1010可做为COA基板或AOC基板， 而显示元件130可为彩色滤光单元与薄膜晶体管的组合，则基板1020上的显 示元件130a为共通电极。再者，本发明的上述制造方法的实施例，是以基板 1010、 1020上具有多个显示单元U来做为说明，而此时的基板1010、 1020 称为母板，且其仍需切割才会形成数个独立的显示面板，也可称于母板上的 面板为半成品或未完成品。但独立的显示面板则称为成品。易言之，辅助层 120、 120a可运用于半成品、未完成品及成品上。
综上所述，本发明的薄化基板包括一无机透光板材以及一辅助层。其中， 辅助层有助于提高薄化基板的整体结构强度，进而可提升薄化基板的可靠度。 也因此，本发明的薄化基板较能承受搬运中、加工制造工艺中或产品出厂输 送时的外力碰撞，故可提升应用本发明的薄化基板的显示面板的制造工艺良 率。
虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属 领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更 动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。
权利要求
1.一种用于显示面板的薄化基板，其特征在于，该薄化基板包括一无机透光板材；以及一辅助层，与该无机透光板材相迭而构成一迭层，其中该无机透光板材的厚度与所述的辅助层的厚度的比值实质上小于或等于4并大于0，且所述的迭层的总厚度实质上小于或等于20mm，而其弯曲强度实质上大于或等于150MPa。
2. 如权利要求1所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，该薄化基 板还包括多个显示元件，配置于所述的迭层上。
3. 如权利要求1所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，所述的辅 助层的材料包括有机材料、无机材料或上述的组合。
4. 如权利要求1所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，所述的无 机透光板材的厚度实质上介于0.03mm至15mm之间。
5. 如权利要求1所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，所述的辅 助层的厚度实质上介于O.Olmm至5mm之间。
6. 如权利要求1所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，所述的无 机透光板材的弯曲强度实质上介于50MPa至200MPa之间。
7. 如权利要求1所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，所述的辅 助层的弯曲强度实质上介于50MPa至lOOOMPa之间。
8. 如权利要求1所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，所述的辅 助层的维氏硬度实质上小于或等于600kg/mm2。
9. 如权利要求1所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，所述的辅 助层为一复合材料层。
10. 如权利要求9所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，所述的复合材料层为层状复合层、织状复合层或粒子复合层。
11. 如权利要求9所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，所述的 复合材料层包括一第一材料层与一第二材料层，该第一材料层位于所述的无 机透光板材与所述的第二材料层之间，且所述的第一材料层的维氏硬度实质 上小于所述的第二材料层的维氏硬度。
12. 如权利要求1所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，所述的 辅助层上具有一缓冲图案。
13. 如权利要求12所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，所述的 缓冲图案为环状图案、格状图案、或上述的组合。
14. 如权利要求12所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，所述的缓冲图案包括多个凸起、多个凹陷或上述的组合。
15. 如权利要求14所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，所述的 凸起包括椭圆形凸起、块状凸起、锥形凸起或上述的组合。
16. 如权利要求14所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，所述的 每一凸起的高度与所述的辅助层的厚度的比值实质上介于0.01至1之间。
17. 如权利要求14所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，所述的 每一凹陷的深度与所述的辅助层的厚度的比值实质上介于0.01至1之间。
18. 如权利要求1所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，所述的 辅助层的面积与所述的无机透光板材的面积的比值实质上介于0.1至1.5之 间。
19. 如权利要求1所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，所述的辅助层与所述的无机透光板材之间通过静电接合。
20. 如权利要求1所述的用于显示面板的薄化基板，其特征在于，该薄化 基板还包括一黏着层，配置于所述的辅助层与所述的无机透光板材之间。
21. —种显示面板的基板制造工艺，其特征在于，该显示面板的基板制造 工艺包括提供一薄化后的无机透光板材，且其上具有多个显示元件；以及提供一辅助层于薄化后的所述的无机透光板材上，以使该辅助层与薄化 后的所述的无机透光板材构成一迭层，其中所述的辅助层与所述的显示元件 分别位于所述的无机透光板材的相对两侧，而薄化后的该无机透光板材的厚度与所述的辅助层的厚度的比值实质上小于4并大于0，且薄化后的所述的无 机透光板材与辅助层的总厚度实质上小于或等于20mm，且所述的迭层的弯曲 强度实质上大于或等于150MPa。
22. 如权利要求21所述的显示面板的基板制造工艺，其特征在于，所述的 辅助层与所述的无机透光板材之间通过静电接合。
23. 如权利要求21所述的显示面板的基板制造工艺，其特征在于，所述的 辅助层是通过一黏着层贴附于所述的无机透光板材上。
24. —种显示面板制造工艺，其特征在于，该显示面板制造工艺包括 提供一薄化后的第一无机透光板材，且其上具有多个第一显示元件； 提供一第一辅助层于薄化后的所述的第一无机透光板材上，以形成一第一基板，其中所述的辅助层与薄化后的第一无机透光板材构成一第一迭层， 且所述的第一辅助层与所述的第一显示元件分别位于所述的第一无机透光板 材的相对两侧；以及提供一第二基板，并对所述的第一基板与第二基板进行一组立制造工艺， 以形成由多个显示面板单元构成的一显示面板数组，其中所述的第一基板上 的第一辅助层与第二基板分别位于所述的第一无机透光板材的相对两侧。
25. 如权利要求24所述的显示面板制造工艺，其特征在于，该显示面板制 造工艺还包括在所述的组立制造工艺之后，移除所述的第一辅助层。
26. 如权利要求24所述的显示面板制造工艺，其特征在于，该显示面板制 造工艺还包括对所述的显示面板数组进行切割，以获得复数个显示面板单元。
27. 如权利要求24所述的显示面板制造工艺，其特征在于，所述的组立制 造工艺包括在所述的第--基板与所述的第二基板之间形成一显示介质层。
28. 如权利要求24所述的显示面板制造工艺，其特征在于，所述的第一辅助层与所述的第一无机透光板材之间通过静电接合。
29. 如权利要求24所述的显示面板制造工艺，其特征在于，所述的第一辅 助层是通过一第一黏着层贴附于所述的第一无机透光板材上。
30. 如权利要求24所述的显示面板制造工艺，其特征在于，所述的第二基 板的制作方法包括提供一薄化后的第二无机透光板材，且其上具有多个第二显示元件；以及提供一第二辅助层于薄化后的所述的第二无机透光板材上，以形成一第 二基板，其中所述的辅助层与薄化后的第二无机透光板材构成一第二迭层， 所述的第二辅助层与所述的第二显示元件分别位于所述的第二无机透光板材 的相对两侧，且所述的第二辅助层与所述的第一基板分别位于所述的第二无 机透光板材的相对两侧。
31. 如权利要求30所述的显示面板制造工艺，其特征在于，所述的第二辅 助层与所述的第二无机透光板材之间通过静电接合。
32. 如权利要求30所述的显示面板制造工艺，其特征在于，所述的第二辅 助层是通过一第二黏着层贴附于所述的第二无机透光板材上。
全文摘要
本发明提供一种用于显示面板的薄化基板及其制造工艺，该薄化基板包括一无机透光板材以及一辅助层，且辅助层与无机透光板材相叠而构成一叠层。其中，辅助层有助于提升薄化基板的结构强度，进而提升薄化基板的可靠度。无机透光板材的厚度与辅助层的厚度的比值实质上小于或等于4，而叠层的总厚度实质上小于或等于20mm，且叠层的弯曲强度实质上大于或等于150MPa。另外，本发明还提出一种应用前述薄化基板的显示面板的制造工艺。
文档编号G02F1/13GK101187744SQ20071019683
公开日2008年5月28日 申请日期2007年12月11日 优先权日2007年12月11日
发明者储中文, 刘昱辰, 吴哲耀, 林朝成 申请人:友达光电股份有限公司