专利名称：一种新型结构的摄像头芯片尺寸模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子光学领域，具体涉及一种新型结构的摄像头 芯片尺寸模组。
技术背景随着视频传输技术的迅速增长，对影像输入端的要求也随之扩 大，目前均采用摄像头模组来达到目的，而现有的摄像头与线路板为 分离的部件，组装时需要将摄像头设置在线路板表面，体积庞大，不便操作，易造成微尘的污染问题，同时PCB印刷电路板尺寸也无法统一，造成资料浪费与库存堆积等问题。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种利用芯片级封装技术、将模组极 小化并标准化、使模组能以电子元器件方式加工的新型结构的摄像头 芯片尺寸模组。本实用新型由镜头、传感器、元器件、线路板和排气孔构成，线 路板与元器件为超小型设计，线路板表面中部设置有传感器，边部设 置有元器件，镜头底座上设有排气孔，线路板尺寸等于芯片封装尺寸， 线路板与传感器、元器件被超精密组装在镜头底座内部。本实用新型的优点在于体积小、结构简单、无微尘、焦距精确、 排气孔设计便于高温加工，组装操作方便灵活，运用范围广泛，利于3推广。
图1是本实用新型的整体结构示意图。图中1是镜头，2是传感器，3是元器件，4是线路板，5是排气 孔，6是镜头底座。
具体实施方式
以下结合附图以最佳实施例对本实用新型做进一步详细说明-本实用新型由镜头(1)、传感器(2)、元器件(3)、线路板(4) 和排气孔(5)构成，线路板(4)与元器件(3)为超小型设计，线 路板(4)表面中部设置有传感器(2)，边部设置有元器件(3)，镜 头底座(6)上设有排气孔(5)，线路板(4)尺寸等于芯片封装尺寸， 线路板(4)与传感器(2)、元器件(3)被超精密组装在镜头底座(6) 内部。
权利要求1、一种新型结构的摄像头芯片尺寸模组，其特征在于它由镜头(1)、传感器(2)、元器件(3)、线路板(4)和排气孔(5)构成，线路板(4)与元器件(3)为超小型设计，线路板(4)表面中部设置有传感器(2)，边部设置有元器件(3)，镜头底座(6)上设有排气孔(5)，线路板(4)尺寸等于芯片封装尺寸，线路板(4)与传感器(2)、元器件(3)被超精密组装在镜头底座(6)内部。
专利摘要本实用新型涉及一种新型结构的摄像头芯片尺寸模组。在视频传输技术中，目前均采用摄像头模组来达到目的，而现有的摄像头与线路板为分离的部件，组装时需要将摄像头设置在线路板表面，体积庞大，不便操作，易造成微尘的污染问题，同时PCB印刷电路板尺寸也无法统一，造成资料浪费与库存堆积。本实用新型由镜头、传感器、元器件、线路板和排气孔构成，线路板表面中部设置有传感器，边部设置有元器件，镜头底座上设有排气孔，线路板尺寸等于芯片封装尺寸，线路板与传感器、元器件被超精密组装在镜头底座内部。体积小、结构简单、无微尘、焦距精确、排气孔设计便于高温加工，组装操作方便灵活，运用范围广泛，利于推广。
文档编号G02B7/02GK201170806SQ20082000987
公开日2008年12月24日 申请日期2008年3月22日 优先权日2008年3月22日
发明者王美云 申请人:王美云