专利名称：一种可提高微孔连接丝印网版掩膜附着力的方法
技术领域：
本发明涉及厚膜电路丝网印刷工艺，尤其是一种可提高微孔连接丝印网版掩膜附
着力的方法。
背景技术：
随着电子产品集成化程度的不断提高，厚膜电路印刷技术也得到了快速发展，对于多层布线，特别是多芯片组件(MCM)普遍采用的细线和微孔连接工艺(线宽/间距在0. 125mm以下)已成为厚膜印刷必不可少的手段，而丝印网版的制作则是其技术的关键。细线和微孔工艺的突出优点是，可以大大提高线路的印刷密度，縮小产品体积，促进产品微型化。由于丝印网版制作的精度及掩膜(菲林膜)附着力不理想，制约了此类厚膜产品的生产转化。特别是在多层布线中，多层线路之间的连接是通过介质层的窗口互相连接的，对于尺寸为0. 1*0. 1毫米的窗口 ，每个大片陶瓷基板上有40个小单元，每个单元有46个连接窗口的介质层印刷网版，制作出来的网版实际上是大面积镂空、中间散布有1840个O. 1*0. 1毫米掩膜小点的掩膜模版。若印刷过程中发生某个掩膜小点脱落也不易发现，很容易导致整个印刷电路失效。在制作网版中，曝光时间长，掩膜与丝网结合的越牢固，但印刷图形的分辨率不好；反之，曝光时间短，则掩膜与丝网结合的程度差。另外，丝网上掩膜小点的尺寸
在光衍射后会减小一些，不能严格的保证工艺要求的尺寸，合格率较低。
发明内容
本发明的目的是克服现有制版工艺技术中存在的缺陷，提供一种可提高微孔连接丝印网版掩膜附着力的新方法，达到细线和微孔印刷精度及合格率要求，以满足产品的质量要求。 实现本发明的解决方案在于 在制作网版过程中对掩膜采用分次曝光，在3000瓦的紫外灯下第一次曝光110-130秒，显影后再进行第二次曝光110-130秒。
实现本发明的进一步解决方案在于
所说的两次曝光时间均为120秒。 第一次曝光、显影后将网版放入烘箱中在50-6(TC的温度下烘烤6-12分钟烘干，
再进行第二次曝光。 本发明由于对丝网上的掩膜小点采用一次曝光后经过烘干并再次曝光的方法，可使1840个掩膜小点牢固的附着在丝网上，在印刷过程中不容易发生翘起脱落的现象，能够严格的保证掩膜小点的尺寸，完全符合工艺质量要求，细线和微孔印刷精度高，提高了产品合格率，满足使用要求。
具体实施例方式
制作网版过程中，采用325目的不锈钢丝网和25微米厚度的掩膜。
实施例1 :当掩膜附在丝网上后，在光源强度为3000瓦的紫外灯下曝光110秒，显 影后再将丝网放入烘箱内在5(TC恒温下烘烤6分钟烘干。然后取出丝网再对掩膜在3000 瓦的紫外灯下曝光110秒。 实施例2 :当掩膜附在丝网上后，在光源强度为3000瓦的紫外灯下曝光130秒，显 影后再将丝网放入烘箱内在6(TC恒温下烘烤12分钟烘干。然后取出丝网再对掩膜在3000 瓦的紫外灯下曝光130秒。 实施例3 :当掩膜附在丝网上后，在光源强度为3000瓦的紫外灯下曝光120秒，显 影后再将丝网放入烘箱内在65t:恒温下烘烤10分钟烘干。然后取出丝网再对掩膜在3000 瓦的紫外灯下曝光120秒。 本发明的工艺过程并不复杂，但却解决了长期困扰本领域的技术难题，工艺环节 容易控制，产品合格率有了大幅度提高。
权利要求
一种可提高微孔连接丝印网版掩膜附着力的方法，包括曝光、显影工艺，其特征是在制作网版过程中对掩膜采用分次曝光，在3000瓦的紫外灯下第一次曝光110-130秒，烘干后再第二次曝光110-130秒。
2. 如权利要求1所述的可提高微孔连接丝印网版掩膜附着力的方法，其特征是所说的 两次曝光时间均为120秒。
3. 如权利要求1所述的可提高微孔连接丝印网版掩膜附着力的方法，其特征是第一次 曝光后将网版放入烘箱中在50-6(TC的温度下烘烤6-12分钟。
全文摘要
一种可提高微孔连接丝印网版掩膜附着力的方法，包括曝光、显影工艺，其特征是在制作网版过程中对掩膜采用分次曝光，在3000瓦的紫外灯下第一次曝光110-130秒，烘干后再第二次曝光110-130秒。第一次曝光后将丝网放入烘箱中在50-60℃的温度下烘烤6-12分钟。本发明由于对丝网上的掩膜小点采用一次曝光后经过烘干并再次曝光的方法，可使1840个掩膜小点牢固的附着在丝网上，在印刷过程中不容易发生翘起脱落的现象，能够严格的保证掩膜小点的尺寸，完全符合工艺质量要求，印刷精度高，提高了产品合格率，满足使用要求。
文档编号G03F7/20GK101698368SQ20091021877
公开日2010年4月28日 申请日期2009年11月3日 优先权日2009年11月3日
发明者刘军, 寇玉娟, 殷春民, 王亚玲, 郭菊芳, 陈伟 申请人:陕西华经微电子股份有限公司