专利名称：一种pcb蚀刻退膜防溶锡液及其制备方法与应用的制作方法
技术领域：
本发明属于印制电路板(PCB)领域，具体涉及一种PCB蚀刻退膜防溶锡液及其制
备方法与应用。
背景技术：
目前，PCB退膜所使用的药水主要是NaOH+水。NaOH只对干膜或湿膜起到剥离的作用，没有溶化的效果。剥离后的干膜或湿膜在退膜药水中成块状，有部分块状膜不会及时沉淀，又被水泵吸起喷淋到线路板的表面上，这会造成以下问题1.被水泵吸起的膜渣易堵塞喷淋嘴，使喷淋到板上的压力变小，造成退膜不净，蚀刻后，成为短路；2.膜渣堵塞喷淋嘴就需要增加设备保养的频率，造成成本浪费；3.保养后再生产板子时，前期喷淋压力大一些，会将膜渣冲入到溶锡的位置，至膜渣粘在溶锡不良的部位表面，造成退锡不净或蚀刻短路。4.使用NaOH+水的方式退膜，在作业过程中NaOH会溶解电镀锡，到蚀刻时会导致电路板开路。
发明内容
为了克服现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种PCB蚀刻退膜防溶锡液，该退膜防溶锡液是PCB专用的碱性退膜液，主要解决退膜过程中产生的溶锡现象，减少因为溶锡导致的短路问题。本发明的另一目的在于提供上述PCB蚀刻退膜防溶锡液的制备方法。本发明的再一目的在于提供上述PCB蚀刻退膜防溶锡液的应用。本发明的目的通过下述技术方案实现一种PCB蚀刻退膜防溶锡液，含有0. 15-0. 25g/L苯骈三氮唑、6_10g/L氢氧化钠， 其余成分是水。上述的PCB蚀刻退膜防溶锡液的制备方法，是取苯骈三氮唑和氢氧化钠溶于水中，搅拌均勻即可。上述的PCB蚀刻退膜防溶锡液用于PCB的退膜过程，包括以下步骤水平喷淋式配制上述的PCB蚀刻退膜防溶锡液，然后过滤，再加入到退膜缸中； 加热，使PCB蚀刻退膜防溶锡液的温度达到45-55°C ；开动传送带，印制电路板在退膜缸中的喷淋时间为30-180S，然后进入蚀刻步骤；垂直浸泡式配制上述的PCB蚀刻退膜防溶锡液，加入到退膜缸中；加热，使PCB 蚀刻退膜防溶锡液的温度达到50-60°C;把印制电路板放入到退膜缸中浸泡0. 5-^iin，然后取出。本发明的原理是退膜液添加了苯骈三氮唑之后，能抑制硝酸副产物的生成，起到稳定退膜液性能的作用，使去锡速率在很小的范围内发生，有效地避免了溶锡现象。
本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果1、现有的退膜液在开新缸时容易出现溶锡现象，溶锡不良率约1-2% ；应用本发明的PCB蚀刻退膜防溶锡液不会出现溶锡现象。2、应用本发明的PCB蚀刻退膜防溶锡液，退膜缸配制药水的温度提高4_6°C，生产效率提高10-15%。
具体实施例方式下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。实施例1一种PCB蚀刻退膜防溶锡液及其应用(水平喷淋式)按苯骈三氮唑含量为0. 21g/L、氢氧化钠含量为10g/L、余量为水的组成配制PCB 蚀刻退膜防溶锡液，然后过滤；将PCB蚀刻退膜防溶锡液倒入退膜缸中，加热至46°C，开动传送带，印制电路板在退膜缸中的喷淋时间为30s、喷淋压力为2. ^(g/cm2，然后进入蚀刻步
马聚ο开始生产首板02JB002018A0产品，产品线宽线距5mil/5mil，铜厚10Z，蚀刻药水喷淋压力为1.8Kg/cm2，速度4M/分钟。生产2500PNL，未发现有溶锡、退膜不净、夹膜不良品；印制电路板上的锡表面发白、颜色均勻。实施例2一种PCB蚀刻退膜防溶锡液及其应用(水平喷淋式)按苯骈三氮唑含量为0. 25g/L、氢氧化钠含量为6g/L、余量为水的组成配制PCB蚀刻退膜防溶锡液，然后过滤；将PCB蚀刻退膜防溶锡液倒入退膜缸中，加热至45°C，开动传送带，印制电路板在退膜缸中的喷淋时间为180s、喷淋压力为2. ^(g/cm2，然后进入蚀刻步
马聚ο开始生产首板02JB002018A0产品，产品线宽线距5mil/5mil，铜厚10Z，蚀刻药水喷淋压力为1.8Kg/cm2，速度4M/分钟。生产2500PNL，未发现有溶锡、退膜不净、夹膜不良品；印制电路板上的锡表面发白、颜色均勻。实施例3一种PCB蚀刻退膜防溶锡液及其应用(水平喷淋式)按苯骈三氮唑含量为0. 15g/L、氢氧化钠含量为8g/L、余量为水的组成配制PCB蚀刻退膜防溶锡液，然后过滤；将PCB蚀刻退膜防溶锡液倒入退膜缸中，加热至55°C，开动传送带，印制电路板在退膜缸中的喷淋时间为100s、喷淋压力为2. ^(g/cm2，然后进入蚀刻步
马聚ο开始生产首板02JB002018A0产品，产品线宽线距5mil/5mil，铜厚10Z，蚀刻药水喷淋压力为1.8Kg/cm2，速度4M/分钟。生产2500PNL，未发现有溶锡、退膜不净、夹膜不良品；印制电路板上的锡表面发白、颜色均勻。实施例4一种PCB蚀刻退膜防溶锡液及其应用(垂直浸泡式)按苯骈三氮唑含量为0. 20g/L、氢氧化钠含量为9. 5g/L、余量为水的组成配制PCB 蚀刻退膜防溶锡液；将PCB蚀刻退膜防溶锡液倒入退膜缸中，加热至57°C，将插架好的印制电路板放入退膜缸中，浸泡0. 5分钟后，提出架子取出板子。蚀刻首板，蚀刻药水喷淋的压力2. OKg/cm2,速度4. 2M/分钟。首板一次性合格，产品线宽线距5mil/5mil，铜厚10Z，生产1879PNL，未发现有溶锡、退膜不净、夹膜不良品；印制电路板上的锡表面发白、颜色均勻。实施例5一种PCB蚀刻退膜防溶锡液及其应用(垂直浸泡式)按苯骈三氮唑含量为0. 18g/L、氢氧化钠含量为7. 5g/L、余量为水的组成配制PCB 蚀刻退膜防溶锡液；将PCB蚀刻退膜防溶锡液倒入退膜缸中，加热至50°C，将插架好的印制电路板放入退膜缸中，浸泡4分钟后，提出架子取出板子。蚀刻首板，蚀刻药水喷淋的压力2. OKg/cm2,速度4. 2M/分钟。首板一次性合格，产品线宽线距5mil/5mil，铜厚10Z，生产1879PNL，未发现有溶锡、退膜不净、夹膜不良品；印制电路板上的锡表面发白、颜色均勻。实施例6一种PCB蚀刻退膜防溶锡液及其应用(垂直浸泡式)按苯骈三氮唑含量为0. 23g/L、氢氧化钠含量为8. 6g/L、余量为水的组成配制PCB 蚀刻退膜防溶锡液；将PCB蚀刻退膜防溶锡液倒入退膜缸中，加热至60°C，将插架好的印制电路板放入退膜缸中，浸泡2分钟后，提出架子取出板子。蚀刻首板，蚀刻药水喷淋的压力2. OKg/cm2,速度4. 2M/分钟。首板一次性合格，产品线宽线距5mil/5mil，铜厚10Z，生产1879PNL，未发现有溶锡、退膜不净、夹膜不良品；印制电路板上的锡表面发白、颜色均勻。对比例1现有的PCB退膜液及其应用(水平喷淋式)PCB退膜液的组成为氢氧化钠含量为10g/L，余量为水。退膜、蚀刻的过程和参数同实施例1。蚀刻后，印制电路板出现明显的溶锡短路现象，印制电路板上的锡呈灰黑色。对比例2现有的PCB退膜液及其应用(垂直浸泡式)PCB退膜液的组成为氢氧化钠含量为9. 5g/L，余量为水。退膜、蚀刻的过程和参数同实施例4。蚀刻后，印制电路板出现明显的溶锡短路现象，印制电路板上的锡呈灰黑色。上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化， 均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种PCB蚀刻退膜防溶锡液，其特征在于含有0. 15-0. 25g/L苯骈三氮唑、6_10g/L 氢氧化钠，其余成分是水。
2.权利要求1所述的PCB蚀刻退膜防溶锡液的制备方法，其特征在于包括以下步骤 取苯骈三氮唑和氢氧化钠溶于水中，搅拌均勻即可。
3.权利要求1所述的PCB蚀刻退膜防溶锡液用于PCB的退膜过程，其特征在于包括以下步骤配制权利要求1所述的PCB蚀刻退膜防溶锡液，然后过滤，再加入到退膜缸中；加热，使 PCB蚀刻退膜防溶锡液的温度达到45-55°C ；开动传送带，印制电路板在退膜缸中的喷淋时间为30-180S，然后进入蚀刻步骤；或者是，配制权利要求1所述的PCB蚀刻退膜防溶锡液，加入到退膜缸中；加热，使PCB 蚀刻退膜防溶锡液的温度达到50-60°C;把印制电路板放入到退膜缸中浸泡0. 5-^iin，然后取出。
全文摘要
本发明公开了一种PCB蚀刻退膜防溶锡液及其制备方法与应用。一种PCB蚀刻退膜防溶锡液，含有0.15-0.25g/L苯骈三氮唑和6-10g/L氢氧化钠，其用于PCB的退膜过程包括以下步骤配制PCB蚀刻退膜防溶锡液，过滤，加入到退膜缸中；加温至45-55℃；开动传送带，印制电路板在退膜缸中的喷淋时间为30-180s，然后进入蚀刻步骤；或者是，配制PCB蚀刻退膜防溶锡液，加入到退膜缸中；加温至50-60℃；把印制电路板放入到退膜缸中浸泡0.5-4min，然后取出。应用本发明的PCB蚀刻退膜防溶锡液不会出现溶锡现象，克服了现有的退膜液在开新缸时容易出现溶锡的缺陷。
文档编号G03F7/42GK102213921SQ20111013978
公开日2011年10月12日 申请日期2011年5月27日 优先权日2011年5月27日
发明者杨春团, 石崇福, 谢超峰 申请人:惠州市星之光科技有限公司