具有封装的突起光纤的套圈的制作方法

具有封装的突起光纤的套圈的制作方法
【专利摘要】一种用于制造端接光纤的方法，包括：(a)沉积一个或多个光纤在具有套圈端面的套圈中以使得每个光纤的一部分向前延伸超过套圈端面；(b)在步骤(a)后，定位配准表面在相对于所述套圈端面的预定位置；(c)在步骤(b)后，在端面和配准表面之间以及围绕每个光纤的所述部分沉积光学透明的填料；以及(d)一旦填料固结，从所述填料释放配准表面以在所述填料上限定配合表面。
【专利说明】具有封装的突起光纤的套圈
【技术领域】
[0001]本发明总体上涉及用于制造套圈组件的方法，更具体地，涉及控制套圈组件的光纤突起。
【背景技术】
[0002]光学纤维连接器用于将各段光纤连接成更长的长度，以连接光纤到有源装置例如放射线源、检测器和中继器，以及连接光纤到无源装置例如开关和衰减器。光学纤维连接器的主要功能是保持光纤末端以使得光纤的芯部与连接器配合到其上的部件(例如，另一光纤、平面波导管或者光电装置)的光学路径轴向配准。这样，来自光纤的光光学耦连到其它的部件。
[0003]为大家所熟知的是，为了进行光学耦连以及最小化菲涅耳损耗，可以在光纤端面和配合装置的光路之间进行“物理接触”。为了实施物理接触，传统的光学连接器已经采用“套圈”，其为熟知部件，用于保持一个或多个光纤以使得光纤端面被提供用于光学耦连。套圈连接器典型地向前偏压套圈以使得当连接器配合到配合部件时套圈推靠配合部件以物理地接触光纤端面与配合部件的光学路径。
[0004]为了实施这样的物理接触，传统的套圈典型地要求磨光。磨光的套圈可以通过与未磨光的套圈进行比较来进行最好的描述。未磨光的套圈在其端面具有几何结构和不规则性，其使得难以，如果不是不可能的话，将罩在其中的光纤的端面与配合部件的光路物理接触。此外，当多个光纤被附连到未磨光的套圈时，光纤端面的位置倾向于沿着配合轴发生变化，从而使得难以实施所有光纤的光学耦连。磨光套圈的端面以及保持在其中的光纤，使得套圈端面成形并且光滑，同时磨光光纤端面并使得它们共面。为了最小化套圈的形状差异以及光纤端面的共面性的差异，典型地，执行磨光到严格的标准。因此，磨光趋于为昂贵的并倾于返工以及产生废品，从而降低了产出。与磨光套圈相关的问题在多光纤套圈方面更为突显，其使得更难以磨光。
[0005]该问题在专利号7，377，700的美国专利中进行了阐述，该专利公开了一种利用未磨光的组件来生产套圈组件的方法。简言之，该方法包括(a)定位至少一个光纤在套圈中以使得光纤的一部分延伸超过套圈的端面；(b)相对于套圈附连光纤；和(C)劈开光纤的部分。这样一种方法是有利的，因为它分离了制备用于光学耦连的光纤端面以及定位光纤在套圈中的功能。通过分离地处理这些功能，光纤端面可以独立于套圈进行制备，从而消除了对磨光套圈/光纤组件的需要，同时促进了光纤端面相对于套圈的精确定位。该专利还认识到，通常优选使得光纤端面从套圈伸出以提高其进行物理接触的能力。
[0006]虽然该方法提供了显著的优点，但是， 申请人:认识到，光纤之间的共面性可能成为问题，因为套圈中的光纤数量增大。也就是，当光纤并不在套圈中就地磨光时，劈开光纤并将它们定位在套圈中以使得全部的光纤端面基本上处于相同平面是非常困难的。共面性的问题在申请号为20090271126的美国专利中得以阐述，该专利通过参考并并入本申请。
[0007]因此，对生产套圈组件的方法存在需求，其中在所述套圈组件中，精确的光纤突起在光纤中实现而无需磨光。这种需求以及其它需求在美国专利申请N0.12/872，315中得以阐述，所述美国专利申请公开了一种套圈组件，其中劈开的光纤的突起通过使用一工具而建立，该工具具有配准表面和一个或者多个与套圈的一个或者多个对齐构件配合的对齐构件以对齐工具的配准表面与套圈端面，并由此提供一配准表面，每个光纤可以邻接抵靠着所述配准表面以保证它的适当的突起。适当的光纤突起有利于在光纤中的物理接触，如上所述。
[0008]尽管在’ 315专利申请中的方法有利于良好的光纤端面共面性，但是，可能的是，在精微层面上，光纤末端可能并不是真正平面的或者并不与套圈的表面在同一平面。相应地，对提高连接器的配合表面的品质存在一种需求。本发明实现该需求以及其它需求。

【发明内容】

[0009]下面介绍本发明的简化总结以为了提供对本发明的一些方面的基本理解。该总结并不是本发明的泛泛的概述。并不打算识别本发明的关键/重要要素，或者并不打算界定本发明的范围。其唯一目的在于，以简化的形式提供本发明的一些构思，作为此后的更详细的描述的前奏。
[0010]本发明提供一种用于改进连接器的物理接触的方法，该方法是通过在光纤末端周围充填限定配合表面的光学透明填料。具体地，不是试图对齐(align)光纤端面，其由于光纤端面中固有的不规则性以及对齐技术在精微层级上是难以实现的，本发明采用将光纤末端封装在套圈端面和配准表面(register surface)之间。当配准表面被移除时，它在填料上留下光滑的配合表面，而不管从套圈端面的光纤突起如何。
【专利附图】

【附图说明】
[0011]现参照附图通过例子形式描述本发明，在附图中:
[0012]图l(a)_l(d)意性地示出根据本发明的一个实施例的制备多光纤套圈组件的各个阶段；
[0013]图2(a)_2(d)意性地示出根据本发明的另一实施例的制备多光纤套圈组件的不同阶段，其中不同的配准表面用于对齐光纤末端以及用于限定配合表面。
【具体实施方式】
[0014]参照图1 (a)-(d)，示出根据本发明的一个实施例的用于制造端接光纤的方法。(尽管该描述具体涉及多光纤套圈，但是，应当理解，本发明也可以实施在单光纤套圈上。)如在图1(a)中示意性示出的，多根光纤101定位在具有套圈端面103的套圈102中以使得每一光纤101的一部分105延伸超过套圈端面103。接着，如图1(b)所示，一些光纤171的端面106配准抵靠配准表面152。可能的是(并且事实上在精微层级上)，光纤的末端并不是平面的，并且可能并不与套圈的表面在同一平面中。这在图1(b)中示出，其通过示出并不接触配准表面152的两根光纤172而表明。在图1(c)中，光纤末端和配准表面之间的间隙利用光学透明的填料160进行充填。尽管在这个实施例中，填料160在配准表面152相对于套圈端面103定位后引入，但是填料也可以在配准表面得以定位之前引入。在填料固结后，配准表面152移除，如图1(d)所示，以限定光滑的配合表面180。这样，填料160充填光纤之间的间隙，以及充填光纤的末梢和配准表面152之间的间隙。例如，如图1(d)所示，光纤171的端面基本上与配合表面180齐平，并且可以具有或者可以不具有在它们的端面和配合面180之间的填料，但是光纤172从套圈端面突起更少并且在它们的端面和配合面180之间具有填料。这些步骤的每一个在下面将更详细地涉及。
[0015]填料160可以为任何已知的可固化的光学透明或者几乎透明的材料，其能够围绕光纤端面以及抵靠着配准表面流动。因为光纤端面和配合表面180之间的距离趋于相对较短，因此由填料吸收的光在大多数情形下将最小，这样，填料不必为完全透光的。在一个实施例中，填料具有与玻璃光纤相同或者大致相同的折射率。适当的填料包括例如胶粘剂，例如可UV固化的环氧树脂、双组份环氧树脂、可热固化的环氧树脂、可UV加热固化的环氧树月旨、蜡、凝胶、热熔胶、热固性或者热塑性聚合物如下面描述的，如果填料是可UV固化的，可优选使用透明壁159，UV光可以通过该透明壁159施加。相反，如果壁159是不透明的，可以优选其它用于固化填料的技术，包括，例如，从侧面(例如在与如图1(c)所示的注射器190相同的方向)施加UV光，或者通过使用可热固化或者可厌气固化的聚合物。
[0016]填料可以利用已知的技术施加，包括，例如，利用注射器190或者类似装置将流体填料注入配准表面和套圈的端面之间的空间中。毛细管作用典型地用于抽取各个光纤周围的填料。同样地，表面张力将倾向于润湿配准表面的表面并保证除去气隙。
[0017]在一个实施例中，填料是胶粘剂以使得它不仅用作填料还附着光纤到套圈上。在一个实施例中，填料是充分的流体以使得它通过毛细管作用流入到套圈的钻孔中以提高光纤和套圈之间的粘接。
[0018]在一个实施例中，填料是顺从的以易于变形并促进与配合表面的接触。适当的顺从填料包括可UV固化的环氧树脂、双组份环氧树脂、可热固化的环氧树脂、可UV加热固化的环氧树脂、蜡、凝胶、热熔胶、热固性或者热塑性聚合物。
[0019]在图1(a)中描述的步骤包括提供具有端面103的套圈102。虽然端面103在图1(a)中示出为平面的表面，但是，应当理解，套圈端面不必是平面的，并且可以替代地例如为弯曲的或者圆顶的，或者它可以具有不同的切割面或者台阶。在一个实施例中，套圈具有一个或多个通路(未示出)，每个通路适于接收一个光纤101。通路可以例如是钻孔或者V槽。但是，应当理解，本发明可以实施为具有对齐构件的任何套圈，包括并不具有用于每个光纤的各通路的套圈。例如，套圈102可以配置为保持带状电缆或者光纤束在一起。
[0020]如上面提及的，传统的套圈端面典型地被磨光，其包括研磨套圈端面以从那里移除所有的不规则部并使得光纤端面足够光滑以便光学耦连。但是，本发明的套圈并不要求这样的磨光，因为光纤端面适于在劈开步骤之后的光学耦连。因此，在一个实施例中套圈是未磨光的。
[0021]如在此使用的，术语“未磨光的套圈”是指，没有被磨光或者没有磨光到典型地实现物理接触所需要的程度的套圈。在本文中，未磨光的套圈具有许多区分特征。第一，它具有模制表面而不是磨光表面。模制表面的特征在于，典型地(但非必须地)，粗糙表面，该粗糙表面可以不是关于套圈的导引特征精确取向的。这样的表面还趋于不是反射的。套圈的表面还可以包含支撑用于模制套圈的芯杆的压印特征，并可以包括分型线，模具的两个侧面在所述分型线处相遇。第二，未磨光的套圈可包括并不具有平面的表面的嵌入颗粒(例如，用于给予硬度的玻璃颗粒)。也就是，在磨光过程中，在套圈的端面上的嵌入颗粒将具有在端面的表面上研磨到端面中的平面的表面，因为端面被研磨去了。显然，在未磨光的套圈中，在端面上的嵌入颗粒将不具有这样的研磨后的平面的表面。第三，未磨光的套圈典型地(但非必须地)在它的端面上具有表面不规则部，该不规则部趋于与配合连接器或者装置的配合表面干涉并防止光纤端面与配合光学通路物理接触。例如，在未磨光的套圈的端面上的脊或者隆起防止端面与非常平面的表面良好地物理接触。显然，因为套圈的端面的面积变大，如同MT套圈一样，所以表面波动或者缺陷的概率随着光纤数量而增大。磨光套圈移除这些表面异常。因此，如在此所用的，术语“未磨光的套圈”是指，具有这样端面的套圈:该端面具有模制的最终形态而非磨光的最终形态，和/或该端面具有嵌入颗粒，该颗粒并不具有平面的表面。
[0022]虽然套圈可以由任何已知材料制成，但是，一般而言，MT套圈是由聚合材料，例如高玻璃填充的聚苯硫(PPS)，制成。单光纤套圈典型地由陶瓷例如氧化锆，或者金属例如不锈钢或者镍-银或者钛，制成。
[0023]如图1(a)所示，光纤101布置在套圈102中以使得光纤的一部分105延伸超过套圈端面103。在一个实施例中,光纤被劈开,然后布置在套圈中。在另一实施例中，光纤布置在套圈中，然后被劈开。关于后一实施方式，每个光纤定位为以使得足够的部分延伸超过套圈端面以有利于其劈开。光纤从套圈延伸的程度将依赖于使用的劈开技术。例如，机械类型的劈开方法典型地要求比激光劈开方法更多的空间，因此光纤需要进一步延伸超过套圈端面以容纳该机构。本领域技术人员将易于理解光纤应该延伸过套圈的端面到什么程度以有利于其劈开。
[0024]在光纤101布置在套圈102中后，它们的突起部分可被劈开以形成光纤端面106。劈开的光纤端面106适于光学耦连，也就是，它为大致平面的并基本上没有诸如刮花或者碎屑的光学缺陷。劈开光纤可以机械地执行，也可以通过激光劈开来执行。关于机械劈开，这是熟知的技术，并涉及基本整齐地剪切光纤以提供端面。它可以优选地磨光光纤的机械地劈开的端面。执行该磨光的方法是熟知的，并且可以包括，例如，物理研磨/磨光以及激光磨光，在所述激光磨光中，激光被用于熔解并因此使得光纤的端面平滑。尽管机械劈开当然地在本发明中构想到，但是，优选的劈开方法是激光劈开。用于激光劈开的技术是已知的，例如公开在美国专利申请号12/872,315中，该美国专利申请在此通过参考而并入在此。
[0025]如图1 (b)所示，光纤端面抵靠着工具150的配准表面152配准。这可以通过各种方式完成，包括，例如，通过将光纤推入到配准表面152中，或者，通过将配准表面152推入到光纤中。在图1(c)所示的实施例中，光纤端面通过向着套圈端面103向后移动配准表面而抵靠着配准表面152配准。具体地，如图1(a)所示，配准表面152处于距离套圈端面103一初始距离处。当向着套圈端面推动配准表面152时，如图1(b)所示，它对齐在相同平面中的大部分光纤端面106，并且在光纤101固定就位之前调节光纤突起到期望距离的程度。应当清楚，配准表面152被向后推动的程度取决于光纤突起的期望程度。因为光纤突起距离套圈端面的某一量大致，尽管不是一定地，为期望的，因此预定距离大致，尽管不是一定地，大于O。例如，适当的结果通过大约1-3.5微米的预定距离而实现。
[0026]配准表面可以是平坦的/平面的，或者非平面的，如在美国专利申请N0.12/872，315中公开的。非平面的配准表面包括例如台阶式的表面、弯曲的表面、及其组合。台阶式的表面是具有边缘或者台阶的表面，并可以类似于例如台阶式的U状或者台阶式的V状。相反，弯曲表面是具有平滑改变的线或者表面的表面。弯曲表面的例子包括弧(或者更确切地说圆弧)、非圆弧(或者非固定曲率半径的曲线)、高斯曲线、或者抛物线。还应当理解，在此讨论的轮廓可以不仅沿着排(X轴)适用，还可以在多排套圈的情形下跨过排(y轴)适用。例如，在三维情形中，弯曲表面包括球状表面、高斯表面、或者抛物面，在此仅列举了一些。此外，弯曲表面可包括曲面的任何组合或者复合曲面。在又一实施例中，光纤轮廓可以甚至由X和y的多项式函数予以描述，其中，轮廓将绕套圈的中心对称。如果角度公差不是对称的，或者在套圈具有设计来并不垂直于导引销轴的端面的情形下(例如，在单模态套圈上8度的端面)，具有非对称的端面轮廓会是有利的。这会导致期望的光纤轮廓，其表示为偶数项和奇数项的多项式(光纤轮廓关于倾斜端面进行测量)。在另一实施例中，配准表面可以配置为具有光纤端面的轮廓以使得它们的共面性，即内部光纤和外部光纤之间发生的最大波动，大于lOOnm。
[0027]配准表面的几何结构取决于应用场合。例如，在如图1所示的实施例中，配准表面是平面的。这样的构型将沿着共同的平面对齐光纤端面，从而实现光纤末端的良好的共面性。
[0028]或者，在一些应用中，适用非平面的配准表面给予光纤从套圈端面突起的轮廓会是期望的。例如，在一些应用中，套圈的外部光纤比在内部的光纤突起更远，这会是有利的。(见，例如，美国专利申请N0.12/872,315。)这样的构型可以向着套圈周边改善光纤的物理接触，因为与这些光纤的物理接触传统地更难以保持，因为典型的磨光工艺趋于产生外部光纤突起更短的光纤突起。相应地，在一个实施例中，配准表面是凸状表面。对齐特征相对于凸状表面间隔开，以使得当工具与套圈相互接合时凸状表面的顶定位在套圈端面中央。
[0029]在又一个实施例中，光纤突起以配合具有非平面的表面的配合结构会是期望的。例如，在一个实施例中，光纤可以与透镜光学耦连，该透镜将光成像到沿着非平面的表面安置的光纤阵列的端面上。在这样的实施例中，配准表面将成型为匹配配合结构的非平面的表面。如在美国专利申请N0.12/872,315中公开的其它轮廓仍在本发明的范围内。
[0030]在仍另一实施例中，两个不同的配准表面用于对齐光纤以及限定配合表面。例如，图2(a)_2(d)意性地示出制造多光纤套圈组件的不同阶段，其中使用了不同的配准表面。在图2(a)中，多光纤201定位在具有套圈端面203的套圈202中以使得每个光纤201的一部分205延伸超过套圈端面203。光纤端面206抵靠着第一配准表面252配准，如图2(b)所示，从而建立期望的光纤突起轮廓。
[0031]在图2(c)中，第二配准表面262相对于套圈的端面203定位。如同图1的实施例，光纤末端和第二配准表面之间的间隙利用光学透明的填料260填充，然后填料固化，第二配准表面262移除，如图2(d)所示以限定，平滑的配合表面280。但是，不同于如图1(c)所示的实施例，第二配准表面不同于第一配准表面。在如图2(a)-(d)所示的特定实施例中，第一配准表面252是凸状的以形成下凹光纤轮廓，而第二配准表面262是下凹的以形成凸状配合表面280。用于这样的光纤轮廓的应用可以改变，尽管在一个实施例中下凹轮廓可以用于如美国专利申请N0.12/836, 067的图5所示的光学接口构型中，所述美国专利申请在此通过参考并入。因此，在这个实施例中，配合表面独立于光纤的突起轮廓进行配置，第一和第二配准表面的特定形状可以为如上讨论的平面的和非平面的表面的任何组合。光纤突起和配合面形状的这样的独立控制可以用于产生具有特定的光学特征的独特的光纤组件。例如，在图2的实施例中，填料的变化的厚度在光学设计中可以具有特定的功能。
[0032]在一个实施例中，其中填料是可光固化的聚合物，限定配准表面152的壁159在用于固化的光频为基本上透明的，或者几乎透明的。例如，如果可UV固化的环氧树脂被使用，则壁159可包括玻璃以使得UV光可以传输通过壁以抵靠着配准表面152固化填料。在另一实施例中，配准表面的耐用性会比它透射用于固化的光的能力更重要。在这样一个实施例中，它应当包括具有适当的韧性和抗磨性的材料。适当的材料包括例如不锈钢、工具钢、Stavax?和蓝宝石。而且，表面可以被处理或涂覆以改善耐用性。
[0033]在一个实施例中，配准表面152被涂覆以促进在步骤(d)中从填料释放。这样的涂层在填料组分方面是已知的。例如，Rain-X?涂层良好地用于促进固化的胶粘剂从配准表面移除。
[0034]如在美国专利申请N0.12/872，315 (其在此通过参考并入)中公开的，为了保证配准表面关于套圈适当定向，工具150可包括至少一个相对于配准表面152处于某一角度的对齐构件。这样的对齐构件配置为与套圈(未示出)的相应对齐构件合作。对齐构件可以为任何已知的对齐装置。例如，对齐构件可以为适于接收在套圈的对齐孔中的对齐销。
[0035]工具和套圈的对齐构件相互接合以在配准表面和套圈中的光纤之间建立精确的关系。该关系可根据应用场合而变化。例如，在一个实施例中套圈上的对齐构件垂直于套圈端面并且平行于光纤，如在MT套圈的情形中一样。同样地，工具的对齐构件垂直于配准表面以使得当对齐构件相互接合时配准表面配准以平行于套圈端面并垂直于光纤。或者，对齐构件可以关于套圈端面/配准表面成一定角度，以使得当对齐构件相互接合时配准表面关于套圈端面成一定角度。
[0036]一旦光纤被推回到期望位置，它们可以通过施加填料或者通过施加其它的胶粘剂在套圈钻孔中而被贴附。贴附光纤的方法是熟知的，并包括例如施加胶粘剂在套圈通路中。用于固定光纤位置的其它的技术可包括例如夹持光纤在关于套圈处于固定位置的物体中(见，例如，美国专利N0.6，200, 040，其公开一个这样的夹持机构，即，拼接元件)。在一个实施例中，在光纤被推回之前，可光固化的胶粘剂注入在套圈窗(未示出)中。然后，在它们被推回进入到期望位置时，胶粘剂通过利用某一波长(例如紫外光)固化。该方法具有这样的优点:在如图1(b)所示的对齐步骤过程中通过光纤运动而润湿光纤的大部分长度。
[0037]本发明的套圈组件独特地适于促进光纤突起，因为光纤端面和套圈端面没有如现有技术中的被同时磨光。一起磨光套圈和光纤组件要求套圈和光纤的不同磨损以获得光纤突起。但是，这样的不同磨损是难以控制的，并且它并不有利于促进对光纤跨过套圈的突起的变化。另一方面，本发明的方法独立于套圈端面制备光纤端面事实上，优选地，套圈甚至没有被磨光)。这样，光纤端面关于套圈端面的位置和形状是可完全配置的。例如，在一个实施例中，光纤可光学耦连将光学成像到沿着非平面的表面安置的光纤阵列的端面上的透镜。
[0038]一旦套圈组件被制备，它可以被组装到光学封装件中。如在此使用的，术语“光学封装件”广义地指包括光纤端接套圈组件的组件并可以包括例如包含套圈的连接器(例如，多光纤连接器例如Lightray MPX?连接器、MT-RJ连接器、MPO连接器、或者包含套圈的装置(例如，无源器件，例如增加/降低过滤器、阵列的波导光栅(AWG)、分离机/耦连器、和衰减器、和有源器件例如光学放大器、发射器、接收器和收发器)。如熟知的，在光学封装件中的套圈组件保持光纤的末端以使得光纤的芯部轴向配准连接器或者组装配合到其上的配合部件的光路。这样，来自光纤的光线与另一部件光学耦连。如在此使用的术语“光学通路”是指用于传导光信号的任何的媒介，包括例如光纤或者波导管、在基板中的硅石或者聚合物结构，或者硅石或者聚合物的光学部件。术语“配合部件”是指包含或者包括光学通路的光学封装件，可包括例如光学连接器和光学装置，如上所述。配合部件典型地包括适于接收套圈的端面以光学耦连光纤与配合光学通路的配合表面。这样的配合表面在本领域是熟知的。
[0039]包括本发明的套圈组件的光学封装件具有许多超过包含传统的套圈的包的优点。第一，如上述的，本发明的套圈组件无需磨光。这导致组装方法的明显简化以及成本的显著降低。但是，除了该优点之外，本发明的包还具有超过传统的连接器和包的性能有关的优点。也许最显著的性能优点源自于光纤从套圈端面的突起的可置配性。突起不仅允许使用未磨光的套圈，还有利于与未磨光的套圈的配合。这样，本发明的套圈组件完全不需要磨光的套圈，从而降低各光学封装件的成本。而且，光纤的突起甚至可以被开拓来补偿磨光或者未磨光的套圈的底切部。
[0040]从上面的描述应当明显的是，本发明的套圈组件提供比传统的磨光套圈构型更显著的优点，例如，更低的成本、制造更简单、以及关于配合部件的类型的改进的多功能性，其中通过所述配合部件它可以进行光学耦连。套圈组件的还有其它优点是可以预期的。
【权利要求】
1.一种用于制造端接光纤的方法，包括: (a)沉积一个或多个光纤在具有套圈端面的套圈中以使得每个光纤的一部分向前延伸超过所述套圈端面； (b)在步骤(a)之后，定位配准表面在相对于所述套圈端面的预定位置； (C)在步骤(a)之后，在所述端面和配准表面之间并围绕每个光纤的所述部分沉积光学透明的填料；以及 (d) 一旦所述填料固化，从所述填料释放所述配准表面以在所述填料上限定配合表面。
2.如权利要求1所述的方法，其中，在步骤(b)中使用的所述配准表面与在步骤(C)中使用的配准表面相同。
3.如权利要求1所述的方法，其中，在步骤(b)中使用的所述配准表面是第一配准表面，在步骤(C)使用的所述配准表面是不同于所述第一配准表面的第二配准表面。
4.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(a)包括劈开每个光纤的所述部分，从而形成劈开的光纤端面。
5.如权利要求4所述的方法，其中，所述劈开是激光劈开的。
6.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(b)包括通过使得所述配准表面向后运动而配准所述光纤端面，从而向后推动所述光纤直到一个或多个所述光纤端面邻接所述配准表面以及直到所述配准表面处于相对于所述套圈端面的所述预定位置。
7.如权利要求6所述的方法，其中，所述套圈具有至少一个第一对齐构件，所述配准表面是还包括第二对齐构件的工具的一部分，并且，在步骤(b)中，定位所述配准表面包括相互接合工具的所述第二对齐构件与所述第一对齐构件以使得所述工具的配准表面对齐所述套圈。
8.如权利要求1所述的方法，其中，所述套圈端面没有被磨光。
9.如权利要求1所述的方法，其中，所述光学透明的填料是可紫外线固化的胶粘剂。
10.一种套圈组件，包括: 具有配合面的套圈； 一个或多个光纤，每个光纤的一部分突起超过所述配合面；和 光学透明填料，该光学透明填料封装每个光纤的所述部分并限定平滑的配合面在距离所述套圈配合面的预定距离处。
11.如权利要求18所述的套圈组件，其中，所述一个或者多个光纤是两个或者多个光纤。
12.如权利要求18所述的套圈组件，其中所述填料是顺从的。
13.如权利要求18所述的套圈组件，其中，所述配合面是平面的。
14.如权利要求18所述的套圈组件，其中，所述配合面是非平面的。
15.一种工具，包括: (a)具有配准表面的壁，所述壁对某些光频是基本上透明的；和 (b)相对于所述配准表面成一定角度的至少一个对齐构件，所述对齐构件配置为与套圈的相应对齐构件协作。
【文档编号】G02B6/38GK103988106SQ201280061031
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2012年12月14日 优先权日:2011年12月15日
【发明者】M.A.卡达-卡伦 申请人:泰科电子公司