基板烘烤装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种基板烘烤装置，其包括具有上盖组件的用于放置基板的腔体，上盖组件的内壁设置有抗粘附层。基板在烘烤过程中，溶剂挥发而在基板烘烤装置的腔体中产生溶剂烟雾。而通过在上盖组件的内壁设置抗粘附层，以避免或减小烟雾沉积在基板烘烤装置的上盖组件上。从而，通过这种设置的基板烘烤装置保证了被烘烤的基板的质量，避免了由烟雾沉积而造成的基板平整度差的缺陷。
【专利说明】基板烘烤装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种烘烤装置，尤其是涉及一种基板烘烤装置。
【背景技术】
[0002]在液晶显示器制作工艺中，包括在干净的玻璃基板上沉积薄膜，以及对基板进行曝光和显影等工序。而为了曝光和显影的顺利进行，需要对沉积有薄膜的基板进行预烘烤，以将残存在光阻膜内的溶剂强制挥发出来。
[0003]现有技术中，常采用烘烤机对基板进行加热，使光阻膜内的溶剂挥发。然而，在基板受热过程中，在烘烤机的腔体中产生大量的溶剂挥发烟雾。而这种烟雾会在烘烤机的腔体中产生沉积，从而影响置产品的良率。例如，这种溶剂的沉积容易导致基板的平整度差。尤其是，随着液晶显示装置的分辨率越来越高，所用的光阻颜料的颗粒也越来越小。而为保证光阻颜料的颗粒的分散，往往向光阻颜料中增加调和剂和光化剂。这样方式增加了烘烤机的腔体内产生大量烟雾的程度，对所加热的基板产生更为不利的影响。
[0004]综上所述，需要设计一种基板烘烤装置，以降低溶剂在其中的沉积。
【发明内容】
[0005]针对现有技术中所存在的上述技术问题，本发明提出了一种基板烘烤装置，这种基板烘烤装置能够减小或避免溶剂烟雾在其中的沉积，从而保证了所烘烤的基板的质量。
[0006]根据本发明提出了一种基板烘烤装置，其包括具有上盖组件的用于放置基板的腔体，上盖组件的内壁设置有抗粘附层。
[0007]基板在烘烤过程中，溶剂挥发而在基板烘烤装置的腔体中产生溶剂烟雾。而通过在上盖组件的内壁设置抗粘附层，以避免或减小烟雾沉积在基板烘烤装置的上盖组件上。从而，通过这种设置的基板烘烤装置保证了被烘烤的基板的质量，避免了由烟雾沉积而造成的基板平整度差的缺陷。
[0008]在一个【具体实施方式】中，抗粘附层构造为贴附在上盖组件的内壁上的薄膜。优选地，抗粘附层通过贴膜或镀膜的方式设置在上盖组件的内壁上。进一步优选地，抗粘附层的厚度为0.2-2毫米。通过这种方式便能避免或减少在上盖组件上沉积溶剂，从而保证基板的加工质量。并且贴膜或镀膜的生产方式简单，有利于推广。
[0009]在一个【具体实施方式】中，上盖组件由与抗粘附层相同的材料而制成。优选地，上盖组件与抗粘附层为一体式制造。这种方式同样能避免或减少在上盖组件上沉积溶剂，从而保证基板的加工质量。
[0010]在一个【具体实施方式】中，上盖组件包括顶盖和位于顶盖的内侧的中盖，中盖可拆卸式设置在腔体的侧壁上，抗粘附层构造为设置在中盖的内壁上的薄膜。通过这种设置方式，挥发的溶剂可作用于中盖的内侧表面，而由于在其上设置有薄膜式抗粘附层，从而避免或减少在中盖上的沉积。即便该基板烘烤装置经过长时间反复使用后，在中盖上有溶剂沉积，也可以通过拆卸中盖的方式，对其进行清洗或者对薄膜进行更换，以保证重复利用。
[0011]在一个【具体实施方式】中，上盖组件包括顶盖和位于顶盖的内侧的中盖，中盖可拆卸式设置在腔体的侧壁，中盖由与抗粘附层相同的材料而制成。优选地，中盖与抗粘附层为一体式制造。通过这种设置方式，挥发的溶剂可作用于中盖的内侧表面，而由于中盖与抗粘附层为一体式制造，从而避免或减少溶剂在中盖上的沉积。即便该基板烘烤装置经过长时间反复使用后，在中盖上有溶剂沉积，也可以通过拆卸中盖的方式，对其进行清洗，以保证重复利用。
[0012]在一个【具体实施方式】中，在腔体的侧壁的内侧均设置有抗粘附层。在烘烤基板过程中，通过这种方式避免了溶剂烟雾在腔体的侧壁的内侧表面的沉积，更加保证了烘烤基板的质量。
[0013]优选地，抗粘附层由特氟龙树脂或PET聚酯制成。
[0014]在一个【具体实施方式】中，还包括具有供气管和排气管的气体流通部件，供气管和排气管均与腔体连通并设置在腔体的两相对侧。通过这种设置方式在腔体中形成稳定气场，以使挥发的溶剂从排气管被带出，从而避免或减小溶剂烟雾残留在腔体的侧壁上。
[0015]与现有技术相比，本发明的优点在于，通过在上盖组件的内壁设置抗粘附层，以避免或减小烟雾沉积在基板烘烤装置的上盖组件上。从而，通过这种设置的基板烘烤装置保证了被烘烤的基板的质量，避免了由烟雾沉积而造成的基板平整度差等缺陷。另外，这种结构的基板烘烤装置结构简单，便于制造。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]下面将结合附图来对本发明的优选实施例进行详细地描述。在图中:
[0017]图1显示了根据本发明的基板烘烤装置的立体图。
[0018]图2显示了来自图1的A-A剖视图的一个实施例。
[0019]图3显示了来自图1的A-A剖视图的另一个实施例。
[0020]在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合附图对本发明做进一步说明。
[0022]图1示意性地显示了根据本发明的基板烘烤装置50的立体图。如图1、2和3所示，基板烘烤装置50包括用于放置基板的腔体I。腔体I具有上盖组件2，并且上盖组件2的内壁设置有抗粘附层3。在将基板放入腔体I中后，对基板进行加热烘烤。基板在受热过程中，其光阻膜内的溶剂挥发并在腔体I中产生烟雾。而由于在上盖组件2的内壁设置抗粘附层3，从而避免或减小烟雾沉积在上盖组件2上。由此，通过这种设置的基板烘烤装置100保证了所烘烤的基板的质量，避免了由烟雾沉积在上盖组件2上而造成的基板平整度差的缺陷。
[0023]优选地，抗粘附层3由特氟龙树脂或PET聚酯制成。抗粘附层3利用了特氟龙树脂和PET聚酯的良好的抗粘性，耐化学腐蚀和耐高温性。另外，特氟龙树脂和PET聚酯材料容易生成抗粘附层3，加工简单。
[0024]在一个【具体实施方式】中，如图2所示，上盖组件2只包括顶盖21。而抗粘附层3可以构造为贴附在顶盖21的内壁上的薄膜。溶剂在挥发过程中，挥发的气体接触顶盖21的内壁表面。而薄膜式的抗粘附层3避免或减少溶剂在顶盖21上的沉积。
[0025]为节约成本或拆装方便，本发明的实施例中，抗粘附层3可通过贴膜的方式设置在顶盖21的内壁上。例如，抗粘附层3可构造为胶薄膜式“抗粘附层”，其一面设置有能将抗粘附层3粘结在顶盖21的内壁上的粘性物。这样，可快速对顶盖21进行贴膜操作，还能方便地更换抗粘附层3以适应基板烘烤装置50的长期使用。
[0026]抗粘附层3采用镀膜的方式设置在顶盖21的内壁上，也是完全可行的。这样的设置方式，保证了抗粘附层3形成在顶盖21的内壁上更加牢固可靠。只是形成工艺略为繁琐。
[0027]顶盖21还可以由与抗粘附层3相同的材料而制成。优选地，顶盖21与抗粘附层3均由特氟龙树脂或PET聚酯一体式制成。这种设置方式同样能避免或减少挥发的溶剂在顶盖21上沉积，从而保证基板的加工质量。并且，具有这种结构的顶盖21加工生产简单，易于实现。
[0028]为了能方便地清洗或更换抗粘附层3，在另一个【具体实施方式】中，如图3所示，在顶盖21的内侧设置有中盖22。也就是，上盖组件2包括顶盖21和位于顶盖21的内侧的中盖22。该中盖22可拆卸式设置在腔体I的侧壁上。由此，在腔体I中，溶剂挥发后，直接接触中盖22的内壁表面。抗粘附层3可构造为设置在中盖22的内壁上的薄膜。当然，中盖22与抗粘附层3还可由相同材料制成。即中盖22与抗粘附层3—体化制造。通过这种设置方式，挥发的溶剂可作用于中盖22的内壁表面，而由于抗粘附层3的存在，从而避免或减少在中盖22内壁上的沉积。即便该基板烘烤装置50经过长时间反复使用后，在中盖22上有溶剂沉积，也可以通过拆卸中盖22的方式，对其进行清洗或更换，以保证基板烘烤装置50重复长期使用。
[0029]为保证抗粘附层3的质量，并充分发挥其抗溶剂沉积的作用。在一个优选实施例中，薄膜式的抗粘附层3的厚度可设置为0.2-2毫米。例如，薄膜式的抗粘附层3的厚度可设置为I晕米。
[0030]在腔体I的侧壁的内侧均设置有抗粘附层3。此抗粘附层3可构造为薄膜状。在烘烤基板过程中，通过这种方式避免了溶剂烟雾在腔体I的侧壁内表面的沉积，从而更加保证了所烘烤的基板的质量。
[0031]基板烘烤装置50可构造为长方体。但是，基板烘烤装置50并不限于这种结构，还可以构造为其它结构，例如，锥体等。
[0032]基板烘烤装置50还包括气体流通部件5。气体流通部件5具有供气管51和排气管52，两者均与腔体I的腔连通，并设置在腔体I的两侧壁上。其中，供气管51用于与气体源(图中未示出)连接，而排气管52用于与气体回收容器(图中未示出)连接。通过供气管51向腔体I中输送气体，使带有挥发的溶剂的气体通过排气管52排出腔体I。由此，通过供气管51和排气管52在腔体I内形成了稳定的气场，以将挥发的溶剂带走，有利于避免溶剂残留在腔体I的内壁上。
[0033]应理解地是，基板烘烤装置50还包括其他部件，而这些部件和其装配结构均是本领域的技术人员所熟知的。为了简单起见，这里不再赘述。
[0034]以上所述仅为本发明的优选实施方式，但本发明保护范围并不局限于此，任何本领域的技术人员在本发明公开的技术范围内，可容易地进行改变或变化，而这种改变或变化都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求书的保护范
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【权利要求】
1.一种基板烘烤装置，其特征在于，包括具有上盖组件的用于放置所述基板的腔体，所述上盖组件的内壁设置有抗粘附层。
2.根据权利要求1所述的基板烘烤装置，其特征在于，所述抗粘附层构造为贴附在所述上盖组件的内壁上的薄膜。
3.根据权利要求2所述的基板烘烤装置，其特征在于，所述抗粘附层通过贴膜或镀膜的方式设置在所述上盖组件的内壁上。
4.根据权利要求3所述的基板烘烤装置，其特征在于，所述抗粘附层的厚度为0.2-2毫米。
5.根据权利要求1所述的基板烘烤装置，其特征在于，所述上盖组件由与所述抗粘附层相同的材料而制成。
6.根据权利要求1所述的基板烘烤装置，其特征在于，所述上盖组件包括顶盖和位于所述顶盖的内侧的中盖，所述中盖可拆卸式设置在所述腔体的侧壁上，所述抗粘附层构造为设置在所述中盖的内壁上的薄膜。
7.根据权利要求1所述的基板烘烤装置，其特征在于，所述上盖组件包括顶盖和位于所述顶盖的内侧的中盖，所述中盖可拆卸式设置在所述腔体的侧壁上，所述中盖由与所述抗粘附层相同的材料而制成。
8.根据权利要求1所述的基板烘烤装置，其特征在于，在所述腔体的侧壁的内侧均设置有抗粘附层。
9.根据权利要求1到8中任一项所述的基板烘烤装置，其特征在于，所述抗粘附层由特氟龙树脂或PET聚酯制成。
10.根据权利要求1所述的基板烘烤装置，其特征在于，还包括具有供气管和排气管的气体流通部件，所述供气管和所述排气管均与所述腔体连通并分别设置在所述腔体的两相对侧。
【文档编号】G02F1/13GK104460072SQ201410856601
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月31日 优先权日:2014年12月31日
【发明者】方仲贤, 徐涛, 徐彬 申请人:深圳市华星光电技术有限公司