技术特征：
技术总结
本发明公开了一种硅片预对准方法，包括以下步骤：首先通过定心台、升降台和旋转台对硅片进行定心，使硅片的中心与定心台的中心重合；其次通过图像采集设备对硅片进行图像采集；再次根据图像特征通过划线槽将其由上至下划分为若干个分区；然后对图像进行处理，获取其中满足设定条件的划线槽的中轴线作为广义标记；最后根据该广义标记与指定上片角度的差值，对硅片进行旋转完成定向。本发明根据获取的图像中硅片表面的特征，通过划线槽将图像分成若干分区，并通过图像处理，获取其中最水平的划线槽的中轴线作为广义标记，无需在硅片上做额外的标记，该广义标记受外界因素的影响大大降低，稳定性好，提高了识别的准确度和硅片的预对准精度。
技术研发人员：周细文;孙伟旺;田翠侠;郑教增
受保护的技术使用者：上海微电子装备有限公司;上海微高精密机械工程有限公司
技术研发日：2015.12.30
技术公布日：2017.07.07