一种光收发一体器件的制作方法

本发明涉及光通信领域，具体涉及一种光收发一体器件。

背景技术：

无源光纤接入网络(Passive Optical Network，简称PON)是一种不含有任何电子器件及电子电源的光纤接入网络，与有源光纤接入网络相比，无源光纤接入网络维护方便、可靠性高且成本较低。近年来，随着光纤通信的不断发展，无源光纤接入网络也凭借其优秀的特性得到了广泛的普及。为了控制无源光纤接入网络的成本，目前各厂商普遍采用BOSA on Board(简称BOB)技术，即将光收发一体器件(Bi-direction Optical Sub-assembly，简称BOSA)直接安装在主板上，通过减少所使用物料量来降低产品成本。

如图1所示为现在常用的光收发一体器件结构示意图，光收发一体器件包括一本体1，一激光二极管(LaserDiode，简称LD)管脚2、一光电二极管(Photo Diode，简称PD)管脚3以及一光纤接头4，其中，所述本体1通过所述LD管脚2和所述PD管脚3连接于主板5。所述LD管脚2一端与所述本体1连接，另一端连接于所述主板5，具体的，所述LD管脚2垂直于所述主板5与所述主板5连接，并且所述LD管脚经过90°弯曲后沿水平方向与所述本体1连接。所述PD管脚3沿垂直方向连接所述本体1和所述主板5。所述光纤接头4与所述本体1连接，并且所述光纤接头4轴线方向与所述LD管脚2接入所述本体1的轴线方向一致。可以看出，现在常用的光收发一体器件的所述LD管脚2与所述PD管脚3相互垂直地与所述本体1连接。为了形成上述结构，所述LD管脚2需要进行90°弯折，制造工艺较为复杂，提高了整个光收发一体器件的成本。现有光收发一体器件的LD管脚2长度较长，当光收发一体器件在高频条件下工作时，所述LD管脚2会产生很大的电串扰，而现在光器件较长需要在高频条件下工作，光收发一体器件的传输性能会受到严重影响。

综上所述，现在常用的光收发一体器件已无法满足现在行业内对光器件低成本的需求，且在高频条件下具有很大的电串扰，传输性能不佳。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种光收发一体器件，所述光收发一体器件的LD管脚与PD管脚背靠背的设置于其本体上，LD管脚和PD管脚中的一个直接插接于主板，另一个通过软板与主板连接，LD管脚长度短，有效降低高频状态下的电串扰，提升传输性能。

本发明的另一个目的在于提供一种光收发一体器件，所述光收发一体器件的LD管脚与PD管脚背靠背的设置于其本体上，LD管脚和PD管脚中的一个直接插接于主板，另一个通过软板与主板连接，LD管脚无需进行弯折处理，简化光收发一体器件的加工工艺，降低生产成本。

为了达到上述目的，本发明提供一种光收发一体器件，安装在一主板上，且所述主板通过所述光收发一体器件连接光纤，包括：

一本体；

一软板；

一LD管脚，所述LD管脚连接于所述本体，且所述本体通过所述LD管脚连接于所述主板；

一PD管脚，所述PD管脚位于所述LD管脚的对侧与所述本体连接，且所述PD管脚通过所述软板连接于所述主板；以及

一光纤接头，所述光纤接头连接于所述本体，且所述本体通过所述光纤接头连接所述光纤。

优选地，所述主板通过所述LD管脚传递电信号至所述本体，所述本体对其进行电光转换，转换形成的光信号通过所述光纤接头入射光纤，完成所述光收发一体器件的光发射。

优选地，光信号通过所述光纤接头入射所述本体，所述本体对其进行光电转换，转换形成的电信号通过所述PD管脚和所述软板传递至所述主板，完成所述光收发一体器件的光接收。

优选地，所述LD管脚与所述PD管脚轴线平行地与所述本体连接，且所述光纤接头与所述LD管脚和所述PD管脚轴线垂直相交地与所述本体连接。

优选地，所述本体为长方体，所述LD管脚安装于所述本体的下表面，所述PD管脚安装于所述本体的上表面。

优选地，所述本体内部包括一光发射组件，所述主板通过所述LD管脚传递电信号至所述光发射组件，所述光发射组件对其进行电光转换，转换形成的光信号通过所述光纤接头入射光纤，完成所述光收发一体器件的光发射。

优选地，所述本体内部包括一光接收组件，光信号通过所述光纤接头入射所述光接收组件，所述光接收组件对其进行光电转换，转换形成的电信号通过所述PD管脚传递至所述主板，完成所述光收发一体器件的光接收。

优选地，所述光发射组件包括一LD芯片、一光发射透镜以及一反射镜，所述光接收组件包括一PD芯片、一光接收透镜以及一滤波片，其中，所述LD芯片安装在所述本体内壁下部，且所述LD芯片与所述LD管脚电连接，所述光发射透镜靠近所述LD芯片安装于所述本体内部，且所述光发射透镜光轴与所述LD芯片的发光光轴同轴，所述反射镜123与所述LD芯片呈45°设置于所述本体内部，所述PD芯片安装在所述本体内壁上部，且所述PD芯片与所述PD管脚电连接，所述光接收透镜靠近所述PD芯片安装于所述本体内部，且所述光接收透镜132光轴与所述PD芯片的收光光轴同轴，所述滤波片与所述PD芯片呈45°设置于所述本体内部。

优选地，所述LD管脚位于所述主体远离所述光纤接头的一端，所述PD管脚位于所述主体接近所述光纤接头的一端，所述LD管脚20与所述管脚的截面同轴，且与所述光纤接头的轴线同轴。

优选地，所述LD管脚位于所述主体远离所述光纤接头的一端，所述PD管脚位于所述主体接近所述光纤接头的一端，且所述LD管脚与所述PD管脚的截面异轴。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有光收发一体器件的结构示意图。

图2为本发明的一种光收发一体器件安装在主板上的示意图。

图3为本发明的一种光收发一体器件的立体示意图。

图4为本发明的一种光收发一体器件本体内部的光学组件示意图。

图5为本发明的一种光收发一体器件的LD管脚和PD管脚相对位置的示意图。

图6为本发明的一种光收发一体器件一种变体的示意图。

具体实施方式

如图2所示为本发明的一种光收发一体器件的结构示意图，所述光收发器件安装在一主板60上，并且所述主板60通过所述光收发一体器件连接光纤。所述光收发器件包括一本体10、一LD管脚20、一PD管脚30、一光纤接头40以及一软板50。所述本体10通过所述LD管脚20连接于所述主板60。所述PD管脚30位于所述LD管脚20的对侧与所述本体10连接，同时所述PD管脚30通过所述软板50连接于所述主板60。所述光纤接头40连接于所述本体10，且所述本体10通过所述光纤接头40连接光纤。所述主板60通过所述LD管脚20传递电信号至所述本体10，所述本体10通过安装于其内部的光学组件进行电光转换，转换形成的光信号通过所述光纤接头40入射光纤，完成所述光收发一体器件的光发射；光信号通过所述光纤接头40入射所述本体10，所述本体10通过安装于其内部的光学组件进行光电转换，转换形成的电信号通过所述PD管脚30和所述软板50传递至所述主板60，完成所述光收发一体器件的光接收。所述LD管脚20和所述PD管脚30的长度均较短，当所述光收发一体器件在高频条件下工作时，不会产生较大的电串扰，从而保证了所述光收发一体器件的信号传输性能。所述LD管脚20与所述PD管脚30均为直线型，无需进行弯折处理，在所述光收发一体器件的加工处理过程中工艺较为简单，能够有效地减小生产加工成本。

如图3所示，所述LD管脚20与所述PD管脚30轴线平行地与所述本体10连接，且所述光纤接头40与所述LD管脚20和所述PD管脚30轴线垂直相交地与所述本体10连接。所述本体10为长方体，所述LD管脚20安装于所述本体10的下表面，所述PD管脚30安装于所述本体10的上表面，且所述LD管脚20与所述PD管脚30轴线平行但不同轴。所述光纤接头40安装于所述本体10的侧表面，且所述光纤接头40一端与所述本体10连接，另一端连接光纤，来自所述本体10内部的光信号经过所述光纤接头40入射光纤，且从所述光纤传输的光信号经过所述光纤接头40入射所述本体10内部。

如图4所示为所述本体10内部的光学组件示意图，所述本体10内部包括一光发射组件12和一光接收组件13。图4中A所示为所述光发射组件12的光路示意图，图4中B所示为所述光接收组件13的光路示意图。所述光发射组件12包括一LD芯片121、一光发射透镜122以及一反射镜123。所述光接收组件包括一PD芯片131、一光接收透镜132以及一滤波片133。所述LD芯片121发光经所述光发射透镜122汇聚后形成汇聚光，汇聚光经过所述反射镜123反射后再通过所述滤波片133，最后通过所述光纤接头40入射光纤。其中，所述LD芯片安装在所述本体10内壁下部，且所述LD芯片121与所述LD管脚20电连接，所述LD芯片121通过所述LD管脚20接收来自所述主板60发出的电信号，并且所述LD芯片121根据接收到的电信号调整其发光状态。所述光发射透镜122靠近所述LD芯片121安装于所述本体10内部，且所述光发射透镜122光轴与所述LD芯片121的发光光轴同轴，所述LD芯片121发出发散光，入射所述光发射透镜122并经所述光发射透镜122汇聚后形成汇聚光。所述反射镜123与汇聚光的光轴呈45°设置于所述本体10内部，且汇聚光经过所述反射镜123产生90°的偏折，经过反射的汇聚光再通过所述滤波片133后到达所述光纤接口40，并最终入射光纤，实现光发射功能。所述PD芯片131安装在所述本体10内壁上部，且所述PD芯片131与所述PD管脚30电连接，所述PD芯片131接收来自光纤的光信号，并通过所述PD管脚和所述软板50向所述主板60传递电信号。所述光接收透镜132靠近所述PD芯片131安装于所述本体10内部，且所述光接收透镜132光轴与所述PD芯片131的收光光轴同轴。所述滤波片133与所述PD芯片131呈45°设置于所述本体10内部。从所述光纤接口40出射的光到达所述滤波片133，经过所述滤波片133的反射后入射所述光接收透镜132形成汇聚光，并最终入射所述PD芯片131，实现光接收功能。所述光发射组件12和所述光接收组件13位置相对交错，形成“背靠背”结构，同时实现光发射与光接收的功能。

值得注意的是，所述本体10的上下关系是为了方便描述所述LD芯片121和所述PD芯片131的相对位置以及所述LD管脚20和所述PD管脚30的相对位置而人为设定的方向。当时所述本体10通过所述PD管脚30直接与所述主板60连接，而所述LD管脚20通过所述软板50与所述主板60连接时，所述PD管脚30即位于所述本体10的下部，所述LD管脚20即位于所述本体10的上部，相应的，所述PD芯片131即位于所述本体10内壁下部，所述LD芯片即位于所述本体10内壁上部。当所述PD管脚30位于所述本体10下部，所述LD管脚20位于所述本体10上部时，所述LD管脚30的长度不发生变化，并且所述软板50在高频条件下不会产生电串扰，传输性能不受影响，即无论所述LD管脚20是直接连通所述本体10和所述主板60，还是通过所述软板50与所述主板60连接，所述光收发一体器件都不会产生电串扰，传输性能均较佳。

如图5所示为所述LD管脚20和所述PD管脚30的相对位置示意图，其中，图5(a)为所述本体10下部的示意图，图5(b)为所述本体10上部的示意图。所述LD管脚20位于所述本体10远离所述光纤接头40的一端，所述PD管脚30位于所述本体10接近所述光纤接头40的一端，所述LD管脚20与所述PD管脚30的截面同轴，且与所述光纤接头40的轴线同轴，从而所述LD芯片121与所述PD芯片131的截面也同轴并与所述光纤接头40的轴线同轴。从而光发射光路与光接收光路在与所述光纤接口40同轴的一段是同轴的。上述所述LD管脚20与所述PD管脚30的相对位置结构使得所述本体10得以选取细长形状的结构，当所述主板60面积较大或在所述光收发一体器件的安装方向长度较长的情况下，适合采用上述所述LD管脚20与所述PD管脚30的相对位置结构的所述光收发一体器件，但是当所述主板60面积较小时，不适合采用上述所述LD管脚20与所述PD管脚30的相对位置结构的所述光收发一体器件。

如图6所示为所述光收发一体器件一种变体的示意图，其中，图6(a)为所述本体10A下部的示意图，图6(b)为所述本体10A上部的示意图。所述光收发器件包括一本体10A、一LD管脚20A、一PD管脚30A以及一光纤接头40A。所述LD管脚20A与所述PD管脚30A轴线平行地与所述本体10A连接，且所述光纤接头40A与所述LD管脚20A和所述PD管脚30A轴线垂直地与所述本体10A连接。所述本体10A为长方体，所述LD管脚20A安装于所述本体10A的下表面，所述PD管脚30A安装于所述本体10A的上表面，且所述LD管脚20A与所述PD管脚30A轴线平行但不同轴。所述光纤接头40A安装于所述本体10A的侧表面，且所述光纤接头40A一端与所述本体10A连接，另一端连接光纤，来自所述本体10A内部的光信号经过所述光纤接头40A入射光纤，且从所述光纤传输的光信号经过所述光纤接头40A入射所述本体10A内部。所述LD管脚20A位于所述本体10A远离所述光纤接头40A的一端，所述PD管脚30A位于所述本体10A接近所述光纤接头40A的一端，且所述LD管脚20A与所述PD管脚30A的截面异轴。从而光发射光路与光接收光路是异轴的。上述所述LD管脚20A与所述PD管脚30A的相对位置结构使得所述本体10A得以选取长度较短的结构，当所述主板60面积较小或在所述光收发一体器件的安装方向长度较短的情况下，适合采用上述所述LD管脚20A与所述PD管脚30A的相对位置结构的所述光收发一体器件。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。