液晶模组邦定机的制作方法

本实用新型涉及液晶显示装置制造技术领域，特别是涉及一种液晶模组邦定机。

背景技术：

在平板显示行业中，不论是带智能触控的智能显示产品还是不带触控的其他平板显示产品，液晶显示器(LCD)都是不可或缺的重要组成部分，主要包含有芯片(IC)邦定和柔性线路板(FPC)的邦定等制程工艺。其配套装备是行业内至关重要的设备，如IC邦定设备，FPC邦定设备，对应的LCD端子的清洗设备等。目前国内在液晶显示器的配套装备方面多为单机或手动设备，组合后节拍不一致，缺少整体性的资源配置，且在厂线配置方面自动化程度低，这样不仅浪费人力，对人体有一定的伤害，还很大程度上浪费厂房资源，设备产能资源等等。在目前国内平板显示行业资源整合的大趋势下，需要有相对自动化程度高，适合整线资源配置，满足市场需要，低成本，减少对人体伤害，高效率高智能的厂线设备。

技术实现要素：

基于此，本实用新型提供一种自动化程度和生产效率高、减少人工参与、节约成本和资源的液晶模组邦定机。

一种液晶模组邦定机，包括LCD产品自动上料机,，产品端子自动清洗机，IC自动邦定机，上料皮带线，FPC自动邦定机，下料皮带线，第一机械手，第二机械手、第三机械手、第四机械手以及第五机械手，LCD产品从自动上料机上料后，由第一机械手将产品搬送到端子自动清洗机；完成端子清洁的LCD产品由第二机械手搬送到IC自动邦定机上；完成IC邦定的LCD产品由第三机械手搬送到上料皮带线上、在上料皮带线上流动到第四机械手处、并由第四机械手搬送到FPC自动邦定机上；完成FPC邦定的LCD产品由第五机械手搬送到 下料皮带线上、通过下料皮带线流动到产品收集处。

进一步的，所述LCD产品的流动处在同一条直线上。

进一步的，所述LCD产品自动上料机自动上料机包含有LCD料盘自动升降平台，料盘移动平台，空料盘下降平台，料盘机械手，装满LCD的料盘放置在升降平台向上升后，由料盘机械手将装满LCD的料盘搬送到料盘移动平台上以被移动到取料位并由所述第一机械手将LCD搬送到端子自动清洗机上，空料盘由料盘机械手搬送到空料盘下降平台上以对空料盘进行下料。

进一步的，所述端子自动清洗机包含有所述第一机械手，传递机械手，产品校正平台，酒精无尘布清洁平台以及等离子清洁平台，LCD产品通过第一机械手被搬送到产品校正平台进行校正，然后通过传递机械手搬送到酒精无尘布清洁平台，清洁完后传递到等离子清洁平台进行端子清洁，然后通过第二机械手将产品搬送到IC自动邦定机上。

进一步的，所述IC自动邦定机包含预置平台，一个ACF贴附平台，一个IC预压平台，三个IC本压平台以及IC自动上料机。

进一步的，所述FPC自动邦定机包含上料机械手，下料机械手，两个传递机械手，一个预对位平台，一个ACF贴附平台，一个FPC预压平台，一个FPC缓冲平台以及两个FPC本压平台。

相较于现有技术，所述液晶模组邦定机采用全自动化生产模式，使产品从上料到端子清洁，到IC邦定，到FPC邦定直至最后下料，都无需人工接触，不仅很大程度上提高了自动化的程度、提高了生产效率、减少了二次污染的几率，同时也节省了人工的参与成本、避免了人工参与的伤害；此外，采用自动流水线的方式解决了单机配置的困境，无需人工或推车搬运，即减少了场地使用空间，在很大程度上节约了设备资源和厂务资源，避免成本的浪费。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例提供的液晶模组邦定机的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的液晶模组邦定机的自动上料机结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的液晶模组邦定机的端子自动清洗机结构示 意图；

图4为本实用新型实施例提供的液晶模组邦定机的IC自动邦定机结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的液晶模组邦定机的FPC自动邦定机及上下料皮带线结构示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

可以理解，本实用新型所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以将第一客户端称为第二客户端，且类似地，可将第二客户端称为第一客户端。第一客户端和第二客户端两者都是客户端，但其不是同一客户端。

参见图1，本实用新型实施例提供的液晶模组邦定机包含LCD产品自动上料机1，产品端子自动清洗机2，IC自动邦定机(简称COG)3，上料皮带线4，FPC自动邦定机(简称FOG)5，下料皮带线6。

产品从自动上料机1上料后，由搬运第一机械手21将产品搬送到端子自动清洗机2，完成端子清洁后由第二机械手31搬送到IC自动邦定机3上，完成IC邦定后由第三机械手32搬送到上料皮带线4上，在上料皮带线4上流动到第四搬运机械手51处由第四机械手51搬送到FOG上，完成FPC邦定后由第五机械手52搬送到下料皮带线6上，通过下料皮带线6流动到产品收集处。产品的流动处在同一条直线上。

图2所示为LCD产品自动上料机，LCD产品自动上料机1包含有LCD料盘自动升降平台11，上下双层料盘移动平台12和15，空料盘下降平台14，料盘机械手13。装满LCD的料盘放置在升降平台11向上升后，由料盘机械手13将装满LCD的料盘搬送到料盘移动平台12或15上以被移动到取料位并由第一机械手21将 LCD搬送到端子自动清洗机2上。空料盘由料盘机械手13搬送到空料盘下降平台14上，对空料盘进行下料。

本自动上料机1采用双层料盘移动平台可以交替放置料盘，避免因对料盘的上料和空料盘的下料而产生对LCD产品的抓取等待时间，提高了LCD产品的上料效率，可很好的匹配后面IC邦定和FPC邦定的节拍。

图3所示为端子自动清洗机2，端子自动清洗机2包含有自动上料第一机械手21，传递机械手22，产品校正平台23，酒精无尘布清洁平台24，等离子清洁平台25。LCD产品通过第一机械手21被搬送到产品校正平台23进行校正，然后通过传递机械手22搬送到酒精无尘布清洁平台24，清洁完后传递到等离子清洁平台25进行端子清洁，然后通过第二机械手31将产品搬送到IC自动邦定机3上面。

本端子清洗机采用自动的方式对即将邦定IC和FPC的LCD端子进行清洁，替代原有的采用液体(如酒精)和无尘布擦拭清洁方式，减少对人体的伤害，提高清洁的效率和清洁程度。清洁节拍在4.5秒内，可以很好的满足的后续的IC邦定和FPC邦定节拍，提高整线配置的自动化程度。

图4所示为IC自动邦定机的结构示意图，包含预置平台35，一个ACF贴附平台36，一个IC预压平台37，三个IC本压平台38，IC自动上料机39，IC抓取第二机械手310，IC搬运第二机械手311，搬运第二机械手31，机械手33，机械手34，机械手32。搬运第二机械手31将产品从端子自动清洗机2上搬运到预置平台35上校正，并将预置平台35上的产品搬送到ACF贴附平台，机械手33将贴附ACF后的产品搬送到IC预压平台，同时IC抓取第二机械手310从IC自动上料机39的IC料盒中抓取IC，然后交给IC搬运第二机械手311搬运到IC预压平台37，完成产品与IC对位后进行IC预压，机械手34将预压后的产品分别传递到三个本压平台38进行本压，机械手32分别从三个本压平台38上将产品搬送到皮带线4上。

本IC自动邦定机3采用全自动工作的方式，无需人工接触操作，提高整线配置自动化程度，减少产品二次接触污染。其中自动COG包含ACF贴附，IC对位预压，IC本压主要工艺过程，其中IC上料也是自动完成。采用三个本压平台提高本压效率，结合机械手搬运时间，保证IC邦定节拍控制在4.5秒，保证整体连线生产节拍控制在4.5秒内。

图5为FPC自动邦定机5以及上料皮带线4和下料皮带线6组合的结构示意图。上料皮带线4和下料皮带线6的产品流向如图中箭头所示。其中上料皮带线4包含X/Y向气缸校正结构41，将从IC自动邦定机3上的产品传送到上料皮带线4的右端，通过校正机构41将流到此处的产品进行位置校正，然后通过FPC自动邦定机5上的上料机械手51抓取到FOG的校正平台55上。上料皮带线4主要是完成IC自动邦定机3与FPC自动邦定机5之间的产品自动传递，减少人工的搬料和推车的使用，节约了更大的场地使用，使整线配置方案更自动化和生产连续性。同理，下料皮带线6是将邦定完FPC的产品通过FPC自动邦定机5上的下料机械手52分别从两个本压平台59上搬运下料的产品传递到客户需要的地方，减少人工下料，节约人工成本。

FPC自动邦定机5包含了上料机械手51，下料机械手52，传递机械手53，传递机械手54，一个预对位平台55，一个ACF贴附平台56，一个FPC预压平台57，一个FPC缓冲平台58，两个FPC本压平台59，每个本压平台对应两个本压位，在FPC预压对位平台后面对应有FPC料盘上料台514和下料台511，料盘搬运机械手510，FPC取料机械手512，FPC预校正平台515，和FPC搬运机械手513。上料机械手51将产品搬运到预对位平台55上，进行对位后通过传递机械手53传递到ACF贴附平台，在产品上贴附ACF，同时将贴附好ACF的产品搬送到FPC预压平台上。人工将装满FPC的料盘堆放在料盘上料台514上，通过FPC上料机械手512将FPC抓取放置到FPC预校正平台515上进行预校正，然后通过FPC搬运机械手513将FPC搬送到预压平台57上进行FPC与产品的预压。传递机械手54将预压后的产品传递到缓冲平台58，缓冲平台可缓存两片产品。当缓冲平台上缓存两片产品后由下料机械手52将两片产品同时搬送到两个本压平台59中的一个，分别对应每个本压平台上59的两个本压位进行FPC本压，本压完后下料机械手52将产品从本压平台59上将产品搬运到下料皮带线6上进行自动下料。

本FPC自动邦定机5采用一个ACF贴附工位，一个预压工位加四个本压工位的方法，结合自动传递机械手保证生产节拍在4.5秒内。同时整个生产过程中没有人工参与，保证生产的连续性和自动化程度，节省人工。

所述液晶模组邦定机采用全自动化生产模式，使产品从上料到端子清洁，到 IC邦定，到FPC邦定直至最后下料，都无需人工接触，不仅很大程度上提高了自动化的程度、提高了生产效率、减少了二次污染的几率，同时也节省了人工的参与成本、避免了人工参与的伤害。此外，采用自动流水线的方式解决了单机配置的困境，无需人工或推车搬运，即减少了场地使用空间，在很大程度上节约了设备资源和厂务资源，避免成本的浪费。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序控制相关的硬件来完成的，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(Random Access Memory，RAM)等。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。