1.一种液晶显示面板切割方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）切偏光片；
先对切片模具进行校正定位，切片模具设有刻度，根据液晶显示面板切割尺寸调整刀片切割偏光片位置，设置好切片头两刀片间隔位置后固定卡位，然后放入液晶显示面板进行切偏光片，再撕掉切除的偏光片，露出玻璃表面；
（2）精准切割；
①定位；将撕掉偏光片的液晶显示面板放入切割机的切割平台，进行真空吸附固定，通过微调机台CCD找到显示pixl单元图像，使切割位置避开TFT晶体位置，将刀头微移到pixl透光中位区域，形成定位坐标参数，将坐标参数保存，完成下刀定位；②设置好切割参数；切割过程控制切割参数，使切割后玻璃处于自然断裂状态，防止分裂按压导致切口液晶漏失；
（3）封口固化；
将切割后的液晶显示面板通过封口载具进行封UV胶，切口封完UV胶后进行渗胶，渗胶时间为30～40s；渗胶后再通过UV照射灯进行UV封胶完全固化；
（4）检验测试；
将封口固化后的液晶显示面板进行点亮测试检验，合格后信赖投放。
2.根据权利要求1所述的液晶显示面板切割方法，其特征在于：所述步骤（1）中的切片头两刀片间隔位置为1.5～2.5mm。
3.根据权利要求1所述的液晶显示面板切割方法，其特征在于：所述步骤（2）中切割参数包括：下刀深度为0.05～0.06mm，下刀压力为0.6～0.8Mpa，划刀行进速度为300～500mm/s。
4.根据权利要求1所述的液晶显示面板切割方法，其特征在于：所述步骤（3）中UV照射灯的灯光能量达到1800J/cm2以上，灯照停留时间2s以上。
5.根据权利要求1所述的液晶显示面板切割方法，其特征在于：所示步骤（2）和步骤（3）的间隔时间不超过1min。