技术特征：
技术总结
本发明公开了一种光罩颗粒尺寸的评估方法，通过在每次对光罩进行颗粒检验完之后，按照当前的曝光照明条件设定对应的颗粒尺寸规格，对颗粒尺寸规格进行动态调整，并以此对光罩颗粒尺寸是否超标进行评估，从而可以明显减少因为颗粒尺寸规格过紧导致的晶圆产品的不必要返工和增加成本的问题，也可以避免一些少数曝光条件下颗粒尺寸已经影响到产品，但实际上却误判为合格的情况，从而可防止部分产品误流出的风险。
技术研发人员：王晓龙;陈力钧;李德建;朱骏
受保护的技术使用者：上海华力微电子有限公司
技术研发日：2017.03.10
技术公布日：2017.07.07