LCD立面邦定装置的制作方法

本发明涉及一种表面加工装置，更确切地说，是一种LCD立面邦定装置。

背景技术：

以往LCD显示屏邦定位置多在TFT玻璃ITO线路平面上，这样LCD显示屏在制作时TFT玻璃较LCD显示屏的上层玻璃大一些，以便留出邦定位置，这种做法很难适应超窄显示对边框减小的要求，为了减小显示边框，将LCD显示屏的上下两层玻璃做成一样大，通过银浆将TFT上的ITO电路转到其侧面棱边上，由于侧面棱面通常比较窄小，即为单片玻璃厚度，所以需要特殊的侧向邦定设备来实现FPC的邦定。

技术实现要素：

本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种LCD立面邦定装置。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种LCD立面邦定装置，包括安全围护框架， LCD平直度检测装置、等离子清洗装置、CCD取像装置、ACF贴附及预压装置、本压装置、移动校正平台、移动校正平台移动机构及机台底座。所述机台底座下方还设有用于调节高度的可调脚杯。所述安全围护框架内部区域依次为上料清洁工位、预压工位和本压工位。所述预压工位在上料清洁工位与本压工位之间。所述上料清洁工位内上方靠近所述安全围护框架一侧设LCD平直度检测装置、等离子清洗装置与所述平直度检测装置相邻，用于读取LCD银浆线路MARK点的CCD取像装置与等离子清洗装置相邻且靠近预压工位，所述预压工位上方设置ACF贴附及预压装置。所述预压工位上方设置ACF贴附及预压装置。所述ACF贴附及预压装置上还设有ACF贴附机构、FPC上料对位台、CCD对位相机及预压机构。所述ACF贴附机构将ACF贴附在需邦定位置。所述FPC上料对台将FPC上料至预压机构下方需邦定的位置，所述CCD对位相机对FPC上的MARK点进行拍照取像。所述FPC上料对位台以CCD取像装置所拍LCD上的MARK点数据为基准对FPC位置进行调整，使FPC上的MARK点与LCD银浆线路的MARK点重合。所述本压工位内上部设有本压装置。所述安全围护框架下方设置移动校正平台。所述移动校正平台后侧为移动校正平台移动机构。所述移动校正平台可在上料清洁工位、预压工位及本压工位之间自由移动。所述安全围护框架、ACF贴附及预压装置、本压装置及移动校正平台移动机构安装在机台底座上。

所述安全围护框架内部上端一侧还设有用于设置和显示等离子清洗，LCD平直度检测，CCD取像，ACF贴附及预压、本压参数的人机界面，所述人机界面悬挂于安全围护框架上。

所述等离子清洗装置采用等离子对邦定面进行清洗。

所述LCD平直度检测装置采用两个或两个以上高精度位移传感器对需邦定的平面进行水平度检测，以提高邦定的压接质量。

所述CCD取像装置采用两个CCD相机对LCD银浆线路两端的MARK点进行取像。CCD相机对LCD上的MARK点进行拍照标定，以便确定所需邦定的位置。

所述ACF贴附及预压装置上还设有ACF贴附机构、FPC上料对位台、CCD对位相机及预压机构。所述ACF贴附及预压装置上端设有一操作平台，操作平台下方中间为用于对FPC上的MARK点进行拍照取像的CCD对位相机,所述CCD对位相机正下方为预压机构，所述预压机构两侧均为ACF贴附机构，且所述预压机构正下方为FPC上料对位台。所述ACF贴附机构将ACF贴附在需邦定位置。所述FPC上料对位台将FPC上料至预压机构下方需邦定的位置，所述CCD对位相机对FPC上的MARK点进行拍照取像。所述FPC上料对位台以CCD取像装置所拍LCD上的MARK点数据为基准对FPC位置进行调整，使FPC上的MARK点与LCD银浆线路的MARK点重合。当所有的FPC预压完成后，移动校正平在载着LCD在移正校正平台移动机构的驱动下移入本压工位进行本压工作。

所述FPC对位上料平台包含一小型UVW平台及UVW前后移动机构，FPC经CCD相机对位后，由UVW平台调整偏移位置后UVW前后移动机构将FPC移送至预压位置。

所述本压装置包括本压框架、本压气缸及本压头，所述本压装置的本压头安装在机台底座上，本压框架下方设有多个本压气缸，所述本压气缸下方为所述本压头。

所述移动校正平台上均匀分布用于LCD显示屏的吸附固定的点状真空孔，所述移动校正平台是LCD显示屏承载平台，所述移动校正平台内设有校正装置用于LCD的校正及平直度调整，所述移动校正平台上方设置气动LCD夹紧装置，用于LCD夹紧，保证LCD在邦定受压时不发生移动。

所述移动校正平台移动机构采用一对直线导轨进行导向，所述直线导轨平行且贯穿上料清洁工位、预压工位及本压工位。两直线导轨之间设直线电机进行驱动。

所述机台底座采用钢结构焊接件及三角铸件组成，所述的钢结构焊接件位于设备最下方，所述的三角铸件采用三角形刮研件，保证其稳定性及精度，所述三角铸件安装在钢结构焊接件上方，所述三角铸件的前面安装校正平台移动机的导轨及直线电机，所述机台底座下方还设有用于调节高度的可调脚杯。。

所述安全围护框架采用铝型材及有机玻璃板组成，所述安全围护框架的前面设有安全光栅防止设备运行时人员进入。

本装置的工作原理：1）接通电源，检查电压是否处于360-400V内；2）通过人机界面设置LCD检测、等离子清洗、CCD取像、ACF贴附、CCD对位、预压及本压参数值；3）上LCD至移动校正平台，自动校正并根据LCD平直度检测结果自动调整LCD上平面平直度，调整至设定值后真空吸附，LCD夹紧装置启动将LCD压紧在移动校正平台上；4）移动校正平台右移，等离子装置启动对邦定面进行等离子清洗，清洗完成后移动校正平台返回原位，移动校正平台再次右移CCD取像装置对LCD上的银浆线路的MARK进行拍照，自动计算邦定位置并移入预压位置；5）ACF贴附装置对邦定面贴附ACF；6）人工将FPC放置在FPC上料对位台，CCD对位相机进行拍照并通过FPC上料对位台的UVW平台进行调整位置；7）FPC移入预压工位下方进，预压头下降进行预压贴合；8）移动校正平台右移动至下一个预压工位进行预压贴合；9）一侧所有需预压贴合完成后，移入本压贴合工位进行本压贴合；10）本压完成后，邦定结束。11）下料。

本发明的LCD立面邦定装置具有以下优点：本发明提供的一种LCD立面邦定装置对动作顺序控制，温度、气压和操作时间等操作形式采用智能化程序控制。结构紧凑，自动化程度高，运行可靠安全，操作方便，生产率高等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的LCD立面邦定装置的结构示意图。

图2为图1中的LCD立面邦定装置的安全围护框架内部的结构示意图。

图3为图2中的LCD立面邦定装置的安全围护框架内部的侧面结构示意图。

图4为LCD立面邦定装置的ACF贴附及预压装置放大结构示意图。

其中， 1.机台底座、11.钢结构焊接件、12.三角铸件、13.可调脚杯、2.安全围护框架、21.铝型材框架、22.安全光栅、23.人机界面、3.LCD平直度检测装置、4.等离子清洗装置、5.CCD取像装置、6.移动校正平台、61.校正装置、62.LCD夹紧装置、7.移动校正平台移动机构、71.直线导轨、72.直线电机、8.ACF贴附及预压装置、81.ACF贴附机构、82.FPC上料对位台、83.CCD对位相机、84.预压机构、9.本压装置、91.本压框架、92.本压气缸、93.本压头。Ⅰ.上料清洁工位、Ⅱ.预压工位、Ⅲ.本压工位。

具体实施方式

下面结合附图1-3对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1、图2、图3所示，一种LCD立面邦定装置，包括安全围护框架(2)， LCD平直度检测装置(3)、等离子清洗装置(4)、CCD取像装置(5)、ACF贴附及预压装置(8)、本压装置(9)、移动校正平台(6)、移动校正平台移动机构(7)及机台底座(1)。所述机台底座(1)下方还设有用于调节高度的可调脚杯(13)。所述安全围护框架(2)内部区域依次为上料清洁工位Ⅰ、预压工位Ⅱ和本压工位Ⅲ。所述预压工位Ⅱ在上料清洁工位Ⅰ与本压工位Ⅲ之间。所述上料清洁工位Ⅰ内上方靠近所述安全围护框架(2)一侧设LCD平直度检测装置(3)、等离子清洗装置(4)与所述平直度检测装置相邻，用于读取LCD银浆线路MARK点的CCD取像装置(5)与等离子清洗装置(4)相邻且靠近预压工位Ⅱ，所述预压工位Ⅱ上方设置ACF贴附及预压装置(8)。所述预压工位Ⅱ上方设置ACF贴附及预压装置(8)。所述ACF贴附及预压装置(8)上还设有ACF贴附机构(81)、FPC上料对位台(82)、CCD对位相机(83)及预压机构(84)。所述ACF贴附机构(81)将ACF贴附在需邦定位置。所述FPC上料对台将FPC上料至预压机构(84)下方需邦定的位置，所述CCD对位相机(83)对FPC上的MARK点进行拍照取像。所述FPC上料对位台（82）以CCD取像装置(5)所拍LCD上的MARK点数据为基准对FPC位置进行调整，使FPC上的MARK点与LCD银浆线路的MARK点重合。所述本压工位Ⅲ内上部设有本压装置(9)。所述安全围护框架(2)下方设置移动校正平台(6)。所述移动校正平台(6)后侧为移动校正平台移动机构(7)。所述移动校正平台(6)可在上料清洁工位Ⅰ、预压工位Ⅱ及本压工位Ⅲ之间自由移动。所述安全围护框架(2)、ACF贴附及预压装置(8)、本压装置(9)及移动校正平台移动机构(7)安装在机台底座(1)上。

所述安全围护框架(2)内部上端一侧还设有用于设置和显示等离子清洗，LCD平直度检测，CCD取像，ACF贴附及预压、本压参数的人机界面(23)，所述人机界面(23)悬挂于安全围护框架(2)上。

所述等离子清洗装置(4)采用等离子对邦定面进行清洗。

所述LCD平直度检测装置(3)采用两个或两个以上高精度位移传感器对需邦定的平面进行水平度检测，以提高邦定的压接质量。

所述CCD取像装置(5)采用两个CCD相机对LCD银浆线路两端的MARK点进行取像。CCD相机对LCD上的MARK点进行拍照标定，以便确定所需邦定的位置。

所述ACF贴附及预压装置(8)上还设有ACF贴附机构(81)、FPC上料对位台(82)、CCD对位相机(83)及预压机构(84)。所述ACF贴附及预压装置(8)上端设有一操作平台，操作平台下方中间为用于对FPC上的MARK点进行拍照取像的CCD对位相机(83),所述CCD对位相机(83)正下方为预压机构(84)，所述预压机构(84)两侧均为ACF贴附机构(81)，且所述预压机构(84)正下方为FPC上料对位台（82）(82)。所述ACF贴附机构(81)将ACF贴附在需邦定位置。所述FPC上料对位台(82)将FPC上料至预压机构(84)下方需邦定的位置，所述CCD对位相机(83)对FPC上的MARK点进行拍照取像。所述FPC上料对位台（82）以CCD取像装置(5)所拍LCD上的MARK点数据为基准对FPC位置进行调整，使FPC上的MARK点与LCD银浆线路的MARK点重合。当所有的FPC预压完成后，移动校正平在载着LCD在移正校正平台移动机构的驱动下移入本压工位Ⅲ进行本压工作。

所述FPC对位上料平台包含一小型UVW平台及UVW前后移动机构，FPC经CCD相机对位后，由UVW平台调整偏移位置后UVW前后移动机构将FPC移送至预压位置。

所述本压装置(9)包括本压框架(91)、本压气缸(92)及本压头(93)，所述本压装置(9)的本压头(93)安装在机台底座(1)上，本压框架(91)下方设有多个本压气缸(92)，所述本压气缸(92)下方为所述本压头(93)。

所述移动校正平台(6)上均匀分布用于LCD显示屏的吸附固定的点状真空孔，所述移动校正平台(6)是LCD显示屏承载平台，所述移动校正平台(6)内设有校正装置(61)用于LCD的校正及平直度调整，所述移动校正平台(6)上方设置气动LCD夹紧装置(62)，用于LCD夹紧，保证LCD在邦定受压时不发生移动。

所述移动校正平台移动机构(7)采用一对直线导轨(71)进行导向，所述直线导轨(71)平行且贯穿上料清洁工位Ⅰ、预压工位Ⅱ及本压工位Ⅲ。两直线导轨(71)之间设直线电机(72)进行驱动。

所述机台底座(1)采用钢结构焊接件(11)及三角铸件(12)组成，所述的钢结构焊接件(11)位于设备最下方，所述的三角铸件(12)采用三角形刮研件，保证其稳定性及精度，所述三角铸件(12)安装在钢结构焊接件(11)上方，所述三角铸件(12)的前面安装校正平台移动机的导轨及直线电机(72)，所述机台底座(1)下方还设有用于调节高度的可调脚杯(13)。

所述安全围护框架(2)采用铝型材及有机玻璃板组成，所述安全围护框架(2)的前面设有安全光栅(22)防止设备运行时人员进入。

本装置的工作原理：1）接通电源，检查电压是否处于360-400V内；2）通过人机界面设置LCD检测、等离子清洗、CCD取像、ACF贴附、CCD对位、预压及本压参数值；3）上LCD至移动校正平台，自动校正并根据LCD平直度检测结果自动调整LCD上平面平直度，调整至设定值后真空吸附，LCD夹紧装置启动将LCD压紧在移动校正平台上；4）移动校正平台右移，等离子装置启动对邦定面进行等离子清洗，清洗完成后移动校正平台返回原位，移动校正平台再次右移CCD取像装置对LCD上的银浆线路的MARK进行拍照，自动计算邦定位置并移入预压位置；5）ACF贴附装置对邦定面贴附ACF；6）人工将FPC放置在FPC上料对位台，CCD对位相机进行拍照并通过FPC上料对位台的UVW平台进行调整位置；7）FPC移入预压工位Ⅱ下方进，预压头下降进行预压贴合；8）移动校正平台(6)右移动至下一个预压工位Ⅱ进行预压贴合；9）一侧所有需预压贴合完成后，移入本压贴合工位进行本压贴合；10）本压完成后，邦定结束。11）下料。

本发明的LCD立面邦定装置具有以下优点：本发明提供的一种LCD立面邦定装置对动作顺序控制，温度、气压和操作时间等操作形式采用智能化程序控制。结构紧凑，自动化程度高，运行可靠安全，操作方便，生产率高等优点。

不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。