显示装置的制造方法及检测装置与流程

本发明涉及显示装置，特别涉及能够将基板弯曲的柔性显示装置。

背景技术：

关于有机el显示装置、液晶显示装置，通过将显示装置减薄，从而能够将其柔性地弯曲。这种情况下，通过薄的玻璃或者薄树脂来形成用以形成元件的基板。有机el显示装置由于不使用背光源，因此在薄型化方面更加有利。对于反射型液晶显示装置也是同样的。

为了形成柔性显示装置，应当将基板减薄。但是，若将基板减薄的话，基板很难通过制造工艺处理。因此，在制造工艺处理中，使用较厚的玻璃等载体基板，在母基板完成后，将载体基板除去，取而代之粘贴柔性的薄基板。

另一方面，在制造工序中，为了对形成于柔性基板的有机el元件层以机械的方式进行保护，而在有机el单元的表面粘贴载体膜或者临时膜。在附加有上述载体膜或者临时膜的状态下进行点灯检测。由于如上所述的载体膜或者临时膜被剥离并丢弃，因此需要容易剥离。

专利文献1中记载了下述脱模膜，其具有能够在将脱模膜粘贴在具有粘接层的光学膜的粘接材料层的状态下进行光学检测的性质，且能够容易地剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-173362号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

在进行点灯检测后，粘贴在包含有机el层的阵列层上的载体膜或者临时膜(以后，除非另有说明，称为临时膜)被丢弃，取而代之在制品上粘贴偏振板等具有防止反射的功能的制品膜。

由于临时膜被丢弃，因此要求尽可能低价。但是，低价的膜的所谓的雾度大，在点灯检测中，易于忽视显示区域中的暗点(以下，也称为像素缺陷)等缺陷。另一方面，制品膜由于直接关系到制品的品质，因此使用雾度小的膜。这样的话，有可能在市场上发现在点灯检测中被忽视的缺陷。

也就是说，有存在具有在检测中被忽视的缺陷的制品被出货的危险。本发明的课题在于实现下述构成：即便在使用雾度较大的临时膜的情况下，也能正确地检测出画面缺陷等，能够防止缺陷制品流入市场。

用于解决问题的手段

本发明用于解决上述问题，代表性的手段如下所示。

(1)一种显示装置的制造方法，其为具有显示区域的显示装置的制造方法，具有：在所述显示区域粘贴临时膜的工序，在所述临时膜之上粘贴检测用膜的工序，隔着所述检测用膜而对所述显示区域进行点灯检测的工序，和所述点灯检测后，将所述检测用膜剥离的工序。

(2)(1)中记载的显示装置的制造方法，具有下述工序：在将所述检测用膜剥离后，将所述临时膜剥离，之后，将制品膜粘贴于所述显示区域。

(3)一种显示装置的制造方法，其为在出货时，在显示区域配置有表面保护片的显示装置的制造方法，具有下述工序：将检测用膜粘贴于所述表面保护片之上，

隔着所述检测用膜进行点灯检测，在所述点灯检测后将所述检测用膜从所述表面保护片剥离。

(4)一种检测装置，其为用于显示装置的点灯检测、且具有检测用膜的检测装置，其特征在于，所述检测用膜具有基材、和在所述基材的一个主表面上形成的粘接材料，所述检测用膜的雾度为2％以下。

附图说明

图1：为柔性显示装置的俯视图。

图2：为图1的a-a截面图。

图3：为有机el显示装置的显示区域的截面图。

图4：为母基板的俯视图。

图5：为图4的b-b截面图。

图6：为从母基板分离的状态下的有机el单元的截面图。

图7：为示出将载体膜从有机el单元剥离的状态的截面图。

图8：为示出相对于有机el单元，代替载体膜而粘贴有临时膜的状态的截面图。

图9：为示出本发明中的点灯检测工序的示意图。

图10：为示出将载体基板从柔性基板剥离的状态的截面图。

图11：为示出代替载体基板而粘贴有支承基板的状态的截面图。

图12：为将临时膜从有机el单元剥离的状态的截面图。

图13：为示出代替临时膜而粘贴有偏振板的状态的截面图。

图14：为示出点灯检测中的问题点的截面图。

图15：为示出本发明的检测用膜的例子的立体图。

图16：为示出本发明的作用的截面图。

图17：为示出本发明的s/n比的曲线图。

图18：为示出本发明的效果的曲线图。

图19：为示出表面保护片粘贴于有机el显示装置的状态的截面图。

图20：为示出本发明的检测用膜粘贴于表面保护片之上的状态的截面图。

图21：为液晶显示装置的截面图。

图22：为示出本发明的检测用膜粘贴于液晶显示装置的表面保护片上的状态的截面图。

附图标记说明

10…支承基板，11…支承基板用粘接材料，20…载体基板，30…载体膜，50…阵列层，60…临时膜，70…检测用膜，71…基材，72…检测用膜的粘接材料，100…柔性基板，101…基板侧阻挡层，102…半导体层，103…栅极绝缘膜，104…栅电极，105…层间绝缘膜，106…漏电极，107…源电极，108…有机钝化膜，109…反射电极，110…下部电极，111…堤，112…有机el层，113…上部电极，114…表面阻挡层，130…布线层，150…端子部，160…端子部用树脂，170…肋板，200…偏振板，201…偏振板用粘接材料，210…表面保护膜，300…柔性布线基板，310…驱动ic，400…母基板，410…有机el单元，420…分离线，500…背光源，600…tft基板，610…下偏振板，650…密封件，700…对置基板，710…上偏振板，800…液晶，900…液晶显示面板，1000…检测者，b…蓝像素，d…像素缺陷(暗点)，g…绿像素，r…红像素

具体实施方式

以下，使用实施例，详细说明本发明的内容。

[实施例1]

图1为适用于本发明的具有柔性基板100的有机el显示装置的俯视图，图2为图1的a-a截面图。在图1及图2中，在柔性基板100之上形成包含tft、有机el层等的阵列层50，它们被偏振板200覆盖。需要说明的是，阵列层50包含在显示区域中。

在图1及图2中，柔性基板100未被偏振板200覆盖的部分成为端子部150。在端子部150，布线从阵列层50被引出，并与搭载于端子部150的驱动ic310连接。来自驱动ic310的布线在端子部150的端部与柔性布线基板300连接。从柔性布线基板300向有机el显示装置供给电源、信号等。

柔性基板100由厚度10μm至20μm的树脂(例如聚酰亚胺)形成。因而，能够将其柔性地弯曲。另一方面，如上所述的柔性基板100机械强度弱，另外，存在作为显示装置而形状不稳定的情况。因此，在柔性基板100的下侧配置支承基板10。支承基板10既可以是玻璃，也可以是树脂。支承基板的厚度为0.1mm至0.5mm左右。需要说明的是，根据制品的要求，也有不使用支承基板的情况。

在图2中，在支承基板之上隔着支承基板用粘接材料而配置柔性基板。在制造工序中，不是使用支承基板，而是使用能通过制造生产线的载体基板，载体基板在后工序中置换为支承基板。

图3为图2的显示区域的截面图。图3为顶部发光型的有机el显示装置。图3中，厚度10μm至20μm的柔性基板100由聚酰亚胺形成。需要说明的是，柔性基板100不限于聚酰亚胺，也可以是其他树脂或者玻璃。图3中，当用树脂形成柔性基板100时，用狭缝式涂布机等在制造工序中使用的载体基板之上涂布例如聚酰亚胺树脂，将其烧结从而形成。

柔性基板100之上形成有基板侧阻挡层101。阻挡层101的目的主要在于阻隔来自聚酰亚胺侧的水分。基板侧阻挡层101由sio及sin的层叠体形成。基板侧阻挡层101有时也例如由从柔性基板100侧起的厚度50nm的sio、厚度50nm的sin、厚度300nm的sio这3层形成。需要说明的是，sio包括siox的情况，sin包括sinx的情况。基板侧阻挡层101之上形成有半导体层102。半导体层102是最初通过cvd而形成a-si，将其通过准分子激光而转换为poly-si而得到的。

通过使用cvd而由teos(四乙氧基硅烷)形成的sio来形成覆盖半导体层102的栅极绝缘膜103。在栅极绝缘膜103之上形成栅电极104。之后，通过离子注入，从而相对于半导体层102而将与栅电极104对应的部分之外的部分设为导电层。在半导体层102中，与栅电极104对应的部分成为沟道部1021。

通过利用cvd的sin而形成覆盖栅电极104的层间绝缘膜105。之后，在层间绝缘膜105及栅极绝缘膜103中形成通孔，连接漏电极106及源电极107连接。图3中，覆盖漏电极106、源电极107、层间绝缘膜105而形成有机钝化膜108。有机钝化膜108兼为平坦化膜，因此厚厚地形成为2μm至3μm。有机钝化膜108例如通过丙烯酸树脂来形成。

在有机钝化膜108之上形成反射电极110，在其上通过ito等透明导电膜来形成成为阳极的下部电极110。反射电极109通过反射率高的al合金来形成。反射电极109与tft的源电极107经由形成在有机钝化膜108中的通孔而连接。

在下部电极110的周边形成由丙烯酸等形成的堤111。形成堤111的目的在于，防止后续形成的包含发光层的有机el层112和/或上部电极113由于断层(stepdisconnection)而处于导通不良。堤111通过在整个表面上涂布丙烯酸树脂等透明树脂，而在与下部电极110对应的部分形成用于透出来自有机el层的光的空穴，从而形成。

图3中，在下部电极110之上形成有机el层112。有机el层112例如由电子注入层、电子传输层、发光层、空穴传输层、空穴注入层等形成。在有机el层112之上形成作为阴极的上部导电层113。上部导电层113除了由作为透明导电膜的izo(indiumzincoxide(氧化铟锌))、ito(indiumtinoxide(氧化铟锡))等形成外，有时还由银等金属的薄膜形成。

之后，为了防止水分从上部电极113侧侵入，利用cvd而在上部电极113之上通过sin形成表面阻挡层114。有机el层112不耐热，因此用于形成表面阻挡层114的cvd通过100℃左右的低温cvd来形成。

顶部发光型的有机el显示装置由于不存在反射电极110，因此画面反射外部光从而对比度降低。为了对此进行防止，在表面上配置偏振板200，从而防止由外部光引起的反射。偏振板200在一个表面上具有粘接材料201，且通过被压接于表面阻挡层114，从而粘接于有机el显示装置。粘接材料201的厚度为30μm左右，偏振板200的厚度为100μm左右。如图1及图2所示，偏振板200及粘接材料201以还覆盖阵列层周边的方式形成。

图3中，柔性基板100由10μm至20μm的聚酰亚胺形成，因此机械强度弱，另外，有时柔性显示装置的形状不稳定。因此，为了使柔性显示装置的形状稳定，通过粘接材料11而将支承基板10粘接于柔性基板100。支承基板10的材料、厚度、形状能够根据柔性显示装置的用途等而选择各种构成。支承基板10是不同于用于使母基板通过制造工序的载体基板的其他物体，并且是母基板完成后或者有机el单元完成后，在将载体基板从柔性基板100剥离后，经由粘接材料11而粘接于柔性基板100的物体。

1个1个制造有机el显示装置的情况下效率差，因此在母基板上形成多个有机el单元，母基板完成后，分离为1个1个的有机el单元。图4为示出母基板400的例子的俯视图。在图4中，配置了7×5＝35个的有机el单元410，母基板400完成后，在分离线420处分离为一个个的有机el单元410，从而形成有机el显示装置。

图5为图4的b-b截面图。图5中，为了不使图变得复杂，记载了有机el单元410排列4个的情况。图5中，在载体基板20之上形成由聚酰亚胺等树脂形成的柔性基板100，在其上，按各有机el单元的每个来形成阵列层50。即，载体基板20须能够通过形成柔性基板100及阵列层50的工艺处理。覆盖阵列层50来形成载体膜30。在工艺处理中，由于载体膜30是用于保护阵列层50等的，因此多数情况下由树脂膜形成。

如图5所示的母基板400完成的话，沿图5所示的分离线420，从母基板400将各有机el单元410分离。图6为示出从图5所示的母基板400沿分离线420而将有机el单元410分离的状态的截面图。在图6中在，载体基板20之上形成柔性基板100，在其上形成阵列层50。覆盖柔性基板100及阵列层50地粘贴载体膜30。

之后，如图7所示，首先，将载体膜30剥离。载体膜30是通过弱粘接性的粘接材料而粘贴于阵列层等，以便易于剥离，因此能够不损伤阵列层50、而容易地进行剥离。

将载体膜30剥离后，如图8所示，在阵列层50粘贴临时膜60。临时膜60由于在点灯检测后进行剥离，因此在临时膜60上形成弱粘接材料，以便于能够容易剥离。

临时膜60由于在点灯检测后被丢弃，因此不能使用昂贵的材料。因而，临时膜60的表面既不光滑，雾度也大。雾度可由雾度(％)＝td/tt×100来表示。tt为全光线透过率，td为透过光线之中、除平行光线以外的散射光的透过率。雾度越小，散射光的比例越小，因此能够提高缺陷等的检测精度。

本发明的构成为，在点灯检测工序中，通过使用检测用膜，即便使用廉价、且雾度大的临时膜，也能够进行正确的缺陷检测。

图9为示出缺陷检测工序的示意图。图9中，从附图的左侧起进行检测。在图9中，1000为作为检测者的人。图9中，将粘贴有临时膜60的有机el单元设置于检测台。之后，粘贴检测用膜70。关于检测用膜70，形成有弱粘接材料，以便能够容易地粘贴、剥离。检测用膜70的详情在后文描述。

在将检测用膜70粘贴于有机el单元的状态下，进行画面的缺陷检测。如在后文说明的那样，通过粘贴检测用膜70，能够实质上使雾度变小，提高缺陷检测的精度。将此时发现存在缺陷的有机el单元丢弃。因而，对于缺陷有机el单元，能够省略其后的工序。点灯检测结束后，将检测用膜70剥离。检测用膜70继续被用于其他有机el单元的检测。

对通过点灯检测而合格的有机el单元，如图10所示，将载体基板20从柔性基板100剥离。例如将激光束聚焦于柔性基板100和载体基板20之间的界面并进行扫描，从而使界面处的柔性基板蒸发，从而进行上述剥离。

之后，如图11所示，将支承基板10粘接于柔性基板100的背面。支承基板10由于是跟随制品的物体，因此通过具有强粘接力的粘接材料而粘接于柔性基板100。支承基板10的厚度、材料等根据作为制品的有机el显示装置的要求而进行选择。

之后，如图12所示，将临时膜60从有机el单元剥离。临时膜60由于通过具有弱粘接力的粘接材料而粘接，因此能够容易地剥离。另外，可将检测用膜70与临时膜60同时剥离。之后，如图13所示，将偏振板200粘接于有机el单元，从而完成有机el单元。偏振板200由于是跟随制品的物体，因此为了不降低画质，使用雾度小的偏振板。另外，偏振板200由于是跟随制品的物体，因此通过具有强粘接力的粘接材料粘贴于有机el单元。

由于偏振板200的雾度值小，因此若在画面中存在缺陷，则可容易识别。另一方面，与偏振板200相比，用于点灯检测的临时膜60的表面的粗糙度等大、雾度大。也就是说，如图14所示，由于空气的折射率与临时膜60的折射率之差，来自发光元件的光在临时膜60的表面发生折射，而不是直线前进。

图14中，r为发红光像素、g为发绿光像素、b为发蓝光像素，d为像素缺陷，本来应该发蓝光，却没有发光。点灯检测的目的为检测如上所述的像素缺陷(暗点)d，但若如图14所示的雾度大的临时膜60存在的话，来自邻接像素的光在临时膜60的表面发生折射，因此不能识别暗点。

本发明用于解决上述问题。图15为示出本发明中使用的检测用膜70的例子的立体图。图15中，检测用膜70为在由丙烯酸等形成的透明的基材71上形成有弱粘接材料72的物体。检测用膜70的外形即xx及yy需要大于有机el单元的显示区域。为了表现出发明效果，基材71的厚度t1为10μm左右即可，若薄的话，检测用膜70的使用会变得困难，因此优选为1mm以上。另外，基材71的厚度t1的上限取决于材料，但从弯曲、重量等使用容易程度来规定。

关于基材71，除丙烯酸以外，能够由聚碳酸酯等透明树脂、或者玻璃等来形成。树脂或者玻璃可在各种折射率之中进行选择，但优选为与配置在最终制品中的光学片材(例如，偏振板)接近的折射率。

本发明中，重要的是，检测用膜70的雾度小。本发明中的检测用膜70的雾度为2％以下，更优选为1％以下。另外，检测用膜70的雾度需要小于临时膜60的雾度。另外，为了减小检测用膜70的雾度，基板71的雾度值需要较小。雾度主要由表面的粗糙度而决定。因而，检测用膜70的表面需要比载体膜30、临时膜60更光滑。表面粗糙度能够例如通过jis中所述的rz来评价。这种情况下，可以表现为检测用膜的表面的rz值小于载体膜30、临时膜60的表面的rz值。

形成于基材71的背面的弱粘接材料72需要沿配置于有机el单元的表面的临时膜60的凹凸而灵活地变形，为此，弱粘接材料71需要一定程度的厚度t2，例如，优选为10μm至30μm左右。上述弱粘接材料72与基材71强力粘接，而与临时膜60弱粘接，并且需要是在检测后能够容易地从临时膜60剥离的物体。

在点灯检测后，检测用膜70应当从有机el单元剥离，因此需要其与临时膜60之间的粘接力弱。也就是说，检测用膜70的粘接材料的粘接力需要小于有机el单元的其他层间的粘接力。另外，检测后，检测用膜70的粘接材料不作为残渣而残留在有机el单元上，需要稳定地粘接于基材71。

弱粘接材料72由于是与临时膜60接触的物体，因此优选接近临时膜60的折射率。另外，为了防止弱粘接材料72与基材71之间的界面处的折射、反射等，弱粘接材料72优选为接近基材71的折射率的材料。作为弱粘接材料72，能够使用以丙烯酸系的树脂为主体的材料。

图16为示出本发明的作用的截面图。图16为示出在有机el单元之上粘接着的临时膜60之上，配置有本发明的检测用膜70的状态的截面图。图16中，r为发红光像素，g为发绿光像素，b为发蓝光像素，d为像素缺陷，本来应该发蓝光，却没有发光。在该像素之上，配置有临时膜60。需要说明的是，如图3所示，在发光层之上形成有表面阻挡层等，图16为用于说明本发明的作用的图，其中，省略了详细结构。

临时膜60为对有机el单元进行机械保护的膜，由于在使用后丢弃，因此需要廉价。因而，由于对表面的凹凸等没有给予重视，临时膜60的雾度值大，因此发生如图14所示的问题。

在图16所示的本发明中，临时膜60的表面粘贴有折射率与临时膜60相近的检测用膜70的粘接材料72。因而，即便在临时膜60的表面存在凹凸，来自发光层的光也能直线前进。另外，检测用膜70的基材71的表面由于进行了平坦化，因此来自发光层的光按原本的方式直线前进。

因而，如图16所示，从检测者来看，暗点d作为黑点而被识别，从而能够识别出缺陷。也就是说，检测用膜70的基材71的表面由于进行了平坦化，因此即便基材71与空气之间的折射率不同，光也能直线前进。需要说明的是，若基材71的与粘接材料72接触的表面平坦的话，即便基材71与粘接材料72之间的折射率不同，光也能直线前进。但是，在基材71的与粘接材料72接触的表面不平坦的情况下，较好的是，基材71与粘接材料72之间的折射率接近。

当将基材71的折射率设为n1，将粘接材料72的折射率设为n2，将临时膜60的折射率设为n3的情况下，最优选n1≒n2≒n3。即便是在设成n1≒n2是困难的情况下，也需要n2≒n3。这里，关于各层中的折射率的范围能够按以下方式进行评价。图14中，临时膜60的折射率为n3，能够将空气的折射率近似为1。如图14所示，若临时膜60与空气之间在界面处的折射率之差n3-1大的话，则缺陷检测变得困难。

另一方面，图16中，若假定为光能够在弱粘接材料72和检测用膜基材71中直线前进的话，弱粘接材料n2的折射率若大于1的话，理论上能够提高效果。换言之，若|n3-n2|＜(n3-1)的话，理论上能够提高效果。但是，为了提高实质性的效果，|n3-n2|≤(n3-1)/2，更优选的|n3-n2|≤(n3-1)/3，进一步优选的，|n3-n2|≤(n3-1)/4。例如，当将n3设为1.5的情况下，为了提高实质性的效果，n2为1.25以上，更优选为1.33以上，进一步优选为1.375以上。

另一方面，只要基材71与弱粘接材料72之间的界面平坦的话，弱粘接材料72的折射率n2和基材71的折射率n1理论上对雾度没有影响。但是，由于基材71完全平坦地形成是困难的，因此会发生一定程度的凹凸。若考虑到这些，基材71的折射率n1与粘接材料72的折射率n2的关系为|n2-n1|≤(n2-1)/2，更优选为|n2-n1|≤(n2-1)/3，进一步优选为|n2-n1|≤(n2-1)/4。

图17及图18为说明本发明的效果的图。关于是否可检测出缺陷，当将缺陷的部分作为信号s，将由雾度引起的散射作为噪声n的情况下，可通过s/n比来表示。图17为示出对画面进行扫描时的、亮度的变化的曲线图。图17中，横轴x为画面的位置，纵轴y为各位置处的亮度。

图17中，在某一位置p1处，亮度仅减少a。该部分为像素缺陷。也就是说，若能获得图17所示的信号的话，则能够检测出像素缺陷。图17中，由宽度b所示的范围表示由于雾度的影响而导致的来自发光的像素的光被散射的量。这相当于噪声。图17中，若由于雾度的影响而导致噪声b变大，与像素缺陷对应的亮度减少量a的大小之间无差别，则不能检测出缺陷。需要说明的是，s/n比能够以10log(a/b)来表示。

图18为在以下情况中，对s/n比进行比较的图：使用了作为制品膜的偏振板200的情况，作为以往例而仅使用了临时膜60的情况，如本发明所述在临时膜60之上配置有检测用膜70的情况。图18中，横轴为制品规格，纵轴为s/n比。图18中，制品膜200由于表面平滑且雾度小，因此具有高s/n比。另一方面，在作为以往例的、在有机el单元仅配置临时膜60的情况下，由于临时膜60的雾度大，因此s/n比变小，存在不能检测出缺陷的情况。

在图18中的作为本发明的构成的、在临时膜60之上配置有检测用膜70的情况下，通过检测用膜70，防止了由于临时膜60的使用而导致的雾度降低，从而能够检测出缺陷。图18中，s/n比为1.3的线是误认率零的线，本发明中的s/n比例如为1.45，能够进行正确的缺陷检测。

如上所述，通过使用本发明，即便使用廉价但雾度值大的临时膜60的情况下，在点灯检测中，也能正确地检测出缺陷，因此不会发生市场上的不良，能够降低制品成本。需要说明的是，由于检测用膜70能够重复使用，因此对制造成本影响小。

这里，在有机el显示装置中，使用了偏振板200，这是为了抑制来自反射电极的反射，从而提高对比度。但是，在以上所述的点灯检测中，尚未粘贴偏振板200。这样一来，在进行了点灯检测的情况下，对比度差，因此有时难以检测出缺陷。这种情况下，通过使检测用膜70的基材71使用偏振板，能够提高对比度，能够更正确地检测出缺陷。

需要说明的是，对于检测用膜70的基材71而言，通过使用光的透过率低的材料，也能够防止点灯检测中的画面对比度的降低，能够提高点灯检测中、检测出缺陷的测定精度。

在以上说明中，如图8至图13所示，将载体膜30粘贴于临时膜60，进一步粘贴于作为制品膜的偏振板200。这是由于，载体膜30还覆盖着端子部，因此在载体膜30附着的状态下，不能进行点灯检测。若存在在载体膜30附着的状态下进行点灯检测的方法的话，也能够省略临时膜60的粘贴，在载体膜30之上配置检测用膜70，从而进行点灯检测。这种情况下，将以上说明的临时膜60置换为载体膜30即可。

在以上说明中，对点灯检测在制造工序中进行的情况进行了说明。另一方面，有时也在制品的出货前进行点灯检测。在制品出货前，为了保护偏振板200，在偏振板200之上粘贴表面保护片210。图19为示出表面保护片210被粘贴在偏振板200之上的状态的有机el显示装置的截面图。表面保护片210为具有微粘接材料的片材，并且被设定为由用户剥离。

表面保护片210由于由用户丢弃，因此与偏振板200不同，不使用昂贵的材料。因而，有时还使用雾度值也大的材料。若在粘贴有如上所述的表面保护片210的状态下进行点灯检测的话，则如图14等所说明的那样，有时难以检测出像素缺陷d。

为了对此进行防止，如图20所示，若在表面保护片210之上粘贴有检测用膜70的状态下进行点灯检测的话，能够防止忽视像素缺陷。

在以上说明中，说明了以覆盖有机el显示装置的显示区域的方式配置偏振板200的情况。但是，为了防止反射，不限于偏振板200，也可粘贴透过率低的光学片材。即，外部光的反射光透过光学片材2次，但来自发光元件的光仅透过光学片材1次，因此通过降低光学片材的光透过率，能够防止由于外部光而导致的对比度的劣化。本发明也能够适用于如上所述的构成的情况。

以上，针对将本发明应用于有机el显示装置的情况进行了说明。但是，本发明也能够适用于液晶显示装置。图21为液晶显示装置的截面图。液晶由于自身并不发光，因此需要背光源。图21中，在背光源500之上配置液晶显示面板900。

液晶显示面板900为如下构成：与形成有tft、像素电极的tft基板600相对地配置对置基板700，tft基板600与对置基板700在周边处通过密封件650而粘接，在tft基板600与对置基板700之间夹持液晶800。在tft基板600之下配置下偏振板610，在对置基板700之上配置上偏振板710。

对于液晶显示装置而言，同样地，为了在出货时保护表面，表面保护片210被粘贴于上偏振板200。根据品种的不同，有时在出货前进行点灯检测。表面保护片210设定为由用户剥离并丢弃，因此使用廉价的材料。但是，当由廉价的材料形成的表面保护片210的雾度大的情况下，存在忽视点缺陷的危险。

因此，如图22所示，在点灯检测时通过使用本发明中的检测用膜70，能够防止由雾度导致的对检测精度的影响，能够进行正确的点灯检测。图22除了在表面保护片210之上配置了检测用膜70以外，与图21中说明的液晶显示装置相同。图22中的表面保护片210在点灯检测后被剥离。如上所述，通过使用本发明的检测用膜70，能够在最终出货的状态下对液晶显示装置进行点灯检测，因此能够防止制品的市场上的不良。

图21及图22中，粘贴表面保护片210前的液晶显示装置的最上层为上偏振板200，但根据品种的不同，也存在在上偏振板200之上粘接有由玻璃等形成的保护板的情况。此时，表面保护片210粘贴于保护板之上。这种情况下，如通过图21及图22所说明的那样，也同样能够使用检测用膜进行点灯检测。

另外，在以上说明中，使用了检测用膜的术语，但该检测用膜由于可以单独使用，因此也可使用检测板这样的术语。另外，也可使用将检测用膜配置在框内，从而使使用更加容易的检测夹具或者检测装置这样的用语。